JPH0510358Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0510358Y2 JPH0510358Y2 JP1988018771U JP1877188U JPH0510358Y2 JP H0510358 Y2 JPH0510358 Y2 JP H0510358Y2 JP 1988018771 U JP1988018771 U JP 1988018771U JP 1877188 U JP1877188 U JP 1877188U JP H0510358 Y2 JPH0510358 Y2 JP H0510358Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- resin
- burr
- lead frame
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は封入された半導体リードフレームの樹
脂バリ破断金型に関し、特にゲートの付いた厚バ
リを有するリードフレームの樹脂破断ポンチに関
するものである。
脂バリ破断金型に関し、特にゲートの付いた厚バ
リを有するリードフレームの樹脂破断ポンチに関
するものである。
従来の半導体リードフレームの樹脂バリ破断ポ
ンチの形状を第４図に示す。第４図に示すよう
に、封入された半導体リードフレームのパツケー
ジ４，４間、又は、リード５，５間に付着する樹
脂ゲートバリ３を含む樹脂厚バリ２を破断する、
破断ポンチ６の先端６ａの形状は山形となつてい
た。
ンチの形状を第４図に示す。第４図に示すよう
に、封入された半導体リードフレームのパツケー
ジ４，４間、又は、リード５，５間に付着する樹
脂ゲートバリ３を含む樹脂厚バリ２を破断する、
破断ポンチ６の先端６ａの形状は山形となつてい
た。
上述した従来のポンチ６にてゲートバリ３を含
む厚バリ２を除去する場合、第３図に示すように
ゲートバリ３の部分は厚バリ２部分より強度的に
強く、かつ、両者はつながつているため、ポンチ
６とゲートバリ３が接触した瞬間に打抜き力が集
中する。そのため、パツケージ４のカケやリード
５のねじれを発生するという欠点がある。
む厚バリ２を除去する場合、第３図に示すように
ゲートバリ３の部分は厚バリ２部分より強度的に
強く、かつ、両者はつながつているため、ポンチ
６とゲートバリ３が接触した瞬間に打抜き力が集
中する。そのため、パツケージ４のカケやリード
５のねじれを発生するという欠点がある。
本考案の目的は前記課題を解決した樹脂バリ破
断ポンチを提供することにある。
断ポンチを提供することにある。
上記目的を達成するため、本考案による半導体
リードフレームの樹脂バリ破断ポンチにおいて
は、第１のポンチ部と第２のポンチ部とを有し、
樹脂封入された半導体リードフレームのパツケー
ジの対と、リードフレームとに囲まれた領域に形
成される樹脂厚バリの対及び両パツケージ間をつ
なぎ、樹脂厚バリの対間にはさまれて形成される
樹脂ゲートバリを打抜く半導体リードフレームの
樹脂バリ破断ポンチであつて、 第１のポンチ部は、ポンチの両側に設けられ、
樹脂ゲートバリをはさんで両側に形成された樹脂
厚バリを打抜くものであり、 第２のポンチ部は、第１のポンチ部の対間で、
該第１のポンチ部の先端から後退した段差部に設
けられ、第１のポンチ部の圧下による樹脂厚バリ
の破断から時間的に遅れて樹脂ゲートバリを打抜
くものである。
リードフレームの樹脂バリ破断ポンチにおいて
は、第１のポンチ部と第２のポンチ部とを有し、
樹脂封入された半導体リードフレームのパツケー
ジの対と、リードフレームとに囲まれた領域に形
成される樹脂厚バリの対及び両パツケージ間をつ
なぎ、樹脂厚バリの対間にはさまれて形成される
樹脂ゲートバリを打抜く半導体リードフレームの
樹脂バリ破断ポンチであつて、 第１のポンチ部は、ポンチの両側に設けられ、
樹脂ゲートバリをはさんで両側に形成された樹脂
厚バリを打抜くものであり、 第２のポンチ部は、第１のポンチ部の対間で、
該第１のポンチ部の先端から後退した段差部に設
けられ、第１のポンチ部の圧下による樹脂厚バリ
の破断から時間的に遅れて樹脂ゲートバリを打抜
くものである。
以下、本考案の実施例を図により説明する。
（実施例 １）
第１図は本考案の実施例１を示す斜視図であ
る。
る。
第３図に示すように、封入された半導体リード
フレームのパツケージ４，４間、又はリード５，
５間には樹脂厚バリ２が付着し、さらに樹脂厚バ
リ２の一部には樹脂ゲートバリ３を含む肉薄部分
がある。すなわち、樹脂封入された半導体リード
フレームのパツケージ４，４と、リードフレーム
５とに囲まれた領域に樹脂厚バリ２，２の対と、
両パツケージ４，４をつなぎ、樹脂厚バリ２，２
の対間にはさまれて樹脂ゲートバリ３が形成され
るのである。
フレームのパツケージ４，４間、又はリード５，
５間には樹脂厚バリ２が付着し、さらに樹脂厚バ
リ２の一部には樹脂ゲートバリ３を含む肉薄部分
がある。すなわち、樹脂封入された半導体リード
フレームのパツケージ４，４と、リードフレーム
５とに囲まれた領域に樹脂厚バリ２，２の対と、
両パツケージ４，４をつなぎ、樹脂厚バリ２，２
の対間にはさまれて樹脂ゲートバリ３が形成され
るのである。
本考案に係る樹脂バリ破断ポンチは、厚バリを
打抜く第１のポンチ部１ａをポンチ本体１の先端
両側に（図中下端）に設け、その先端形状を山形
状に形成し、ゲートバリ３を含む厚バリ２を打抜
く第２のポンチ部１ｂをポンチ部１ａ，１ａ間で
ポンチ本体の先端より後退した段差部に設けたも
のである。
打抜く第１のポンチ部１ａをポンチ本体１の先端
両側に（図中下端）に設け、その先端形状を山形
状に形成し、ゲートバリ３を含む厚バリ２を打抜
く第２のポンチ部１ｂをポンチ部１ａ，１ａ間で
ポンチ本体の先端より後退した段差部に設けたも
のである。
実施例において、樹脂バリ破断ポンチは下降
し、まずポンチ本体１の先端に位置する第１のポ
ンチ部１ａにてゲートバリ３の部分を避けて厚バ
リ２のみを打抜く。
し、まずポンチ本体１の先端に位置する第１のポ
ンチ部１ａにてゲートバリ３の部分を避けて厚バ
リ２のみを打抜く。
更に下降したポンチは段差にて第１のポンチ部
１ａより後退した位置の第２のポンチ部１ｂにて
ゲートバリ３を含む樹脂厚バリ２を時間差をもつ
て打抜く。
１ａより後退した位置の第２のポンチ部１ｂにて
ゲートバリ３を含む樹脂厚バリ２を時間差をもつ
て打抜く。
（実施例 ２）
第２図は本考案の実施例２の概略図である。こ
の実施例では第２のポンチ部１ｂの形状を山形状
にしたものであり、ゲートバリ３を破断するとき
の打抜き力を更に分散できるという利点がある。
の実施例では第２のポンチ部１ｂの形状を山形状
にしたものであり、ゲートバリ３を破断するとき
の打抜き力を更に分散できるという利点がある。
以上説明したように本考案は樹脂バリ破断ポン
チにて、厚バリと、ゲートバリを含む厚バリとを
分けて打抜くため、破断時の打抜き力を分散しリ
ードフレームにかかる最大ストレスを少なくで
き、パツケージのカケ・リードのねじれ等を防止
できる効果がある。
チにて、厚バリと、ゲートバリを含む厚バリとを
分けて打抜くため、破断時の打抜き力を分散しリ
ードフレームにかかる最大ストレスを少なくで
き、パツケージのカケ・リードのねじれ等を防止
できる効果がある。
第１図、第２図は本考案の半導体リードフレー
ムの樹脂バリ破断ポンチを示す概略図、第３図は
第１図のＡ−A′線断面図、第４図は従来の破断
ポンチを示す概略図である。 １……ポンチ本体、１ａ……第１のポンチ部、
１ｂ……第２のポンチ部、２……樹脂厚バリ、３
……樹脂ゲートバリ、４……パツケージ、５……
リードフレーム。
ムの樹脂バリ破断ポンチを示す概略図、第３図は
第１図のＡ−A′線断面図、第４図は従来の破断
ポンチを示す概略図である。 １……ポンチ本体、１ａ……第１のポンチ部、
１ｂ……第２のポンチ部、２……樹脂厚バリ、３
……樹脂ゲートバリ、４……パツケージ、５……
リードフレーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 第１のポンチ部と第２のポンチ部とを有し、樹
脂封入された半導体リードフレームのパツケージ
の対と、リードフレームとに囲まれた領域に形成
される樹脂厚バリの対及び両パツケージ間をつな
ぎ、樹脂厚バリの対間にはさまれて形成される樹
脂ゲートバリを打抜く半導体リードフレームの樹
脂バリ破断ポンチであつて、 第１のポンチ部は、ポンチの両側に設けられ、
樹脂ゲートバリをはさんで両側に形成された樹脂
厚バリを打抜くものであり、 第２のポンチ部は、第１のポンチ部の対間で、
該第１のポンチ部の先端から後退した段差部に設
けられ、第１のポンチ部の圧下による樹脂厚バリ
の破断から時間的に遅れて樹脂ゲートバリを打抜
くものであることを特徴とする半導体リードフレ
ームの樹脂バリ破断ポンチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988018771U JPH0510358Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988018771U JPH0510358Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123339U JPH01123339U (ja) | 1989-08-22 |
| JPH0510358Y2 true JPH0510358Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=31233706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988018771U Expired - Lifetime JPH0510358Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510358Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS619299U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-20 | 日本電気株式会社 | ダイバ切断型用ポンチ |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP1988018771U patent/JPH0510358Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01123339U (ja) | 1989-08-22 |
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