JPH05114794A

JPH05114794A - 通信装置の架構造

Info

Publication number: JPH05114794A
Application number: JP4007808A
Authority: JP
Inventors: Akiyoshi Yamaguchi; 昭義山口; Yuji Hasegawa; 祐次長谷川; Manabu Miyamoto; 学宮本; Minoru Suzuki; 実鈴木; Koichi Abe; 公一阿部; Hideki Sonobe; 秀樹薗部; Sadayuki Tetsu; 定之鉄
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-08-31
Filing date: 1992-01-20
Publication date: 1993-05-07
Anticipated expiration: 2012-08-13
Also published as: DE69208980T2; DE69208980D1; EP0530724B1; US5406026A; EP0530724A1; JP2641359B2

Abstract

(57)【要約】【目的】電磁干渉や静電気放電による障害の発生を有効
に防止しつつ通信装置の小型化を達成することを目的と
している。【構成】通信装置を支持する枠組みに、絶縁性樹脂板の
表面側を半導電性の静電気放電帯電防止用塗料で裏面側
を電磁波遮蔽用塗料で塗装したカバーを、該電磁波遮蔽
用塗料側が内側となるように取り付けて架を構成する。
該カバーの両面の塗装部は少なくとも一点で電気的に接
続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は通信装置の架構造に関
し、特に、電磁干渉（ＥＭＩ）や静電気放電（ＥＳＤ）
について対策した架構造に関する。

【０００２】通信装置においては、該通信装置を構成す
る各種の電子ユニットから種々の電磁波が放射され、隣
接する他の装置に障害を与えたり、あるいは他の装置か
らの電磁波の影響により誤動作することがあり、また、
通信装置は操作等のために必然的に人体による接触を伴
い、人体からの静電気放電によっても誤動作することが
あるので、このような電磁干渉や人体からの静電気放電
について有効に対策する必要がある。そして、通信装置
は小型であることが要請されるから、上記の対策を装置
の小型化を阻害することなく達成する必要がある。

【０００３】

【従来の技術】図２３及び図２４は、従来の通信装置の
架構造の説明図である。この通信装置は、電源装置、送
信装置、受信装置等の複数の電子ユニット１００を棚状
に構成された装置架（金属筐体）１０１に実装・収容さ
れて構成されている。装置架１０１は、枠組みに金属か
らなるカバー部材（パネル）１０２を取り付けて箱体状
に構成され、その前面のカバー部材１０３は、各種電子
ユニットのメンテナンス等のためにその一端部が回動自
在に枠組みに取り付けられて開閉できる扉となってい
る。カバー部材（扉）１０３は枠組みとの接触部にシー
ルドガスケット（シールドパッキン）を有しており、そ
れぞれの間の隙間が電磁的に閉塞されるようになってい
る。

【０００４】このように、通信装置全体を金属で覆うこ
とにより、装置架内部の各種ユニットから放射される電
磁波の外部への漏洩及び外部からの電磁波の内部への進
入による障害の発生を防止するようにしている。

【０００５】ところで、上記装置架（金属筐体）に、人
体の接触に伴う静電気により火花放電が発生すると放電
電圧は急激に０ボルトになろうとして、金属筐体内を高
速の面電流（立ち上がりの速い短いパルス状の大電流）
が流れ、直交軸に局所的な電磁場を発生して消滅する。

【０００６】これにより、数１０ＭＨｚ〜数ＧＨｚにわ
たる広帯域の電磁波が発生し、装置架内部の各種電子ユ
ニットに次のような影響を与える。立ち上がりの速い
短いパルス状の大電流が流れることになるため、ディジ
タル機器の布線系が誘導ノイズ（誘導妨害）を受けやす
くなる。すなわち放電によって発生した大電流が作る電
磁場が布線系に結合（電磁誘導）し、これによって発生
する雑音電圧による信号レベルの変動が生じ、誤動作に
つながる。ＦＧ（フレーム・グランド）系と、ＳＧ
（シグナル・グランド）系の電位の動揺（変動）を起こ
す。すなわち、回路内の０ボルトと考えているＳＧライ
ンの電圧が場所によって大きく異なるということは、直
接論理反転につながり、従って誤動作につながることに
なる。

【０００７】このような人体からの静電気放電による誤
動作についての従来の対策としては、上記のような装置
架とは別の金属製の大型の架（収容架と呼ぶ）を用意
し、この収容架に装置架を収容することが行われてい
た。すなわち、このような二重構造により、静電気放電
を装置架に対して一定以上離間した外部にて生じさせ、
この静電気放電により生じる電磁波の装置架内部への進
入を防止していた。尚、収容架は装置架とは独立した接
地線により大地に接地し、静電気放電により発生する大
電流が装置架に流れるのを防止している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】静電気放電による影響
は距離の二乗に反比例するので、収容架の大きさは大き
い程距離が確保できることから影響は少なくなる。しか
し、装置全体が大型化し操作性の悪化や価格の上昇をも
たらし商品価値が低下するという問題があった。また、
システム装置の場合、多数の装置を横に一列に並べる横
列方式、あるいは装置を背中合わせに並べる縦列方式
等、その構成は様々であり、これらに対処するために
は、それぞれについての収容架を構成する必要があり、
柔軟性が低いという問題もあった。

【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、電磁干渉や静電気放電による障害の発生を有
効に防止しつつ通信装置の小型化を達成することができ
る通信装置の架構造を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、以下のような通信装置の架構造を提供する。すな
わち、通信装置を支持する枠組みに、半導電性材料層と
導電性材料層との間に絶縁性材料層を配置するととも
に、該半導電性材料層と導電性材料層とを少なくとも一
点で電気的に接続して構成したカバー部材を、該導電性
材料層を内側にして取り付けて構成する。

【００１１】上記のカバー部材は、絶縁性樹脂材料から
なる基材の表面（一方の面）側にカーボン塗装を施し、
裏面（他方の面）側に金属系導電塗装を施し又は導電性
金属被膜を形成して構成することができる。

【００１２】上記のカバー部材は、導電性金属材料から
なる基材の表面側に絶縁性樹脂被膜を形成し、さらに表
面側にカーボン塗装を施して構成することもできる。上
記のカバー部材に貫通穴が形成されている場合には、該
貫通穴の内面にもカーボン塗装を施して構成するとよ
い。

【００１３】上記カバー部材を、内カバーと外カバーと
から構成し、該内カバーを導電性金属材料で形成し、該
外カバーを絶縁性樹脂材料からなる基材の表面全体にカ
ーボン塗装を施して形成し、該内カバーに該外カバーを
外側から装着するように構成することができる。

【００１４】尚、本願明細書中における、「導電性材
料」とは電気的抵抗が極めて小さい材料を、「絶縁性材
料」とは電気的抵抗が極めて大きい材料を、「半導電性
材料」とは電気的抵抗が導電性材料と絶縁性材料の中間
に位置する材料をいう。また、「カーボン塗装」とは絶
縁性材料に導電性材料を混合して生成した半導電性塗料
による塗装を、「金属系導電塗装」とは導電性塗料によ
る塗装をいう。

【００１５】

【作用】本発明によると、枠組みに取り付けられるカバ
ー部材は、半導電性材料層と導電性材料層との間に絶縁
性材料層を配置したサンドイッチ構造となっており、こ
のカバー部材を導電性材料層が内側となるように、すな
わち半導電性材料層が外側となるように枠組みに取り付
けて装置架が構成される。

【００１６】導電性材料層は架内部から架外部へ漏洩し
ようとする、あるいは架外部から架内部へ進入しようと
する電磁波に対して、到来磁界によるうず電流を打ち消
す方向の磁界を導電性材料層内に発生させ、これによ
り、架内部と架外部とを電磁的に隔離するものである。
そして、導電性材料層の外側には絶縁性材料層及び半導
電性材料層が存在するから、人体が直接的に導電性材料
層に接触することはなく、従って、静電気放電による大
電流が導電性材料層に流れることが少なく、静電気放電
による障害の発生が少ない。

【００１７】半導電性材料層は外側に配置され、すなわ
ち人体が直接的に接触する部分に位置しており、半導電
性材料層は導電性材料層と比較して表面直流電気抵抗率
が高いから、人体からの静電気放電が抑制され、また静
電気放電が発生した場合であっても、導電性金属材料ほ
どの大電流が流れることがなく、従って電磁波の発生が
抑制される。

【００１８】絶縁性材料層は半導電性材料層に放電され
る放電電圧が高い場合に、これが導電性材料層にまで達
し導電性材料層に大電流が流れることを防止するもので
ある。

【００１９】また、半導電性材料層と導電性材料層とは
少なくとも一点で電気的に接続されているから、静電気
放電時の電流や帯電電荷が導電性材料層を介して枠組み
等に導かれ、半導電性材料層が帯電することによる人体
等への逆放電が発生することがない。

【００２０】一方、本発明のカバー部材は、各層を積層
して構成することができ、特に、上述の如くカーボン塗
装や金属系導電塗装により、あるいは被膜の形成により
構成することができ、薄型に構成することが可能であ
り、従来の二重の架構造と比較して装置全体を非常に小
型化することができる。

【００２１】上述のように、本発明構造を採用すること
により、装置を大型化することなく、電磁干渉及び静電
気放電による障害の発生を有効に防止することができ
る。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例における通信装置の架の
全体斜視図であり、図２はその前面及び両側面のカバー
を取り外した架の斜視図である。

【００２３】これらの図を参照すると、本実施例の架１
は、その枠組み２が形鋼で基本的に構成される。この箱
体状に構成された枠組み２の両側面及び後面は、まず金
属製のプレート３，４、及び５で被われる（図２）。
尚、枠組み側面のプレート３の下方側には、外部との電
気的接続用のケーブル６を通すための角穴７が穿設され
ている。

【００２４】図２において、８は通信機器等が収容され
たシェルフであり、枠組み２（架１）内にはそれが複数
個実装される（図では、１つしか描いていない）。枠組
み２の開放されている前面側において、シェルフ間の空
きスペースに対応する枠組み部分、並びに上方の枠組み
部分及び下方の枠組み部分には、ボンネットカバー取り
付け金具９が複数個（図では、１つしか描いていない）
ネジで固定される。

【００２５】また、枠組み２の両側面において、上方の
枠組み部分及び下方の枠組み部分には、サイドカバー用
のタップ１０が設けられ、そのタップ近傍はマスキング
され、めっき処理鋼板素地が露出しており導通可能な構
造となっている。

【００２６】以上のように構成される枠組み２の前面に
は、複数個のボンネットカバー１３が、枠組み２の両側
面には、サイドカバー１５がそれぞれ取り付けられ、こ
れにより本実施例の架１が構成されることになる。

【００２７】ボンネットカバー１３は、その基部が、成
形性及び機械的特性に優れた塩ビ系の樹脂、例えばアク
リル変成高衝撃塩化ビニル樹脂板〔商品名タキフレック
スＥＶＣ８６００（透明）：タキロン（株）〕、あるい
はアルミ、ステンレス、めっき処理鋼板等の金属で基本
的に形成される。

【００２８】そして、前者の塩ビ系樹脂の場合、図３に
示すように、その表面には、静電気放電帯電防止用塗料
（ＥＳＤ防止用塗料）が、裏面には、電磁波遮蔽用塗料
（ＥＭＩシールド用塗料）が塗布される。この静電気放
電帯電防止用塗料としては、表面直流電気抵抗率１０³
〜１０⁴Ω／□程度であり、フィラーとしてはカーボン
ブラック、バインダーとしてはウレタン変成アクリル樹
脂〔例えば商品名シントーケミトロンＤ−４２５６：
（株）シントーケミトロン〕が該当する。尚、この静電
気放電帯電防止用塗料による塗装を、以下カーボン塗装
という。

【００２９】電磁波遮蔽用塗料としては、体積固有抵抗
率１０^-3Ω・cm以下であり、フィラーとしてはニッケル
又は銅、バインダーとしては熱可塑性アクリル樹脂〔例
えば商品名シントーケミトロンＥ−３０６３／３３１
５：（株）シントーケミトロン〕が該当する。尚、この
電磁波遮蔽用塗料による塗装を、以下金属系導電塗装と
いう。

【００３０】ところで、意匠性が必要な場合は、カーボ
ン塗装の上にさらに通常の塗装を行うが、この塗装は樹
脂性で絶縁体のため、低電圧時でもカーボン塗装に放電
が達するように、意匠性を損なわない程度になるべく薄
く、例えば１０μ以下とする。

【００３１】また、基部の樹脂が金属性フィラーを一切
含まない貫層形（体積抵抗形）のカーボンブラックのも
のであれば、表面のカーボン塗装は不要となる。貫層形
カーボンブラック入り樹脂は、樹脂のどこをとっても導
通しているので通気穴等の端部処理が不要となる。尚、
カーボン塗装と金属系導電塗装の間は、例えば四隅でカ
ーボン塗装により接続する（図３（ｂ））。

【００３２】後者の金属の場合、図５に示すようにアル
ミ、ステンレス、めっき処理鋼板の上に塩化ビニル樹脂
を片面のみ積層又は塗布した所謂ポリ塩化ビニル樹脂金
属積層板を使用し、この上にさらにカーボン塗装を施
す。尚、カーボン塗装と金属系材料との間は、例えば四
隅でカーボン塗装により接続する（図５（ｂ））。

【００３３】このようにサンドイッチ構造にするのは、
次の理由からである。即ち、カーボン塗装による表面直
流電気抵抗率の低下により放電の電流値が減少、低速化
する。これにより電磁波の発生が減少する。樹脂板は絶
縁体でありカーボン塗装被膜に放電される放電電圧が高
いような場合、金属系導電塗装又は金属系材料に放電が
達するのが阻止され、金属系導電塗装又は金属系材料は
気中放電による電磁波に対して、到来磁界によるうず電
流を打ち消す方向の磁界を金属系材料内で発生させる。
これにより、包囲体の中の磁界が減少し、即ち電磁シー
ルドの機能が得られる。尚、カーボン塗装と金属系導電
塗装又は金属系材料との間を四隅で接続することによ
り、放電時の電流を架側に導くことができ、同時に、帯
電による電荷も導くことができる（図７，８、及び９
（アース経路及び））。

【００３４】さらにボンネットカバーは図８及び図９に
示すように、その両側面の内側にＥＭＩガスケット材を
具備しており、ボンネットカバーと架の間を密着接続し
ている。これらのボンネットカバー１３は、絶縁破壊電
圧が高く放電しにくい樹脂性のファスナー、例えば所謂
ナイラッチ１７によって金具９に取り付けられる。尚、
ナイラッチ穴部や通気穴部は、金属系導電塗装又は金属
系材料の露出がある部分に放電し、電磁波が発生するの
で、穴部の処理は、金属系導電塗装の場合、穴部周辺を
マスキングし（図４）、金属系材料の場合、穴部周辺に
カーボン塗装を施す（図６）ことが必要である。

【００３５】他方、サイドカバー１５は、その基部がボ
ンネットカバー１３と同様に、例えばアクリル変成高衝
撃塩化ビニル樹脂板で形成され、その表面及び架への接
触面（ブッシュ部）まではカーボン塗装が施される。し
かしながら枠組み２だけでプレート３，４が構成されな
い場合は電磁シールドが必要となるため裏面側に金属系
導電塗装を施す必要がある。尚、このようなサイドカバ
ー１５を枠組み２に例えばコネジ１９で取り付ける場
合、コネジ１９の頭部が隠れるような窪みをサイドカバ
ー１５に予め形成しておき、コネジ締結時に頭部が表面
側に露出しないようにする（図１０）。

【００３６】以上のように構成される本実施例の架１に
おいては、カバー１３，１５の樹脂基材又は樹脂部の存
在によって絶縁耐力が向上する。また、樹脂基材の場合
にあっては、金属系導電塗装の金属成分によってシール
ド性が向上する。即ち、ＥＳＤ調査結果によると、金属
材料だけの場合は静電気放電耐量は２KV程度でエラーが
発生するが、カーボン塗装被膜と金属材料の間に樹脂を
入れたサンドイッチ構造にすると静電気放電耐量は２０
KVまでエラーを発生しないことが実験的に認められ、本
実施例構造の優れた点が明らかになった。

【００３７】ところで、ＥＳＤ及びＥＭＩ対策を施した
カバーを枠組みに取り付けることによって架を構成する
本実施例の簡易でコンパクトな架構造によれば、図１１
に示すように予め定形化、規格化したカバーを用意して
おきさえすれば、システムがたとえ大型化してもこれに
容易に対処し得る。

【００３８】即ち、例えば装置Ｉ及びIIを横に並べてこ
れにカバーを施すような場合（図１１（Ｂ））、図１１
（Ａ）に示す基本的なカバー（ボンネットカバー４３及
びサイドカバー４５）を組み合わせてそれを容易に構成
することができる。

【００３９】また、装置Ｉ及びIIを背中合わせに並べて
これにカバーを施すような場合（図１１（Ｃ））、同様
に図１１（Ａ）に示す基本的なカバー４３，４５を組み
合わせてそれを構成することができる。

【００４０】あるいは、図１１（Ｄ）に示すように、２
つの装置Ｉ及びIIの側部を一度に覆い得る大型のサイド
カバー４５′を別途用意し、これと基本的なカバー４３
とを組み合わせて装置全体を被うようにしても差し支え
ない。

【００４１】図１２は本発明の他の実施例における通信
装置の架の全体斜視図であり、図１３はその前面、側面
及び裏面のカバーを取り外した架の斜視図である。これ
らの図を参照すると、本実施例の架５１の枠組み５２
は、上下枠５３，５４と側柱５５，５６，５７，５８に
より基本的に構成される。

【００４２】図１３において、５９は通信機器等が収容
されたシェルフであり、枠組み５２（架５１）内にはそ
れが複数個実装される（図では、１つしか描いていな
い）。枠組み５２の開放されている前面側において、シ
ェルフ取り付け用金具６０とケーブルダクト用金具６１
が複数個ネジで固定される。また、枠組み５２の側面側
においてサイドカバー用の金具６２が複数個ネジで固定
される。さらに枠組み５２の裏面側においてウラカバー
用の金具６３が複数個ネジで固定される。尚、これらの
金具はめっき処理が施されており導通可能な構造となっ
ている。以上のように構成される枠組み５２の前面に
は、図１２に示されているように、複数個のボンネット
カバー６４と、ケーブルダクト６５が、枠組み５２の側
面、裏面には、サイドカバー６６、ウラカバー６７がそ
れぞれ取り付けられ、これにより本実施例の架５１が構
成されることになる。

【００４３】ボンネットカバー６４は、図１４に示すよ
うに、基部が成形性及び機械的特性に優れた例えばアク
リル変成高衝撃塩化ビニル樹脂板の片面にアルミ等をコ
ーティングした例えば〔カイダックスエミコン：筒中プ
ラスチック工業（株）〕の表面（一方の面）にカーボン
塗装を施して構成される。上記一実施例の如く金属系導
電塗装はアルミ等で代用できるので施す必要はない。
尚、カーボン塗装とアルミ等の間は一点以上接続して構
成される。

【００４４】さらにボンネットカバー６４は上記一実施
例のボンネットカバーと同様に、その両側面の内側にＥ
ＭＩガスケット材を具備しており、ボンネットカバーと
シェルフの間を密着接続している。これらのボンネット
カバー６４は、絶縁破壊電圧が高く放電しにくい樹脂性
のファスナー、例えば所謂ナイラッチ６８によって金具
６０に取り付けられる。尚、ナイラッチ穴端部や通気穴
端部において、金属系材料の露出があるとここに放電
し、電磁波が発生するので、図１５に示すように、該穴
の内面にもカーボン塗装を施すとよい。

【００４５】ケーブルダクト６５は、ボンネットカバー
６４と同様に構成されたものを使用することができ、ナ
イラッチ６８によって金具６１に取り付けられる。尚、
架側にＥＭＩガスケット材を具備しており、ケーブルダ
クト６５と架の間を密着接続している。

【００４６】サイドカバー６６はボンネットカバー６４
と同様に構成されたものを使用することができ、金具６
２に取り付けられる。尚、サイドカバー６６を枠組み５
２に例えばコネジ６９で取り付ける場合、コネジ６９の
頭部が隠れるような窪みをサイドカバー６６に予め形成
しておき、コネジ締結時に頭部が表面側に露出しないよ
うにする。

【００４７】ウラカバー６７は、ボンネットカバー６４
と同様に構成されたものを使用することができ、金具６
３に取り付けられる。尚、ウラカバー６７を枠組み５２
に例えばコネジ７０で取り付ける場合、コネジ７０の頭
部が隠れるような窪みをウラカバー６７に予め形成して
おき、コネジ締結時に頭部が表面側に露出しないように
する。

【００４８】以上のように構成された本実施例の架５１
においては、カバー６４〜６７の樹脂基材の存在によっ
て絶縁耐力が向上する。また、コーティングされたアル
ミ被膜によってシールド性が向上する。

【００４９】ＥＳＤ調査結果によると上記一実施例と同
様のすぐれた効果を実証できた。ところで、ＥＳＤ及び
ＥＭＩ対策を施したカバーを枠組みに取り付けることに
よって架を構成する本実施例の簡易でコンパクトな架構
造によれば、図１６に示すように予め定形化、規格化し
たカバーを用意しておきさえすれば、システムがたとえ
大型化してもこれに容易に対処し得る。

【００５０】即ち、例えば装置Ｉ及びIIを横に並べてこ
れにカバーを施すような場合（図１６（Ｂ））、図１６
（Ａ）に示す基本的なカバー（ケーブルダクト７１、ボ
ンネットカバー７２、サイドカバー７３、ウラカバー７
４）を組み合わせてそれを容易に構成することができ
る。

【００５１】また、装置Ｉ及びIIを背中合わせに並べて
これにカバーを施すような場合（図１６（Ｃ））、同様
に図１６（Ａ）に示す基本的なカバー７１，７２，７
３，７４を組み合わせてそれを構成することができる。

【００５２】あるいは、図１６（Ｄ）に示すように、２
つの装置Ｉ及びIIの側部を一度に覆い得る大型のサイド
カバー７３′を別途用意し、これと基本的なカバー７
１，７２とを組み合わせて装置全体を被うようにしても
差し支えない。

【００５３】図１７は本発明のさらに他の実施例におけ
る通信装置の架の全体斜視図である。同図を参照する
と、本実施例の架８１は、通信装置を構成する電源装
置、送信装置、受信装置等の複数の電子ユニットを支持
する枠組み（同図には示されていない）の前面の一部を
除く各面に金属製のカバー部材が取り付けられて箱体状
に形成された筐体本体８２と、該前面の一部に開閉可能
に取り付けられたカバー部材（以下、カバー扉）８３，
８４とから基本的に構成されている。

【００５４】カバー扉８３，８４は、図１８に示すよう
に、内カバー８５及び外カバー８６の二つのカバーから
構成されている。内カバー８５は、図１８乃至図２１に
示すように、導電性金属材料からなる板金を適宜折曲げ
等して構成されている。内カバー８５の一端部及び筐体
本体８２のこれに対応する位置にはヒンジ機構８７が設
けられ、内カバー８５はこのヒンジ機構８７により回動
自在に筐体本体８２に取り付けられている。ヒンジ機構
８７は図２０に最も良く示されているように、筐体本体
８２の支持穴に対して挿抜可能なスライドレバー８８を
有し、内カバー８５を取り外すことができるようになっ
ている。

【００５５】内カバー８５の他端部及び筐体本体８２の
これに対応する位置には、内カバー８５を筐体本体８２
に解除可能に固定するロック機構８９が設けられてい
る。ロック機構８９は、図２１に最も良く示されている
ように、内カバー８５の他端部にて内側に突出する複数
のピン９０及び筐体本体８２のこれに対応する位置にそ
れぞれ設けられた一対のローラ９１を備えてなり、ピン
９０の先端はやや大きめに形成され、これらのピン９０
先端が一対のローラ９１に圧入されることにより、内カ
バー８５が筐体本体８２にロックされる。内カバー８５
を回動させることにより、ピン９０先端が一対のローラ
９１から抜け出し、ロックが解除される。

【００５６】また、図１８に示されているように、内カ
バー８５内面側の周囲近傍にはホルダ８５ａが取り付け
られ、、角形のシールドパッキン９２がこのホルダ８５
ａに取り付けられており、内カバー８５閉塞時におい
て、内カバー８５と筐体本体８２との間の電磁的な隙間
が閉塞され、架内部の電磁的気密性を高くしている。ま
た、内カバー８５には、電磁波遮蔽性に影響を与えない
程度の穴９３が形成されている。

【００５７】一方、カバー扉８３，８４を構成する外カ
バー８６は、成形性及び機械的特性に優れた例えばアク
リル変成高衝撃塩化ビニル樹脂板〔タキフレックスＥＶ
Ｃ８６００：タキロン（株）〕８６ａの表面全体（側縁
部も含む）に、上記一実施例にて説明したのと同様のカ
ーボン塗装８６ｂを施して構成されている。この外カバ
ー８６は、内カバー８５の外面全体を覆えるような形状
に成形されているとともに、その内側には内カバー８５
の穴９３に係合する突起９４が設けられており、この突
起９４を穴９３に圧入することにより、外カバー８６は
内カバー８５に着脱可能に装着されるようになってい
る。

【００５８】カバー扉８３，８４開閉時には必然的に人
体が接触することになるが、内カバー８５は外カバー８
６によりその外側が覆われており、外カバー８６は絶縁
性樹脂の表面に半導電性のカーボン塗装を施してあるの
で、静電気放電が生じにくく、生じたとしても緩やかに
筐体本体８２側に放電されその影響は少ない。

【００５９】また、一旦カバー扉８３，８４を開くと、
内カバー８５の内面や筐体本体８２の金属部分に人体が
接触する場合があるが、開閉のため内カバー８５に接触
した際に人体が帯電している静電気はカーボン塗装部を
介して筐体本体８２側に既に放電されているから、静電
気放電は発生せず、装置の誤動作の発生や人体へ衝撃を
与えるといった障害がない。

【００６０】尚、上記さらに他の実施例においては、カ
バー扉８３，８４を内カバー８５と外カバー８６にて構
成しているが、図２２に示すように、外カバー８６を廃
し、内カバー８５の形成材料の構成のみを変更し、すな
わち金属ではなく、アクリル変成高衝撃塩化ビニル樹脂
板９５ａの表面（外側の面）にカーボン塗装９５ｂを施
し、裏面（内側の面）に金属系導電塗装９５ｃを施した
カバー扉９５を採用することにより、同様の効果を達成
でき、構成を簡略化することができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、電磁干渉（ＥＭＩ）や静電気放電（ＥＳＤ）による
障害の発生を有効に防止しつつ通信装置の小型化を達成
することができるという効果を奏する。これにより、操
作性の向上、コストの低減、装置の耐久性や信頼性の向
上を図ることができる。また、従来の二重構造の架と比
較して装置構成の変更に柔軟に対応できるという効果も
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の一実施例における通信装置の
架の全体斜視図である。

【図２】図２は、本発明の一実施例における前面及び両
側面のカバーを取り外した架の斜視図である。

【図３】図３は、本発明の一実施例における基部が樹脂
であるボンネットカバーを示す図である。

【図４】図４は、図３のボンネットカバーの穴部近傍の
断面図である。

【図５】図５は、本発明の一実施例における基部が金属
であるボンネットカバーを示す図である。

【図６】図６は、図５のボンネットカバーの穴部近傍の
断面図である。

【図７】図７は、本発明の一実施例におけるボンネット
カバーの正面図である。

【図８】図８は、図７のＢ−Ｂ線に沿った断面図であ
る。

【図９】図９は、図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図であ
る。

【図１０】図１０は、図１のＡ−Ａ線に沿った要部断面
図である。

【図１１】図１１は、本発明の一実施例の通信システム
におけるカバーの構成例を示す図である。

【図１２】図１２は、本発明の他の実施例における通信
装置の架の全体斜視図である。

【図１３】図１３は、本発明の他の実施例における前
面、両側面及び裏面のカバーを取り外した架の斜視図で
ある。

【図１４】図１４は、本発明の他の実施例における基部
が樹脂であるボンネットカバーを示す図である。

【図１５】図１５は、図１４のボンネットカバーの穴部
近傍の断面図である。

【図１６】図１６は、本発明の他の実施例の通信システ
ムにおけるカバーの構成例を示す図である。

【図１７】図１７は、本発明のさらに他の実施例におけ
る通信装置の架の全体斜視図である。

【図１８】図１８は、図１７のＤ−Ｄ線に沿った断面図
である。

【図１９】図１９は、本発明のさらに他の実施例におけ
る内カバーの取付構造を示す断面図である。

【図２０】図２０は、本発明のさらに他の実施例におけ
るヒンジ機構の構成を示す断面図である。

【図２１】図２１は、本発明のさらに他の実施例におけ
るロック機構の構成を示す断面図である。

【図２２】図２２は、本発明のさらに他の実施例におけ
るカバー扉の他の例を示す断面図である。

【図２３】図２３は、従来技術における通信装置の架の
全体斜視図である。

【図２４】図２４は、従来技術における前面のカバーを
取り外した架の斜視図である。

【符号の説明】

１架２枠組み８通信装置１３，１４ボンネットカバー１５，４５，４５′ サイドカバー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木実神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者阿部公一神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者薗部秀樹神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者鉄定之神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】通信装置(8) を支持する枠組み(2) と、半導電性材料層と導電性材料層との間に絶縁性材料層を
配置するとともに、該半導電性材料層と導電性材料層と
を少なくとも一点で電気的に接続して構成され、該導電
性材料層が内側となるように該枠組み(2) に取り付けら
れるカバー部材(13)とを具備してなることを特徴とする
通信装置の架構造。
【請求項２】請求項１に記載の通信装置の架構造にお
いて、前記カバー部材を、絶縁性樹脂材料からなる基材の表面
側にカーボン塗装を施し裏面側に金属系導電塗装を施し
て構成したことを特徴とする通信装置の架構造。
【請求項３】請求項１に記載の通信装置の架構造にお
いて、前記カバー部材を、絶縁性樹脂材料からなる基材の表面
側にカーボン塗装を施し裏面側に導電性金属被膜を形成
して構成したことを特徴とする通信装置の架構造。
【請求項４】請求項１に記載の通信装置の架構造にお
いて、前記カバー部材を、導電性金属材料からなる基材の表面
側に絶縁性樹脂被膜を形成し、さらに表面側にカーボン
塗装を施して構成したことを特徴とする通信装置の架構
造。
【請求項５】請求項２乃至４のいずれかに記載の通信
装置の架構造において、前記カバー部材に貫通穴が形成されている場合には、該
貫通穴の内面にもカーボン塗装を施したことを特徴とす
る通信装置の架構造。
【請求項６】通信装置を支持する枠組みと、該枠組みに取り付けられる導電性金属材料からなる内カ
バー(85)と、絶縁性樹脂材料からなる基材(86a) の表面全体にカーボ
ン塗装(86b) を施してなる該内カバー(85)に着脱可能に
装着される外カバー(86)とを具備してなることを特徴と
する通信装置の架構造。
【請求項７】請求項６に記載の通信装置の架構造にお
いて、前記内カバー(85)の一端部を前記枠組みに回動自在に支
持させるヒンジ手段(87)と、該内カバー(85)の他端部を該枠組みに解除可能に固定す
るロック手段(89)を有していることを特徴とする通信装
置の架構造。