JPH051136Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、LCフイルタの構造に係るもので、
特に100MHzを超える高周波帯域において利用で
きる、つづら折れ導体パターンを用いたLCフイ
ルタの構造に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

高周波帯域における薄型フイルターとして、ス
パイラル導体パターンによるインダクタンスを用
いたLCフイルタが発表されている。

しかし、このスパイラル導体パターンによるイ
ンダクタンス素子には、次のような問題がある。
まず、導体パターンの両端からリードを引き出す
ためには、クロスオーバー配線が必要であり、ス
ルーホールを用いた両面プリント基板が必要とな
る。したがつて、コストが高くなると言う問題が
ある。

また、同心のコイルの隣接導体パターン間に分
布容量を持ち、高域共振を起こし易く、超高周波
で特性（Ｑ）が劣化する。

更に、スパイラル導体パターンは、金属板を接
近させると、インダクタンスやＱが劣化する。し
たがつて、コイルに近接したシールド層を形成す
ることができない。このため、隣接する回路から
電磁誘導や静電結合による飛びが生じ易い。

その上、スパイラル導体パターンのトリミング
は非常に困難である。

〔目的〕

本考案は、上記のような問題を解決して、遮断
特性が良好で、入出力間の飛びの少ない、小型で
薄型のLCフイルタを得ることを目的とする。

特に、100MHz〜2GHzの超高周波帯に敵した
LCフイルタを得ることを目的とする。

更に、寸法が小さくて済むとともに、導体パタ
ーンが接近しても相互結合を遮断できるLCフイ
ルタを得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、つづら折れの導体パターンを背中合
わせに、導体のシールド層を挟んで配置すること
によつて上記の目的を達成するものである。

すなわち、絶縁基板上につづら折れの導体パタ
ーンによるインダクタンスを形成し、チツプコン
デンサを配置して成るLCフイルタにおいて、該
絶縁基板は該つづら折れ導体パターンを具えた面
の裏面が対向するように配置され、その間に導体
層を具えた二つの部分から成ることに特徴を有す
るものである。

二つの部分とは、別個の二枚の基板により構成
される場合と、折り曲げられた一枚のフレキシブ
ル基板で構成される場合とがある。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例について、図面を参照し
て説明する。

第１図は本考案の実施例であるローパスフイル
タを示す分解斜視図である。基板１０，２０は片
面プリント基板を用いている。それぞれの表面に
つづら折れ（ミアンダー）導体パターン１１，２
１が、基板の片側から一定の長さで形成される。
この長さによつてインダクタンスが決まるが、超
高周波帯域においては、数回の折り返しパターン
のみで必要なインダクタンス値が得られる。

つづら折れ導体パターン１１，１２とともに、
基板表面にはアース用導体パターン１２，２２が
形成される。このアース用導体パターン１２，２
２はつづら折れ導体パターン１１，２１とは分離
して、つづら折れ導体パターンには隣接した配置
で形成されている。

つづら折れ導体パターンの端部とアース用導体
パターンに跨がつて、チツプコンデンサが配置さ
れる。この例においては、基板１０上には二個の
コンデンサが配置され、基板２０上には一個のコ
ンデンサが配置されている。

基板２０は裏返されて、導体板１５を挟んで基
板１０と接着される。すなわち、中央に導体板１
５、その外側に基板１０，２０が背中合わせに位
置することになる。

二枚の基板のつづら折れ導体パターン１１，２
１の端部同士が接続され、二個のインダクタンス
が直列に接続される。また、アース用導体パター
ン同士も導通され、さらに導体板とも接続され
る。入出力端子とアース端子（図示しない）が取
り付けられたローパスフイルタが完成する。

上記のような構造によつて、第２図の等価回路
に示すように、直列に接続された二個のインダク
タと、並列に接続された三個のコンデンサからな
る三端子のコーパスフイルタが得られる。

上記の例では、二個のインダクタと三個のコン
デンサから成るローパスフイルタを示したが、そ
れらの個数、配置は任意に設定することができ、
また、ハイパスフイルタ等他の機能を有するLC
フイルタも同様に構成することができる。更に、
金属板を用いずに、プリント板の裏面に形成した
導体層をシールド層として用いることもできる。
特性の調整のために、つづら折れ導体パターンの
一部を接続しておき、組立後にこれを切除して、
トリミングを行うこともできる。

第３図は、本考案の他の実施例を示す斜視図で
ある。基板３０は一枚のフレキシブルプリント基
板からなり、一表面につづら折れ導体パターン３
１とアース用導体パターン３２が形成されてい
る。この基板は中央部で裏側に折り曲げられ、そ
の間に導体板３５が配置された構造となつてい
る。チツプコンデンサは図示を省略してある。

本考案においては、つづら折れ導体パターンに
よるコイルは、特に伝送線としての特性インピー
ダンスは問題とせずに、集中定数としてのインダ
クタンスを利用したものである。

〔効果〕

本考案によれば、100MHz以上の超高周波帯域
において特性の優れた、LCフイルタが得られる。

薄型で、両面を利用しているので、寸法の小さ
いLCフイルタが得られる。

また、表裏のインダクタンス間はシールド層に
よつて相互結合が遮断されているので、特性の良
好なLCフイルタが得られる。

なお、本考案は各種LCフイルタに応用でき、
二種類のフイルタを表裏に形成することなども可
能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
はその等価回路図、第３図は本考案の他の実施例
を示す斜視図である。 １０，２０，３０……基板、１１，２１，３１
……つづら折れ導体パターン、１２，２２，３２
……アース用導体パターン、１５，３５……金属
板（シールド層）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板上につづら折れの導体パターンによ
   るインダクタンスを形成し、チツプコンデンサ
   を配置して成るLCフイルタにおいて、該絶縁
   基板は該つづら折れ導体パターンを具えた面の
   裏面が対向するように配置され、この間に導体
   層を具えた二つの部分から成ることを特徴とす
   るLCフイルタ。 (2) 二枚の絶縁基板が導体層を挟んで裏面が対向
   するように配置されたことを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第１項記載のLCフイルタ。 (3) 絶縁基板がフレキシブルプリント基板からな
   り、該つづら折れ導体パターンを外側にして折
   り曲げられたことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のLCフイルタ。