JPH05211264A - 半導体用リードフレーム - Google Patents
半導体用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05211264A JPH05211264A JP3318283A JP31828391A JPH05211264A JP H05211264 A JPH05211264 A JP H05211264A JP 3318283 A JP3318283 A JP 3318283A JP 31828391 A JP31828391 A JP 31828391A JP H05211264 A JPH05211264 A JP H05211264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- lead
- semiconductor
- frame
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体用リードフレームの樹脂封入後のゲート
破断方法において、ゲート残りを無くす。 【構成】アイランド２，インナーリード３，アウターリ
ード４，タイバー５，フレーム６，及び切欠き部９を有
する。 【効果】ゲート破断後、切欠き部９にゲート打ち抜き用
ポンチを入れてゲート残りを打ち抜くことにより、ゲー
ト残りのない半導体を組立てることができる。
破断方法において、ゲート残りを無くす。 【構成】アイランド２，インナーリード３，アウターリ
ード４，タイバー５，フレーム６，及び切欠き部９を有
する。 【効果】ゲート破断後、切欠き部９にゲート打ち抜き用
ポンチを入れてゲート残りを打ち抜くことにより、ゲー
ト残りのない半導体を組立てることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用リードフレー
ムに関し、特に樹脂封入により半導体ペレットを封止す
る半導体用のリードフレームに関する。
ムに関し、特に樹脂封入により半導体ペレットを封止す
る半導体用のリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、図４に示す様
に、半導体ペレットを搭載するアイランド２と、半導体
ペレットから金線等で電気的接続をする為のインナーリ
ード３と、インナーリード３から外方に延びるアウター
リード４と、各アウターリード４を継ないで支持するタ
イバー５と、アウターリード外周にフレーム６を有す
る。
に、半導体ペレットを搭載するアイランド２と、半導体
ペレットから金線等で電気的接続をする為のインナーリ
ード３と、インナーリード３から外方に延びるアウター
リード４と、各アウターリード４を継ないで支持するタ
イバー５と、アウターリード外周にフレーム６を有す
る。
【０００３】半導体の組立て工程では、先ずアイランド
２に半導体ペレットがボンディングされた後、半導体ペ
レットとインナーリード３の間が金線等で電気的接続さ
れる。次に図５，図６に示す様に樹脂によりアイランド
２とインナーリード３が封止される。樹脂はゲート７か
ら注入され、樹脂封入部８を形成する。
２に半導体ペレットがボンディングされた後、半導体ペ
レットとインナーリード３の間が金線等で電気的接続さ
れる。次に図５，図６に示す様に樹脂によりアイランド
２とインナーリード３が封止される。樹脂はゲート７か
ら注入され、樹脂封入部８を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、図７に示す様に樹脂封止後ゲート７は手動，
あるいは自動的にフレーム６から折り曲げる様に切り離
されるが、折り曲げる為にゲートが破断する位置が一定
ではなく、しばしば樹脂封入部側に０．３〜１．０ｍｍ
程度のゲート残り１１が生じるという問題があった。
ームでは、図７に示す様に樹脂封止後ゲート７は手動，
あるいは自動的にフレーム６から折り曲げる様に切り離
されるが、折り曲げる為にゲートが破断する位置が一定
ではなく、しばしば樹脂封入部側に０．３〜１．０ｍｍ
程度のゲート残り１１が生じるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、半導体ペレットを搭載するアイランドと、半導体ペ
レットから金線等で電気的接続をする為のインナーリー
ドと、インナーリードから外方に延びるアウターリード
と、各アウターリードを継ないで支持するタイバーと、
アウターリード外周のフレームとフレームの樹脂注入ゲ
ートの通過部分に少なくともゲートの幅以上の切欠き分
を備えている。
は、半導体ペレットを搭載するアイランドと、半導体ペ
レットから金線等で電気的接続をする為のインナーリー
ドと、インナーリードから外方に延びるアウターリード
と、各アウターリードを継ないで支持するタイバーと、
アウターリード外周のフレームとフレームの樹脂注入ゲ
ートの通過部分に少なくともゲートの幅以上の切欠き分
を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明のリードフレームの平面図
で、図２は本発明のリードフレームを用い、樹脂封入し
た後の状態を示す。図３は図２の縦断面図で、斜視部
は、樹脂が注入された領域を示す。
で、図２は本発明のリードフレームを用い、樹脂封入し
た後の状態を示す。図３は図２の縦断面図で、斜視部
は、樹脂が注入された領域を示す。
【０００８】本発明のリードフレームは、図１に示すよ
うに、半導体ペレットを搭載するアイランド２と、半導
体ペレットから金線等で電気的接続をする為のインナー
リード３と、インナーリード３から外方に延びるアウタ
ーリード４と、各アウターリード４を継ないで支持する
タイバー５と、アウターリード外周のフレーム６と、フ
レーム６の樹脂注入ゲート７の通過部分に少なくともゲ
ート７の幅以上の切欠き部９を備えている。
うに、半導体ペレットを搭載するアイランド２と、半導
体ペレットから金線等で電気的接続をする為のインナー
リード３と、インナーリード３から外方に延びるアウタ
ーリード４と、各アウターリード４を継ないで支持する
タイバー５と、アウターリード外周のフレーム６と、フ
レーム６の樹脂注入ゲート７の通過部分に少なくともゲ
ート７の幅以上の切欠き部９を備えている。
【０００９】図２，図３に示される様に樹脂封入された
後、従来のリードフレームにおける工程と同様に、図８
の様にゲート７を折り曲げる様に切り離すが、この工程
でゲート残り１１が生じても切り欠き部９がある為、次
工程のタイバー５の切断工程、あるいはアウターリード
４の切断工程において図９に示す様に、ゲート打ち抜き
用のポンチ１０を設け、切り欠き部９から強制的にゲー
トを打ち抜くことによりゲート残り１１は完全に除去さ
れる。
後、従来のリードフレームにおける工程と同様に、図８
の様にゲート７を折り曲げる様に切り離すが、この工程
でゲート残り１１が生じても切り欠き部９がある為、次
工程のタイバー５の切断工程、あるいはアウターリード
４の切断工程において図９に示す様に、ゲート打ち抜き
用のポンチ１０を設け、切り欠き部９から強制的にゲー
トを打ち抜くことによりゲート残り１１は完全に除去さ
れる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリードフレ
ームは、ゲート残り打ち抜き用に、少なくともゲートの
幅以上の切欠きを設けた為、次工程にポンチを増設する
のみで容易かつ確実にゲート残りを除去できるという効
果を有する。
ームは、ゲート残り打ち抜き用に、少なくともゲートの
幅以上の切欠きを設けた為、次工程にポンチを増設する
のみで容易かつ確実にゲート残りを除去できるという効
果を有する。
【図１】本発明のリードフレームの平面図。
【図２】樹脂封入済図。
【図３】図２の縦断面図。
【図４】図４Ａ部の拡大図。
【図５】従来のリードフレームの樹脂封入済図。
【図６】図５の縦断面図。
【図７】従来リードフレームのゲート切離し時の模式
図。
図。
【図８】本発明のリードフレームのゲート切離し時の模
式図。
式図。
【図９】本発明のリードフレームのゲート切断時の模式
図。
図。
２ アイランド ３ インナーリード ４ アウターリード ５ タイバー ６ フレーム ７ ゲート ８ 樹脂封入部 ９ 切欠き部 １０ ポンチ １１ ゲート残り
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ペレットを搭載する為のアイラン
ドと、半導体ペレットから金線等で電気的接続をする為
のインナーリードと、インナーリードより外方に延びる
アウターリードと、各アウターリードを継なぐタイバー
と、アウターリード外周にフレームを有する半導体用リ
ードフレームにおいて、樹脂封入時の樹脂の注入ゲート
部分に、少なくともゲートの幅以上の切欠きを設けたこ
とを特徴とする半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318283A JPH05211264A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 半導体用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318283A JPH05211264A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 半導体用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211264A true JPH05211264A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=18097479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3318283A Pending JPH05211264A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 半導体用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05211264A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998257A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 優先割り込み回路 |
| JPS60138949A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPH0364952A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP3318283A patent/JPH05211264A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998257A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 優先割り込み回路 |
| JPS60138949A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPH0364952A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970506 |