JPH0631752Y2 - 受光装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、家電製品のリモートコントロール装置の受光
ユニツトやその他の製品等に用いられる受光装置に関す
るものである。

〈従来技術〉 従来の受光装置は、例えば第９図に示す如く、両面基板
１の半田付け面1aに抵抗等のチツプ部品２を実装し、非
半田付け面1bに耐熱性の低い受光素子３や信号処理集積
回路部品４等を実装して構成されていた。そして、前記
受光素子３は、集積回路部品４との電磁シールド、位置
決めおよび保持等のため、集積回路部品４の周囲および
上側に設けられる金属製の台座５の上に配されていた。

また、前記両面基板１および受光素子３等を電磁シール
ドするシールドケース６は、互に別体に形成されるシー
ルドケース本体７と裏側のシールド板８とから成り、該
シールドケース本体７とシールド板８とは、シールドケ
ース本体７の係合爪９を折り曲げることにより固定され
ていた。

図中、１０は両面基板１を外部と電気的に連絡するため
の端子、１１は両面基板１の保持用突出部、１２はシー
ルドケース６を外部の基板に保持させるための足、１３
は該足１２の抜止用突起である。

〈考案が解決しようとする問題点〉 上記従来技術において、受光素子３は、そのパツケージ
材料の耐熱性が低いため、非半田付け面1bに実装する必
要があり、受光素子３の位置決め、保持および集積回路
部品４からの電磁シールドを行なうための台座５が必要
とされ、さらに、裏側のシールド板８が別に必要とな
る。そのため、部品点数が増加し、組立時間が長くな
り、コスト高となるといつた問題点があつた。

そこで、本考案は、部品点数を減少させることができ、
組立時間を短縮することができ、コスト的に安価となる
受光装置の提供を目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案による問題点解決手段は、第１図〜第６図の如
く、受光素子２１を装着した回路基板２２がシールドケ
ース本体２３内に収められ、該シールドケース本体２３
の裏側に、係合瓜２４のカシメによりシールド板２５が
固着された受光装置において、前記受光素子２１はリー
ドピン２６を介して前記回路基板２２に装着されると共
に該回路基板２２に形成された孔２７に裏側から嵌入さ
れ、前記シールド板２５は前記シールド形成本体２３の
一部を延出して形成され、該シールド板２５に、前記回
路基板２２に対して裏側から当接する突起２８，２９が
設けられたものである。

〈作用〉 上記問題点解決手段において、受光素子２１は、回路基
板２２の非半田付け面から装着して半田付けした後、リ
ードピン２６を折曲げることにより、回路基板２２に穿
設された孔２７内に嵌入し配される。

一方、受光素子２１を電磁シールドするシールドケース
は、シールドケース本体２３と、該シールドケース本体
２３の一部を延出して形成されたシールド板２５とを具
え、該シールド板２５を折曲げることによりシールドケ
ースが完成される。

そのため、部品点数を減少させることができ、組立時間
を短縮することができ、コスト的に安価なものとなる。

また、シールド板２６は折曲げた後、係合瓜２４をカシ
メることによりシールドケース本体２３に固着される。
このときシールド板２３の突起２８，２９が回路基板２
２の裏面に当接しているため、カシメ過ぎがなくなり、
またカシメ力の調整も容易となる。

〈実施例〉 以下、本考案の一実施例を第１図〜第６図に基づいて説
明する。第１図は本考案受光装置の一実施例を示す縦断
側面図、第２図は同じく受光素子の取付け方法を示す側
面図、第３図は同じく部品の実装状態を示す横断平面
図、第４図は同じくシールドケースの正面図、第５図は
同じくシールドケースの側面図、第６図は同じく第４図
のＢ−Ｂ線断面図である。

そして、図示の如く、本考案受光装置は、ストレートリ
ードピンタイプの受光素子２１を装着した回路基板２２
がシールドケース本体２３内に収められ、該シールドケ
ース本体２３の裏側に、係合瓜２４のカシメによりシー
ルド板２５が固着されている。

前記受光素子２１はリードピン２６を介して前記回路基
板２２に装着されると共に該回路基板２２に形成された
孔２７に裏側から嵌入される。

前記シールド板２５は、前記シールドケース本体２３の
一部を延出して形成され、該シールド板２５に、前記回
路基板２２に対して裏側から当接する突起２８，２９が
設けられている。

前記受光素子２１のリードピン２６は、第１図および第
２図の如く、前記回路基板２２に穿設される挿入用孔３
０に非半田付け面22a側から挿入され半田付けされる。
前記受光素子２１は、半田付け後にリードピン２６を折
曲げることにより、その受光レンズ21aが半田付け面22b
側に向くように、回路基板２２の孔２７内に嵌入して配
される。

また、周辺部品３１は、第１図および第３図の如く、信
号処理用の集積回路部品（ＩＣ）３２とチツプ抵抗３３
等から成る。図中、３４は回路基板２２上の電気回路と
外部回路（図示せず）とを連絡するための端子、３５は
集積回路部品３２の保護用樹脂、３６は半田である。

前記シールドケース本体２３は、前記回路基板２３の側
辺22cから半田付け面22b側にかけて配置される金属板に
より構成され、該シールドケース本体２３の上面23aに
は凹部３７が形成され、該凹部３７の中央に穿設される
孔３８には前記受光素子２１の受光レンズ21aが嵌入さ
れる。

前記シールド板２５は、回路基板２２の非半田付け面22
a側に配される板状のものであり、その一辺が前記シー
ルドケース本体２３と一体的に連絡されている。そし
て、該シールド板２５の別の端部25aは折曲されて受光
素子２１と端子３４とのシールド壁となり、前記端部25
aと直交する別の端部25bは第３図の如く受光素子２１と
集積回路部品３２とのシールド壁となる。また、前記シ
ールド板２５は、受光素子２１の裏面21bと当接してこ
れを保持するように、シールドケース本体２３の係合瓜
２４を折曲げてカシメることにより該シールドケース本
体２３に固着される。

前記突起２８は、シールド板２５の一部を切欠くと共
に、その切欠片のシールド板２５との接続部及び中間部
を折曲げてスプリング構造にしたものであって、前記回
路基板２２の非半田付け面２２ａに形成されたアースパ
ターン（図示せず）に当接されており、前記回路基板２
２の保持と電気的接続との機能を果す。

また前記突起２９は、前記突起２８の近傍でシールド板
２５の一部を切欠いて折曲げたものであつて、前記受光
素子２１の裏面21bとシールド板２５とのギヤツプを保
つものである。なお、該突起２９は係合瓜２４と略同位
置に設けられる。

組立前のシールドケース本体２３およびシールド２５
は、第４図〜第６図に示す如く、シールドケース本体２
３の側壁の一つが下方に延出されて両者が一体となるよ
うに形成されている。

従つて、延出部分の基部側をＡ−Ａ線で折曲げることに
より第１図の如き形状のシールドケースＳが形成され、
該シールドケースＳにより第３図の一点鎖線内が電磁シ
ールドされる。

図中、４０は回路基板２２の保持用突起、４２はシール
ドケース本体２３を別の基板（図示せず）に取付けるた
めの足、４３は該足４２の抜け防止用突起、４４はシー
ルド板２５を折曲げるときに突起４３を逃げるための切
欠、４５はシールドケース本体２３とシールド板２５と
をＡ−Ａ線で折曲げ易くするための孔である。

上記構成において、回路基板２２上の部品の配置方法を
説明する。まず、受光素子２１のリードピン２６をイン
サートマシン等を使用して非半田付け面22aから回路基
板２２に垂直に装着する。このとき、他の有リード部品
があれば同時に装着できる。そして、デツピング等によ
り半田付けを行なう。このとき、受光素子２１のパツケ
ージ用樹脂に耐熱性の低いものが使用されていても、受
光素子２１がストレートリードピンタイプのものである
ため、問題なく半田付けを行なうことができる。

その後、受光素子２１のリードピン２６を折曲げると、
回路基板２２の孔２７に非半田付け面22a側から受光素
子２１を嵌入配置することができる。そのため、受光素
子２１の厚さの一部が回路基板２２に吸収され、全体を
薄型化することができ、また、回路基板２２を片面化で
き、従来の金属台座が不要となるため、作業工程数を低
減してコストダウンを図ることができる。

次に、シールドケースＳの組立方法を説明する。

まず、シールドケース本体２３内に受光素子２１等が搭
載された回路基板２２を挿入し、保持用突起４０で位置
決めする。そして、第４図のＡ−Ａ線で折曲げた後、係
合爪２４を折曲げてカシメることにより、シールドケー
スＳが完成する。

このとき、シールド板２５となる部分の一端部が折曲げ
られているため、同時に受光素子２１と端子３４とのシ
ールド壁25aおよび受光素子２１と集積回路部品３２と
のシールド壁25bが形成される。

従つて、シールドケース本体２３とシールド板２５とが
一体に形成されているため、シールドケースＳの組立て
工程が短縮し、コストダウンを図ることができる。

係合瓜２４をカシメてシールド板２５を固着する際に、
シールド板２５が第１図の実線の如く受光素子と平行に
同定できれば問題ないが、係合爪２４のカシメ力が強す
ぎればシールド板２５が仮想線の如く歪み、その結果と
して受光素子２１の背面を極度に押え付け、受光素子２
１のリードピン２６の半田付け部を介して回路基板２２
に対しａ矢印方向のストレスを加えることがある。この
ような場合には、回路基板２２の反対側がｂ矢示方向に
浮上がり、端子３４の位置をずらせてしまう結果とな
る。

一方、係合瓜２４のカシメ時の折曲げ圧を多少弱めれ
ば、端子３４の位置ずれを或る程度は改善できるが、逆
に弱めすぎると回路基板２２のシールドケース本体２３
への固定力が弱まり、ガタツキの原因となる。更に、回
路基板２２の裏面のシールド用アースパターンとの電気
的接続が不完全となり、シールド効果が無くなる。

然るに、この実施例では、シールド板２５にスプリング
構造の突起２８を設け、該突起２８を回路基板２２の非
半田付け面22a側に当接させているため、回路基板２２
との接続を保ち所定のシールド効果が得られると共に、
係合瓜２４のカシメ時に回路基板２２との当たりがで
き、従来のようなカシメ過ぎがなくなり、またカシメ力
の調整も容易となる。

更に、係合瓜２４のカシメ時に、突起２９が回路基板２
２に当接し、受光素子２１とシールド板２５とのギヤツ
プを確保するため、受光素子２１に無理な力が作用しな
い。

従つて、簡略化したシールドケースＳの更に一部を利用
することにより、より部材を要することなく、従来構造
に対する問題点を解決することができ、しかも従来の生
産工程、治工具等をそのまま利用することができる利点
がある。

なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。

例えば、第７図および第８図の如く、回路基板２２とし
て両面回路基板を用い、その非半田付け面22aの銅箔４
６を全面アースパターンとすると、回路基板２２の孔２
７の裏面側を覆う部分を除いた部分のシールド板２５は
不要となり、回路基板２２の全体を覆う必要がなくな
る。そのため、この構造によると、回路基板２２の非半
田付け面22aに背高の部品（コンデンサ等）４７を実装
することができる。また、実施例では２個の突起２８，
２９を備えたものを例示しているが、その何れか一方の
みでも良い。従つて、突起２９のみとする場合には、こ
れをアースパターンに接触させれば良い。

〈考案の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本考案によると、受光素
子はリードピンを介して回路基板に装着されると共に該
回路基板に形成された孔に裏側から嵌入され、シールド
板はシールドケース本体の一部を延出して形成され、該
シールド板に、前記回路基板に対して裏側から当接する
突起が設けられているので、従来のように台座、別構造
のシールド板を使用する必要がなく、部品点数が減少す
ると共に、組立時間を短縮することができ、コスト的に
安価なものとなり、しかも係合瓜のカシメ過ぎがなく、
カシメ力の調整も容易になるといつた優れた効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案受光装置の一実施例を示す縦断側面図、
第２図は同じく受光素子の取付け方法を示す側面図、第
３図は同じく部品の実装状態を示す横断平面図、第４図
は同じくシールドケースの正面図、第５図は同じくシー
ルドケースの側面図、第６図は同じく第４図のＢ−Ｂ線
断面図、第７図は本考案受光装置の他の実施例を示す縦
断面図、第８図は同じくシールドケースの正面図、第９
図は従来の受光装置を示す縦断側面図である。 ２１：受光素子、２２：回路基板、２３：シールドケー
ス本体、２４：係合瓜、２５：シールド板、２６：リー
ドピン、２７：孔、２８，２９：突起。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】受光素子を装着した回路基板がシールドケ
   ース本体内に収められ、該シールドケース本体の裏側
   に、係合瓜のカシメによりシールド板が固着された受光
   装置において、前記受光素子はリードピンを介して前記
   回路基板に装着されると共に該回路基板に形成された孔
   に裏側から嵌入され、前記シールド板は前記シールドケ
   ース本体の一部を延出して形成され、該シールド板に、
   前記回路基板に対して裏側から当接する突起が設けられ
   たことを特徴とする受光装置。