JPH0143875Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子部品の半田付装置に関し、特にチ
エインリード化された連接電子部品の被半田付け
部の半田付装置に関する。

従来チエインリード等によつて保持され、かつ
部分的に制約された箇所のみを半田付けするコン
デンサ、可変抵抗器等の電子部品の半田付けは、
電気半田ゴテを用いてコテの先端部を加熱ヒータ
ーにより、温度240℃前後に加熱した状態で棒状
の糸半田等を手作業により、１個所づつ行なう
か、又は、半田付け面の形状に合わせて球状、リ
ング状等の一定形状に成型された半田を１個づつ
半田付箇所に供給したのち半田付け部を加熱して
半田付けするか、或いは半田付けする箇所と同一
面積の開口面を有し、かつ開口面の上部を漏斗状
に形成した耐熱マスキング治具を用いて被半田付
け箇所に溶融半田を流し込む等の手段がとられて
いた。

この様な従来の半田付けでは半田の供給に工数
がかかり、また半田付けの必要部分以外に半田が
流れ込むので制約された範囲内の半田付けが確実
に行なえなかつた。

一方、糸半田の供給部と、コテ先部とにより構
成されている半田付け装置は、糸半田の供給部と
コテ先部を連動させて、被半田付け面上に半田を
供給している。このため多数箇所の半田付けをす
ることは困難である。又、糸半田が供給時に切れ
る等の問題が生じる。

本考案の目的は、かかる従来の欠点を解決した
電子部品の半田付け装置を提供することにある。

本考案によれば、溶融半田槽と溶融半田を貯留
移動する吸着穴と、吸着穴と一方の端部が接続し
他方の端部が外気と接続する通気孔が吸着穴の断
面より小さく内接されたコテ先部と、コテ先部の
溶融半田露出面を整面接触する複数の円柱を支持
体に軸着したローラー部とを有することを特徴と
する電子部品の半田付装置が得られる。

以下本考案の一実施例を図面を参照して説明す
る。

第１図は、半田付装置のコテ先部１の断面図で
あり、棒状金属体の先端につぼ状の穴２を設け
る。この穴２の底面部２ａと逆Ｔの字状の貫通孔
の一端が接続し、さらに他の二端は外気と直接接
触させた通気孔３をコテ先部１内に穿設する。

さらに電子部品との半田付け位置と接触するコ
テ先端面１ａ及び穴２の内壁面以外は半田付着の
悪い金属（例えば、硬質クロム）の表面層を設け
る。一方、コテ先部１を把持する支持部４の内部
には、電気ヒーター（図示省略）及び温度調節器
のセンサー（図示省略）が取りつけてあり、コテ
先部１を温度240℃前後に加熱する。

このコテ先部１の先端を下垂状態に吊持設置し
溶融半田槽上に移動させた後コテ先端面１ａを溶
融半田槽に浸漬させて穴２内に溶融半田を吸着貯
留させコテ先部１を上昇させる。

次にコテ先部１が第２図に示す半田付部に移動
時に第３図に示す如くコテ先端面１ａが半田槽と
半田付部との中間に配設したステンレス等の半田
ぬれ性の悪い材料の円柱ローラー１２と接触する
ように移動させ、コテ先端面１ａに付着したつら
ら状の余分な溶融半田１１及び半田の酸化膜を除
去する。

次に第２図に示す如くあらかじめ絶縁基板５上
に設けられたランド状の金属端子６のほぼ中央か
ら絶縁基板の孔７に絶縁基板５の裏面から挿入し
て突出形成されたチエインリード８の先端部８ａ
と上記金属端子６に溶融半田を貯留したコテ先端
部１ａを下降させ数秒間押圧して半田付を行な
う。

チエインリード８の下部の台９はシリコンゴム
等の熱伝導が悪く、弾力性のある材料で被半田付
け部の絶縁基板の孔７より半田が流れ出ることを
防止する。また台９上に絶縁基板５の反りを押え
て矯正固定するブロツク材１０，１０′を絶縁基
板５とチエインリード８にのせる。

上述の半田付装置において、こて先部とローラ
ー部がどのように取付けられ、関連するかは任意
であるが、参考までにその一例を第４図に概略的
に示しておく。すなわち、第４図ａの正面図およ
び第４図ｂの側面図から明らかなとおり、コテ先
部１は半田槽４１上と半田付部４２上との間をス
ライドレール４４に沿つてスライドでき、その間
にローラ１２が支持体４３に支持されて配置され
ているものである。

以上本考案の半田付装置は (i)コテ先への半田の供給は、溶融半田中に浸漬
するだけでよいため非常に簡単である。(ii)半田付
け量は、被半田付け部の面積によつて決定するこ
とが出来る。(iii)被半田付け部へ接触する半田量が
大きいため、短時間の半田付けが出来る。(iv)ロー
ラーで貯留後の溶融半田の先端面を整面できるの
で酸化の少ない半田付けが出来る。(v)被半田付け
部以外に半田が付着しない。

等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例のコテ先部の断面
図。第２図は第１図のコテ先を半田付装置に実装
した状態と、電子部品の半田付け箇所の側断面
図。第３図はコテ先部の余分な半田及び酸化膜の
除去状態の平面図。第４図ａ，ｂは本考案の半田
付装置の各部の取付け状態および関連状態の一例
を説明するための概略正面図およびその側面図。 １……コテ先部、１ａ……コテ先端面、２……
穴、２ａ……穴底面、３……通気孔、４……支持
部、５……絶縁基板、６……金属端子、７……絶
縁基板の孔、８……チエインリード、８ａ……チ
エインリード先端部、９……台、１０……ブロツ
ク、１１……半田、１２……ローラー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 溶融半田槽と、溶融半田を貯留移動する吸着
   穴が設けられて前記穴に一方の端部が接続し、
   他方の端部が外気と接続する通気孔が前記穴の
   断面より小さく内設されたコテ先部と、前記コ
   テ先部の溶融半田面を整面接触するローラー部
   と、電子部品の被半田付け部に前記コテ先部の
   溶融半田を供給する半田付部とを有することを
   特徴とする電子部品の半田付装置。 (2) 前記穴の内壁面と、電子部品の被半田付け部
   との接触部を除いたコテ先部及びローラー部に
   半田ぬれ性の悪い材料の表面層を設けたことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の半田付装置。