JPH0511458U - 受光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 受光装置を手作業で容易に組み立てる。 【構成】 回路基板２６を保持するストツパ４３や外れ
防止片４４をシールドケース２９の背面開口２８付近に
配し、手作業による回路基板２６の装着を容易とする。
回路基板２６と受光素子２１との間に受け台３４を設
け、専用の押さえ治具等を用いずに半田付け時の受光素
子２１の位置ずれを防ぐ。受け台３４をコネクタ２５の
ピン保持部４５に一体し、部品数の増加を防ぐ。係合爪
５１と係合孔５２とで受け台３４を回路基板２６に固定
し、その固定作業を容易にする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、家電製品等のリモートコントロール装置において、外乱光や電磁波 の侵入を防止するシールドケースを用いた受光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図６，７に従来の受光ユニツトの制御回路基板の部品実装状況、図８に同じく 受光ユニツトの構造を夫々示す。

【０００３】 まず、図６は部品実装後のプリント配線回路基板（ＰＷＢ）の状態を示す。図 中、１は回路基板で、これは、その前面に、チツプ部品２や、制御用ＩＣ３、コ ネクタ４等を実装した後、半田デイツプ５により部品半田付けを行う。この際、 半田耐熱性の低い電解コンデンサ６や、受光素子７（ＰＤ）は、半田面（前面） と反対面に実装する。そして、受光素子７は半田付け後、矢印のように９０°折 り曲げて、図７の如く、回路基板１の中抜き部の角孔８から前面に突出させる。

【０００４】 図８は図６，７に示す回路基板１をシールドケース１０に実装した図で、回路 基板１をシールドケース１０の下側からＡ１方向へ実装する。このとき、挿入さ れた回路基板１はストツパ１１に当接して位置決めされる。

【０００５】 次に、シールドケース１０の一部を延長したシールド蓋１２を、矢印Ｂ１のよ うに９０°曲げて、受光素子７を裏側から包み込む。しかる後、この回路基板１ をシールドケース１０を固定するために、シールドケース１０に形成された固定 爪１３を９０°中へ折り込み、この固定爪１３とストツパ１１とでかしめて固定 する。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来の受光装置では下記の欠点が指摘されていた。

【０００７】 受光素子７の樹脂材料耐熱性の問題から、半田デイツプ時、受光素子７を直立 させて半田箇所から引き離す必要があり、半田付け後に受光素子７の曲げ工程を 必要とする。

【０００８】 受光装置自体が小さいために、回路基板１のシールドケース１０への装着や、 シールド蓋１２の所定位置への曲げ実装作業の際に、指がシールドケース１０に 入らないため手作業によるのは難しく、そのための専用設備を必要とし、生産量 拡大のネツクとなる。

【０００９】 受光素子７をシールドケース１０の前面の受光窓付近に配置する必要があるた め、回路基板１に角孔８を設ける必要が有り、回路基板１の実使用有効面積が減 少する。

【００１０】 電解コンデンサ６やコネクタ４が裏面に突設されているので、これらの部品を 回避するようシールド蓋１２を形成しなければならず、このため、シールド蓋１ ２の構造が複雑となる。

【００１１】 電解コンデンサ６やコネクタ４を回避するため、シールド蓋１２を受光素子７ の裏面のみに形成しているので、シールド蓋１２だけでは回路基板１のシールド が不完全となり、回路基板１の裏面に直接シールド用のべたパターンを形成する ことによりシールドしており、結果として回路基板は両面基板が必要となつて製 造原価が高くなる。

【００１２】 本考案は、上記課題に鑑み、組立作業が手作業でも容易にでき、製造コストの 低い受光装置の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

本考案請求項１による課題解決手段は、図１〜４の如く、受光素子２１その他 各種電子部品２２〜２５を有する回路基板２６と、前記受光素子２１への採光用 の前面受光窓２７および回路基板２６挿入用の背面開口２８を有するシールドケ ース２９と、該シールドケース２９の背面開口２８の全面をシールドするシール ド蓋３０と、該シールド蓋３０とシールドケース２９とを係止する係止手段３１ と、前記シールドケース２９に設けられ前記回路基板２６を保持する保持手段３ ２とを備えた受光装置において、前記受光素子２１は、そのリードピン３３が回 路基板２６から前側に延設されることにより回路基板２６から離間して配置され 、回路基板２６と受光素子２１との間に受光素子２１の位置ずれを防止する受け 台３４が設けられ、前記保持手段３２はシールドケース２９の背面開口２８付近 に配されたものである。

【００１４】 本考案請求項２による課題解決手段は、請求項１記載の受け台３４は、コネク タ２５のピン保持部４５に一体的に形成されたものである。

【００１５】 本考案請求項３による課題解決手段は、請求項１，２記載の受光装置において 、受け台３４を回路基板２６に係合する係合手段３５が設けられ、該係合手段３ ５は、受け台３４および回路基板２６の一方に設けられた係合爪５１と、他方に 設けられた係合孔５２とからなるものである。

【００１６】

【作用】

上記請求項１による課題解決手段において、回路基板２６に受光素子２１その 他各種電子部品２２〜２５を搭載した後、これらをシールドケース２９へ挿入し 保持手段３２にて保持する。このとき、保持手段３２をシールドケース２９の背 面開口２８付近に配することにより、回路基板２６を背面開口２８の入口付近に 挿入するだけで済み、手作業による回路基板２６の装着が容易となる。

【００１７】 また、この場合、受光素子２１を受光窓２７側に近付けるため、回路基板２６ から離間させて配置する必要がある。このため、受光素子２１のリードピン３３ を回路基板２６から前側に延設しなければならない。そうすると、リードピン３ ３が長くなるため、半田付け時や受光時に受光素子２１が位置ずれしやすくなる が、受光素子２１を受光窓２７へ位置決めするための受け台３４を設けているの で、受光素子２１の位置ずれを防止する。

【００１８】 上記請求項２による課題解決手段において、受け台３４を回路基板２６に装着 する際、受け台３４をコネクタ２５のピン保持部４５に一体とすることにより、 新規に受け台３４を別部品として設けるのに比べて取付け工程を一度で済まし、 実装時間を短縮する。

【００１９】 上記請求項３による課題解決手段において、受け台３４を回路基板２６に装着 する際、係合爪５１を係合孔５２に係合すれば固定できるので、手作業による取 付け作業が容易になる。

【００２０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は本考案の一実施例 を示す受光装置の断面図、図２は同じく実装基板を示す背面図、図３は同じくコ ネクタおよび受け台を示す正面図、図４は同じくその側面図である。

【００２１】 図示の如く、本実施例の受光装置は、受光素子２１その他各種電子部品２２， ２３，２４およびコネクタ２５を有する回路基板２６と、前記受光素子２１への 採光用の前面受光窓２７および回路基板２６挿入用の背面開口２８を有するシー ルドケース２９と、該シールドケース２９の背面開口２８の全面をシールドする シールド蓋３０と、該シールド蓋３０とシールドケース２９とを係止する係止手 段３１と、前記シールドケース２９に形成され前記回路基板２６を保持する保持 手段３２とを備えている。

【００２２】 前記受光素子２１は、そのリードピン３３が回路基板２６から前側に延設され ることにより回路基板２６から離間して配置され、回路基板２６と受光素子２１ との間に受光素子２１の位置ずれを防止する受け台３４が設けられ、該受け台３ ４を回路基板２６に係合する係合手段３５が設けられている。

【００２３】 前記回路基板２６は、表面に受光素子２１および電解コンデンサ２２が搭載さ れると共に、裏面にチツプ部品２３および制御用ＩＣ２４が搭載されており、表 面の受光素子２１および電解コンデンサ２２の接続端子がスルーホールを介して 裏面に引き出されている。そして、該回路基板２６は、従来あつた受光素子２１ 挿入用の中抜き部の角孔を省略でき、その分、配線パターン領域が増大する。ま た、該回路基板２６は、製造コスト面からの要請により裏面のみに配線パターン が形成された片面配線構造とされている。これは、前述のように、シールドケー ス２９の背面開口２８の全面がシールド蓋３０にてシールドされるため、外部か らの電磁波を考慮する必要がなくなることから可能となるものである。図１中、 ３６は半田付け部であり、これもすべて回路基板２６の裏面に形成されている。 なお、回路基板２６の半田付け位置は、従来の半田デイツプ設備をそのまま使用 できるよう、従来例と同位置に設定されている。

【００２４】 前記シールドケース２９は、一枚の金属板が折曲され、前面に前記受光窓２７ を、背面に前記開口２８を夫々有して箱形に形成されたものであつて、その外径 寸法は、部品交換や設計時の便宜等を考慮して従来品と同寸法とされている。

【００２５】 前記シールド蓋３０は、前記シールドケース２９の一側面後部に側面視Ｌ字形 に延設され、シールド蓋３０の中央部には、前記コネクタ２５を後方へ引き出す ための引出孔３８が形成されている。

【００２６】 前記係止手段３１は、シールドケース２９の側面のうちシールド蓋３０に対向 する側面から内側に折曲された係止爪３９と、シールド蓋３０の先端部４１に形 成され前記係止爪３９に係合する係止孔４０とからなる。前記係止爪３９は、シ ールド蓋３０の先端部４１をシールドケース２９内に挿入可能とするよう外側に 弾性変形可能とされている。

【００２７】 前記保持手段３２は、回路基板２６の前方への移動を規制するストツパ４３と 、該ストツパ４３の後方で回路基板２６の後方への外れを防止する外れ防止片４ ４とからなり、これらは前記シールドケース２９の少なくとも二以上の側面の内 側に折曲突出されている。そして、該保持手段３２はシールドケース２９の背面 開口２８付近に配されている。これは、手作業にて回路基板２６をシールドケー ス２９に挿入する際、小さなシールドケース２９の背面開口２８内に指を入れな くとも容易にかつ確実に挿入できるよう構成するためである。なお、前記外れ防 止片４４は、回路基板２６を挿入し得るよう外側へ弾性変形可能とされている。 前記受け台３４は、図３，４の如く、コネクタ２５のピン４９を保持する絶縁 性のピン保持部４５（インシユレータ）から一体的に延設された樹脂体である。 該受け台３４の表面には受光素子２１を嵌合する嵌合溝４７が形成されている。 該嵌合溝４７の溝壁４８は、その両側に穿孔４８ａが形成されることにより、受 光素子２１を挟持してその抜け落ちを防止するための弾性弓片とされている。

【００２８】 前記係合手段３５は、図２，４の如く、前記受け台３４の背面に突設され、下 端部が楔形に形成され互いに内側に弾性変形可能とされた一対の係合爪５１と、 回路基板２６に形成され前記係合爪５１と係合する係合孔５２とからなる。

【００２９】 上記構成の受光装置の製造方法を説明する。まず、回路基板２６の裏面にのみ に配線パターンを形成した後、回路基板２６の裏面にチツプ部品２３および制御 用ＩＣ２４を搭載するとともに、回路基板２６の表面に受光素子２１および電解 コンデンサ２２を搭載し、同時に、受け台３４を有するコネクタ２５を表側から 取り付ける。

【００３０】 このとき、受け台３４をコネクタ２５に一体としているので、コネクタ２５の 回路基板２６への取付けと同時に受け台３４を取り付けることができ、新規に受 け台３４を別部品として設けるのに比べて実装時間を短縮できる。しかも、係合 爪５１と係合孔５２とからなる係合手段３５を設けているので、受け台３４を手 作業にて簡単に回路基板２６に装着できる。

【００３１】 次に、半田付け部３６に半田デイツプを行なう。ここで、前述のように、回路 基板２６の裏面に現状の一般的半田デイツプ槽を用いて半田付けしようとすると 、図１の如く、回路基板２６の裏面からコネクタ２５のピン４９の先端までの長 さ（Ｌｐ）が制限される。一般には、このＬｐは８〜１０ｍｍ程度である。この 条件で手作業にて回路基板２６をシールドケース２９の奥側（前側）に挿入しよ うとすると、シールドケース２９が小さいため指がシールドケース２９内に入ら ず、ピン先をつまんで挿入しても、ピン４９が短いがゆえに回路基板２６をあま り奥側に挿入することができなくなり、回路基板２６のケース内での位置が制限 される。

【００３２】 ここで、シールドケース２９の奥行きを小さくして背面開口２８と前面受光窓 ２７との距離を小とすれば、回路基板２６をシールドケース２９の背面開口２８ の入口付近に配しても、受光素子２１を受光窓２７付近に配することができる。

【００３３】 しかし、前述の如く、シールドケース２９の外径寸法は、部品交換や設計時の 便宜等を考慮して従来品と同寸法とする必要があり、このため、受光素子は回路 基板２６の板面より前方に離間して配する必要がある。この条件を満足するため に、前記受け台３４が必要となる。すなわち、受光素子２１は、スルーホールを 介して回路基板２６の裏面に半田付けされるが、受光素子２１のリードピン３３ のみで支えると不安定となり位置ずれしたりして、専用の押さえ治具等を用いな い限り半田付けをうまく行えない可能性がある。

【００３４】 しかし、本実施例では、回路基板２６と受光素子２１との間に受け台３４を設 けているので、専用の押さえ治具等を用いなくとも半田付け時の受光素子２１の 位置ずれを容易に防止することができる。したがつて、半田付け時間の短縮が可 能となる。

【００３５】 次に、回路基板２６をシールドケース２９内に挿入する。この際、図１の如く 、回路基板２６をシールドケース２９の背面開口２８に矢印Ａ２方向に指で押さ えつけて挿入すると、外れ防止片４４は回路基板２６に当接して外側へ弾性変形 して押し広げられる。そして、回路基板２６が外れ防止片４４の先端部を越えた とき、外れ防止片４４は弾性復元により元の形状となる。そして、回路基板２６ はストツパ４３と外れ防止片４４とに挟み込まれて位置決め保持される。ゆえに 、従来のように固定爪等で回路基板２６をかしめる必要がなく、装着作業が容易 となる。

【００３６】 この際、受光素子２１は受け台３４にて位置決めされてシールドケース２９の 前面受光窓２７に配置されている。

【００３７】 しかる後、シールド蓋３０を矢印Ｂ２のように９０°折曲し、これを係止手段 ３１にてシールドケース２９に係止する。この際、シールド蓋３０を背面開口２ ８に挿入すると、その先端部４１は係止爪３９に当接する。そして、係止爪３９ は外側へ弾性変形して押し広げられる。そして、シールド蓋３０の係止孔４０が シールドケース２９の係止爪３９に合致したとき、係止爪３９は弾性復元により 元の形状となり、両者は係合する。そして、回路基板２６の裏面全面がシールド 蓋３０にてシールドされる。

【００３８】 このように、回路基板２６をシールドケース２９内に実装し最終形態とするケ ーシング工程において、その作業を容易にすることにより、専用設備を必要とせ ず、手作業にて全て完成させることができる。したがつて、手作業による内職作 業工程と、機械的作業工程との複数の工程に分けて生産する必要がなくなり、従 来複数の工場で行つていた生産工程を一本化することが可能となる。同時に、ケ ーシング時間の短縮を図ることによる生産数量の向上とコストダウンの両立化を 図り得る。

【００３９】 また、シールドケース２９の背面開口２８の全面をシールド蓋３０にてシール ドしているため、外部からの電磁波を考慮する必要がなくなり、従来のように回 路基板２６にシールド用のべたパターンを設けなくても済む。従つて、回路基板 ２６を片面配線構造とすることができ、パターン形成に要する大幅なコストダウ ンを図り得る。

【００４０】 さらに、回路基板２６の半田付け位置を従来例と同位置に設定しているので、 従来の半田デイツプ設備をそのまま使用し、新規設備の導入を行わないで実現で きる。

【００４１】 なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではなく、本考案の範囲内で上 記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。

【００４２】 例えば、受け台３４の回路基板２６への係合手段３５として、図４のような一 対の係合爪５１を用いたが、図５のように単一のフツク５１ａを用いてもよい。

【００４３】

【考案の効果】

以上の説明から明らかな通り、本考案請求項１によると、回路基板を保持する 保持手段をシールドケースの背面開口付近に配しているので、回路基板の装着時 に、回路基板を背面開口の入口付近に挿入するだけで済み、手作業による回路基 板の装着が可能となる。

【００４４】 また、回路基板と受光素子との間に受け台を設けているので、専用の押さえ治 具等を用いなくとも半田付け時の受光素子の位置ずれを容易に防止することがで き、半田付け時間を短縮し得る。

【００４５】 本考案請求項２によると、受け台をコネクタのピン保持部に一体としているの で、受け台を別部品として設けるのに比べて部品点数を削減でき、部品の実装時 間を短縮し得る。

【００４６】 本考案請求項３によると、係合爪と係合孔とからなる係合手段を設けることに より、手作業にて受け台を回路基板に容易に装着できる。

【００４７】 以上のことから、組立作業を手作業にて全て完成させることができ、専用の機 械設備を省略し得、生産数の増大に容易に対応し得るといつた優れた効果がある 。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案の一実施例を示す受光装置の断面
図である。

【図２】図２は同じく実装基板を示す背面図である。

【図３】図３は同じくコネクタおよび受け台を示す正面
図である。

【図４】図４は同じくその側面図である。

【図５】図５は本考案の他の実施例を示す受光装置の受
け台を示す側面図である。

【図６】図６は従来の回路基板を示す側面図である。

【図７】図７は同じくその正面図である。

【図８】図８は同じくそのシールドケース装着後の状態
を示す図である。

【符号の説明】

２１ 受光素子 ２２，２３，２４ 各種電子部品 ２５ コネクタ ２６ 回路基板 ２７ 前面受光窓 ２８ 背面開口 ２９ シールドケース ３０ シールド蓋 ３１ 係止手段 ３２ 保持手段 ３３ リードピン ３４ 受け台 ３５ 係合手段 ４５ ピン保持部 ５１ 係合爪 ５２ 係合孔

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 受光素子その他各種電子部品を有する回
   路基板と、前記受光素子への採光用の前面受光窓および
   回路基板挿入用の背面開口を有するシールドケースと、
   該シールドケースの背面開口の全面をシールドするシー
   ルド蓋と、該シールド蓋とシールドケースとを係止する
   係止手段と、前記シールドケースに設けられ前記回路基
   板を保持する保持手段とを備えた受光装置において、前
   記受光素子は、そのリードピンが回路基板から前側に延
   設されることにより回路基板から離間して配置され、回
   路基板と受光素子との間に受光素子の位置ずれを防止す
   る受け台が設けられ、前記保持手段はシールドケースの
   背面開口付近に配されたことを特徴とする受光装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の受け台は、コネクタのピ
   ン保持部に一体的に形成されたことを特徴とする受光装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１，２記載の受光装置において、
   受け台を回路基板に係合する係合手段が設けられ、該係
   合手段は、受け台および回路基板の一方に設けられた係
   合爪と、他方に設けられた係合孔とからなることを特徴
   とする受光装置。