JPH05104510A - 基板へのモルタル塗布方法 - Google Patents
基板へのモルタル塗布方法Info
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- JPH05104510A JPH05104510A JP33636591A JP33636591A JPH05104510A JP H05104510 A JPH05104510 A JP H05104510A JP 33636591 A JP33636591 A JP 33636591A JP 33636591 A JP33636591 A JP 33636591A JP H05104510 A JPH05104510 A JP H05104510A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】熟練を要することなく能率良くモルタルを基板
に塗布ができること。 【構成】基板（Ｂ）の上面側に、所定高さの周壁（２）
を有する枠体（１）を配置し、枠体（１）の内側へモル
タル（Ｍ）を供給し、枠体（１）の上面（２ｂ，２ｂ）
に案内させてドクター（３）を移動してモルタル（Ｍ）
の表面（Ｍａ）を均し、枠体（１）を取り外すことによ
り、基板（Ｂ）に均一厚みのモルタル層（４）を得るこ
と。
に塗布ができること。 【構成】基板（Ｂ）の上面側に、所定高さの周壁（２）
を有する枠体（１）を配置し、枠体（１）の内側へモル
タル（Ｍ）を供給し、枠体（１）の上面（２ｂ，２ｂ）
に案内させてドクター（３）を移動してモルタル（Ｍ）
の表面（Ｍａ）を均し、枠体（１）を取り外すことによ
り、基板（Ｂ）に均一厚みのモルタル層（４）を得るこ
と。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発泡コンクリート板等
からなる基板の表面にモルタルを塗布する方法に関す
る。モルタルは、基板にタイルを貼着するためのもので
ある。
からなる基板の表面にモルタルを塗布する方法に関す
る。モルタルは、基板にタイルを貼着するためのもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】建築材には、発泡コンクリート板等から
なる基板の表面に、タイルを貼着したタイルパネルがあ
る。このタイルパネルの製造は、基板の表面にモルタル
を手作業で塗布し、予め整列したタイルの複数枚を吸着
装置で基板上に移載してタイルを貼着し、モルタルを養
生硬化させて行っていた。
なる基板の表面に、タイルを貼着したタイルパネルがあ
る。このタイルパネルの製造は、基板の表面にモルタル
を手作業で塗布し、予め整列したタイルの複数枚を吸着
装置で基板上に移載してタイルを貼着し、モルタルを養
生硬化させて行っていた。
【０００３】ところで、基板へタイルを確実に接着する
と共に、タイル表面が凹凸のない均一な面を形成するに
は、モルタルの塗布量を均一にする必要がある。そのた
めに従来は、基板の表面にモルタルを余分に塗布した
後、櫛目のコテでモルタルを掻き取り、更に均しコテで
モルタル表面を均一面としていた。
と共に、タイル表面が凹凸のない均一な面を形成するに
は、モルタルの塗布量を均一にする必要がある。そのた
めに従来は、基板の表面にモルタルを余分に塗布した
後、櫛目のコテでモルタルを掻き取り、更に均しコテで
モルタル表面を均一面としていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、櫛目のコテ及
び均しコテを用いて行う手作業は、熟練を必要すると共
に、作業能率が非常に悪という問題点があった。特に、
基板が大きい場合には、作業能率の低下は顕著である。
び均しコテを用いて行う手作業は、熟練を必要すると共
に、作業能率が非常に悪という問題点があった。特に、
基板が大きい場合には、作業能率の低下は顕著である。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するために、
熟練を要することなく能率良くモルタルの塗布ができる
基板へのモルタル塗布方法の提供を目的とする。
熟練を要することなく能率良くモルタルの塗布ができる
基板へのモルタル塗布方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明が採用した手段
は、基板の表面にモルタルを塗布する方法において、基
板の上面側に、所定高さの周壁を有する枠体を配置し、
枠体の内側へモルタルを供給し、枠体の上面に案内させ
てドクターを移動してモルタルの表面を均し、枠体を取
り外すことにより、基板に均一厚みのモルタル層を得る
ことを特徴とする基板へのモルタル塗布方法である。
は、基板の表面にモルタルを塗布する方法において、基
板の上面側に、所定高さの周壁を有する枠体を配置し、
枠体の内側へモルタルを供給し、枠体の上面に案内させ
てドクターを移動してモルタルの表面を均し、枠体を取
り外すことにより、基板に均一厚みのモルタル層を得る
ことを特徴とする基板へのモルタル塗布方法である。
【０００７】
【作用】ドクターは、所定高さ枠体の上面に案内されて
移動するため、基板の上面との間が所定間隔となり、モ
ルタルを均一厚みに均すことになる。ドクターでモルタ
ルを均した後に、枠体を取り外すと、基板の表面には均
一塗布厚みのモルタル層が形成されている。
移動するため、基板の上面との間が所定間隔となり、モ
ルタルを均一厚みに均すことになる。ドクターでモルタ
ルを均した後に、枠体を取り外すと、基板の表面には均
一塗布厚みのモルタル層が形成されている。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る基板へのモルタル塗布方
法（以下「本発明方法］という）を図面に示す実施例に
基づいて説明する。
法（以下「本発明方法］という）を図面に示す実施例に
基づいて説明する。
【０００９】（第１実施例）図１は、本発明方法の第１
実施例を示すものであり、同図（Ａ）はドクターでモル
タルを均している状態を示す斜視図、同図（Ｂ）は枠体
を取り外した状態を示す斜視図である。
実施例を示すものであり、同図（Ａ）はドクターでモル
タルを均している状態を示す斜視図、同図（Ｂ）は枠体
を取り外した状態を示す斜視図である。
【００１０】第１工程は、基板Ｂの表面側周縁部Ｂａに
枠体１を載置することである。この枠体１は、本工程の
前に予め準備される。枠体１は、木材又は合成樹脂等か
らなる素材で周壁２，２…が枠組みされ、基板Ｂの表面
側周縁部Ｂａに載置できる大きさになっている。周壁２
は、その高さＨがモルタル塗布厚みと一致する所定高さ
寸法となっている。周壁２は、その内側面２ａにフッ素
樹脂等を塗布する等して剥離処理することが好ましい。
枠体１を載置することである。この枠体１は、本工程の
前に予め準備される。枠体１は、木材又は合成樹脂等か
らなる素材で周壁２，２…が枠組みされ、基板Ｂの表面
側周縁部Ｂａに載置できる大きさになっている。周壁２
は、その高さＨがモルタル塗布厚みと一致する所定高さ
寸法となっている。周壁２は、その内側面２ａにフッ素
樹脂等を塗布する等して剥離処理することが好ましい。
【００１１】第２工程は、枠体１の内側へモルタルＭを
所定量だけ供給することである。所定量とは、枠体１の
内側の体積と同等量ということである。なお、基板Ｂが
吸水性が有るときには、枠体１の内側の体積より若干多
い量とする。モルタルＭの供給は、枠体１の内側の全域
に分散されるように供給することが好ましい。
所定量だけ供給することである。所定量とは、枠体１の
内側の体積と同等量ということである。なお、基板Ｂが
吸水性が有るときには、枠体１の内側の体積より若干多
い量とする。モルタルＭの供給は、枠体１の内側の全域
に分散されるように供給することが好ましい。
【００１２】第３工程は、枠体１の上面２ｂ，２ｂに当
てたドクター３を矢符Ａ方向へ移動させ、モルタルＭの
表面Ｍａをドクター３の先端３ａで平坦に均すことであ
る。モルタルＭに余分がでた場合には、ドクター３で枠
体１の外に除去する。逆に、モルタルＭに不足がでた場
合には、モルタルＭを補充する。
てたドクター３を矢符Ａ方向へ移動させ、モルタルＭの
表面Ｍａをドクター３の先端３ａで平坦に均すことであ
る。モルタルＭに余分がでた場合には、ドクター３で枠
体１の外に除去する。逆に、モルタルＭに不足がでた場
合には、モルタルＭを補充する。
【００１３】上記ドクター３は、木材又は合成樹脂等か
らなる素材で形成され、先端３ａが直線状となってい
る。ドクター３は、作業者の手作業で移動させること
も、摺動操作装置（図示は省略）で機械的に移動させる
ことも可能である。
らなる素材で形成され、先端３ａが直線状となってい
る。ドクター３は、作業者の手作業で移動させること
も、摺動操作装置（図示は省略）で機械的に移動させる
ことも可能である。
【００１４】第４工程は、同図（Ｂ）に示す如く、基板
Ｂに載置されている枠体１を取り外すことである。枠体
１を若干振動させると、容易に取り外すことができる。
枠体１が除去された基板Ｂの表面には、均一塗布厚みＨ
のモルタル層４が形成されている。
Ｂに載置されている枠体１を取り外すことである。枠体
１を若干振動させると、容易に取り外すことができる。
枠体１が除去された基板Ｂの表面には、均一塗布厚みＨ
のモルタル層４が形成されている。
【００１５】（第２実施例）図２は、本発明方法の第２
実施例を示すものであり、同図（Ａ）はドクターでモル
タルを均している状態を示す斜視図、同図（Ｂ）は枠体
を取り外した状態を示す斜視図である。
実施例を示すものであり、同図（Ａ）はドクターでモル
タルを均している状態を示す斜視図、同図（Ｂ）は枠体
を取り外した状態を示す斜視図である。
【００１６】本実施例が前期第１実施例と異なる点は、
基板Ｂの形状と枠体１１の形状である。基板Ｂは、窓枠
等の取り合い関係から切欠き部Ｂｂが形成されている。
枠体１１は、基板Ｂの表面におけるモルタル塗布の無い
箇所Ｂｃを囲繞しないように、入り込み部１１ｃを形成
してある。枠体１１は、当て片１５，１５が取り付けら
れ、基板Ｂの上の所定位置に載置できるようにしてあ
る。
基板Ｂの形状と枠体１１の形状である。基板Ｂは、窓枠
等の取り合い関係から切欠き部Ｂｂが形成されている。
枠体１１は、基板Ｂの表面におけるモルタル塗布の無い
箇所Ｂｃを囲繞しないように、入り込み部１１ｃを形成
してある。枠体１１は、当て片１５，１５が取り付けら
れ、基板Ｂの上の所定位置に載置できるようにしてあ
る。
【００１７】基板Ｂの表面側周縁部Ｂａに枠体１１を載
置する第１工程、枠体１１の内側へモルタルＭを所定量
だけ供給する第２工程、枠体１１の上面１１ｂ，１１ｂ
に当てたドクター３を矢符Ａ方向へ移動させてモルタル
Ｍの表面Ｍａを平坦に均す第３工程及び基板Ｂに載置さ
れている枠体１１を取り外す第４工程は、前記第１実施
例と実質的に同一であるので説明を省略する。
置する第１工程、枠体１１の内側へモルタルＭを所定量
だけ供給する第２工程、枠体１１の上面１１ｂ，１１ｂ
に当てたドクター３を矢符Ａ方向へ移動させてモルタル
Ｍの表面Ｍａを平坦に均す第３工程及び基板Ｂに載置さ
れている枠体１１を取り外す第４工程は、前記第１実施
例と実質的に同一であるので説明を省略する。
【００１８】（その他の実施例）前記実施例では、基板
Ｂの表面側周縁部Ｂａに枠体１を載置して行っている。
しかし、前記実施例に限定するものではなく、図示は省
略したが、枠体の内側寸法が基板Ｂの外形寸法となるよ
うに形成し、基板Ｂを外嵌するように枠体を配置し、基
板Ｂの表面側を枠体で囲繞し、基板Ｂの表面から枠体の
上面までを所定高さ寸法にして行うことも可能である。
Ｂの表面側周縁部Ｂａに枠体１を載置して行っている。
しかし、前記実施例に限定するものではなく、図示は省
略したが、枠体の内側寸法が基板Ｂの外形寸法となるよ
うに形成し、基板Ｂを外嵌するように枠体を配置し、基
板Ｂの表面側を枠体で囲繞し、基板Ｂの表面から枠体の
上面までを所定高さ寸法にして行うことも可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述の如く、本発明方法は、枠体の
上面に案内させてドクターを移動させるだけで均一塗布
厚みのモルタル層を基板の表面に形成することができ
る。従って、本発明方法は、熟練を要することなく能率
良くモルタルの塗布ができる優れた効果を有する。
上面に案内させてドクターを移動させるだけで均一塗布
厚みのモルタル層を基板の表面に形成することができ
る。従って、本発明方法は、熟練を要することなく能率
良くモルタルの塗布ができる優れた効果を有する。
【図１】本発明方法の第１実施例を示すものであり、
（Ａ）はドクターでモルタルを均している状態を示す斜
視図、（Ｂ）は枠体を取り外した状態を示す斜視図であ
る。
（Ａ）はドクターでモルタルを均している状態を示す斜
視図、（Ｂ）は枠体を取り外した状態を示す斜視図であ
る。
【図２】本発明方法の第２実施例を示すものであり、
（Ａ）はドクターでモルタルを均している状態を示す斜
視図、（Ｂ）は枠体を取り外した状態を示す斜視図であ
る。
（Ａ）はドクターでモルタルを均している状態を示す斜
視図、（Ｂ）は枠体を取り外した状態を示す斜視図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の表面にモルタルを塗布する方法にお
いて、基板の上面側に、所定高さの周壁を有する枠体を
配置し、枠体の内側へモルタルを供給し、枠体の上面に
案内させてドクターを移動してモルタルの表面を均し、
枠体を取り外すことにより、基板に均一厚みのモルタル
層を得ることを特徴とする基板へのモルタル塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33636591A JPH05104510A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 基板へのモルタル塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33636591A JPH05104510A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 基板へのモルタル塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104510A true JPH05104510A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=18298386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33636591A Pending JPH05104510A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 基板へのモルタル塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05104510A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114536A (en) * | 1993-02-17 | 2000-09-05 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Indolin-2-one derivatives |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP33636591A patent/JPH05104510A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114536A (en) * | 1993-02-17 | 2000-09-05 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Indolin-2-one derivatives |
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