JPH051148U

JPH051148U - 温度ヒユ−ズ・抵抗結合体

Info

Publication number: JPH051148U
Application number: JP5533491U
Authority: JP
Inventors: 康彦冨高
Original assignee: 内橋エステツク株式会社
Priority date: 1991-06-19
Filing date: 1991-06-19
Publication date: 1993-01-08
Anticipated expiration: 2006-02-07
Also published as: JPH084665Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】セラミックスケ−スのような沿面絶縁強度に優
れた絶縁ケ−スで包囲する温度ヒュ−ズ・抵抗結合体に
おいて、温度ヒュ−ズ・抵抗結合素子の両リ−ド線間
に、そのケ−スの優れた沿面絶縁強度を利用して優れた
沿面絶縁強度を容易に付与できる温度ヒュ−ズ・抵抗結
合体を提供する。【構成】耐熱性絶縁筒上に抵抗線片が巻き付けられ、該
絶縁筒内に低融点可溶合金片が収容され、該低融点可溶
合金片の一端にリ−ド線が接続され、同低融点可溶合金
片の他端と上記巻付抵抗線の他端とが電気的に導通さ
れ、リ−ド導体部を有する金属リングが上記巻付抵抗線
の一端に取着され、上記の抵抗線巻付絶縁筒が上下に２
つ割れの耐熱性ケ−スで包囲され、上記リ−ド線が該ケ
−スの他端から引き出され、上記リ−ド導体部がケ−ス
側面のスリットから引き出されていることを特徴とす
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は温度ヒュ−ズ素子と抵抗素子とを結合・一体化した温度ヒュ−ズ・抵抗結合体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

温度ヒュ−ズ素子と抵抗素子とを一体化した温度ヒュ−ズ・抵抗結合体においては、過電流に基づく抵抗素子の発熱によって温度ヒュ−ズ素子が加熱され、該温度ヒュ−ズ素子の溶断によって通電が遮断され、過電流保護素子として機能する。

【０００３】かかる温度ヒュ−ズ・抵抗結合体として、図４に示すものが公知である。図４において、１’は耐熱性の絶縁筒、４’は絶縁筒１’の一端に取着した金属製エンドキャップ、６’は絶縁筒１’内に充填したフラックスである。８’は低融点可溶合金片、７’はリ−ド導体であり、該リ−ド導体７’の先端に低融点可溶合金片８’を溶接し、これをフラックス充填絶縁筒１’内に挿入のうえ金属製エンドキャップ４’の加熱により低融点可溶合金片８’と金属製エンドキャップ４’との間を溶接してある。６０’はリ−ド線７’と絶縁筒１’との間の封止する接着剤、例えば、エポキシ樹脂である。２’は絶縁筒１’の外面に巻付けた抵抗線、３’は金属製リングであり、上記巻付抵抗線２’の両端を金属製エンドキャップ４’並びに金属製リング３’の嵌着によって留止してある。５’は巻付抵抗線２’に被覆した耐熱性塗料、ワニス等のコ−ティング層、９’は金属リング３’に接続したリ−ド線である。

【０００４】上記の温度ヒュ−ズ・抵抗結合体においては、巻付抵抗線２’のコ−ティング層５’を保護するために、図４に示すように、温度ヒュ−ズ・抵抗結合体を一端開口の有底セラミックスケ−ス１０’に収容し、該ケ−ス１０’の開口を接着剤１２’例えば、エポキシ樹脂、セメント等で封止することがある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記した温度ヒュ−ズ・抵抗結合体において、過電流に基づく抵抗線２’の発熱により低融点可溶合金片８’が溶断すると、両リ−ド線７’，９’間に回路電圧が作用する。而るに、図４に示すように、これらのリ−ド線７’，９’間をエポキシ樹脂、セメント等１２’で充填すると、エポキシ樹脂、セメント等１２’ の沿面絶縁強度がそれほど高くなく、これらの充填物表面に沿ってのリ−ド線７ ’，９’間の距離も温度ヒュ−ズ・抵抗結合体の構造上長くできないので、それらリ−ド線７’，９’間の沿面閃絡による再導通が問題となる。

【０００６】本考案の目的は、セラミックスケ−スのような沿面絶縁強度に優れた絶縁ケ− スで包囲する温度ヒュ−ズ・抵抗結合体において、温度ヒュ−ズ・抵抗結合素子の両リ−ド線間に、そのケ−スの優れた沿面絶縁強度を利用して優れた沿面絶縁強度を容易に付与できる温度ヒュ−ズ・抵抗結合体を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の温度ヒュ−ズ・抵抗結合体は耐熱性絶縁筒上に抵抗線片が巻き付けられ、該絶縁筒内に低融点可溶合金片が収容され、該低融点可溶合金片の一端にリ −ド線が接続され、同低融点可溶合金片の他端と上記巻付抵抗線の他端とが電気的に導通され、リ−ド導体部を有する金属リングが上記巻付抵抗線の一端に取着され、上記の抵抗線巻付絶縁筒が上下に２つ割れの耐熱性ケ−スで包囲され、上記リ−ド線が該ケ−スの他端から引き出され、上記リ−ド導体部がケ−ス側面のスリットから引き出されていることを特徴とする構成である。

【０００８】

【作用】

巻付抵抗線に取着された金属リングのリ−ド導体部が上下二っ割れケ−スのスリットから引き出され、他方、低融点可溶合金片のリ−ド線が同上ケ−スの一端から引き出されて両リ−ド線間の沿面が同上ケ−スの材質で構成されているから、上記ケ−スにセラミックス等の沿面絶縁強度に優れた材質を使用することによって両リ−ド線間に高い沿面絶縁強度を付与できる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面により本考案の実施例を説明する。図１の（イ）並びに（ロ）は本考案の実施例を示す説明図であり、図１の（イ）はケ−ス包囲前の状態を、図１の（ロ）はケ−ス包囲後の状態をそれぞれ示している。

【００１０】図１の（イ）において、Ａは温度ヒュ−ズ・抵抗素子であり、図２の（イ）に示すように、耐熱性絶縁筒１例えば、セラミックス絶縁筒上に抵抗線２を巻き付け、該絶縁筒１の一端には金属リング３を、同絶縁筒１の他端には金属製エンドキャツプ４をそれぞれ嵌着して巻付抵抗線２の両端を留止し、同巻付抵抗線２に耐熱性塗料、ワニス等５をコ−ティングし、前記絶縁筒１内にフラックス６を充填し、リ−ド線７の先端に溶接した低融点可溶合金片８を絶縁筒１内に挿入し、金属製エンドキャップ４を加熱してその低融点可溶合金片８を金属製エンドキャップ４に溶接により電気的に導通してある。

【００１１】上記の金属製リング３には、図２の（ロ）にも示されているように、リ−ド導体部９を一体に形成してある。

【００１２】図１の（イ）並びに（ロ）において、１０は上下に２っ割れの耐熱性絶縁ケ− ス、例えば、セラミックスケ−スであり、両ケ−ス片１０１，１０１の一端にはリ−ド線引出溝１０２，１０２を、上下の各ケ−ス片１０１，１０１の上面、下面にはリ−ド導体部引出用スリット１０３，１０３をそれぞれ設けてある。

【００１３】この２っ割れの耐熱性絶縁ケ−ス１０により温度ヒュ−ズ・抵抗結合素子Ａを上下から包囲し、リ−ド線７をケ−ス一端のリ−ド線引出溝１０２から引出し、金属製リング３の各リ−ド導体部９，９を各ケ−ス片１０１，１０１の各スリット１０３，１０３から引出し、これらのリ−ド導体部９，９を折り曲げてケ−ス１０と温度ヒュ−ズ・抵抗素子Ａとを結合してある。

【００１４】図１の（イ）並びに（ロ）において、１２は締結用金属板であり、ケ−ス１０の他端部側に設けた補助スリット１０４，１０４に挿通し、折り曲げてケ−ス１０の上下片１０１，１０１の締結を補強してある。

【００１５】図３は本考案の別実施例を示し、金属製リング（図には現れていない）の両リ −ド導体部９，９をケ−ス１０の両側面から引出し、ケ−ス一端部側の補助両サイドスリット１０５，１０５並びにケ−ス他端側の補助スリット１０４において、ケ−ス１０の上下片１０１，１０１を金属板１３，１３並びに１２によって締結してある。

【００１６】上記の実施例におけるケ−スのスリット並びに金属板によるケ−ス上下片間の締結手段に代え、ケ−スを胴巻きする金属バンドを使用することもできる。

【００１７】

【考案の効果】

本考案の温度ヒュ−ズ・抵抗結合体は上述した通りであり、温度ヒュ−ズ・抵抗素子の低融点可溶合金片のリ−ド線を上下二っ割れ絶縁ケ−スの一端側から引出し、巻付抵抗線の一端側に取着したリ−ド導体部付き金属製リングのリ−ド導体部を同絶縁ケ−スのスリットから引き出してあるから、リ−ド線とリ−ド導体部との間の沿面を上記絶縁ケ−スの表面で構成でき、同絶縁ケ−スにセラミックスを使用することによって、リ−ド線とリ−ド導体部との間の沿面絶縁強度を充分に高くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（イ）は本考案の実施例の組立て直前の
状態を示す説明図、図１の（ロ）は本考案の実施例を示
す説明図である。

【図２】図２の（イ）は本考案において使用する温度ヒ
ュ−ズ・抵抗結合素子を示す説明図、図２の（ロ）は本
考案において使用する金属製リングを示す説明図であ
る。

【図３】本考案の別実施例を示す説明図である。

【図４】従来例を示す説明図である。

【符号の説明】

１耐熱性絶縁筒２抵抗線７リ−ド線８低融点可溶合金片９リ−ド導体部Ａ温度ヒュ−ズ・抵抗結合素子１ケ−ス１０１ケ−ス片１０３スリット

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】耐熱性絶縁筒上に抵抗線片が巻き付けら
れ、該絶縁筒内に低融点可溶合金片が収容され、該低融
点可溶合金片の一端にリ−ド線が接続され、同低融点可
溶合金片の他端と上記巻付抵抗線の他端とが電気的に導
通され、リ−ド導体部を有する金属リングが上記巻付抵
抗線の一端に取着され、上記の抵抗線巻付絶縁筒が上下
に２つ割れの耐熱性ケ−スで包囲され、上記リ−ド線が
該ケ−スの一端から引き出され、上記リ−ド導体部がケ
−ス側面のスリットから引き出されていることを特徴と
する温度ヒュ−ズ・抵抗結合体。
【請求項２】２つ割れの耐熱性ケ−スの各ケ−ス片に補
助スリットが設けられ、これら補助スリットに締結用金
属板が挿通されて両ケ−ス片間が締結されている請求項
１記載の温度ヒュ−ズ・抵抗結合体。