JPH05102242A - Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 - Google Patents
Ｔａｂ式半導体装置の接続構造Info
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- JPH05102242A JPH05102242A JP26007391A JP26007391A JPH05102242A JP H05102242 A JPH05102242 A JP H05102242A JP 26007391 A JP26007391 A JP 26007391A JP 26007391 A JP26007391 A JP 26007391A JP H05102242 A JPH05102242 A JP H05102242A
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- substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテープ等の
リードと基板に設けたパターンとを、異方性導電接着フ
ィルム等で接続時、熱と圧力による位置ずれを防止し、
確実に接続する。 【構成】基板１の配線パターン２間にＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープ１１等のリード１４が容易に挿
入できるだけの幅をもたせた凸部３を設ける。接続後
は、ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテープ等のリー
ドが基板に設けたパターンに確実に挿入される。 【効果】パターンとリードとの位置合わせは多少ラフで
も両者を確実に接続することができる。作業が容易でそ
の上、歩留りおよび信頼性が高く、ファインパターン化
も可能。
リードと基板に設けたパターンとを、異方性導電接着フ
ィルム等で接続時、熱と圧力による位置ずれを防止し、
確実に接続する。 【構成】基板１の配線パターン２間にＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープ１１等のリード１４が容易に挿
入できるだけの幅をもたせた凸部３を設ける。接続後
は、ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテープ等のリー
ドが基板に設けたパターンに確実に挿入される。 【効果】パターンとリードとの位置合わせは多少ラフで
も両者を確実に接続することができる。作業が容易でそ
の上、歩留りおよび信頼性が高く、ファインパターン化
も可能。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフィルムの
如き可撓性のフィルムに、半導体素子を搭載してフィル
ムに設けたインナリードと接続してなるＴＡＢ式半導体
装置、あるいは上記のフィルムにリードを設けてなるフ
レキシブルテープを、基板に設けたパターンに接続する
ＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に関するものである。
如き可撓性のフィルムに、半導体素子を搭載してフィル
ムに設けたインナリードと接続してなるＴＡＢ式半導体
装置、あるいは上記のフィルムにリードを設けてなるフ
レキシブルテープを、基板に設けたパターンに接続する
ＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムの如き可撓性のフィ
ルムに、半導体素子を搭載してフィルムに設けたリード
と接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く実用に供
されている。また、上記のフィルムに多数のリードを設
け、その可撓性を利用して基板間等を接続するフレキシ
ブルテープも実用化されている。
ルムに、半導体素子を搭載してフィルムに設けたリード
と接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く実用に供
されている。また、上記のフィルムに多数のリードを設
け、その可撓性を利用して基板間等を接続するフレキシ
ブルテープも実用化されている。
【０００３】図３は従来のこの種接続構造の一例を示す
模式図、図４はその要部の拡大図である。図において、
１は例えば液晶パネルを構成するガラス基板で、その外
縁には多数の電極パターン２が設けられている。１１は
ＴＡＢ式半導体装置で、可撓性のフィルム１２の中央部
には半導体素子１３が搭載され、その電極はフィルム１
２に形成したリード１４にそれぞれ接続されている。
模式図、図４はその要部の拡大図である。図において、
１は例えば液晶パネルを構成するガラス基板で、その外
縁には多数の電極パターン２が設けられている。１１は
ＴＡＢ式半導体装置で、可撓性のフィルム１２の中央部
には半導体素子１３が搭載され、その電極はフィルム１
２に形成したリード１４にそれぞれ接続されている。
【０００４】なお、５は例えばプリント基板、１５は多
数のリード１４が形成され、ガラス基板１に設けられた
電極パターンとプリント基板５に設けられた電極パター
ンとを電気的に接続するフレキシブルテープである。
数のリード１４が形成され、ガラス基板１に設けられた
電極パターンとプリント基板５に設けられた電極パター
ンとを電気的に接続するフレキシブルテープである。
【０００５】上記のようなガラス基板１の電極パターン
２にＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を接続するに
は、図５に示すようにガラス基板１の電極パターン２に
ＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を整合（位置合わ
せ）させて両者の間に異方性接着フィルム４を介装し、
フィルム１２を加熱かつ加圧して電極パターン２にリー
ド１４を接続する。ガラス基板１とプリント基板５に対
するフレキシブルテープ１５の接続も上記と同様にして
行われる。
２にＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を接続するに
は、図５に示すようにガラス基板１の電極パターン２に
ＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を整合（位置合わ
せ）させて両者の間に異方性接着フィルム４を介装し、
フィルム１２を加熱かつ加圧して電極パターン２にリー
ド１４を接続する。ガラス基板１とプリント基板５に対
するフレキシブルテープ１５の接続も上記と同様にして
行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなガラス基
板１やプリント基板５とＴＡＢ式半導体装置１１または
フレキシブルテープ１５との接続構造においては、異方
性接着フィルム４で両者を接続する際、熱と圧力とによ
ってフィルム１２が伸びるため、電極パターン２とリー
ド１４との位置が整合しなくなり、図５、図６に示すよ
うに両者の間に位置ずれ（ａ）が生じて一部の電極パタ
ーン２とリード１４との間に充分な接続面積が得られな
い場合が生じ、ときとしてリード１４が電極パターン２
から外れてしまい接続できなくなることもある。（位置
ずれ（ａ）は両端へいく程大きくなる。）また、接続後
においても熱によって異方性接着フィルム４がゆるむ可
能性があり、信頼性を損なうおそれがあった。これはテ
ープ両端へいく程著しく発生しやすい。
板１やプリント基板５とＴＡＢ式半導体装置１１または
フレキシブルテープ１５との接続構造においては、異方
性接着フィルム４で両者を接続する際、熱と圧力とによ
ってフィルム１２が伸びるため、電極パターン２とリー
ド１４との位置が整合しなくなり、図５、図６に示すよ
うに両者の間に位置ずれ（ａ）が生じて一部の電極パタ
ーン２とリード１４との間に充分な接続面積が得られな
い場合が生じ、ときとしてリード１４が電極パターン２
から外れてしまい接続できなくなることもある。（位置
ずれ（ａ）は両端へいく程大きくなる。）また、接続後
においても熱によって異方性接着フィルム４がゆるむ可
能性があり、信頼性を損なうおそれがあった。これはテ
ープ両端へいく程著しく発生しやすい。
【０００７】このような位置ずれ傾向は、図７に示すよ
うに接続ピッチが小さくなる程著しかった。
うに接続ピッチが小さくなる程著しかった。
【０００８】本発明は、上述の課題を解決すべくなされ
たもので、位置ずれを生ずるおそれのないパターンとリ
ードとの接続構造を得ることおよび接続後の信頼性向上
を目的としたものである。
たもので、位置ずれを生ずるおそれのないパターンとリ
ードとの接続構造を得ることおよび接続後の信頼性向上
を目的としたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるＴＡＢ式
半導体装置の接続構造は、基板のパターン間に、凸部を
設けたものである。
半導体装置の接続構造は、基板のパターン間に、凸部を
設けたものである。
【００１０】
【作用】基板のパターンにＴＡＢ式半導体装置等のリー
ドを位置合わせしてリードを基板のパターン間に設けた
凸部間にそれぞれ嵌入し、各種接合材料によりパターン
とリードを接続する。
ドを位置合わせしてリードを基板のパターン間に設けた
凸部間にそれぞれ嵌入し、各種接合材料によりパターン
とリードを接続する。
【００１１】
【実施例】図１は本発明実施例を模式的に示した断面
図、図２はその一部拡大図である。なお、図５で説明し
た従来技術と同じ部分に同じ符号を付し、説明を省略す
る。３はガラス基板１の電極パターン２の間にシリコ
ン、感光性ポリイミド等により形成した凸部で実施例で
はその高さ（ｂ）を５〜３５μｍにした。幅（ｃ）に関
しては、リード１４が容易に挿入できる程度である。
図、図２はその一部拡大図である。なお、図５で説明し
た従来技術と同じ部分に同じ符号を付し、説明を省略す
る。３はガラス基板１の電極パターン２の間にシリコ
ン、感光性ポリイミド等により形成した凸部で実施例で
はその高さ（ｂ）を５〜３５μｍにした。幅（ｃ）に関
しては、リード１４が容易に挿入できる程度である。
【００１２】上記のような凸部３の間に電極パターン２
を設けたガラス基板１にＴＡＢ式半導体装置１１を接続
するには、先ず、ガラス基板１の電極パターン２とＴＡ
Ｂ式半導体装置１１のリード１４との位置合わせを行っ
たのち、ガラス基板１とＴＡＢ式半導体装置１１の間に
例えば異方性接着フィルム４を介装する。ついで、リー
ド１４をそれぞれ凸部３間に嵌入しフィルム１２を加熱
かつ加圧して電極パターン２にリード１４を接続する。
を設けたガラス基板１にＴＡＢ式半導体装置１１を接続
するには、先ず、ガラス基板１の電極パターン２とＴＡ
Ｂ式半導体装置１１のリード１４との位置合わせを行っ
たのち、ガラス基板１とＴＡＢ式半導体装置１１の間に
例えば異方性接着フィルム４を介装する。ついで、リー
ド１４をそれぞれ凸部３間に嵌入しフィルム１２を加熱
かつ加圧して電極パターン２にリード１４を接続する。
【００１３】この場合、凸部間はリードが容易に挿入で
きるだけの幅（ｃ）を確保してあるため多少ラフな位置
合わせでも容易に接続することは可能である。また接続
の際、加熱、加圧によりフィルム１２が多少伸びても、
上述のように凸部３、したがって電極パターン２の幅
（ｃ）をリード１４の幅（ｄ）より大きく形成して裕度
をもたせてあるため充分にカバーでき、接続不良を生じ
るようなことはない。
きるだけの幅（ｃ）を確保してあるため多少ラフな位置
合わせでも容易に接続することは可能である。また接続
の際、加熱、加圧によりフィルム１２が多少伸びても、
上述のように凸部３、したがって電極パターン２の幅
（ｃ）をリード１４の幅（ｄ）より大きく形成して裕度
をもたせてあるため充分にカバーでき、接続不良を生じ
るようなことはない。
【００１４】さらに、リード１４の厚さ方向の大部分が
凸部３間に収容されるためガラス基板１とフィルム１２
との間に形成される空間が少なく、したがってこの空間
に充填される異方性接着フィルム４の容積も小さい。こ
のため熱によってフィルム４がゆるんでも信頼性を損な
うことはない。
凸部３間に収容されるためガラス基板１とフィルム１２
との間に形成される空間が少なく、したがってこの空間
に充填される異方性接着フィルム４の容積も小さい。こ
のため熱によってフィルム４がゆるんでも信頼性を損な
うことはない。
【００１５】ＴＡＢ式半導体装置１１または、フレキシ
ブルテープ１５に設けたリード１４と、ガラス基板１に
設けた電極パターン２の、ピッチごとの幅と間隔（ギャ
ップ）との関係の一例を表１に示す。
ブルテープ１５に設けたリード１４と、ガラス基板１に
設けた電極パターン２の、ピッチごとの幅と間隔（ギャ
ップ）との関係の一例を表１に示す。
【００１６】
【表１】 ＴＡＢ式半導体装置 基板の
電極パターン のリード 接続ピッチ リード幅 ギャップ パターン幅 ギャップ （μｍ） （μｍ） （μｍ） （μｍ） （μｍ） ４００ １６０ ２４０ ２００ ２００ ３００ １２０ １８０ １５０ １５０ ２００ ８０ １２０ １００ １００ １００ ４０ ６０ ５０ ５０ 上記表１の各種のピッチごとに、従来技術と本発明とに
よってガラス基板１の電極パターン２にＴＡＢ式半導体
装置１１のリード１４を異方性接着フィルム４を使用し
て接続し、その位置ずれ（ａ）を調査した結果を図７に
示す。図から明かなように、従来技術では接続ピッチが
小さくなる（ファインパターン）程位置ずれ（ａ）が大
きくなり接続ピッチ１００μｍの場合は３５μｍ（電極
２の幅５０μｍの７０％）に達することがあり、歩留り
が低かった。
電極パターン のリード 接続ピッチ リード幅 ギャップ パターン幅 ギャップ （μｍ） （μｍ） （μｍ） （μｍ） （μｍ） ４００ １６０ ２４０ ２００ ２００ ３００ １２０ １８０ １５０ １５０ ２００ ８０ １２０ １００ １００ １００ ４０ ６０ ５０ ５０ 上記表１の各種のピッチごとに、従来技術と本発明とに
よってガラス基板１の電極パターン２にＴＡＢ式半導体
装置１１のリード１４を異方性接着フィルム４を使用し
て接続し、その位置ずれ（ａ）を調査した結果を図７に
示す。図から明かなように、従来技術では接続ピッチが
小さくなる（ファインパターン）程位置ずれ（ａ）が大
きくなり接続ピッチ１００μｍの場合は３５μｍ（電極
２の幅５０μｍの７０％）に達することがあり、歩留り
が低かった。
【００１７】これに対して本発明においては接続ピッチ
の大小にかかわらず位置ずれは零であり、歩留りおよび
信頼性の高い接続構造が得られた。また、実施例におい
て凸部３は等間隔に形成されているが、等間隔ではなく
例えば両端に１箇所ずつ形成しても同じ結果が得られ
る。
の大小にかかわらず位置ずれは零であり、歩留りおよび
信頼性の高い接続構造が得られた。また、実施例におい
て凸部３は等間隔に形成されているが、等間隔ではなく
例えば両端に１箇所ずつ形成しても同じ結果が得られ
る。
【００１８】上記の説明では、ガラス基板１に凸部３を
設けた電極パターン２に、ＴＡＢ式半導体装置１１また
はフレキシブルテープ１５に設けたリード１４を接続す
る場合について述べたが、ガラス基板以外の基板にも本
発明を実施することができる。
設けた電極パターン２に、ＴＡＢ式半導体装置１１また
はフレキシブルテープ１５に設けたリード１４を接続す
る場合について述べたが、ガラス基板以外の基板にも本
発明を実施することができる。
【００１９】また、上記の実施例では電極パターン２と
リード１４とを異方性接着フィルム４で接続する場合に
ついて述べたが、本発明においては、はんだ、導電性接
着剤等、各種の接合材料を使用することができる。
リード１４とを異方性接着フィルム４で接続する場合に
ついて述べたが、本発明においては、はんだ、導電性接
着剤等、各種の接合材料を使用することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明は
基板のパターン間にＴＡＢ式半導体装置等のリードが容
易に挿入できるだけの幅を確保した凸部を設け接続する
ようにしたので次のような効果を得ることができる。
基板のパターン間にＴＡＢ式半導体装置等のリードが容
易に挿入できるだけの幅を確保した凸部を設け接続する
ようにしたので次のような効果を得ることができる。
【００２１】（１）パターンとリードとの位置合わせは
多少ラフでも両者を確実に接続することができる。
多少ラフでも両者を確実に接続することができる。
【００２２】（２）基板パターン間にリードが容易に挿
入できるだけの幅をもたせて形成された凸部間にリード
を嵌入してパターンと接続するので、加熱および加圧に
よりフィルムが若干伸びても両者を確実に接続すること
ができる。
入できるだけの幅をもたせて形成された凸部間にリード
を嵌入してパターンと接続するので、加熱および加圧に
よりフィルムが若干伸びても両者を確実に接続すること
ができる。
【００２３】（３）リードが基板の凸部間に収容される
ので基板とフィルムとの間に形成される空間が少なく、
したがってこの空間に充填される接合材料の容積もまた
小さいこのため熱によって接合材料がゆるんでも信頼性
を損なうことがない。
ので基板とフィルムとの間に形成される空間が少なく、
したがってこの空間に充填される接合材料の容積もまた
小さいこのため熱によって接合材料がゆるんでも信頼性
を損なうことがない。
【００２４】（４）これらのことから、作業が容易でそ
の上、歩留りおよび信頼性が高く、ファインパターン化
のできる接続構造を得ることができる。
の上、歩留りおよび信頼性が高く、ファインパターン化
のできる接続構造を得ることができる。
【図１】本発明実施例を模式的に示した断面図である。
【図２】図１の一部拡大図である。
【図３】ガラス基板等とＴＡＢ式半導体装置等の接続例
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図４】図４の一部拡大図である。
【図５】従来のガラス基板とＴＡＢ式半導体装置との接
続例を模式的に示した断面図である。（図の左側は中央
部、右側は端部）
続例を模式的に示した断面図である。（図の左側は中央
部、右側は端部）
【図６】電極パターンとリードとの位置ずれ状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図７】接続ピッチと位置ずれとの関係を示す線図であ
る。
る。
１ ガラス基板 ２ 電極パターン ３ 凸部 ４ 異方性接着フィルム ５ プリント基板 １１ ＴＡＢ式半導体装置 １２ フィルム １３ 半導体素子 １４ リード １５ フレキシブルテープ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテ
ープ等のリードを基板に設けたパターンに接続する接続
構造において、前記基板パターン間に凸部を設けたこと
を特徴とするＴＡＢ式半導体装置の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26007391A JPH05102242A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26007391A JPH05102242A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102242A true JPH05102242A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17342932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26007391A Pending JPH05102242A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102242A (ja) |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP26007391A patent/JPH05102242A/ja active Pending
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