JPH0499085A - リフロー方法 - Google Patents
リフロー方法Info
- Publication number
- JPH0499085A JPH0499085A JP2208438A JP20843890A JPH0499085A JP H0499085 A JPH0499085 A JP H0499085A JP 2208438 A JP2208438 A JP 2208438A JP 20843890 A JP20843890 A JP 20843890A JP H0499085 A JPH0499085 A JP H0499085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat
- thin film
- resistant film
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板上に塗布されたペースト状半田を加熱して
リフローし、半田付けするリフロ一方法に関するもので
ある。
リフローし、半田付けするリフロ一方法に関するもので
ある。
（従来の技術）
従来から、リフロ一方法として、熱風を吹き付けて加熱
する対流方式、赤外線等を照射する輻射方式、基板をヒ
ートブロック上に載置して加熱する伝熱方式や、これら
を併用した方式等が知られている。
する対流方式、赤外線等を照射する輻射方式、基板をヒ
ートブロック上に載置して加熱する伝熱方式や、これら
を併用した方式等が知られている。
ところが、これらのリフロ一方法では基板の全面を均一
に加熱するのが困難であり、そのために種々の工夫も提
案されているが、構成及び制御が複雑になり、コスト高
となるという問題がある。
に加熱するのが困難であり、そのために種々の工夫も提
案されているが、構成及び制御が複雑になり、コスト高
となるという問題がある。
そこで、特開昭５４−８０５６５号公報には、第７図に
示すように、溶融半田２１等の加熱された液状物質上に
良熱伝導性の板２２を浮かべ、この板２２の上に基板２
３を載せ、良熱伝導性の板２２を介して基板２３上のペ
ースト状半田をリフローし、半田付けする方法が開示さ
れている。この方法によると、熱源として加熱された溶
融半田２１を用いているので、温度分布か均一となり、
基板２３の全面を均一に加熱することができる。
示すように、溶融半田２１等の加熱された液状物質上に
良熱伝導性の板２２を浮かべ、この板２２の上に基板２
３を載せ、良熱伝導性の板２２を介して基板２３上のペ
ースト状半田をリフローし、半田付けする方法が開示さ
れている。この方法によると、熱源として加熱された溶
融半田２１を用いているので、温度分布か均一となり、
基板２３の全面を均一に加熱することができる。
（発明が解決しようとする課ａ）
しかしながら、基板２３にある程度のそりが発生するの
は避けることができないため、良熱伝導性の板２２との
間に隙間ができることがあり、隙間が生じると熱伝導性
が著しく低下するため、結局均一な加熱ができないとい
う問題がある。
は避けることができないため、良熱伝導性の板２２との
間に隙間ができることがあり、隙間が生じると熱伝導性
が著しく低下するため、結局均一な加熱ができないとい
う問題がある。
このような問題に対して、第８図に示すように溶融半田
２１の表面に直接基板２３を接触させて加熱することに
よって隙間を無くし、均一加熱することも考えられるが
、その場合には基板２３に溶融半田２１が付着するとい
う問題がある。
２１の表面に直接基板２３を接触させて加熱することに
よって隙間を無くし、均一加熱することも考えられるが
、その場合には基板２３に溶融半田２１が付着するとい
う問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板全面を伝熱方式
で均一に加熱できるリフロ一方法を提供することを目的
とする。
で均一に加熱できるリフロ一方法を提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するため、槽内に収容され所
定温度に加熱された流動体の上面に接して配置された可
撓性のある薄膜体上に、ペースト状半田を塗布された基
板を載置することを特徴とする。
定温度に加熱された流動体の上面に接して配置された可
撓性のある薄膜体上に、ペースト状半田を塗布された基
板を載置することを特徴とする。
又、好適には基板の適当な複数箇所を保持して薄膜体上
に押し付けて加熱し、さらにその保持手段の基板近傍部
分に断熱手段が設けられる。
に押し付けて加熱し、さらにその保持手段の基板近傍部
分に断熱手段が設けられる。
（作 用）
本発明の上記構成によれば、熱源として所定温度に加熱
された流動体を用いているのでその温度分布が均一であ
り、かつその上面に接している可撓性のある薄膜体上に
基板を載置するため、基板にそりがあっても薄膜体との
間に隙間が生じず、薄いために熱伝導性のよい薄膜体を
介して基板を効率的に均一加熱し、ペースト状半田をリ
フローすることができる。
された流動体を用いているのでその温度分布が均一であ
り、かつその上面に接している可撓性のある薄膜体上に
基板を載置するため、基板にそりがあっても薄膜体との
間に隙間が生じず、薄いために熱伝導性のよい薄膜体を
介して基板を効率的に均一加熱し、ペースト状半田をリ
フローすることができる。
又、基板を保持手段にて薄膜体に押し付けることによっ
て基板全面を確実に薄膜体に密接させて一層能率的に均
一加熱することができ、さらにその保持手段の基板近傍
部分に断熱手段を設けることによって保持手段から熱が
逃げて温度分布が不均一になるのを防止できる。
て基板全面を確実に薄膜体に密接させて一層能率的に均
一加熱することができ、さらにその保持手段の基板近傍
部分に断熱手段を設けることによって保持手段から熱が
逃げて温度分布が不均一になるのを防止できる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図において、１は熔融半田２を収容した上面開放の
槽で、その下面には図示しない加熱手段が配設され、溶
融半田２を所定温度に維持するように構成されている。
槽で、その下面には図示しない加熱手段が配設され、溶
融半田２を所定温度に維持するように構成されている。
この槽１の開放された上面は、溶融半田２の上面に接す
るように配設された例えば５０μｍ厚のポリイミドフィ
ルム等の耐熱性フィルム３にて密閉状態で覆われている
。４はこの耐熱性フィルム３の周囲を槽１の上端部内周
に密閉状態で固定する固定枠である。
るように配設された例えば５０μｍ厚のポリイミドフィ
ルム等の耐熱性フィルム３にて密閉状態で覆われている
。４はこの耐熱性フィルム３の周囲を槽１の上端部内周
に密閉状態で固定する固定枠である。
５は、リフローすべきペースト状半田を塗布されるとと
もにその上に所定の電子部品（図示せず）が搭載された
基板であり、保持ヘッド６にて耐熱性フィルム３上に供
給されるとともに、第２図に示すようにこの耐熱性フィ
ルム３上に押し付けられ、リフロー終了後耐熱性フィル
ム３上から排出される。そのため、この保持ヘッド６は
、第１図に矢印で示すように供給動作ａ、昇降動作ｂ、
排出動作Ｃ及び復帰動作ｄを繰り返すように構成されて
いる。
もにその上に所定の電子部品（図示せず）が搭載された
基板であり、保持ヘッド６にて耐熱性フィルム３上に供
給されるとともに、第２図に示すようにこの耐熱性フィ
ルム３上に押し付けられ、リフロー終了後耐熱性フィル
ム３上から排出される。そのため、この保持ヘッド６は
、第１図に矢印で示すように供給動作ａ、昇降動作ｂ、
排出動作Ｃ及び復帰動作ｄを繰り返すように構成されて
いる。
又、この保持ヘッド６には基板５の適当箇所、図示例で
は両端部と中間部をそれぞれ２箇所づつ、計６箇所を吸
着ノズル７にて吸着保持するように構成されている。各
吸着ノズル７は、第２図に示すように、その下端に耐熱
ゴム等から成る吸着部材８が設けられるとともに、その
上部に耐熱ゴムやガラス等の熱伝導性の悪い材料から成
る断熱部材９が介装され、熱が吸着ノズル７を伝って上
方に逃げないように構成されている。
は両端部と中間部をそれぞれ２箇所づつ、計６箇所を吸
着ノズル７にて吸着保持するように構成されている。各
吸着ノズル７は、第２図に示すように、その下端に耐熱
ゴム等から成る吸着部材８が設けられるとともに、その
上部に耐熱ゴムやガラス等の熱伝導性の悪い材料から成
る断熱部材９が介装され、熱が吸着ノズル７を伝って上
方に逃げないように構成されている。
以上の構成において、基板５上のペースト状半田をリフ
ローして半田付けするには、保持ヘンドロの吸着ノズル
７にて基板５を吸着した状態でこの保持ヘッド６にて基
板５を槽１の上面の耐熱性フィルム３上に載置し、さら
に第２図に示すように、基板５を耐熱フィルム３に向け
て若干押し付ける。すると、耐熱性フィルム３は可撓性
があるため、基板５に多少のそりがあっても隙間を住し
ることなく、この耐熱性フィルム３が基板５の下面に沿
って強く密着し、所定温度に加熱された溶融半田２にて
耐熱性フィルム３を介して基板５の全面が均一に加熱さ
れる。即ち、溶融半田２は液体状態であるためその温度
分布を容易に均一化でき、その上面に接している薄い耐
熱性フィルム３に対して基板５の下面を密着状態で押し
付けることによって基板５に均一に熱が伝わって効率的
に均一加熱される。又、溶融半田２がその上面に接する
耐熱性フィルム３にて覆われているので、その酸化が防
止され、酸化物の生成による熱伝導度の低下や不均一性
の発生を防止できる。さらに、吸着ノズル７の基板近傍
部分に断熱部材９が設けられているので、吸着ノズル７
から熱が逃げて温度分布が不均一になるのを防止できる
。かくして、基ＦｉＳ上のペースト状半田が均一にリフ
ローし、高品質の半田付けが行われる。
ローして半田付けするには、保持ヘンドロの吸着ノズル
７にて基板５を吸着した状態でこの保持ヘッド６にて基
板５を槽１の上面の耐熱性フィルム３上に載置し、さら
に第２図に示すように、基板５を耐熱フィルム３に向け
て若干押し付ける。すると、耐熱性フィルム３は可撓性
があるため、基板５に多少のそりがあっても隙間を住し
ることなく、この耐熱性フィルム３が基板５の下面に沿
って強く密着し、所定温度に加熱された溶融半田２にて
耐熱性フィルム３を介して基板５の全面が均一に加熱さ
れる。即ち、溶融半田２は液体状態であるためその温度
分布を容易に均一化でき、その上面に接している薄い耐
熱性フィルム３に対して基板５の下面を密着状態で押し
付けることによって基板５に均一に熱が伝わって効率的
に均一加熱される。又、溶融半田２がその上面に接する
耐熱性フィルム３にて覆われているので、その酸化が防
止され、酸化物の生成による熱伝導度の低下や不均一性
の発生を防止できる。さらに、吸着ノズル７の基板近傍
部分に断熱部材９が設けられているので、吸着ノズル７
から熱が逃げて温度分布が不均一になるのを防止できる
。かくして、基ＦｉＳ上のペースト状半田が均一にリフ
ローし、高品質の半田付けが行われる。
尚、耐熱性フィルム３と基板５の下面の間に空気を噛み
込むことがないように、基板５を耐熱性フィルム３上に
載置して押し付ける際に、基板５の一端側から空気を追
い出すように押し付けて行くのが好ましい。又は、第１
図に示すように、槽１の上面を耐熱性フィルム３で密閉
している場合には、溶融半田２に適当な圧力を付与する
ことによって中央部が上方に膨らむようにし、基板５を
単に上方から押し付けるだけで下面中央部から周囲に順
次密着するようにしてもよい。
込むことがないように、基板５を耐熱性フィルム３上に
載置して押し付ける際に、基板５の一端側から空気を追
い出すように押し付けて行くのが好ましい。又は、第１
図に示すように、槽１の上面を耐熱性フィルム３で密閉
している場合には、溶融半田２に適当な圧力を付与する
ことによって中央部が上方に膨らむようにし、基板５を
単に上方から押し付けるだけで下面中央部から周囲に順
次密着するようにしてもよい。
又、上記実施例では加熱流動体として溶融半田２を用い
たが、シリコンオイル等を用いることもできる。又、薄
膜体としてポリイミドフィルム等の耐熱性フィルム３を
用いた例を示したが、その他必要な強度と加熱流動体に
対する耐熱性があり、かつ加熱流動体が透過して上方に
流出することのない任意の材質の薄い膜状体を用いるこ
とができる。
たが、シリコンオイル等を用いることもできる。又、薄
膜体としてポリイミドフィルム等の耐熱性フィルム３を
用いた例を示したが、その他必要な強度と加熱流動体に
対する耐熱性があり、かつ加熱流動体が透過して上方に
流出することのない任意の材質の薄い膜状体を用いるこ
とができる。
又、上記実施例では耐熱性フィルム３の周辺部を槽１の
内周に密封固定したが、第３図に示すように、溶融半田
２等の加熱流動体の上面に浮かべて配置してもよく、そ
の場合周囲に枠１０を設けるのが好ましい。このように
すると、耐熱性フィルム３の交換が容易である。
内周に密封固定したが、第３図に示すように、溶融半田
２等の加熱流動体の上面に浮かべて配置してもよく、そ
の場合周囲に枠１０を設けるのが好ましい。このように
すると、耐熱性フィルム３の交換が容易である。
又、上記実施例では吸着ノズル７の基板５の近傍部での
断熱手段として断熱部材９を介在させた例を示したが、
第４図に示すように、吸着ノズル７にくびれ部１１を形
成して伝熱面積を小さくすることによって熱伝達を抑制
してもよい。
断熱手段として断熱部材９を介在させた例を示したが、
第４図に示すように、吸着ノズル７にくびれ部１１を形
成して伝熱面積を小さくすることによって熱伝達を抑制
してもよい。
又、上記実施例では、基板５を保持する手段として吸着
ノズル７を用いた例を示したが、第５図に示すように、
下端に磁石１２を取付けた保持ロッド１３を保持ヘッド
６から垂下してもよく、その場合基板５の上面、下面又
は図示の如く基板５内に磁性体１４が配置される。
ノズル７を用いた例を示したが、第５図に示すように、
下端に磁石１２を取付けた保持ロッド１３を保持ヘッド
６から垂下してもよく、その場合基板５の上面、下面又
は図示の如く基板５内に磁性体１４が配置される。
さらに、基板５を保持する手段として、第６図に示すよ
うに、基板５の周縁部に係合させて保持する係合爪１５
を用いてもよい。この場合、係合爪１５の下端部に基板
５とは反対側に向けて膨出部１６を形成するとともに下
面１７を滑らかな曲面に形成し、係合爪１５と耐熱性フ
ィルム３との接触面積を増加させて接触圧を分散させ、
耐熱性フィルム３を保護するとともに、耐熱性フィルム
３が係合爪１５の近傍部分でも基板５の下面に密着する
ようにするのが好ましい。又、第５図、第６図の例にお
いても、図示は省略したが、基板５の近傍部分に適宜断
熱手段が設けられる。
うに、基板５の周縁部に係合させて保持する係合爪１５
を用いてもよい。この場合、係合爪１５の下端部に基板
５とは反対側に向けて膨出部１６を形成するとともに下
面１７を滑らかな曲面に形成し、係合爪１５と耐熱性フ
ィルム３との接触面積を増加させて接触圧を分散させ、
耐熱性フィルム３を保護するとともに、耐熱性フィルム
３が係合爪１５の近傍部分でも基板５の下面に密着する
ようにするのが好ましい。又、第５図、第６図の例にお
いても、図示は省略したが、基板５の近傍部分に適宜断
熱手段が設けられる。
（発明の効果）
本発明によれば、熱源として所定温度に加熱された流動
体を用いているのでその温度分布が均一であり、かつそ
の上面に接している可撓性のある薄膜体上に基板を載置
するため、基板にそりがあっても薄膜体との間に隙間が
生じず、薄いために熱伝導性のよい薄膜体を介して流動
体にて基板を効率的に均一加熱することができ、高品質
のリフロー半田付けを行うことができ、かつ薄膜体を介
しているので流動体が基板に付着するというような不都
合が生じることもないという効果を発揮する。
体を用いているのでその温度分布が均一であり、かつそ
の上面に接している可撓性のある薄膜体上に基板を載置
するため、基板にそりがあっても薄膜体との間に隙間が
生じず、薄いために熱伝導性のよい薄膜体を介して流動
体にて基板を効率的に均一加熱することができ、高品質
のリフロー半田付けを行うことができ、かつ薄膜体を介
しているので流動体が基板に付着するというような不都
合が生じることもないという効果を発揮する。
又、基板を保持手段にて薄膜体に押し付けることによっ
て基板全面を確実に薄膜体に密接させて一層能率的に均
一加熱することができ、さらにその保持手段の基板近傍
部分に断熱手段を設けることによって保持手段から熱が
逃げて温度分布が不均一になるのを防止できる等の効果
を発揮する。
て基板全面を確実に薄膜体に密接させて一層能率的に均
一加熱することができ、さらにその保持手段の基板近傍
部分に断熱手段を設けることによって保持手段から熱が
逃げて温度分布が不均一になるのを防止できる等の効果
を発揮する。
第１図は本発明の一実施例におけるリフロー工程の縦断
面図、第２図は同要部を拡大して示した部分断面図、第
３図は他の実施例のリフロー工程の縦断面図、第４図〜
第６図はそれぞれ基板保持手段の他の実施例を示す断面
図、第７図、第８図は従来例の縦断面図である。 ｌ・・−一−−−−・・−槽 ２−・・−・−・−溶融半田 ３−・・・−−−−−一・−耐熱性フィルム５−・・−
・・・−・一基板 ６・・・−・−−−−−−・−保持ヘッド７−・−−−
−−−・−・吸着ノズル ９ −断熱部材 工１・−・・・・−・−・−くびれ部 １２−−−−−・−・・−・磁石 １５・−−−−−・−・−・・係合爪。
面図、第２図は同要部を拡大して示した部分断面図、第
３図は他の実施例のリフロー工程の縦断面図、第４図〜
第６図はそれぞれ基板保持手段の他の実施例を示す断面
図、第７図、第８図は従来例の縦断面図である。 ｌ・・−一−−−−・・−槽 ２−・・−・−・−溶融半田 ３−・・・−−−−−一・−耐熱性フィルム５−・・−
・・・−・一基板 ６・・・−・−−−−−−・−保持ヘッド７−・−−−
−−−・−・吸着ノズル ９ −断熱部材 工１・−・・・・−・−・−くびれ部 １２−−−−−・−・・−・磁石 １５・−−−−−・−・−・・係合爪。
Claims (3)
- （１）槽内に収容され所定温度に加熱された流動体の上
面に接して配置された可撓性のある薄膜体上に、ペース
ト状半田を塗布された基板を載置することを特徴とする
リフロ一方法。 - （２）基板の適当な複数箇所を保持して薄膜体上に押し
付けることを特徴とする請求項１記載のリフロー方法。 - （３）基板の保持手段の基板近傍部分に断熱手段を設け
ることを特徴とする請求項２記載のリフロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208438A JP2619976B2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | リフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208438A JP2619976B2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | リフロー方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499085A true JPH0499085A (ja) | 1992-03-31 |
| JP2619976B2 JP2619976B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=16556214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2208438A Expired - Lifetime JP2619976B2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | リフロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2619976B2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-06 JP JP2208438A patent/JP2619976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2619976B2 (ja) | 1997-06-11 |
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