JPH0511196Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0511196Y2 JPH0511196Y2 JP1986081569U JP8156986U JPH0511196Y2 JP H0511196 Y2 JPH0511196 Y2 JP H0511196Y2 JP 1986081569 U JP1986081569 U JP 1986081569U JP 8156986 U JP8156986 U JP 8156986U JP H0511196 Y2 JPH0511196 Y2 JP H0511196Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage case
- main body
- terminal
- hybrid
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はハイブリツトIC等の複数のモジユー
ル電子部品を整列して収納する収納ケースに関す
る。
ル電子部品を整列して収納する収納ケースに関す
る。
従来の技術
製造されたハイブリツトICを工場から出荷す
る場合、５〜10個のハイブリツトICをポリエチ
レン袋に封入したりウレタンマツト上に並べ、こ
れらをいくつかまとめてダンボール箱などによつ
て梱包することが行われている。ハイブリツト
ICを利用する電子機器メーカなどにおいては受
け入れたハイブリツトICの回路チユツクなどを
行うのであるが、ハイブリツトICが上記の如く
包装されているため、チエツクの際に上記ポリエ
チレン袋及びウレタンマツト上からハイブリツト
ICを個々に取り出す必要があり、手間がかつて
いた。
る場合、５〜10個のハイブリツトICをポリエチ
レン袋に封入したりウレタンマツト上に並べ、こ
れらをいくつかまとめてダンボール箱などによつ
て梱包することが行われている。ハイブリツト
ICを利用する電子機器メーカなどにおいては受
け入れたハイブリツトICの回路チユツクなどを
行うのであるが、ハイブリツトICが上記の如く
包装されているため、チエツクの際に上記ポリエ
チレン袋及びウレタンマツト上からハイブリツト
ICを個々に取り出す必要があり、手間がかつて
いた。
また、実開昭58−2800号公報に示されるような
電子部品供給用パツクを用いて運搬する場合であ
つても、パツク内に電子部品を収納した状態で直
接回路チエツクを行うことはできず、やはり収納
された電子部品を個々に取り出して行わなければ
ならない為、上述同様に作業が煩雑であつた。
電子部品供給用パツクを用いて運搬する場合であ
つても、パツク内に電子部品を収納した状態で直
接回路チエツクを行うことはできず、やはり収納
された電子部品を個々に取り出して行わなければ
ならない為、上述同様に作業が煩雑であつた。
考案が解決しようとする課題
上記従来技術の問題点に鑑み、本願考案の目的
とするところは、多くのモジユール電子部品を効
率よくかつ品質を維持して運搬することを可能と
し、しかも、ケースに収納されたモジユール電子
部品を個々に取り出すことなく、その回路チエツ
ク等を速やかに行えるようなモジユール電子部品
の収納ケースを提供することにある。
とするところは、多くのモジユール電子部品を効
率よくかつ品質を維持して運搬することを可能と
し、しかも、ケースに収納されたモジユール電子
部品を個々に取り出すことなく、その回路チエツ
ク等を速やかに行えるようなモジユール電子部品
の収納ケースを提供することにある。
課題を解決するための手段
上記目的を達成すべくなされた本願考案のモジ
ユール電子部品収納ケースは、本体部の少なくと
も一側部より突出する端子を有するモジユール電
子部品を、その端子を底部に向けて複数個面状に
並置して収納し得る収納ケースであつて、 前記収納ケースの底部には、前記本体部の少な
くとも端子突出側が各々挿入される面状に並設形
成された複数個の本体部挿入溝を有し、 前記本体部挿入溝の両端部は、挿入された前記
電子部品の本体部を挾持するための幅狭部を有
し、 前記本体部挿入溝の底部には、前記端子を収納
ケース下面に挿通すべく開口した端子挿通孔を有
し、 前記端子挿通孔の長さは、少なくとも前記端子
の長さよりも短く、 前記収納ケースの下面には、前記電子部品が前
記本体部挿入溝に収納された状態で収納ケース下
面から突出する端子の突出量よりも大きく突出し
た支持用突起を有することを特徴としている。
ユール電子部品収納ケースは、本体部の少なくと
も一側部より突出する端子を有するモジユール電
子部品を、その端子を底部に向けて複数個面状に
並置して収納し得る収納ケースであつて、 前記収納ケースの底部には、前記本体部の少な
くとも端子突出側が各々挿入される面状に並設形
成された複数個の本体部挿入溝を有し、 前記本体部挿入溝の両端部は、挿入された前記
電子部品の本体部を挾持するための幅狭部を有
し、 前記本体部挿入溝の底部には、前記端子を収納
ケース下面に挿通すべく開口した端子挿通孔を有
し、 前記端子挿通孔の長さは、少なくとも前記端子
の長さよりも短く、 前記収納ケースの下面には、前記電子部品が前
記本体部挿入溝に収納された状態で収納ケース下
面から突出する端子の突出量よりも大きく突出し
た支持用突起を有することを特徴としている。
実施例
以下、本考案の実施例としてのIC収納ケース
をその作用と共に添付図面を参照しつつ説明す
る。
をその作用と共に添付図面を参照しつつ説明す
る。
図示されるように、当該IC収納ケース１は全
体として偏平な直方体状に形成されており、上面
部が開口し、モジユール電子部品たるハイブリツ
トIC２を収納する収納部３を有している。なお、
第７図に示されるように、ハイブリツトIC２は、
コンデンサ及び抵抗を印刷あるいは蒸着したセラ
ミツク等の基板４上にダイオード５やトランジス
タ・チツプ６をハンダ付けして全体として板状と
なし、かかる板状本体部の一側部から接続端子を
突出してモジユールタイプとしたものであり、多
数の端子７を有している。
体として偏平な直方体状に形成されており、上面
部が開口し、モジユール電子部品たるハイブリツ
トIC２を収納する収納部３を有している。なお、
第７図に示されるように、ハイブリツトIC２は、
コンデンサ及び抵抗を印刷あるいは蒸着したセラ
ミツク等の基板４上にダイオード５やトランジス
タ・チツプ６をハンダ付けして全体として板状と
なし、かかる板状本体部の一側部から接続端子を
突出してモジユールタイプとしたものであり、多
数の端子７を有している。
IC収納ケース１に設けられた収納部３の底部
９には、ハイブリツトIC２本体部の少なくとも
端子突出側が各々挿入される複数の本体部挿入溝
１０が面状に並設して形成されている。これによ
り、各ハイブリツトIC２はその厚さ方向におい
て配列して収納されることとなり、多数のハイブ
リツトIC２の収納が可能となつている。各本体
部挿入溝１０の底部には、かかる本体部挿入溝内
に挿入されたハイブリツトIC２の各端子７が挿
通されて収納ケース下面から突出するように端子
挿通孔１１が形成されている。
９には、ハイブリツトIC２本体部の少なくとも
端子突出側が各々挿入される複数の本体部挿入溝
１０が面状に並設して形成されている。これによ
り、各ハイブリツトIC２はその厚さ方向におい
て配列して収納されることとなり、多数のハイブ
リツトIC２の収納が可能となつている。各本体
部挿入溝１０の底部には、かかる本体部挿入溝内
に挿入されたハイブリツトIC２の各端子７が挿
通されて収納ケース下面から突出するように端子
挿通孔１１が形成されている。
第５図及び第６図から明らかなように、ハイブ
リツトIC２の端子７はこの端子挿通孔１１を通
じて当該IC収納ケースの下面側に突出する。故
に、各ハイブリツトIC２を該IC収納ケースから
取り出すことをせずとも、該IC収納ケース下面
より突出した端子を検査用装置等に電気的に接続
することでハイブリツトIC２の回路チエツクな
どを行うことが出来る。
リツトIC２の端子７はこの端子挿通孔１１を通
じて当該IC収納ケースの下面側に突出する。故
に、各ハイブリツトIC２を該IC収納ケースから
取り出すことをせずとも、該IC収納ケース下面
より突出した端子を検査用装置等に電気的に接続
することでハイブリツトIC２の回路チエツクな
どを行うことが出来る。
第５図から明らかなように、各本体部挿入溝１
０と端子挿通孔１１の間にはテーパ部１２が設け
られている。該テーパ部の作用によつて、ハイブ
リツトIC２の端子７が容易に端子挿通孔１１内
に案内される。
０と端子挿通孔１１の間にはテーパ部１２が設け
られている。該テーパ部の作用によつて、ハイブ
リツトIC２の端子７が容易に端子挿通孔１１内
に案内される。
第１図に示されるように、本体部挿入溝１０の
両端部の幅寸法：ｅが中央部の幅寸法：ｂに対し
て小となつており、ハイブリツトIC２の基板４
（第７図参照）の両端部が本体部挿入溝１０の両
端部に僅かな間隙を以て嵌挿されるようになされ
ている。従つて、ハイブリツトIC２は本体部挿
入溝１０内で安定して保持され、大きくがたつく
ことはない。
両端部の幅寸法：ｅが中央部の幅寸法：ｂに対し
て小となつており、ハイブリツトIC２の基板４
（第７図参照）の両端部が本体部挿入溝１０の両
端部に僅かな間隙を以て嵌挿されるようになされ
ている。従つて、ハイブリツトIC２は本体部挿
入溝１０内で安定して保持され、大きくがたつく
ことはない。
即ち、ハイブリツトIC２の本体部たる基板４
の両端部が本体部挿入溝両端部の幅狭の部分によ
つて緊密に挾持されることとなり、運搬中にハイ
ブリツトIC２が本体部挿入溝１０の内でがたつ
くことがなく、その破損が防止され、品質が維持
されるのである。
の両端部が本体部挿入溝両端部の幅狭の部分によ
つて緊密に挾持されることとなり、運搬中にハイ
ブリツトIC２が本体部挿入溝１０の内でがたつ
くことがなく、その破損が防止され、品質が維持
されるのである。
また、かかる構成においては、ハイブリツト
IC２の基板４の両端部、すなわちダイオード５
あるいはトランジスタチツプ６等のチツプが実装
されていない部分のみが本体部挿入溝１０の内壁
面によつて挾持され、基板４の部品実装部分は本
体部挿入溝１０の幅広部分の内壁面に対して間隙
を隔てて収納される。
IC２の基板４の両端部、すなわちダイオード５
あるいはトランジスタチツプ６等のチツプが実装
されていない部分のみが本体部挿入溝１０の内壁
面によつて挾持され、基板４の部品実装部分は本
体部挿入溝１０の幅広部分の内壁面に対して間隙
を隔てて収納される。
従つて、基板４に装着されている各部品５及び
６が挿入溝内壁面と接触することがなく、運搬時
の振動及び衝撃による品質の低下及び部品の破損
が防止される。
６が挿入溝内壁面と接触することがなく、運搬時
の振動及び衝撃による品質の低下及び部品の破損
が防止される。
第２図ないし第６図に示されるように、IC収
納ケース１の下面側には、その外縁が収納部３の
内縁に対応する２本の支持用突起１４が形成され
ている。すなわち、第４図及び第６図に示される
ように、２つ以上のIC収納ケース１を積み重ね
る場合、上側のIC収納ケースに突設された支持
用突起１４が下側のIC収納ケースの収納部３に
内嵌し、各IC収納ケースが互いにずれぬように
なつているのである。これにより、多くのIC収
納ケースを整然と積み重ねることができる。
納ケース１の下面側には、その外縁が収納部３の
内縁に対応する２本の支持用突起１４が形成され
ている。すなわち、第４図及び第６図に示される
ように、２つ以上のIC収納ケース１を積み重ね
る場合、上側のIC収納ケースに突設された支持
用突起１４が下側のIC収納ケースの収納部３に
内嵌し、各IC収納ケースが互いにずれぬように
なつているのである。これにより、多くのIC収
納ケースを整然と積み重ねることができる。
また、第６図に示すように、端子挿通孔１１か
らケース外部へ突出する端子の突出量より支持用
突起１４の高さを高くしているため、端子が収納
ケース載置面等に接触することがなく、その損傷
等が防止される。
らケース外部へ突出する端子の突出量より支持用
突起１４の高さを高くしているため、端子が収納
ケース載置面等に接触することがなく、その損傷
等が防止される。
第１図及び第２図に示されるように、IC収納
ケース１には、複数の本体部挿入溝１０の配列方
向に関する一側部に、ハイブリツトIC２の型式
などを記入した銘板１５を差し入れるための銘板
取付部１６が配置されている。ハイブリツトIC
２が有する多数の端子７は、該ハイブリツトIC
２の一端側のものから１ピン、２ピン、３ピン…
…と呼称される。各ハイブリツトIC２を各本体
部挿入溝１０内に挿入する場合、銘板取付部１６
が配置された側部に例えば１ピン側がそろうよう
になせば、各ハイブリツトIC２の向きを揃える
ことが出来る。
ケース１には、複数の本体部挿入溝１０の配列方
向に関する一側部に、ハイブリツトIC２の型式
などを記入した銘板１５を差し入れるための銘板
取付部１６が配置されている。ハイブリツトIC
２が有する多数の端子７は、該ハイブリツトIC
２の一端側のものから１ピン、２ピン、３ピン…
…と呼称される。各ハイブリツトIC２を各本体
部挿入溝１０内に挿入する場合、銘板取付部１６
が配置された側部に例えば１ピン側がそろうよう
になせば、各ハイブリツトIC２の向きを揃える
ことが出来る。
考案の効果
以上詳述した如く、本考案によるモジユール電
子部品収納ケースにおいては、収納ケースの底部
にモジユール電子部品の少なくとも端子突出側
各々が挿入される複数の本体部挿入溝が並列して
形成され、かつ、その両端部には挿入された電子
部品の本体部を挾持するための幅狭部が形成され
ている。従つて、多数のモジユール電子部品を、
振動により脱落することなく効率よく運搬するこ
とが出来るのである。
子部品収納ケースにおいては、収納ケースの底部
にモジユール電子部品の少なくとも端子突出側
各々が挿入される複数の本体部挿入溝が並列して
形成され、かつ、その両端部には挿入された電子
部品の本体部を挾持するための幅狭部が形成され
ている。従つて、多数のモジユール電子部品を、
振動により脱落することなく効率よく運搬するこ
とが出来るのである。
また、本考案によるモジユール電子部品収納ケ
ースにおいては上記各本体部挿入溝の底部に、挿
入されたモジユール電子部品の端子が挿通されて
収納ケース下面から突出するように端子挿通孔が
形成されている。よつて、モジユール電子部品の
端子が当該収納ケースの下面側に突出し、これに
より、各モジユール電子部品を該収納ケースから
取り出すことなく下面側より、あるいはケースを
傾けて側面方向からモジユール電子部品の回路チ
エツク等を行い得るのである。故に、チエツク作
業が敏速になされるのである。
ースにおいては上記各本体部挿入溝の底部に、挿
入されたモジユール電子部品の端子が挿通されて
収納ケース下面から突出するように端子挿通孔が
形成されている。よつて、モジユール電子部品の
端子が当該収納ケースの下面側に突出し、これに
より、各モジユール電子部品を該収納ケースから
取り出すことなく下面側より、あるいはケースを
傾けて側面方向からモジユール電子部品の回路チ
エツク等を行い得るのである。故に、チエツク作
業が敏速になされるのである。
さらに、本考案によるモジユール電子部品収納
ケースにおいては、電子部品が本体部挿入溝に収
納された状態で収納ケース下面から突出する端子
の突出量よりも大きく突出した支持用突起を収納
ケース下面に設けている。
ケースにおいては、電子部品が本体部挿入溝に収
納された状態で収納ケース下面から突出する端子
の突出量よりも大きく突出した支持用突起を収納
ケース下面に設けている。
従つて下面から収納ケース外部へ突出した端子
が載置台等他の部材と接触するのを回避でき、よ
つて、端子の破損を防止することができる。
が載置台等他の部材と接触するのを回避でき、よ
つて、端子の破損を防止することができる。
第１図ないし第４図は本考案に係るIC収納ケ
ースの各々平面図、正面図、背面図及び左側面
図、第５図及び第６図は第１図に関する各々Ｖ−
Ｖ断面図及び−断面図、第７図はハイブリツ
トICの斜視図である。 主要部分の符号の説明、１……IC収納ケース、
２……ハイブリツトIC、３……収納部、７……
端子、９……底部、１０……本体部挿入溝、１１
……端子挿通孔、１４……支持用突起。
ースの各々平面図、正面図、背面図及び左側面
図、第５図及び第６図は第１図に関する各々Ｖ−
Ｖ断面図及び−断面図、第７図はハイブリツ
トICの斜視図である。 主要部分の符号の説明、１……IC収納ケース、
２……ハイブリツトIC、３……収納部、７……
端子、９……底部、１０……本体部挿入溝、１１
……端子挿通孔、１４……支持用突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 本体部の少なくとも一側部より突出する端子
を有するモジユール電子部品を、その端子を底
部に向けて複数個面状に並置して収納し得る収
納ケースであつて、 前記収納ケースの底部には、前記本体部の少な
くとも端子突出側が各々挿入される面状に並設形
成された複数個の本体部挿入溝を有し、 前記本体部挿入溝の両端部は、挿入された前記
電子部品の本体部を挾持するための幅狭部を有し 前記本体部挿入溝の底部には、前記端子を収納
ケース下面に挿通すべく開口した端子挿通孔を有
し、 前記端子挿通孔の長さは、少なくとも前記端子
の長さよりも短く、 前記収納ケースの下面には、前記電子部品が前
記本体部挿入溝に収納された状態で収納ケース下
面から突出する端子の突出量よりも大きく突出し
た支持用突起を有する ことを特徴とするモジユール電子部品収納ケー
ス。 (2) 前記複数の本体部挿入溝の配列方向に関する
一側部に銘板取付部を配置したことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第１項記載のモジユ
ール電子部品収納ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986081569U JPH0511196Y2 (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986081569U JPH0511196Y2 (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62191690U JPS62191690U (ja) | 1987-12-05 |
| JPH0511196Y2 true JPH0511196Y2 (ja) | 1993-03-18 |
Family
ID=30933430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986081569U Expired - Lifetime JPH0511196Y2 (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511196Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5828000U (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給用パツク |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP1986081569U patent/JPH0511196Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62191690U (ja) | 1987-12-05 |
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