JPH11307974A - 電磁波シールド装置と電磁波シールド方法 - Google Patents
電磁波シールド装置と電磁波シールド方法Info
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- JPH11307974A JPH11307974A JP10116623A JP11662398A JPH11307974A JP H11307974 A JPH11307974 A JP H11307974A JP 10116623 A JP10116623 A JP 10116623A JP 11662398 A JP11662398 A JP 11662398A JP H11307974 A JPH11307974 A JP H11307974A
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0031—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields combining different shielding materials
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- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 重量を増加させずに、しかも簡単に形成する
ことができる電磁波シールド装置と電磁波シールド方法
を提供すること。 【解決手段】 回路から生じる電磁波を外部に漏洩させ
ないために電磁波をシールドするための電磁波シールド
装置１０において、回路に対して配置される金属製の部
材には、コイル状の炭素繊維構造体４０からなる電磁波
吸収材３０が配置された。
ことができる電磁波シールド装置と電磁波シールド方法
を提供すること。 【解決手段】 回路から生じる電磁波を外部に漏洩させ
ないために電磁波をシールドするための電磁波シールド
装置１０において、回路に対して配置される金属製の部
材には、コイル状の炭素繊維構造体４０からなる電磁波
吸収材３０が配置された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路や電子回
路等に用いられる電磁波シールド装置と電磁波シールド
方法に関するものである。
路等に用いられる電磁波シールド装置と電磁波シールド
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気回路や電子回路等では、その回路に
設定されている電子部品等から発生する電磁波が、外部
に放出されるのを防ぐ必要がある。たとえば図７に示す
従来の電子回路の回路基板１００は、電子部品１０１，
１０２等を有しており、これらの電子部品１０１，１０
２は矢印で示すような電磁波１０３を発生する。この回
路基板１００はケース１０４により覆われている。この
ようにケース１０４で覆われている場合には、電磁波１
０３はケース１０４の中で反射して、小さな隙間１０５
や配線材を通じて外部に電磁波１０３が漏れる。またケ
ース１０４が電磁波１０３を受けると、この金属製のケ
ース１０４に高周波電流が流れて、電磁波ノイズの再放
出源となる。そこで図８に示すように従来では、電磁波
吸収材１１０がケース１０４の内側であって電子部品と
対面する面に固定されている。この電磁波吸収材がケー
ス１０４の内面に配置されることで、電磁波１０３を吸
収あるいは減衰させて、できる限り電磁波１０３が外部
に漏れるのを防いだり、電磁波の反射を小さくして電磁
波１０３を減衰させるとともに、ケース１０４からの電
磁波ノイズの再放出を防ぐようになっている。
設定されている電子部品等から発生する電磁波が、外部
に放出されるのを防ぐ必要がある。たとえば図７に示す
従来の電子回路の回路基板１００は、電子部品１０１，
１０２等を有しており、これらの電子部品１０１，１０
２は矢印で示すような電磁波１０３を発生する。この回
路基板１００はケース１０４により覆われている。この
ようにケース１０４で覆われている場合には、電磁波１
０３はケース１０４の中で反射して、小さな隙間１０５
や配線材を通じて外部に電磁波１０３が漏れる。またケ
ース１０４が電磁波１０３を受けると、この金属製のケ
ース１０４に高周波電流が流れて、電磁波ノイズの再放
出源となる。そこで図８に示すように従来では、電磁波
吸収材１１０がケース１０４の内側であって電子部品と
対面する面に固定されている。この電磁波吸収材がケー
ス１０４の内面に配置されることで、電磁波１０３を吸
収あるいは減衰させて、できる限り電磁波１０３が外部
に漏れるのを防いだり、電磁波の反射を小さくして電磁
波１０３を減衰させるとともに、ケース１０４からの電
磁波ノイズの再放出を防ぐようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の電磁波吸収材１１０は両面テープ等でシールド用
のケース１０４の内面に作業者が貼り付ける必要があ
り、しかも電磁波を最適に吸収する必要があるために電
磁波吸収材１１０の設計する時間がかかり、しかも電磁
波吸収材１１０自体が厚く、電磁波吸収材１１０はケー
スの内面に両面テープで貼り付けるので回路基板１００
の重量がかなり増えてしまうという問題がある。そこで
本発明は上記課題を解消し、重量を増加させずに、しか
も簡単に形成することができる電磁波シールド装置と電
磁波シールド方法を提供することを目的としている。
従来の電磁波吸収材１１０は両面テープ等でシールド用
のケース１０４の内面に作業者が貼り付ける必要があ
り、しかも電磁波を最適に吸収する必要があるために電
磁波吸収材１１０の設計する時間がかかり、しかも電磁
波吸収材１１０自体が厚く、電磁波吸収材１１０はケー
スの内面に両面テープで貼り付けるので回路基板１００
の重量がかなり増えてしまうという問題がある。そこで
本発明は上記課題を解消し、重量を増加させずに、しか
も簡単に形成することができる電磁波シールド装置と電
磁波シールド方法を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、回路から生じる電磁波を外部に漏洩させないた
めに電磁波をシールドするための電磁波シールド装置に
おいて、回路に対して配置される金属製の部材には、コ
イル状の炭素繊維構造体からなる電磁波吸収材が配置さ
れたことを特徴とする電磁波シールド装置により、達成
される。
っては、回路から生じる電磁波を外部に漏洩させないた
めに電磁波をシールドするための電磁波シールド装置に
おいて、回路に対して配置される金属製の部材には、コ
イル状の炭素繊維構造体からなる電磁波吸収材が配置さ
れたことを特徴とする電磁波シールド装置により、達成
される。
【０００５】本発明では、回路から生じる電磁波を外部
に漏洩させないために電磁波をシールドするための電磁
波シールド装置であり、回路に対して配置される金属製
の部材には、コイル状の炭素繊維構造体からなる電磁波
吸収材が配置されている。これにより、金属製の部材に
対してコイル状の炭素繊維構造体を形成すれば電磁波吸
収材が形成できることから、軽量であり、しかもコイル
状の炭素繊維構造体は導電性を有することから電磁波発
生源からの電磁波がコイル状の炭素繊維構造体を通りこ
の電磁波を効率よく吸収することができる。
に漏洩させないために電磁波をシールドするための電磁
波シールド装置であり、回路に対して配置される金属製
の部材には、コイル状の炭素繊維構造体からなる電磁波
吸収材が配置されている。これにより、金属製の部材に
対してコイル状の炭素繊維構造体を形成すれば電磁波吸
収材が形成できることから、軽量であり、しかもコイル
状の炭素繊維構造体は導電性を有することから電磁波発
生源からの電磁波がコイル状の炭素繊維構造体を通りこ
の電磁波を効率よく吸収することができる。
【０００６】本発明において、好ましくは回路に対面す
る金属製の部材の面には、カーボン層が形成され、この
カーボン層に対してコイル状の炭素繊維構造体の一端部
分が接続され、しかもコイル状の炭素繊維構造体の軸方
向は電磁波発生源に対してほぼ垂直になっている。これ
により、電磁波発生源から発生する電磁波はコイル状の
炭素繊維構造体を通り、カーボン層において効率よく吸
収することができる。
る金属製の部材の面には、カーボン層が形成され、この
カーボン層に対してコイル状の炭素繊維構造体の一端部
分が接続され、しかもコイル状の炭素繊維構造体の軸方
向は電磁波発生源に対してほぼ垂直になっている。これ
により、電磁波発生源から発生する電磁波はコイル状の
炭素繊維構造体を通り、カーボン層において効率よく吸
収することができる。
【０００７】上記目的は、本発明にあっては、回路から
生じる電磁波を外部に漏洩させないために電磁波をシー
ルドするための電磁波シールド方法において、回路に対
して配置される金属製の部材には、熱分解による気相成
長法によりコイル状の炭素繊維構造体からなる電磁波吸
収材を形成することを特徴とする電磁波シールド方法に
より、達成される。
生じる電磁波を外部に漏洩させないために電磁波をシー
ルドするための電磁波シールド方法において、回路に対
して配置される金属製の部材には、熱分解による気相成
長法によりコイル状の炭素繊維構造体からなる電磁波吸
収材を形成することを特徴とする電磁波シールド方法に
より、達成される。
【０００８】本発明は、回路から生じる電磁波を外部に
漏洩させないために電磁波をシールドするための電磁波
シールド方法であり、回路に対して配置される金属製の
部材には、熱分解による気相成長法によりコイル状の炭
素繊維構造体からなる電磁波吸収材を形成する。これに
より、金属製の部材に対して気相成長法で電磁波吸収材
を簡単に形成することができ、軽量であり、しかも電磁
波吸収材は電磁波を効率よく吸収することができる。
漏洩させないために電磁波をシールドするための電磁波
シールド方法であり、回路に対して配置される金属製の
部材には、熱分解による気相成長法によりコイル状の炭
素繊維構造体からなる電磁波吸収材を形成する。これに
より、金属製の部材に対して気相成長法で電磁波吸収材
を簡単に形成することができ、軽量であり、しかも電磁
波吸収材は電磁波を効率よく吸収することができる。
【０００９】本発明において、好ましくは回路に対面す
る金属製の部材の面には、カーボン層が形成され、この
カーボン層に対してコイル状の炭素繊維構造体の一端部
分が接続され、コイル状の炭素繊維構造体の軸方向は電
磁波発生源に対してほぼ垂直になっている。これによ
り、金属製の部材に対してコイル状の炭素繊維構造体を
形成すれば電磁波吸収材が形成できることから、軽量で
あり、しかもコイル状の炭素繊維構造体は導電性を有す
ることから電磁波発生源からの電磁波がコイル状の炭素
繊維構造体を通りこの電磁波を効率よく吸収することが
できる。本発明において、さらに電磁波吸収材を形成後
に金属製の部材を加工して回路用のシールドケースを作
成するようにすれば、簡単にシールド用のケースを作成
することができる。
る金属製の部材の面には、カーボン層が形成され、この
カーボン層に対してコイル状の炭素繊維構造体の一端部
分が接続され、コイル状の炭素繊維構造体の軸方向は電
磁波発生源に対してほぼ垂直になっている。これによ
り、金属製の部材に対してコイル状の炭素繊維構造体を
形成すれば電磁波吸収材が形成できることから、軽量で
あり、しかもコイル状の炭素繊維構造体は導電性を有す
ることから電磁波発生源からの電磁波がコイル状の炭素
繊維構造体を通りこの電磁波を効率よく吸収することが
できる。本発明において、さらに電磁波吸収材を形成後
に金属製の部材を加工して回路用のシールドケースを作
成するようにすれば、簡単にシールド用のケースを作成
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【００１１】図１は、本発明の電磁波シールド装置１０
が装着された回路基板１２を示している。この回路基板
１２は、電気回路あるいは電子回路であり、回路基板１
２の導体パターンに対しては、たとえば電子部品１４，
１６，１８等が電気的に接続されている。この回路基板
１２の各電子部品１４，１６，１８を覆うようにして、
箱状のシールドケース２０が取り付けられている。
が装着された回路基板１２を示している。この回路基板
１２は、電気回路あるいは電子回路であり、回路基板１
２の導体パターンに対しては、たとえば電子部品１４，
１６，１８等が電気的に接続されている。この回路基板
１２の各電子部品１４，１６，１８を覆うようにして、
箱状のシールドケース２０が取り付けられている。
【００１２】シールドケース２０の内面２２の全面にわ
たり電磁波吸収材３０が形成されている。この電磁波吸
収材３０は、図１と図２に示すようにたとえばシート状
のものであり、図３に一部拡大して示すように、好まし
くは多数のコイル状の炭素繊維構造体（カーボンコイル
とも言う）４０で形成されている。コイル状の炭素繊維
構造体４０は互いにほぼ平行であり、しかもカーボン層
６０に対して、ほぼ垂直に配置されている。つまりコイ
ル状の炭素繊維構造体４０の一端側４１は、カーボン層
６０に対して接続され、コイル状の炭素繊維構造体４０
の他端側は自由端であるか互いにからみ合っている。こ
のコイル状の炭素繊維構造体は、ヘリカルコイル状の炭
素繊維構造体とも呼び、ある条件下で、炭化水素ガスを
熱分解し炭素繊維を生成させた場合に作ることができる
構造体である。このコイル状の炭素繊維構造体４０の一
例を図５に示しており、このコイル状の炭素繊維構造体
４０の一例を次に示す。
たり電磁波吸収材３０が形成されている。この電磁波吸
収材３０は、図１と図２に示すようにたとえばシート状
のものであり、図３に一部拡大して示すように、好まし
くは多数のコイル状の炭素繊維構造体（カーボンコイル
とも言う）４０で形成されている。コイル状の炭素繊維
構造体４０は互いにほぼ平行であり、しかもカーボン層
６０に対して、ほぼ垂直に配置されている。つまりコイ
ル状の炭素繊維構造体４０の一端側４１は、カーボン層
６０に対して接続され、コイル状の炭素繊維構造体４０
の他端側は自由端であるか互いにからみ合っている。こ
のコイル状の炭素繊維構造体は、ヘリカルコイル状の炭
素繊維構造体とも呼び、ある条件下で、炭化水素ガスを
熱分解し炭素繊維を生成させた場合に作ることができる
構造体である。このコイル状の炭素繊維構造体４０の一
例を図５に示しており、このコイル状の炭素繊維構造体
４０の一例を次に示す。
【００１３】図５に例示するコイル状の炭素繊維構造体
４０は導電性を有し、繊維の直径（太さ）Ｌ１は、たと
えば０．０５μｍ〜５μｍである。コイル状の炭素繊維
構造体４０のコイルの外径Ｌ２はたとえば繊維の直径Ｌ
１の２〜１０倍程度、すなわち０．１μｍ〜５０μｍで
ある。コイル状の炭素繊維構造体４０の軸方向の長さは
たとえば３μｍ〜３０μｍである。コイル状の炭素繊維
構造体４０は、たとえば巻数が１〜５００ターン程度で
ある。しかも巻数は、長さが１０μｍ当たり５ターン／
コイル外径Ｌ２〜５０ターン／コイル外径Ｌ２の範囲で
ある。
４０は導電性を有し、繊維の直径（太さ）Ｌ１は、たと
えば０．０５μｍ〜５μｍである。コイル状の炭素繊維
構造体４０のコイルの外径Ｌ２はたとえば繊維の直径Ｌ
１の２〜１０倍程度、すなわち０．１μｍ〜５０μｍで
ある。コイル状の炭素繊維構造体４０の軸方向の長さは
たとえば３μｍ〜３０μｍである。コイル状の炭素繊維
構造体４０は、たとえば巻数が１〜５００ターン程度で
ある。しかも巻数は、長さが１０μｍ当たり５ターン／
コイル外径Ｌ２〜５０ターン／コイル外径Ｌ２の範囲で
ある。
【００１４】繊維直径が０．０５〜５μｍの本質的に炭
素からなるコイル状の炭素繊維構造体４０は、コイル外
径が繊維直径の２〜１０倍で、巻数が１０μｍ当たり５
ターン／コイル外径（μｍ）〜５０ターン／コイル外径
（μｍ）の範囲であり、遷移金属が存在する系内にて炭
化水素系ガス、特にアセチレンガスを含むガスを７００
〜８００℃で気相熱分解させることにより得ることがで
きる。
素からなるコイル状の炭素繊維構造体４０は、コイル外
径が繊維直径の２〜１０倍で、巻数が１０μｍ当たり５
ターン／コイル外径（μｍ）〜５０ターン／コイル外径
（μｍ）の範囲であり、遷移金属が存在する系内にて炭
化水素系ガス、特にアセチレンガスを含むガスを７００
〜８００℃で気相熱分解させることにより得ることがで
きる。
【００１５】炭化水素としてはアセチレン、エチレン、
プロピレン等の不飽和炭化水素、エタン、プロパン、ブ
タン等の飽和炭化水素等が挙げられ、遷移金属の触媒作
用の点等からアセチレンが最も好ましい。これらの炭化
水素ガスとともに水素を混合して用いることもでき、こ
のほかにアルゴン、窒素、ヘリウム等の稀釈ガスを用い
ることも勿論可能であり、コイル形状のコントロールに
有用である。
プロピレン等の不飽和炭化水素、エタン、プロパン、ブ
タン等の飽和炭化水素等が挙げられ、遷移金属の触媒作
用の点等からアセチレンが最も好ましい。これらの炭化
水素ガスとともに水素を混合して用いることもでき、こ
のほかにアルゴン、窒素、ヘリウム等の稀釈ガスを用い
ることも勿論可能であり、コイル形状のコントロールに
有用である。
【００１６】次に、図３と図４を参照して、シールドケ
ース２０の内面２２に対して図３に示すようなカーボン
層６０とコイル状の炭素繊維構造体４０及び電磁波吸収
材３０の製造方法の一例について説明する。まず平板状
のシールドケース２０用の板状の素材７４を用意する。
この板状の素材７４は、たとえば鉄、ニッケル、銅、パ
ーマロイ等で作られた板であり、厚みがたとえば０．１
ｍｍ〜０．５ｍｍの板である。
ース２０の内面２２に対して図３に示すようなカーボン
層６０とコイル状の炭素繊維構造体４０及び電磁波吸収
材３０の製造方法の一例について説明する。まず平板状
のシールドケース２０用の板状の素材７４を用意する。
この板状の素材７４は、たとえば鉄、ニッケル、銅、パ
ーマロイ等で作られた板であり、厚みがたとえば０．１
ｍｍ〜０．５ｍｍの板である。
【００１７】このシールドケース２０の板状の素材７４
に対して、図６ステップＳＰ１に示すようにこの導電性
の板状の素材７４の上にコイル状の炭素繊維構造体４０
を成長させるための核としてニッケル粉末を塗布する。
このニッケル粉末は、たとえば５μｍ前後の粒径を有す
るものであり、ニッケル粉末７６が塗布された板状の素
材７４は、図４に示す反応炉７０の中のサセプタ７２に
載せる。サセプタ７２の上に載せた板状の素材７４に
は、すでにニッケル粉末７６が塗布されており、ステッ
プＳＰ２において反応炉７０の中で、たとえば７００℃
〜８００℃に加熱されるとともに、板状の素材７４に対
してガス入口７８から均等に反応ガス８０が供給され
る。この反応ガスが供給される場合には、特別なシャワ
ーヘッドを用い、板状の素材７４のニッケル粉末７６に
対して、たとえばアセチレン＋水素＋チオフエンの混合
ガスを流すことになる。
に対して、図６ステップＳＰ１に示すようにこの導電性
の板状の素材７４の上にコイル状の炭素繊維構造体４０
を成長させるための核としてニッケル粉末を塗布する。
このニッケル粉末は、たとえば５μｍ前後の粒径を有す
るものであり、ニッケル粉末７６が塗布された板状の素
材７４は、図４に示す反応炉７０の中のサセプタ７２に
載せる。サセプタ７２の上に載せた板状の素材７４に
は、すでにニッケル粉末７６が塗布されており、ステッ
プＳＰ２において反応炉７０の中で、たとえば７００℃
〜８００℃に加熱されるとともに、板状の素材７４に対
してガス入口７８から均等に反応ガス８０が供給され
る。この反応ガスが供給される場合には、特別なシャワ
ーヘッドを用い、板状の素材７４のニッケル粉末７６に
対して、たとえばアセチレン＋水素＋チオフエンの混合
ガスを流すことになる。
【００１８】この供給された混合ガス（反応ガス）は、
板状の素材７４の表面で分解が起こり、ステップＳＰ３
のようにカーボン成分が図３のカーボン層６０として堆
積する。そのカーボン成分の一部が、ニッケル結晶粒を
核にして、カーボン層６０に対してほぼ垂直、すなわち
ステップＳＰ４において板状の素材７４のカーボン層６
０に対してほぼ垂直に気相成長していく。このコイル状
の炭素繊維構造体４０の成長方向は、反応ガス８０の流
入方向に向かうような方向である。ステップＳＰ５にお
いて図３と図４のようにして、無数のコイル状の炭素繊
維構造体４０が一定方向に沿って配列して成長していく
のである。この場合に、反応ガス８０が、金属製の板状
の素材７４に対して垂直あるいはほぼ垂直に、矢印Ｒ方
向に均等に流れることが重要である。
板状の素材７４の表面で分解が起こり、ステップＳＰ３
のようにカーボン成分が図３のカーボン層６０として堆
積する。そのカーボン成分の一部が、ニッケル結晶粒を
核にして、カーボン層６０に対してほぼ垂直、すなわち
ステップＳＰ４において板状の素材７４のカーボン層６
０に対してほぼ垂直に気相成長していく。このコイル状
の炭素繊維構造体４０の成長方向は、反応ガス８０の流
入方向に向かうような方向である。ステップＳＰ５にお
いて図３と図４のようにして、無数のコイル状の炭素繊
維構造体４０が一定方向に沿って配列して成長していく
のである。この場合に、反応ガス８０が、金属製の板状
の素材７４に対して垂直あるいはほぼ垂直に、矢印Ｒ方
向に均等に流れることが重要である。
【００１９】図４のように形成された板状の素材７４
は、反応炉７０から取り出された後に、ステップＳＰ６
に示すように板状の素材を所定の寸法に切断及び折り曲
げ加工等を行って、図１と図２に示すようなシールドケ
ース２０を形成することができる。これによりシールド
ケース２０の内面２２の全体にわたり電磁波吸収材３０
が形成されたことになる。
は、反応炉７０から取り出された後に、ステップＳＰ６
に示すように板状の素材を所定の寸法に切断及び折り曲
げ加工等を行って、図１と図２に示すようなシールドケ
ース２０を形成することができる。これによりシールド
ケース２０の内面２２の全体にわたり電磁波吸収材３０
が形成されたことになる。
【００２０】ところで図１に示す電子部品１４，１６，
１８等は、電磁波発生源であるが、これらの電子部品か
ら発生する電磁波は、図３に示す各コイル状の炭素繊維
構造体４０の軸方向に入射して、各コイル状の炭素繊維
構造体４０は誘導電流ｉを発生する。コイル状の炭素繊
維構造体４０が、電磁波発生源である電子部品１４，１
６，１８に対してほぼ垂直に位置しているので、コイル
状の炭素繊維構造体４０の軸方向に電磁波（変動磁場）
が入り、上手くこの電磁波を導いて、カーボン層６０に
吸収することができる。しかも、電磁波吸収材３０は、
シールドケース２０の内面２２側の全体に渡って形成す
ることができるので、電磁波９０がシールドケース２０
の外部に漏れる恐れがなく吸収することができる。つま
り電磁波吸収材３０は、好ましくは図１と図２に示すよ
うに内面２２の内の最も広い第１面２２ａ、４つの側面
２２ｂの全面に渡って形成することが望ましい。
１８等は、電磁波発生源であるが、これらの電子部品か
ら発生する電磁波は、図３に示す各コイル状の炭素繊維
構造体４０の軸方向に入射して、各コイル状の炭素繊維
構造体４０は誘導電流ｉを発生する。コイル状の炭素繊
維構造体４０が、電磁波発生源である電子部品１４，１
６，１８に対してほぼ垂直に位置しているので、コイル
状の炭素繊維構造体４０の軸方向に電磁波（変動磁場）
が入り、上手くこの電磁波を導いて、カーボン層６０に
吸収することができる。しかも、電磁波吸収材３０は、
シールドケース２０の内面２２側の全体に渡って形成す
ることができるので、電磁波９０がシールドケース２０
の外部に漏れる恐れがなく吸収することができる。つま
り電磁波吸収材３０は、好ましくは図１と図２に示すよ
うに内面２２の内の最も広い第１面２２ａ、４つの側面
２２ｂの全面に渡って形成することが望ましい。
【００２１】このように電磁波吸収材３０がシールドケ
ース２０の内面の全面に渡ってたとえば気相成長法で形
成することができるので、次のようなメリットがある。 （１）従来の電磁波吸収材のように両面テープのような
ものを使って貼るのではなく、気相成長法等を用いて、
シールドケース２０の内面２２の全面に渡って形成して
いる。従って、電磁波吸収材３０は薄く形成できるとと
もにシールドケース２０の内面から剥がれる心配がな
い。 （２）電磁波吸収材３０の設計期間が短縮することがで
きる。すなわち、外部への電磁波漏洩レベルが下がるの
で、回路設計のマージンが増え、最終調整が省略でき
る。 （３）熱分解による気相成長（ＣＶＤ：化学気相成長
法）で電磁波吸収材３０を付着させるので、薄くでき、
両面テープによる付着作業が不要で、しかもその重量を
小さくすることができる。 （４）電磁波吸収材３０はシールドケース２０の内面２
２に対して全面的に一度に形成することができるので、
電磁波９０が外部に漏れにくくなる。
ース２０の内面の全面に渡ってたとえば気相成長法で形
成することができるので、次のようなメリットがある。 （１）従来の電磁波吸収材のように両面テープのような
ものを使って貼るのではなく、気相成長法等を用いて、
シールドケース２０の内面２２の全面に渡って形成して
いる。従って、電磁波吸収材３０は薄く形成できるとと
もにシールドケース２０の内面から剥がれる心配がな
い。 （２）電磁波吸収材３０の設計期間が短縮することがで
きる。すなわち、外部への電磁波漏洩レベルが下がるの
で、回路設計のマージンが増え、最終調整が省略でき
る。 （３）熱分解による気相成長（ＣＶＤ：化学気相成長
法）で電磁波吸収材３０を付着させるので、薄くでき、
両面テープによる付着作業が不要で、しかもその重量を
小さくすることができる。 （４）電磁波吸収材３０はシールドケース２０の内面２
２に対して全面的に一度に形成することができるので、
電磁波９０が外部に漏れにくくなる。
【００２２】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。上述した実施の形態では、電子回路
あるいは電気回路に対して、箱状のシールドケース２０
を配置した例を示しているが、これに限らずシールドケ
ース２０の形状及びそれに形成される電磁波吸収材３０
の形状は、図示の形状のものに特に限定されるものでは
ない。また図示の例では、コイル状の炭素繊維構造体４
０がシールドケース２０の内面に対してほほ垂直あるい
は垂直に形成されているが、これに限らずやや傾斜して
も勿論同様の効果を得ることができる。尚、コイル状の
炭素繊維構造体は、ゴムやプラスチックのような非導電
物により固めることで電磁波吸収材３０を形成してもよ
い。
れるものではない。上述した実施の形態では、電子回路
あるいは電気回路に対して、箱状のシールドケース２０
を配置した例を示しているが、これに限らずシールドケ
ース２０の形状及びそれに形成される電磁波吸収材３０
の形状は、図示の形状のものに特に限定されるものでは
ない。また図示の例では、コイル状の炭素繊維構造体４
０がシールドケース２０の内面に対してほほ垂直あるい
は垂直に形成されているが、これに限らずやや傾斜して
も勿論同様の効果を得ることができる。尚、コイル状の
炭素繊維構造体は、ゴムやプラスチックのような非導電
物により固めることで電磁波吸収材３０を形成してもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
重量を増加させずに、しかも簡単に形成することができ
る。
重量を増加させずに、しかも簡単に形成することができ
る。
【図１】本発明の電磁波シールド装置を備える回路基板
の一例を示す図。
の一例を示す図。
【図２】図１の電磁波シールド装置と回路基板を示し、
一部切欠部分を有する斜視図。
一部切欠部分を有する斜視図。
【図３】シールドケースと電磁波吸収材の断面構造を拡
大して示す図。
大して示す図。
【図４】シールドケースの板状の素材に対してコイル状
の炭素繊維構造体を気相成長法で形成する一例を示す
図。
の炭素繊維構造体を気相成長法で形成する一例を示す
図。
【図５】コイル状の炭素繊維構造体の一例を示す斜視
図。
図。
【図６】板状の素材に対してコイル状の炭素繊維構造体
を形成するための製造方法の一例を示す図。
を形成するための製造方法の一例を示す図。
【図７】従来のシールドケースを備える回路基板の例を
示す図。
示す図。
【図８】従来のシールドケース及び電磁波吸収材を備え
る回路基板を示す図。
る回路基板を示す図。
１０・・・電磁波シールド装置、１２・・・回路基板、
１４，１６，１８・・・電子部品（電磁波発生源）、２
０・・・シールドケース、２２・・・シールドケースの
内面、３０・・・電磁波吸収材、４０・・・コイル状の
炭素繊維構造体、６０・・・カーボン層
１４，１６，１８・・・電子部品（電磁波発生源）、２
０・・・シールドケース、２２・・・シールドケースの
内面、３０・・・電磁波吸収材、４０・・・コイル状の
炭素繊維構造体、６０・・・カーボン層
Claims (5)
- 【請求項１】 回路から生じる電磁波を外部に漏洩させ
ないために電磁波をシールドするための電磁波シールド
装置において、 回路に対して配置される金属製の部材には、コイル状の
炭素繊維構造体からなる電磁波吸収材が配置されたこと
を特徴とする電磁波シールド装置。 - 【請求項２】 回路に対面する金属製の部材の面には、
カーボン層が形成され、このカーボン層に対してコイル
状の炭素繊維構造体の一端部分が接続され、コイル状の
炭素繊維構造体の軸方向は電磁波発生源に対してほぼ垂
直になっている請求項１に記載の電磁波シールド装置。 - 【請求項３】 回路から生じる電磁波を外部に漏洩させ
ないために電磁波をシールドするための電磁波シールド
方法において、 回路に対して配置される金属製の部材には、熱分解によ
る気相成長法によりコイル状の炭素繊維構造体からなる
電磁波吸収材を形成することを特徴とする電磁波シール
ド方法。 - 【請求項４】 回路に対面する金属製の部材の面には、
カーボン層が形成され、このカーボン層に対してコイル
状の炭素繊維構造体の一端部分が接続され、コイル状の
炭素繊維構造体の軸方向は電磁波発生源に対してほぼ垂
直になっている請求項３に記載の電磁波シールド方法。 - 【請求項５】 電磁波吸収材を形成後に、金属製の部材
を加工して回路用のシールドケースを作成する請求項３
に記載の電磁波シールド方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116623A JPH11307974A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 電磁波シールド装置と電磁波シールド方法 |
| US09/292,833 US6426457B1 (en) | 1998-04-27 | 1999-04-16 | Apparatus and method for shielding electromagnetic wave |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116623A JPH11307974A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 電磁波シールド装置と電磁波シールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307974A true JPH11307974A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14691782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10116623A Withdrawn JPH11307974A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 電磁波シールド装置と電磁波シールド方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6426457B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11307974A (ja) |
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| KR100363688B1 (ko) * | 2000-07-28 | 2002-12-05 | 이형주 | 방사 전자파 차폐 기구 |
| WO2004041306A3 (en) * | 2001-12-14 | 2005-01-06 | Laird Technologies Inc | Emi shielding including a lossy medium |
| JP2009036199A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-02-19 | Imagineering Kk | 排ガスの物質浄化装置 |
| US10631397B1 (en) | 2018-10-25 | 2020-04-21 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board, electronic device and heat conduction sheet |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| SE520785C2 (sv) * | 2000-05-22 | 2003-08-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Täcklock för en elektronikanordning |
| DE10026353A1 (de) * | 2000-05-27 | 2001-11-29 | Mannesmann Vdo Ag | Abgeschirmte, elektronische Schaltung |
| GB2395481B (en) * | 2002-11-19 | 2006-06-28 | C Tech Innovation Ltd | Control of biocatalysis reactions |
| US6940010B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-09-06 | Nokia Corporation | Electromagnetic interference shield and method of making the same |
| GB0328246D0 (en) * | 2003-12-04 | 2004-06-16 | Qinetiq Ltd | Improvements relating to electronic circuit packages |
| DE102005034166A1 (de) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements |
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| DE602006005142D1 (de) * | 2006-05-23 | 2009-03-26 | Research In Motion Ltd | Mobiles drahtloses Kommunikationsgerät mit einem Absorber zur Verminderung der aus einem RF Bauteil gestrahlten Energie |
| JP2007324656A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 車載用アンテナ装置 |
| TW200803067A (en) * | 2006-06-16 | 2008-01-01 | Inventec Corp | Connector structure |
| KR100829754B1 (ko) * | 2007-03-02 | 2008-05-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 섀시 베이스와 회로기판의 체결구조 및 이를 구비한디스플레이 장치 |
| US20090290319A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Apple Inc. | Electromagnetic shielding in small-form-factor device |
| US20100309644A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Power module and display device |
| US9846459B2 (en) * | 2013-03-28 | 2017-12-19 | Entit Software Llc | Shield for an electronic device |
| US20140328567A1 (en) * | 2013-05-03 | 2014-11-06 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Waveguide feedthrough for broadband electromagnetic wave attenuation |
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| US4848566A (en) * | 1987-10-23 | 1989-07-18 | W. R. Grace & Co. | Antistatic/conductive container |
| JPH01155691A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電波吸収複合体 |
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-
1998
- 1998-04-27 JP JP10116623A patent/JPH11307974A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-04-16 US US09/292,833 patent/US6426457B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6426457B1 (en) | 2002-07-30 |
| US20020029893A1 (en) | 2002-03-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |