JPH05103Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH05103Y2 JPH05103Y2 JP1985149304U JP14930485U JPH05103Y2 JP H05103 Y2 JPH05103 Y2 JP H05103Y2 JP 1985149304 U JP1985149304 U JP 1985149304U JP 14930485 U JP14930485 U JP 14930485U JP H05103 Y2 JPH05103 Y2 JP H05103Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sensitive
- cover plate
- temperature
- upper cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Cookers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、外鍋の底の中央に設けられ、内鍋の
温度を検出する調理器用温度センサーに関する。
温度を検出する調理器用温度センサーに関する。
従来の調理器用温度センサーとしては、第6図
に一例を示すように外鍋(図示せず)の内底部
に、ヒーターを内蔵した環状の熱板10の中央部
に設けられた外ケース5内で上下に移動する感熱
体1を備えたものがある。この感熱体1による
と、上部蓋板2の表面内に固定されたサーミスタ
のような熱検出素子3により、感熱体1の上に置
かれた内鍋(図示せず)の温度を検出する。この
検出温度にもとづき、制御回路によつて熱板10
の通電が制御される。
に一例を示すように外鍋(図示せず)の内底部
に、ヒーターを内蔵した環状の熱板10の中央部
に設けられた外ケース5内で上下に移動する感熱
体1を備えたものがある。この感熱体1による
と、上部蓋板2の表面内に固定されたサーミスタ
のような熱検出素子3により、感熱体1の上に置
かれた内鍋(図示せず)の温度を検出する。この
検出温度にもとづき、制御回路によつて熱板10
の通電が制御される。
感熱体1は、熱検出素子3をシリコンチユーブ
等の絶縁体よりなるケース4によつて覆つた熱検
出部品20を含んでいる。熱検出部品20は固定
用金具6によつて上部蓋板2の下面に固定され
る。固定用金具6は内ケース7とともに上部蓋板
2の周縁にカシメ等により固定される。また感熱
体1を支持するために感熱体1の外壁と外ケース
5の内壁との間に圧縮コイルばね8が設けられて
いる。
等の絶縁体よりなるケース4によつて覆つた熱検
出部品20を含んでいる。熱検出部品20は固定
用金具6によつて上部蓋板2の下面に固定され
る。固定用金具6は内ケース7とともに上部蓋板
2の周縁にカシメ等により固定される。また感熱
体1を支持するために感熱体1の外壁と外ケース
5の内壁との間に圧縮コイルばね8が設けられて
いる。
上述の調理器用温度センサによると、外鍋の内
側に内鍋を挿入して感熱体1の上面に内鍋の底面
を接触させ、熱検出素子3によつて温度検出を行
うことができる。
側に内鍋を挿入して感熱体1の上面に内鍋の底面
を接触させ、熱検出素子3によつて温度検出を行
うことができる。
しかし、内鍋の底面又は感熱体1の上部蓋板2
の上面に、ゴミ等の異物が付着していると、上部
蓋板2の上面は平らであるため内鍋の底面と感熱
体1との接触面にギヤツプができ、内鍋の温度を
正確に検出できないことがある。
の上面に、ゴミ等の異物が付着していると、上部
蓋板2の上面は平らであるため内鍋の底面と感熱
体1との接触面にギヤツプができ、内鍋の温度を
正確に検出できないことがある。
又、第6図から明白なように、上部蓋板2と、
熱検出部品20とはほぼ線接触するため、接触面
積が小さく、熱検出素子3は、感熱体1以外の周
囲の温度の影響を受けやすい欠点が有つた。
熱検出部品20とはほぼ線接触するため、接触面
積が小さく、熱検出素子3は、感熱体1以外の周
囲の温度の影響を受けやすい欠点が有つた。
本考案によれば、被加熱体の搭載の有無により
上下運動する感熱体に内蔵された熱検出素子から
の温度検出信号により制御される調理器用温度セ
ンサーにおいて、上記感熱体はその上面に、上部
蓋板と、該上部蓋板の上面に出張つた凸部とを有
し、上記熱検出素子を上記凸部の下面に配置させ
たことを特徴とする調理器用温度センサーが得ら
れる。
上下運動する感熱体に内蔵された熱検出素子から
の温度検出信号により制御される調理器用温度セ
ンサーにおいて、上記感熱体はその上面に、上部
蓋板と、該上部蓋板の上面に出張つた凸部とを有
し、上記熱検出素子を上記凸部の下面に配置させ
たことを特徴とする調理器用温度センサーが得ら
れる。
すなわち、本発明によれば、被加熱体の搭載の
有無により上下運動する感熱体に内蔵された熱検
出素子からの温度検出信号により制御される調理
器用温度センサーにおいて、上記加熱体は、その
上面に、上部蓋板と、該上部蓋板の上面に、出張
つた凸部とを有し、上記凸部の下面には、上記熱
検出素子を配置させ、上記凸部は、前記被加熱体
と線接触する形状を呈することを特徴とする調理
器用温度センサーが得られる。
有無により上下運動する感熱体に内蔵された熱検
出素子からの温度検出信号により制御される調理
器用温度センサーにおいて、上記加熱体は、その
上面に、上部蓋板と、該上部蓋板の上面に、出張
つた凸部とを有し、上記凸部の下面には、上記熱
検出素子を配置させ、上記凸部は、前記被加熱体
と線接触する形状を呈することを特徴とする調理
器用温度センサーが得られる。
本考案による調理器用温度センサの実施例を、
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
第1図及び第2図を参照して、感熱体1は、中
央に上面に出張つた凸部をもつ熱の良伝導材から
なる上部蓋板2と、熱伝導性の良い樹脂等による
ケース4に熱検出素子3を挿入してなり、上部蓋
板2の凸部13の裏面に形成されている凹所に配
置された熱検出部品20と、熱検出部品20を固
定するために上部蓋板2の下面に重なつた熱伝導
の悪い固定用金具6と、内ケース7とを含んでい
る。内ケース7と上部蓋板2との間に固定用金具
6を位置させ、上部蓋板2の周縁部に機械的カシ
メを施すことにより、熱検出部品20は、固定用
金具6によつて上部蓋板2に押しつけられ、圧縮
されるように固定されている。感熱体1の外壁と
外ケース5の内壁との間には、感熱体1を常時上
昇させる圧縮コイルばね8が設けられている。こ
うして温度センサが形成される。
央に上面に出張つた凸部をもつ熱の良伝導材から
なる上部蓋板2と、熱伝導性の良い樹脂等による
ケース4に熱検出素子3を挿入してなり、上部蓋
板2の凸部13の裏面に形成されている凹所に配
置された熱検出部品20と、熱検出部品20を固
定するために上部蓋板2の下面に重なつた熱伝導
の悪い固定用金具6と、内ケース7とを含んでい
る。内ケース7と上部蓋板2との間に固定用金具
6を位置させ、上部蓋板2の周縁部に機械的カシ
メを施すことにより、熱検出部品20は、固定用
金具6によつて上部蓋板2に押しつけられ、圧縮
されるように固定されている。感熱体1の外壁と
外ケース5の内壁との間には、感熱体1を常時上
昇させる圧縮コイルばね8が設けられている。こ
うして温度センサが形成される。
内鍋が置かれず感熱体1が上昇位にあるときの
ようすを第2図に示す。今、第3図のように内鍋
11を挿入すると、内鍋11の底面と上部蓋板2
の凸部13が接触する。このとき、たとえ感熱体
1の上にゴミ等の異物が置かれていたり、付着し
ていたとしても、内鍋の底面と上部蓋板2の凸部
13との間にギヤツプが残るおそれは少ない。し
たがつて内鍋11の挿入時、内鍋11の底面と上
部蓋板2の凸部13との接触が確実に得られる。
よつて凸部13の裏面の凹所に固設されている熱
検出部品20の熱検出素子3によつて内鍋の温度
を正確に検出することができる。
ようすを第2図に示す。今、第3図のように内鍋
11を挿入すると、内鍋11の底面と上部蓋板2
の凸部13が接触する。このとき、たとえ感熱体
1の上にゴミ等の異物が置かれていたり、付着し
ていたとしても、内鍋の底面と上部蓋板2の凸部
13との間にギヤツプが残るおそれは少ない。し
たがつて内鍋11の挿入時、内鍋11の底面と上
部蓋板2の凸部13との接触が確実に得られる。
よつて凸部13の裏面の凹所に固設されている熱
検出部品20の熱検出素子3によつて内鍋の温度
を正確に検出することができる。
また熱検出部品20は、感熱体1の上部蓋板2
との接触面積が大きく、しかも熱伝導性の悪い固
定用金具6にて圧縮されて固定されているため、
感熱体1のみの温度(内鍋の底面の温度とほぼ同
じ温度)を検出し、感熱体1以外の周囲(例えば
内ケース7の底部の下方)の温度の影響を受けに
くい。
との接触面積が大きく、しかも熱伝導性の悪い固
定用金具6にて圧縮されて固定されているため、
感熱体1のみの温度(内鍋の底面の温度とほぼ同
じ温度)を検出し、感熱体1以外の周囲(例えば
内ケース7の底部の下方)の温度の影響を受けに
くい。
また第5図に示すように、上部蓋板2に細長い
開口15を形成し、温度検出部品20自体の一部
によつて凸部13を形成させてもよい。第5図の
構造によると、開口15を持つことにより、凸部
13と、感熱体1との間にギヤツプができ、感熱
体1の凸部13からの放熱が小さくなる。
開口15を形成し、温度検出部品20自体の一部
によつて凸部13を形成させてもよい。第5図の
構造によると、開口15を持つことにより、凸部
13と、感熱体1との間にギヤツプができ、感熱
体1の凸部13からの放熱が小さくなる。
以上に述べたように本考案によれば、感熱体上
にある異物等による影響を受けにくく、又、周囲
温度の影響も受けにくい調理器用温度センサーが
得られる。
にある異物等による影響を受けにくく、又、周囲
温度の影響も受けにくい調理器用温度センサーが
得られる。
第1図は、本考案による調理器用温度センサー
の一実施例の分解斜視図、第2図は同実施例の縦
断面図、第3図は、本考案による温度センサにお
いて内鍋がセツトされたときの縦断面図、第4図
はさらに他の実施例を示す斜視図、第5図は従来
の調理器における温度センサの一例の縦断面図で
ある。 1……感熱体、2……上部蓋板、3……熱検出
素子、6……固定用金具、7……内ケース、8…
…圧縮コイルばね、11……内鍋、13……凸
部、20……熱検出部品。
の一実施例の分解斜視図、第2図は同実施例の縦
断面図、第3図は、本考案による温度センサにお
いて内鍋がセツトされたときの縦断面図、第4図
はさらに他の実施例を示す斜視図、第5図は従来
の調理器における温度センサの一例の縦断面図で
ある。 1……感熱体、2……上部蓋板、3……熱検出
素子、6……固定用金具、7……内ケース、8…
…圧縮コイルばね、11……内鍋、13……凸
部、20……熱検出部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 被加熱体の搭載の有無により上下運動する感熱
体に内蔵された熱検出素子からの温度検出信号に
より制御される調理器用温度センサーにおいて、 上記加熱体は、その上面に、上部蓋板と、該上
部蓋板の上面に、出張つた凸部とを有し、 上記凸部の下面には、上記熱検出素子を配置さ
せ、 上記凸部は、前記被加熱体と線接触する形状を
呈する ことを特徴とする調理器用温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985149304U JPH05103Y2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985149304U JPH05103Y2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258530U JPS6258530U (ja) | 1987-04-11 |
| JPH05103Y2 true JPH05103Y2 (ja) | 1993-01-05 |
Family
ID=31064383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985149304U Expired - Lifetime JPH05103Y2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05103Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5366038B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-12-11 | Semitec株式会社 | 熱流センサ用薄膜サーミスタを用いた熱流センサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837821U (ja) * | 1981-09-05 | 1983-03-11 | 株式会社日立ホームテック | 電気調理器の感熱装置 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP1985149304U patent/JPH05103Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258530U (ja) | 1987-04-11 |
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