JPS617653A - 半導体用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS617653A JPS617653A JP59128707A JP12870784A JPS617653A JP S617653 A JPS617653 A JP S617653A JP 59128707 A JP59128707 A JP 59128707A JP 12870784 A JP12870784 A JP 12870784A JP S617653 A JPS617653 A JP S617653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- push
- resin
- backs
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置製造に使用される半導体従来使用
されてきたリードフレームの一例を第３図に示す。従来
のリードフレームではアイランド部１に半導体素子を取
り付け、金属線で半導体素子の電極とイン九−リード２
とを接続し、樹脂で封入した後、樹脂が固化した本来の
パッケージ部とアウターリード３とタイバー４とでかこ
まれた空間に樹脂の厚パリが形成され、樹脂破断等の処
理をしても取り切れない樹ハバリが残ってしまうという
欠点があった。
されてきたリードフレームの一例を第３図に示す。従来
のリードフレームではアイランド部１に半導体素子を取
り付け、金属線で半導体素子の電極とイン九−リード２
とを接続し、樹脂で封入した後、樹脂が固化した本来の
パッケージ部とアウターリード３とタイバー４とでかこ
まれた空間に樹脂の厚パリが形成され、樹脂破断等の処
理をしても取り切れない樹ハバリが残ってしまうという
欠点があった。
本発明の目的は、半導体パッケージ側面に樹脂パリので
きない様な半導体用リードフレームを提供することであ
る。
きない様な半導体用リードフレームを提供することであ
る。
本発明によれば、アウターリード間にプッシュバックを
有する半尋体用リードフレームを得る。
有する半尋体用リードフレームを得る。
次に、図面を参照して本発明をより詳細に説明する。
本発明によるリードフレームを第１図に示す。
半導体素子を取り付けるアイランド部１．ワイヤーボン
ディング部を有するインナーリード２．外部端子を有す
るアウターリード３．がリードフレーム枠７で連結して
成るリードフレームにおいて２本のアウターリード３０
間に一端をリードフレーム枠７Ｖｃ固冗され十分なバネ
剛性を有し、かつ樹脂をせん断するのに十分な強さを有
するプッシュバック５を有している。
ディング部を有するインナーリード２．外部端子を有す
るアウターリード３．がリードフレーム枠７で連結して
成るリードフレームにおいて２本のアウターリード３０
間に一端をリードフレーム枠７Ｖｃ固冗され十分なバネ
剛性を有し、かつ樹脂をせん断するのに十分な強さを有
するプッシュバック５を有している。
２本のアウターリード３とそめ間に位置するプッシュバ
ック５を第２図に示す。プッシュバック先端部５ａとア
ウターリード３との間隔は最大で０．０４ｍｍ程度でそ
のすき間から樹脂もれ奮起こさない程、短かいものであ
る。また、プッシュバック先端部５ａと本来の樹脂パッ
ケージ６との間隔は０．１５ ｍｍ程度である。樹脂封
入後、プッシュバック先端部５ａを下方へ押し込めば、
半導体パッケージｂとプッシュバック５の先端部５ａと
の間に形成された樹脂パリはプッシュバック５が下がる
ことによって破断される。充いで押込み力を解除すれば
、十分なバネ剛性をもつプッシュバック５は押し込む前
の状態に復帰し、後の工程にも支障がない。
ック５を第２図に示す。プッシュバック先端部５ａとア
ウターリード３との間隔は最大で０．０４ｍｍ程度でそ
のすき間から樹脂もれ奮起こさない程、短かいものであ
る。また、プッシュバック先端部５ａと本来の樹脂パッ
ケージ６との間隔は０．１５ ｍｍ程度である。樹脂封
入後、プッシュバック先端部５ａを下方へ押し込めば、
半導体パッケージｂとプッシュバック５の先端部５ａと
の間に形成された樹脂パリはプッシュバック５が下がる
ことによって破断される。充いで押込み力を解除すれば
、十分なバネ剛性をもつプッシュバック５は押し込む前
の状態に復帰し、後の工程にも支障がない。
本発明によるプッシュバックをもつリードフレームでは
樹脂封入後に形成される樹脂パリの景が少なく、破断が
楽であシ、かつアウターリードに薄パリがつかないとい
う利点がある。
樹脂封入後に形成される樹脂パリの景が少なく、破断が
楽であシ、かつアウターリードに薄パリがつかないとい
う利点がある。
また、従来樹脂破断とタイバー切断という２つの工数を
かけて行なっていたことを１つの工数で行なってしまう
という効果もある。
かけて行なっていたことを１つの工数で行なってしまう
という効果もある。
第１図は本発明の一実施例によるリードフレームの平面
図である。 １・・−・・・アイランド部、２・・・・・・インナー
リード。 ３・・・・・・アウターリード、５・・・・・・プッシ
ュバック。 ７・・・・・・リードフレーム枠。 第２図はプッシュバック部の拡大間である。 ３・・・・・・アウターリード、５・・・・・・プッシ
ュバック。 ５ａ・・・・・・ブックユバツク先端、６・・・・・・
樹脂パッケージ。 −ジ。 第３図は従来のリードフレームの一例を示す平面図であ
る。 ■・・・・・・アイランド部、２・・・・・・インナー
リード。 ３・・・・・・アウターリード、４・・・・・・タイバ
ー。 竿 ！ 図 ＄２ｒｇＪ 算３ 回
図である。 １・・−・・・アイランド部、２・・・・・・インナー
リード。 ３・・・・・・アウターリード、５・・・・・・プッシ
ュバック。 ７・・・・・・リードフレーム枠。 第２図はプッシュバック部の拡大間である。 ３・・・・・・アウターリード、５・・・・・・プッシ
ュバック。 ５ａ・・・・・・ブックユバツク先端、６・・・・・・
樹脂パッケージ。 −ジ。 第３図は従来のリードフレームの一例を示す平面図であ
る。 ■・・・・・・アイランド部、２・・・・・・インナー
リード。 ３・・・・・・アウターリード、４・・・・・・タイバ
ー。 竿 ！ 図 ＄２ｒｇＪ 算３ 回
Claims (1)
- 半導体素子を取り付けるアイランド部とワイヤーボンデ
ィング部とを有するインナーリード、外部端子を有する
アウターリードがリードフレーム枠で連続して成るリー
ドフレームおいて、前記アウターリード間に一端をリー
ドフレーム枠に固定されたプッシュバックを有すること
を特徴とする半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128707A JPS617653A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 半導体用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128707A JPS617653A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 半導体用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617653A true JPS617653A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14991435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59128707A Pending JPS617653A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 半導体用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617653A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5343615A (en) * | 1991-03-22 | 1994-09-06 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and a process for making same having improved leads |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59128707A patent/JPS617653A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5343615A (en) * | 1991-03-22 | 1994-09-06 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and a process for making same having improved leads |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0167297B1 (ko) | 엘.오.씨 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR960009136A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| US5214846A (en) | Packaging of semiconductor chips | |
| KR880011939A (ko) | 반도체 레이저의 조립방법 | |
| JPH04102338A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| KR970701430A (ko) | 교차하는 본딩 와이어의 취급용 리드 프레임(lead frame for handling crossing bonding wires) | |
| KR970024071A (ko) | 수지봉합형 반도체 장치 및 그 제조방법(Improved plastic encapsulated semiconductor device having wing leads and method for manufacturing the same) | |
| JPH0254665B2 (ja) | ||
| JP2549634B2 (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH05299455A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR200331874Y1 (ko) | 반도체의다핀형태패키지 | |
| JPS639140A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS60161646A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2674821B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0510358Y2 (ja) | ||
| JPH01257361A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2795069B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR940006582B1 (ko) | 세라믹 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 | |
| KR0142756B1 (ko) | 칩홀딩 리드 온 칩타입 반도체 패키지 | |
| JPH06832Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02132848A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06232304A (ja) | フルモールドパッケージ用リードフレーム | |
| JPH02271652A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH02205061A (ja) | リードフレーム | |
| JPH01297849A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |