JPH051077Y2

JPH051077Y2 -

Info

Publication number: JPH051077Y2
Application number: JP2583688U
Authority: JP
Priority date: 1988-02-27
Filing date: 1988-02-27
Publication date: 1993-01-12
Anticipated expiration: 2003-01-12
Also published as: JPH01129871U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、半導体部品のTAB（Tape
Automatic Bonding）フイルムにおけるデバイ
スホールにレジスト用ラツカー類を塗布する装
置、詳しくは塗布時におけるラツカー内への気泡
の巻き込み防止とデバイスホール部へのみ部分的
にラツカー類を塗布するレジスト塗布装置に関す
るものである。

［従来の技術］従来、TABフイルムにおけるデバイスホール
にレジスト用ラツカー類を塗布する装置として
は、走行中のTABフイルムに対しスキージ型ノ
ズルを一定距離に近ずけ、このノズルにラツカー
類を供給することによつて、デバイスホールも含
めて連続的にラツカー類をフイルム上に塗布する
装置が知られている。その一般的な装置として
は、第３図に示すようにスキージノズル２１の先
端部に、スリツト状の吐出口２２を設け、ノズル
２１の斜面上にラツカー類２３を供給して、
TABフイルム１２のデバイスホール１３を含め
て帯状に連続塗布する機構であつた。

［考案が解決しようとする課題］従来の塗布装置では、不必要なデバイスホール
以外にも連続してラツカー類の塗布を行なうた
め、ラツカー類のコストがかさむ上、エツチング
後の剥離液の使用量にも問題がある。またレジス
ト乾燥工程において赤外線を使用する場合、デバ
イスホールとその周辺部に温度勾配が生じ、ラツ
カー類がデバイスホール外に流動しながら固定さ
れるため、その膜厚に斑が発生し、膜の強度低下
を引き起こすという問題がある。その上、スキー
ジノズル２１がデバイスホール１３の段差を通過
する際にラツカー中に空気の気泡を巻き込み、乾
燥後TABフイルムにエツチング処理を行なう場
合、銅箔に侵食を起こすという問題があつた。

本考案は、従来の技術を有するこのような問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、ラツカー類内部に気泡の混入を防止
し、さらにラツカー類の膜厚の均一化を計り、か
つその使用量、その他の削減を計つた塗布装置を
提供しようとするものである。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成するために、本考案におけるレ
ジスト塗布装置は、レジスト用ラツカー類の溜め
部を有する先端形状が円筒状の塗布ノズルと、こ
の塗布ノズル開口部を上下させTABフイルムの
デバイスホールに対しラツカー類の液滴をスポツ
ト接触させる駆動機構と、この駆動速度を制限す
る機構から構成され、ラツカー類自身の濡れ性で
デバイスホール内を塗布するようにしたものであ
る。

［作用］このように構成されたレジスト塗布装置におい
て、塗布ノズルの開口部に適当量に供給されたレ
ジスト用ラツカー類は吐出口下端において液滴を
形成すると、これが開口部を塞ぐ形となり、ラツ
カー類の表面張力と釣り合う量のラツカー類が開
口部に溜まる。そこで塗布ノズルの開口部を下げ
て開口部の液滴をデバイスホールに接触させる
と、開口部内のラツカー類が流出し、その濡れ性
により拡散してデバイスホール内のみに拡がり塗
布される。したがつて、従来のようにノズル位置
が固定しているのと異なり、デバイスホールの段
差をノズルが通過する際、ラツカー類内部に気泡
の巻き込みが防止できる。また、ラツカー類の流
動に段差内側（デバイスホール）のみに溜めら
れ、外部への流出が防止でき膜厚むらも減少でき
る。

［実施例］第１図、第２図において、１は塗布ノズルで吐
出口２の横断面が円筒状で、その下側はレジスト
用ラツカー類の溜め部を形成させるため上側より
細径となつている。この吐出口２の開口部とラツ
カー類供給口３は溝４によつて結ばれている。こ
の塗布ノズル１は固定プレート５に固定されてお
り、押し板６と支点シヤフト７によつて連結され
ている。この押し板６の両端は駆動機構を構成す
るエアシリンダ８ａ，８ｂによつて左右交互に押
し上げられ、シヤフト７を中心に回動運動が可能
になつている。しかし、その回動量はボルト９の
上下位置によつて制限され、また回動速度はエア
シリンダ８ａに付属したスピードコントローラ１
０及びシヨツクアブソーバ１１によつて制限され
る。なお、１２はTABフイルムで、例えばレー
ザ式光電スイツチ等でデバイスホール（図示せ
ず）を検出しながらフイルム１２を１ピツチずつ
移動させる。

以上のように構成されたレジスト塗布装置は、
レジスト用ラツカー類の供給口３に供給されたラ
ツカー類が溝４を通り、吐出口２に達する。この
ラツカー類は吐出口２の下端において、液滴を形
成するが、これが吐出口２を塞ぐ形となり、ラツ
カー類の表面張力に釣り合う量のラツカー類が吐
出口２に溜まることができる。

したがつて、駆動機構を構成する右側のエアシ
リンダ８ａを押し上げた場合、塗布ノズル１の左
端が下り、吐出口２の液滴がTABフイルム１２
のデバイスホールに接触し、吐出口２内のラツカ
ー類が流出する。この流出したラツカー類は、そ
の濡れ性により拡散し、デバイスホール内のみに
拡がることになる。その後、左側のエアシリンダ
８ｂを押し上げ、吐出口２を上に押し上げる。

この場合、従来技術のようにノズルが固定して
いると、デバイスホールの段差をノズルが通過す
る際、ラツカー類内部に気泡の巻き込みが発生す
るが、本考案のようにノズルは段差部には接触し
ないため、気泡の巻き込みは防止される。また、
乾燥工程においてデバイスホールの外部にラツカ
ー類が存在しないため、ラツカー類の流動は段差
内側のみに留められ、外部への流出が防止でき、
膜厚むらを減少できる。しかし、吐出口２の先端
に形成されるラツカー類の液滴がデバイスホール
に接触する速度によつては、接触時にラツカー類
内部に空気の気泡が混入される場合があるので、
接触速度が10mm／ｓ以下に制限できるよう、駆動
系にスピードコントローラ１５及びシヨツクアブ
ソーバ１６を設置しておくとよい。

この装置を用いて、TABフイルムのレジスト
塗布を期間１ケ月で60000ピースで行なつたが、
従来法では14ピースの気泡巻き込みによる銅箔の
侵食（欠け）が発生したが、本考案では皆無であ
つた。またレジスト使用量は5000ピース当り、従
来法では180c.c.であり、本考案では85c.c.であつた。
さらに、レジスト膜厚のばらつきも目標膜厚
50μmに対し従来法では13〜88μmあるのに対し本
考案では45〜55μmであつた。

［考案の効果］本考案は、以上説明したようにデバイスホール
内側のみにラツカー類の液滴を接触させ、その濡
れ性によつて塗布を行うため、気泡の巻き込みを
完全に防止できる。またラツカー類がデバイスホ
ール外に流動しないため、ラツカー類の膜厚の均
一化が計れる。その上、ラツカー類等の使用量を
大幅に削減することができる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるデバイスホールのレジ
スト塗布装置の一実施例を示す正面図、第２図は
塗布ノズルの断面図、第３図は従来の塗布装置の
断面図である。１……塗布ノズル、２……吐出口、３……ラツ
カー類供給口、４……溝、５……固定プレート、
６……押し板、７……支点シヤフト、８ａ，８ｂ
……エアシリンダ、９……ボルト、１０……スピ
ードコントローラ、１１……シヨツクアブソー
バ、１２……TABフイルム、１３……デバイス
ホール、２１……スキージノズル、２２……吐出
口、２３……ラツカー類（レジスト）。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

レジスト用ラツカー類の溜め部を有する先端形
状が円筒状の塗布ノズルと、この塗布ノズル開口
部を上下させ、TABフイルムのデバイスホール
に対しラツカー類の液滴をスポツト接触させる駆
動機構と、この駆動速度を制限する機構とよりな
り、ラツカー類自身の濡れ性でデバイスホール内
をレジスト塗布するTABフイルムにおけるデバ
イスホールのレジスト塗布装置。