JPH09111192A - Ｉｃチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具 - Google Patents
Ｉｃチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具Info
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- JPH09111192A JPH09111192A JP27516195A JP27516195A JPH09111192A JP H09111192 A JPH09111192 A JP H09111192A JP 27516195 A JP27516195 A JP 27516195A JP 27516195 A JP27516195 A JP 27516195A JP H09111192 A JPH09111192 A JP H09111192A
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤を用いてＩＣチップ等を基板に接続す
る場合において、電気的接続が不良であったり、接続後
にＩＣチップに不具合が生じた場合など、ＩＣチップ及
び基板回路を破損することなくＩＣチップを基板から容
易に剥離することができるＩＣチップの剥離方法及びそ
れに使用する剥離用治具を提供する。 【解決手段】 先端がテーパー条に薄くなるように傾斜
した剥離用治具を使用し、基板とＩＣチップとの間の接
続部分を加熱しながらこの接続部に横方向から集中的に
剪断応力を加えてＩＣチップを基板から剥離する。
る場合において、電気的接続が不良であったり、接続後
にＩＣチップに不具合が生じた場合など、ＩＣチップ及
び基板回路を破損することなくＩＣチップを基板から容
易に剥離することができるＩＣチップの剥離方法及びそ
れに使用する剥離用治具を提供する。 【解決手段】 先端がテーパー条に薄くなるように傾斜
した剥離用治具を使用し、基板とＩＣチップとの間の接
続部分を加熱しながらこの接続部に横方向から集中的に
剪断応力を加えてＩＣチップを基板から剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に接着剤を
用いて接続されたＩＣチップを基板から剥離するＩＣチ
ップの剥離方法及びその方法に使用するＩＣチップの剥
離用治具に関する。
用いて接続されたＩＣチップを基板から剥離するＩＣチ
ップの剥離方法及びその方法に使用するＩＣチップの剥
離用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より集積回路類の配線基板への接
続、表示素子類と配線基板への接続等のように接続端子
が相対峙して細かいピッチで形成されている場合の接続
方法として、導電材料を絶縁性接着剤フィルム中に分散
し、異方導電性を有する異方導電フィルムにより相対峙
する電極間を接触状態で接着固定する方法や、接続端子
部に導電性の接着剤を印刷や転写等により配置、相対峙
する端子間を接続、集積回路と配線基板間に絶縁性接着
剤を流し込み固定するといった種々の接続方法が使用さ
れている。
続、表示素子類と配線基板への接続等のように接続端子
が相対峙して細かいピッチで形成されている場合の接続
方法として、導電材料を絶縁性接着剤フィルム中に分散
し、異方導電性を有する異方導電フィルムにより相対峙
する電極間を接触状態で接着固定する方法や、接続端子
部に導電性の接着剤を印刷や転写等により配置、相対峙
する端子間を接続、集積回路と配線基板間に絶縁性接着
剤を流し込み固定するといった種々の接続方法が使用さ
れている。
【０００３】ところで、接着剤による接続において電気
的接続が不良であったり、接続後にＩＣチップに不具合
が生じた場合など、ＩＣチップを剥離，交換する必要が
あるが、この場合、室温から４００℃に加熱してＩＣチ
ップを基板から剥離する方法が一般に用いられている。
的接続が不良であったり、接続後にＩＣチップに不具合
が生じた場合など、ＩＣチップを剥離，交換する必要が
あるが、この場合、室温から４００℃に加熱してＩＣチ
ップを基板から剥離する方法が一般に用いられている。
【０００４】例えば、図３に示すように、基板１上にＩ
Ｃチップ２が接着剤３を用いて接続されている接続体を
加熱源４上に載置固定した後、剥離用治具５によりＩＣ
チップ２の上面及び側面を覆うとともに、図中矢印方向
に剥離用治具５を回動操作して、ＩＣチップに剪断応力
を加え剥離する方法がある。
Ｃチップ２が接着剤３を用いて接続されている接続体を
加熱源４上に載置固定した後、剥離用治具５によりＩＣ
チップ２の上面及び側面を覆うとともに、図中矢印方向
に剥離用治具５を回動操作して、ＩＣチップに剪断応力
を加え剥離する方法がある。
【０００５】また、図４に示すように、一方向からＩＣ
チップ２側面に剥離用治具５を押圧して、ＩＣチップ２
に剪断応力を加え、ＩＣチップ２を剥離する方法もあ
る。
チップ２側面に剥離用治具５を押圧して、ＩＣチップ２
に剪断応力を加え、ＩＣチップ２を剥離する方法もあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す剥離方法では、例えば、液晶パネルに駆動用のベア
のＩＣチップを接続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏ
ａｒｄ）では、表示部の面積が大きくパネル自体が小さ
くなっており、ＩＣチップを接続する面積は小さく、Ｉ
Ｃチップ間及び液晶パネルのガラス基板との間隔は狭
く、従来の治具ではＩＣチップを固定することができ
ず、接着剤として熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いた
場合等においては、接続部の接着強度が非常に高くなっ
て剥離できない。
示す剥離方法では、例えば、液晶パネルに駆動用のベア
のＩＣチップを接続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏ
ａｒｄ）では、表示部の面積が大きくパネル自体が小さ
くなっており、ＩＣチップを接続する面積は小さく、Ｉ
Ｃチップ間及び液晶パネルのガラス基板との間隔は狭
く、従来の治具ではＩＣチップを固定することができ
ず、接着剤として熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いた
場合等においては、接続部の接着強度が非常に高くなっ
て剥離できない。
【０００７】また、図４に示す一方向からＩＣチップ側
面に剪断応力を与える構成の治具を用いて剥離する方法
では、接続部の接着強度が高い場合、ＩＣチップが破壊
するという不具合があった。
面に剪断応力を与える構成の治具を用いて剥離する方法
では、接続部の接着強度が高い場合、ＩＣチップが破壊
するという不具合があった。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ＩＣチップ及び基板回路を破損することな
く、容易にＩＣチップを基板から剥離することのできる
ＩＣチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治
具を提供することを目的としている。
たもので、ＩＣチップ及び基板回路を破損することな
く、容易にＩＣチップを基板から剥離することのできる
ＩＣチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治
具を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に接着剤を用いて接続したベアの
ＩＣチップを基板から剥離するＩＣチップの剥離方法に
おいて、テーパー状の鋭利な先端部を有する剥離用治具
を基板とＩＣチップとの接続部に差し込み、基板上のＩ
Ｃチップに剪断応力を加えて基板から剥離させることを
特徴とする。
に、本発明は、基板上に接着剤を用いて接続したベアの
ＩＣチップを基板から剥離するＩＣチップの剥離方法に
おいて、テーパー状の鋭利な先端部を有する剥離用治具
を基板とＩＣチップとの接続部に差し込み、基板上のＩ
Ｃチップに剪断応力を加えて基板から剥離させることを
特徴とする。
【００１０】ここで、ＩＣチップの電極は基板上に形成
された回路電極と異方導電性接着剤により電気的に接続
されると同時に、ＩＣチップ下面及び側面が固定されて
いる。
された回路電極と異方導電性接着剤により電気的に接続
されると同時に、ＩＣチップ下面及び側面が固定されて
いる。
【００１１】また、ＩＣチップを接続固定した基板を加
熱ブロック上に配置し、基板の下部より加熱し、ＩＣチ
ップの下面の接続部に応力を集中するため、先端部分が
薄くなるように傾斜した鋭利な先端部を有する剥離用治
具を使用して接続部に剪断応力を与えることにより剥離
する構成となっている。
熱ブロック上に配置し、基板の下部より加熱し、ＩＣチ
ップの下面の接続部に応力を集中するため、先端部分が
薄くなるように傾斜した鋭利な先端部を有する剥離用治
具を使用して接続部に剪断応力を与えることにより剥離
する構成となっている。
【００１２】上記剥離用治具の傾斜角度は４５゜以下必
要で１０゜以下が好ましい。
要で１０゜以下が好ましい。
【００１３】ここで、基板としては、例えば、ガラス基
板又はセラミック基板，ポリイミド等のフィルム基板や
ガラスエポキシ基板等の配線板の表面にＩＴＯ，Ａｌ，
Ｎｉ，Ａｕ等の薄膜電極、Ｃｕ箔やＡｇ，Ｎｉ等を含む
導電性ペースト類の電極を設けたものであり、これら電
極の表面にはＳｎ，Ａｕ，はんだ等の表面層を形成する
こともできる。
板又はセラミック基板，ポリイミド等のフィルム基板や
ガラスエポキシ基板等の配線板の表面にＩＴＯ，Ａｌ，
Ｎｉ，Ａｕ等の薄膜電極、Ｃｕ箔やＡｇ，Ｎｉ等を含む
導電性ペースト類の電極を設けたものであり、これら電
極の表面にはＳｎ，Ａｕ，はんだ等の表面層を形成する
こともできる。
【００１４】上記基板上に接着されるＩＣチップは多数
の電極を有するもので電極としてはアルミニウム，金，
クロム，銅，はんだ等が用いられる。
の電極を有するもので電極としてはアルミニウム，金，
クロム，銅，はんだ等が用いられる。
【００１５】これらの電極の表面にはＳｎ，Ａｕ，はん
だ等の表面層を形成することもできる。
だ等の表面層を形成することもできる。
【００１６】また、両者を接着する接着剤としてはエポ
キシ系，アクリル系，シリコーン系等の樹脂が適用で
き、熱又は光等で反応する反応性樹脂が好ましい。
キシ系，アクリル系，シリコーン系等の樹脂が適用で
き、熱又は光等で反応する反応性樹脂が好ましい。
【００１７】これら接着剤中には導電性粒子が添加され
ていても良い。
ていても良い。
【００１８】次に、ＩＣチップを剥離するには、基板を
１５０〜２５０℃に加熱した加熱源上に配置固定し、所
定時間加熱した後、剥離用治具の先端部で一方向よりＩ
Ｃチップの下面の接続部に剪断応力を加える。
１５０〜２５０℃に加熱した加熱源上に配置固定し、所
定時間加熱した後、剥離用治具の先端部で一方向よりＩ
Ｃチップの下面の接続部に剪断応力を加える。
【００１９】接着剤は高温で加熱されているため、剪断
接着力は低下し、剥離用治具は接続部に応力を集中でき
るので容易に剥離することができる。
接着力は低下し、剥離用治具は接続部に応力を集中でき
るので容易に剥離することができる。
【００２０】加熱手段としては、電熱ヒータ，高周波加
熱，赤外線照射，レーザ光線照射，熱風照射等が適用で
き、基板側からだけでなく、剥離用治具に加熱部を設け
た構成とすることもできる。
熱，赤外線照射，レーザ光線照射，熱風照射等が適用で
き、基板側からだけでなく、剥離用治具に加熱部を設け
た構成とすることもできる。
【００２１】以上のように、先端部分が薄くなるように
傾斜したテーパー部を有する剥離用治具を用い、接着部
分に剪断応力を集中できる構成とし、加熱により剪断接
着力を低下させてから剥離を行うため、ＩＣチップ並び
に基板回路電極を破損することなく、容易にＩＣチップ
の剥離が可能となる。
傾斜したテーパー部を有する剥離用治具を用い、接着部
分に剪断応力を集中できる構成とし、加熱により剪断接
着力を低下させてから剥離を行うため、ＩＣチップ並び
に基板回路電極を破損することなく、容易にＩＣチップ
の剥離が可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣチップの
剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具の実施形態
について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具の実施形態
について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２３】図１は本発明方法を説明する断面模式図、
図２は本発明方法に使用する剥離用治具の外形図であ
る。
図２は本発明方法に使用する剥離用治具の外形図であ
る。
【００２４】図１において、ＩＣチップ１０の電極１１
は、基板１２上に形成された回路電極１３と異方導電性
接着剤１４により電気的に接続されると同時にＩＣチッ
プ１０下面及び側面が固定されている。
は、基板１２上に形成された回路電極１３と異方導電性
接着剤１４により電気的に接続されると同時にＩＣチッ
プ１０下面及び側面が固定されている。
【００２５】尚、ＩＴＯ回路電極１３を形成した液晶パ
ネル１５の一方のガラス基板１２上のＩＣチップ１０
（外形４×８ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、電極高さ２０μ
ｍ、電極数２００）の接続体に本発明方法を適用した場
合を示す。
ネル１５の一方のガラス基板１２上のＩＣチップ１０
（外形４×８ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、電極高さ２０μ
ｍ、電極数２００）の接続体に本発明方法を適用した場
合を示す。
【００２６】上記異方導電性接着剤１４としては、エポ
キシ樹脂を主成分とする接着剤中に導電粒子を分散した
フィルム状の異方導電フィルムを用い、１８０℃、６ｋ
ｇｆ／チップ、２０秒の条件で加熱加圧を行った。
キシ樹脂を主成分とする接着剤中に導電粒子を分散した
フィルム状の異方導電フィルムを用い、１８０℃、６ｋ
ｇｆ／チップ、２０秒の条件で加熱加圧を行った。
【００２７】上記接続体を１５０〜２５０℃のヒータ
（加熱源）１６上にのせ、ガラス基板１２を固定し、１
分放置した後、図２に示す先端部分の薄くなるように形
成した剥離用治具１７（先端部０．１ｍｍ、傾斜角度２
０゜）を、ＩＣチップ１０下部の接続部に合わせ、剥離
用治具１７の一方の端部をプッシュプルゲージで押すこ
とにより、ＩＣチップ１０を剥離するとともに剥離力を
測定した。
（加熱源）１６上にのせ、ガラス基板１２を固定し、１
分放置した後、図２に示す先端部分の薄くなるように形
成した剥離用治具１７（先端部０．１ｍｍ、傾斜角度２
０゜）を、ＩＣチップ１０下部の接続部に合わせ、剥離
用治具１７の一方の端部をプッシュプルゲージで押すこ
とにより、ＩＣチップ１０を剥離するとともに剥離力を
測定した。
【００２８】１５０〜２５０℃では１０〜５ｋｇの荷重
で剥離できた。
で剥離できた。
【００２９】ガラス基板１２上に接着剤１４が残る場合
があり、エポキシ剥離液を塗布し、１時間後綿棒で拭取
除去し剥離したＩＣチップ１０の破壊及びＩＴＯ回路電
極１３の破損は見られなかった。
があり、エポキシ剥離液を塗布し、１時間後綿棒で拭取
除去し剥離したＩＣチップ１０の破壊及びＩＴＯ回路電
極１３の破損は見られなかった。
【００３０】また、図３に示す従来方法では、チップと
基板ガラス間の間隔が狭く（１ｍｍ以下）ＩＣチップを
固定、応力を与えることができなかった。
基板ガラス間の間隔が狭く（１ｍｍ以下）ＩＣチップを
固定、応力を与えることができなかった。
【００３１】また、図４に示す従来方法では１０〜５ｋ
ｇの荷重でチップの破損が見られ、チップの一部が基板
上に残った。
ｇの荷重でチップの破損が見られ、チップの一部が基板
上に残った。
【００３２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によるＩＣチ
ップの剥離方法は、先端が鋭利なテーパー状である剥離
用治具を横方向からＩＣチップと基板との間の接続部に
差し込み、この接続部に剪断応力をかけるとともに、加
熱により剪断接着力を低下させて剥離を行うため、ＩＣ
チップ並びに基板回路電極を破壊することなくＩＣチッ
プを容易に剥離することができ、ＩＣチップの剥離作業
性を著しく高めることができるという効果を有する。
ップの剥離方法は、先端が鋭利なテーパー状である剥離
用治具を横方向からＩＣチップと基板との間の接続部に
差し込み、この接続部に剪断応力をかけるとともに、加
熱により剪断接着力を低下させて剥離を行うため、ＩＣ
チップ並びに基板回路電極を破壊することなくＩＣチッ
プを容易に剥離することができ、ＩＣチップの剥離作業
性を著しく高めることができるという効果を有する。
【図１】本発明方法を示す断面模式図。
【図２】本発明方法に使用する剥離用治具の外形図。
【図３】従来のＩＣチップの剥離方法を示す断面模式
図。
図。
【図４】従来のＩＣチップの剥離方法を示す断面模式
図。
図。
１０ ＩＣチップ １１ 電極 １２ ガラス基板 １３ 回路電極 １４ 接着剤 １５ 液晶パネル １６ 加熱源 １７ 剥離用治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 治 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 竹村 賢三 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 太田 共久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に接着剤を用いて接続したベアの
ＩＣチップを基板から剥離するＩＣチップの剥離方法に
おいて、 テーパー状の鋭利な先端部を有する剥離用治具を基板と
ＩＣチップとの接続部に差し込み、基板上のＩＣチップ
に剪断応力を加えて基板から剥離させることを特徴とす
るＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項２】 ＩＣチップを加熱しながら剪断応力を加
え基板上からＩＣチップを剥離することを特徴とする請
求項１記載のＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項３】 剥離用治具からＩＣチップに加わる剪断
応力を測定しながらＩＣチップを剥離することを特徴と
する請求項１，２記載のＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項４】 基板上に接着剤を用いて接続したベアの
ＩＣチップを基板から剥離するＩＣチップの剥離用治具
であって、 ＩＣチップと基板との接続部に応力を集中させるため
に、先端を鋭利なテーパー状に設定したことを特徴とす
るＩＣチップの剥離用治具。 - 【請求項５】 剥離用治具の先端部の厚みがＩＣチップ
の厚みより薄いことを特徴とする請求項４記載のＩＣチ
ップの剥離用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27516195A JPH09111192A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | Ｉｃチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27516195A JPH09111192A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | Ｉｃチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111192A true JPH09111192A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17551531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27516195A Pending JPH09111192A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | Ｉｃチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09111192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232277A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Nec Personal Products Co Ltd | プリント配線基板リペア装置及びプリント配線基板リペア方法 |
| CN102073419A (zh) * | 2010-12-01 | 2011-05-25 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板、光学触控感测装置及其移除方法 |
| CN110164358A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-08-23 | 泓准达电子科技(常州)有限公司 | 一种拆除采用cog封装工艺的显示屏上驱动ic的装置及方法 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP27516195A patent/JPH09111192A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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