JPH0511183U - プラズマデイスプレイ装置 - Google Patents
プラズマデイスプレイ装置Info
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- JPH0511183U JPH0511183U JP5933491U JP5933491U JPH0511183U JP H0511183 U JPH0511183 U JP H0511183U JP 5933491 U JP5933491 U JP 5933491U JP 5933491 U JP5933491 U JP 5933491U JP H0511183 U JPH0511183 U JP H0511183U
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Landscapes
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】プラズマディスプレイパネル５に両面テープ４
によって固定するフレーム３の両端をコの字型に折り返
し、このコの字上部と行側ドライバーＦＰＣ基板７の行
側ドライバー９を平面接触させたこと特徴とする。 【効果】ドライバーで発生する熱をフレームに効率よく
吸収させることができる。
によって固定するフレーム３の両端をコの字型に折り返
し、このコの字上部と行側ドライバーＦＰＣ基板７の行
側ドライバー９を平面接触させたこと特徴とする。 【効果】ドライバーで発生する熱をフレームに効率よく
吸収させることができる。
Description
【０００１】
本考案は、プラズマディスプレイ装置に関し、特にドライバーの放熱構造に関 する。
【０００２】
近年、取り扱いの容易性・接続技術の信頼性の向上等によりパネルとドライバ ー基板との接続にＦＰＣを用いたプラズマディスプレイ装置が生産されようにな っている。図３および図４は、このＦＰＣ基板を用いた例を示す図である。プラ ズマディスプレイパネル５は一般に２枚のガラス板を貼り合わせた構造になって おり、厚膜又は薄膜技術により形成された電極パッド１０は、２枚のガラス板の 各々内側の面上に存在する。このパネルの各ガラス板の電極パッド１０に対し熱 圧着などの方法で図３に示すように、列側ドライバーＦＰＣ基板６および行側ド ライバーＦＰＣ基板７が接続される。この後、パネルにフレームが固定され、各 行・列側のＦＰＣ基板６，７が図４に示すようにパネル内側に折り返され両面テ ープ・ネジ止め等で固定される。このとき行側ドライバー９が、パネル側に存在 する。
【０００３】 この理由は次の様に説明される。図５にＦＰＣ基板の断面図を示す。ＦＰＣ技 術そのものでは、ＦＰＣベース１４の両面に導電性パターン１３を引き回すこと は可能であるが、より一層のコストダウンの為一般には片面にのみ導電性パター ン１３を設けている。このため図３に示されるように行側のＦＰＣ基板７は上側 に行側ドライバー９が付けられるので、これを折り返すとパネル側を向く形とな る。
【０００４】
このように従来例によれば、行側ドライバーＦＰＣ基板の部品面がパネル側を 向いているが、これでは、ドライバーより発生される熱が、装置内にこもり放熱 を妨げる構造となってしまう。
【０００５】
本考案は、パネルと、パネルに印加する駆動電圧をつくる行側ドライバーＦＰ Ｃ基板と、列側ドライバーＦＰＣ基板と、これらを制御する制御基板と、各基板 を固定する為のフレームを有するプラズマディスプレイ装置において、フレーム の行側又は列側の端部を内側にコの字型に折り返し、このコの字上部とＦＰＣ基 板上のドライバーパッケージとを平面接触させていることを特徴とする。
【０００６】
次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例を示す 平面図である。但し、図１では、列側ドライバーＦＰＣ基板とフレームの一部等 を省略して書いてある。パネル５にフレーム３が両面テープ４によって固着され ている。フレーム３は図２に示すように両端がコの字型に折り返されている。図 １に示すように行側ドライバーＦＰＣ基板７は、フレーム３にたてられたＭ３ポ スト１にナット２で固定されている。このことによりＦＰＣ基板７に半田付され ている行側ドライバー９の上面が、フレーム３の折り返された部分に押えられる 。したがって、ドライバー９より発生した熱はフレーム３に吸収されることにな り熱がこもるという問題を解決することができる。
【０００７】 行側ドライバー９がモノリシックＩＣの場合、この熱抵抗値は、およそドライ バーチップ−ケース間熱抵抗Ｒjc＝１５℃／Ｗ，ケース−雰囲気間熱抵抗Ｒca＝ ８５℃／Ｗである。行側ドライバー９で消費される電力は駆動波形・電圧にもよ るが、１個あたり０．２Ｗとすると、周囲温度が５０℃のときのドライバーチッ プの推定温度は、（１５＋８５）×０．２＋５０＝７０℃となる。
【０００８】 一方、本考案によるフレーム３自身の熱抵抗値（Ｒｆ）は、その材質・面積に 依存するが、アルミ板で４５０ｃｍ2 のときおよそ３℃／Ｗである。この値に対 しドライバーパッケージとの接触熱抵抗（ＲCF）５℃／Ｗと、パネル・各基板に 抑えられる為の熱抵抗の増分値（ＲI ）５０℃／Ｗとを加えると５８℃／Ｗとな る。
【０００９】 上記の各熱抵抗の関係は、図６の通りであり、ドライバーチップから見た総合 の熱抵抗値は、（５８×８５）／（５８＋８５）＋１５＝４９℃／Ｗとなる。周 囲温度が５０℃で、消費電力が０．２Ｗのとき、ドライバーチップの推定温度は 、４９×０．２＋５０＝６０℃となり、１０℃下げることができる。
【００１０】
以上説明したように本考案は、プラズマディスプレイ装置において、フレーム の行側又は列側の端部を内側にコの字型に折り返し、このコの字上部とＦＰＣ基 板上のドライバーパッケージとを平面接触させることにより、ドライバーより発 生する熱を効率的にフレームに吸収させることができる。
【図１】本考案の一実施例の断面図である。
【図２】本考案に用いるフレームの斜視図である。
【図３】パネルにＦＰＣ基板を取付ける様子を示す図で
ある。
ある。
【図４】ＦＰＣ基板を用いたプラズマディスプレイ装置
の構造を説明する図である。
の構造を説明する図である。
【図５】片面のＦＰＣ基板の構造を説明する図である。
【図６】熱抵抗値の関係を表わす図である。
１ Ｍ３ポスト ２ ナット ３ フレーム ４ 両面テープ ５ プラズマディスプレイパネル ６ 列側ドライバーＦＰＣ基板 ７ 行側ドライバーＦＰＣ基板 ８ 列側ドライバー ９ 行側ドライバー １０ 電極パッド １１ 制御基板 １２ ジャンパーリード １３ 導電性パターン １４ ＦＰＣベース １５ 補強板 １６ 導電保護層
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 パネルと、パネルに印加する駆動電圧を
つくる行側ドライバーＦＰＣ基板と、列側ドライバーＦ
ＰＣ基板と、これらを制御する制御基板と、各基板を固
定する為のフレームとを有するプラズマディスプレイ装
置において、フレームの行側又は列側の端部を内側にコ
の字型に折り返し、このコの字上部とＦＰＣ基板上のド
ライバーパッケージとを平面接触させていることを特徴
とするプラズマディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5933491U JPH0511183U (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プラズマデイスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5933491U JPH0511183U (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プラズマデイスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511183U true JPH0511183U (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=13110330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5933491U Pending JPH0511183U (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プラズマデイスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511183U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000112392A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Sony Corp | ディスプレイ装置 |
| JP2001013883A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Fujitsu Ltd | ドライバｉｃ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置 |
| JP2007110161A (ja) * | 2001-07-30 | 2007-04-26 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置 |
| JP2007214581A (ja) * | 2001-07-30 | 2007-08-23 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置 |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP5933491U patent/JPH0511183U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000112392A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Sony Corp | ディスプレイ装置 |
| JP2001013883A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Fujitsu Ltd | ドライバｉｃ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置 |
| JP2007110161A (ja) * | 2001-07-30 | 2007-04-26 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置 |
| JP2007214581A (ja) * | 2001-07-30 | 2007-08-23 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置 |
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