JPH0499139A - 銅基合金 - Google Patents
銅基合金Info
- Publication number
- JPH0499139A JPH0499139A JP20539790A JP20539790A JPH0499139A JP H0499139 A JPH0499139 A JP H0499139A JP 20539790 A JP20539790 A JP 20539790A JP 20539790 A JP20539790 A JP 20539790A JP H0499139 A JPH0499139 A JP H0499139A
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- Japan
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- copper
- strength
- electrical conductivity
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子機器用の集積回路のリードフレームや
コネクタ等に使用される銅基合金に関するものである。
コネクタ等に使用される銅基合金に関するものである。
（従来の技術）
従来の電子機器用の銅合金としては、ＣＤＡ・Ｃ１９４
００合金や０．１％前後のＳｎ、Ｆｅ等で構成されるよ
うな高電導型のもの（引張強さ５０ ｋｇｆ／ｓ＋＊２
程度以下・電気伝導率６０％１＾ＣＳ以上）やりん青銅
のような高強度型のもの（強度は４２＾１１ｏｙと同水
準・電気伝導率２０％１＾ＣＳ以ト）か１に使用されて
いる。また、その他の高強度型のものとしては４２＾１
１ｏｙ （Ｆ ｅ −４２％Ｎｉ）か使用され、さら
に高強度型のものとしてはｔ″；１価なベリリウム銅合
金等が使用されている。
００合金や０．１％前後のＳｎ、Ｆｅ等で構成されるよ
うな高電導型のもの（引張強さ５０ ｋｇｆ／ｓ＋＊２
程度以下・電気伝導率６０％１＾ＣＳ以上）やりん青銅
のような高強度型のもの（強度は４２＾１１ｏｙと同水
準・電気伝導率２０％１＾ＣＳ以ト）か１に使用されて
いる。また、その他の高強度型のものとしては４２＾１
１ｏｙ （Ｆ ｅ −４２％Ｎｉ）か使用され、さら
に高強度型のものとしてはｔ″；１価なベリリウム銅合
金等が使用されている。
しかしなから、これらの合金は、いずれもリードフレー
ムやコネクタ等の分野で要求される電気伝導率１強度水
準及び価格等の点でそれぞれ一長短があり、これらを十
分に満足できるものでなかった。
ムやコネクタ等の分野で要求される電気伝導率１強度水
準及び価格等の点でそれぞれ一長短があり、これらを十
分に満足できるものでなかった。
例えば、集積回路のリードフレームには、高集積度化に
よって発生する熱の放出に適しているという理由で、導
電性の優れた銅合金が多く使用されているか、部品の小
型化に伴う材料の薄形化の要請には、強度水準が不十分
であるため、十分に応えられない。このため、特に高強
度を必要とされるＱＦＰ （クラオード・フラット・パ
ッケージ）タイプのＩＣパッケージにおいては、４２＾
１１０ｙが依然として多用されている。
よって発生する熱の放出に適しているという理由で、導
電性の優れた銅合金が多く使用されているか、部品の小
型化に伴う材料の薄形化の要請には、強度水準が不十分
であるため、十分に応えられない。このため、特に高強
度を必要とされるＱＦＰ （クラオード・フラット・パ
ッケージ）タイプのＩＣパッケージにおいては、４２＾
１１０ｙが依然として多用されている。
このような事情から現在では、広範囲のニーズに応えら
れる水準の合金、すなわち、４２ＡＩＩｏｙと同等の強
度（引張強ざ７０ ｋｇｆ／ａｍ２程度）と４０％ｌＡ
Ｃ３以上の電気伝導率を合せもつ、Ｓｉ。
れる水準の合金、すなわち、４２ＡＩＩｏｙと同等の強
度（引張強ざ７０ ｋｇｆ／ａｍ２程度）と４０％ｌＡ
Ｃ３以上の電気伝導率を合せもつ、Ｓｉ。
Ｐ及びＮｉを構成成分とする高強度、高導電型の銅基合
金が開発され、すでに実用に供されている。
金が開発され、すでに実用に供されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記銅基台金は、強度と導電性の上では
実用レベルの特性を有しているが、はんだや錫めっき時
の高温環境下における高温・長期信頼性（はんだ・めっ
き耐熱性）の面では、なお十分なレベルに達しておらず
、−層の改善が求められている。
実用レベルの特性を有しているが、はんだや錫めっき時
の高温環境下における高温・長期信頼性（はんだ・めっ
き耐熱性）の面では、なお十分なレベルに達しておらず
、−層の改善が求められている。
この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、高強度、高導電性を有するとともに、優れた
はんだ・めっきの高温・長期イＳ頼性を備えた電子機器
用の銅基合金を提供することを目的とする。
たもので、高強度、高導電性を有するとともに、優れた
はんだ・めっきの高温・長期イＳ頼性を備えた電子機器
用の銅基合金を提供することを目的とする。
（１［を解決するための手段〕
この発明が提供する銅基合金は、Ｓｉ、Ｐ及びＮｉを総
量で１〜４重ｑ％を含有し、それらの元素の比率・Ｎｉ
／（Ｓｉ＋Ｐ）が重量比で４〜６の範囲であり、Ｚｎを
０．５〜８重量％含有し、残余が銅及び不可避の不純物
からなるものである。
量で１〜４重ｑ％を含有し、それらの元素の比率・Ｎｉ
／（Ｓｉ＋Ｐ）が重量比で４〜６の範囲であり、Ｚｎを
０．５〜８重量％含有し、残余が銅及び不可避の不純物
からなるものである。
ト記Ｓｉ、Ｐ及びＮｉを総量で１〜４重量％とじ、それ
らの元素の比率・Ｎｉ／（Ｓｉ＋Ｐ）を東に比で４〜６
としたのは、この範囲であれば、各元素か金属間化合物
を高率よく生成し、これが引張強さの向上に寄与するこ
とと、電気伝導率をさほど低下、させないことを見い出
したからである。
らの元素の比率・Ｎｉ／（Ｓｉ＋Ｐ）を東に比で４〜６
としたのは、この範囲であれば、各元素か金属間化合物
を高率よく生成し、これが引張強さの向上に寄与するこ
とと、電気伝導率をさほど低下、させないことを見い出
したからである。
すなわち、各元素の比率・Ｎｉ／（Ｓｉ＋Ｐ）がＩＴｔ
量比で４〜６にあるとき、金属間化合物が効率よく生成
され、その生成効率は、Ｓｉ、Ｐ及びＮｉの含有量が総
量で１〜４重量％のときに高くなって引張強さの向上が
認められ、この範囲であれば電気伝導率の著しい低下も
認められないためである。
量比で４〜６にあるとき、金属間化合物が効率よく生成
され、その生成効率は、Ｓｉ、Ｐ及びＮｉの含有量が総
量で１〜４重量％のときに高くなって引張強さの向上が
認められ、この範囲であれば電気伝導率の著しい低下も
認められないためである。
Ｚｎは、はんだや錫めっきの高温・長期イ３頼性の向上
を目的として添加したものて、添加のＦ限を０．５重量
％としたのは、それ未満であると、上記向上の効果が余
り得られないからであり、上限を８重置％としたのは、
それを超えると、応力腐食感受性か大きくなるからであ
る。
を目的として添加したものて、添加のＦ限を０．５重量
％としたのは、それ未満であると、上記向上の効果が余
り得られないからであり、上限を８重置％としたのは、
それを超えると、応力腐食感受性か大きくなるからであ
る。
（作用）
この発明においては、Ｓｉ、Ｐ及びＮｉの含有量と各元
素の比率・Ｎ ｉ／ （Ｓ ｉ ＋ Ｐ、）を、上記範
囲に限定したので、これらの元素か銅基合金としての高
い電気伝導率を低下させないで、これに高い引張強さを
付与する。また、上記範囲のＺｎは、応力腐食感受性を
増大させないで、はんだや錫めっき時の高温・長期信頼
性を向上させる。
素の比率・Ｎ ｉ／ （Ｓ ｉ ＋ Ｐ、）を、上記範
囲に限定したので、これらの元素か銅基合金としての高
い電気伝導率を低下させないで、これに高い引張強さを
付与する。また、上記範囲のＺｎは、応力腐食感受性を
増大させないで、はんだや錫めっき時の高温・長期信頼
性を向上させる。
（実施例）
以下に、この発明の一実施例について説明する。
表１の成分の試料出、１〜１１ （Ｎｏ、 ２．４゜７
〜１０は実施例、Ｎｏ、１．３，５，６．１１は比較例
）を高周波電気炉にて溶解後、鋳型に鋳込んで厚さ２０
ｍｍの鋳塊をつくり、その表面を固剤後、冷間圧延と熱
処理をくりかえし、最終３７％の冷間加工を施して、こ
れを厚さ０．２５ｓａ＋の板に什トげた。最終の圧延前
には、８００℃て３０分加熱後水中に焼入れし、その後
に４５０℃で２時間の焼戻し処理を実施した。
〜１０は実施例、Ｎｏ、１．３，５，６．１１は比較例
）を高周波電気炉にて溶解後、鋳型に鋳込んで厚さ２０
ｍｍの鋳塊をつくり、その表面を固剤後、冷間圧延と熱
処理をくりかえし、最終３７％の冷間加工を施して、こ
れを厚さ０．２５ｓａ＋の板に什トげた。最終の圧延前
には、８００℃て３０分加熱後水中に焼入れし、その後
に４５０℃で２時間の焼戻し処理を実施した。
表１に実施例と比較例の諸特性を示した。
表１から明らかなように、実施例の各試料は、いずれも
引張強さ、電気伝導率、応力腐食感受性の面で優れてい
るとともに、はんだ耐熱性の面でも著しく優れたもので
あることが判る。
引張強さ、電気伝導率、応力腐食感受性の面で優れてい
るとともに、はんだ耐熱性の面でも著しく優れたもので
あることが判る。
こわに対し、比較例の試料出、１は、はんだ耐熱性と電
気伝導率の面で優れているものの、引張強さが低く、比
較例の資料歯、３．Ｎｏ、６は、引張強さ、電気伝導率
の面では十分な水準にあるか、はんだ耐熱性が劣ってい
る。また、比較例の試料Ｎｏ、５．Ｎｏ、１１は、とも
に引張強さとはんだ耐熱性において優れているが、試料
出、５は電気伝導率が低く、試料出、１１には応力腐食
感受金を得ることができる。
気伝導率の面で優れているものの、引張強さが低く、比
較例の資料歯、３．Ｎｏ、６は、引張強さ、電気伝導率
の面では十分な水準にあるか、はんだ耐熱性が劣ってい
る。また、比較例の試料Ｎｏ、５．Ｎｏ、１１は、とも
に引張強さとはんだ耐熱性において優れているが、試料
出、５は電気伝導率が低く、試料出、１１には応力腐食
感受金を得ることができる。
Claims (1)
- Ｓｉ、Ｐ及びＮｉを総量で１〜４重量％を含有し、それ
らの元素の比率・Ｎｉ／（Ｓｉ＋Ｐ）が重量比で４〜６
の範囲であり、Ｚｎを０．５〜８重量％含有し、残余が
銅及び不可避の不純物からなる銅基合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20539790A JPH0499139A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 銅基合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20539790A JPH0499139A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 銅基合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499139A true JPH0499139A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16506157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20539790A Pending JPH0499139A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 銅基合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499139A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016304A (ja) * | 2005-06-10 | 2007-01-25 | Dowa Holdings Co Ltd | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金 |
| JP2014095151A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Poongsan Corp | 電気・電子部品用銅合金材料およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02190431A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続機器用銅合金 |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP20539790A patent/JPH0499139A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02190431A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続機器用銅合金 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016304A (ja) * | 2005-06-10 | 2007-01-25 | Dowa Holdings Co Ltd | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金 |
| JP2014095151A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Poongsan Corp | 電気・電子部品用銅合金材料およびその製造方法 |
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