JPH0511497U - 電子部品取付装置 - Google Patents
電子部品取付装置Info
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- JPH0511497U JPH0511497U JP6551091U JP6551091U JPH0511497U JP H0511497 U JPH0511497 U JP H0511497U JP 6551091 U JP6551091 U JP 6551091U JP 6551091 U JP6551091 U JP 6551091U JP H0511497 U JPH0511497 U JP H0511497U
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Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、電子部品を固定するための工数を
削減すると共に固定用スペースを最小限とし、さらに電
気的なシールド効果を高める。 【構成】 プリント基板に半田付けした電子部品を固定
する装置は、電子部品を覆うように箱状に形成すると共
に、電子部品の端子側を開口させ且つプリント基板に係
合させる係合部を形成した雑音防止用金属板からなる金
属製筺体と、電子部品と金属製筺体との間に介在される
屈曲性を有する絶縁シートと、金属製筺体と絶縁シート
とを係合させる係合手段とを備え、金属製筺体の係合部
をプリント基板に係合させることにより電子部品を固定
するようにしている。 【効果】 電子部品を金属製筺体の内部に収納すること
により容易に固定でき、工数が減少すると共に固定スペ
ースを最小限にできる。さらに、金属製筺体は電気的シ
ールド作用を有するため、電気的な雑音を外部に漏洩す
ることを防止する効果が高められる。
削減すると共に固定用スペースを最小限とし、さらに電
気的なシールド効果を高める。 【構成】 プリント基板に半田付けした電子部品を固定
する装置は、電子部品を覆うように箱状に形成すると共
に、電子部品の端子側を開口させ且つプリント基板に係
合させる係合部を形成した雑音防止用金属板からなる金
属製筺体と、電子部品と金属製筺体との間に介在される
屈曲性を有する絶縁シートと、金属製筺体と絶縁シート
とを係合させる係合手段とを備え、金属製筺体の係合部
をプリント基板に係合させることにより電子部品を固定
するようにしている。 【効果】 電子部品を金属製筺体の内部に収納すること
により容易に固定でき、工数が減少すると共に固定スペ
ースを最小限にできる。さらに、金属製筺体は電気的シ
ールド作用を有するため、電気的な雑音を外部に漏洩す
ることを防止する効果が高められる。
Description
【0001】
本考案は、プリント基板に半田付けした電子部品を雑音防止用金属板からなる 金属製筺体により固定した部品取付装置に関する。
【0002】
ハイブリッド集積回路等の電子部品は、一方側に突出させた端子部をプリント 基板の配線パターンに半田付け固定される。このような電子部品は振動等により 変位するため、プリント基板上に固定する必要がある。しかしながら、上記電子 部品は外形形状にバラツキがあることから、種々の固定手段が採用されている。 まず第1に、図5に示すようにプリント基板1と電子部品2との間を接着剤3に より接着固定する方法、第2には図6に示すように固定用の粘着テープ4等によ り電子部品2を固定する方法、及び、第3に図7に示すように箱状に形成した合 成樹脂からなる固定用筺体5を電子部品2に覆うことにより、電子部品2を内部 に固定する方法が用いられていた。
【0003】 しかしながら、接着剤3を用いて固定する場合、接着剤3の硬化時間が長い上 に、接着作業時に接着剤3を他の電気部品等に付着させることがあり、慎重な作 業が要求されると共に、工数が増大する問題点がある。また、固定用の粘着テー プ4を用いて固定する場合は、電子部品2近傍のプリント基板1上に粘着テープ 4の両端を貼るスペースが必要となり、プリント基板1が大型化すると共に、作 業者によって貼り方にバラツキがあり、固定の信頼性に欠ける問題点がある。さ らに、合成樹脂からなる固定用筺体5により固定する場合は、電子部品2を押圧 するための押さえ爪5aを突出形成させる必要があり、この押さえ爪5aの寸法 や、筺体5自身の肉厚寸法が大きくなって大型化することに加え、合成樹脂には 電気雑音を防止する作用が無く電気雑音が外部に漏洩する恐れがある。この対策 として、合成樹脂に雑音防止効果を持たせるために、導電性を有するカーボンを 混入したり、或いは表面に導電性のメッキを施すことも提案されているが、コス トが高くなる欠点を有している。
【0004】
解決しようとする問題点は、接着剤を用いたり粘着テープを用いて固定する場 合に、固定に要する時間や工数の増大、或いは固定用スペースの増大や信頼性の バラツキがあることであり、また、合成樹脂製の固定用筺体を用いる場合に、大 型化したり電気雑音が外部に漏洩してしまうことである。
【0005】
本考案は、プリント基板に半田付けした電子部品を固定する装置において、前 記電子部品を覆うように箱状に形成すると共に前記電子部品の端子側を開口させ 且つ前記プリント基板に係合させる係合部を形成した雑音防止用金属板からなる 金属製筺体と、前記電子部品と前記金属製筺体との間に介在される屈曲性を有す る絶縁シートと、前記金属製筺体と絶縁シートとを係合させる係合手段とを備え 、前記金属製筺体の係合部を前記プリント基板に係合させることにより前記電子 部品を固定したことを特徴とし、電子部品を固定するための工数を削減すると共 に固定用スペースを最小限とし、さらに電気的なシールド効果を高めることを目 的としている。
【0006】
絶縁シートを金属製筺体の内部に係合させ、金属製筺体をプリント基板に半田 付けした電子部品を覆うようにしてプリント基板に係合させると、屈曲性を有す る絶縁シートが電子部品の形状のバラツキに沿って介在した状態で、金属製筺体 の内部に収納されて電子部品が固定される。従って、電子部品は金属製筺体をプ リント基板に係合するだけで容易に固定でき、工数が減少すると共に固定スペー スが最小限となる。さらに、金属製筺体は電気的シールド作用を有するため、雑 音の外部漏洩防止効果が高められる。
【0007】
【実施例】 以下、本考案の構成を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。なお、図 乃至図7と同一部分は同一符号を付しその説明は省略する。 図1は本考案による電子部品取付装置の実施例を示し、雑音防止用金属板から なる金属製筺体10は、プリント基板1に端子2aを半田付けしたハイブリッド IC等の電子部品2を覆うような箱状に形成すると共に、電子部品2の端子2a 側を開口させ、且つプリント基板1の穴部1aに係合させる係合部10aを形成 している。さらに、金属製筺体10の両角部には、絶縁シート11を係合させる ための係合孔10bを形成し、金属製筺体10の天面には、複数個所に電子部品 2側に突出させた凸部10cを形成すると共に、中央部に透孔10dが穿設され ている。凸部10cは、図3に示すように電子部品2の突出部分を避けた凹所に 対応位置させ、その高さは凹所の深さに応じた寸法に設定されている。さらに、 透孔10dは図3のように電子部品2の中央部に突出した個所に対応位置してい る。また、上記絶縁シート11は屈曲性を有し、両端に金属製筺体10の係合孔 10bに挿入される舌片部11aが形成され、電子部品2と金属製筺体10との 間に介在される。
【0008】 そして、電子部品2を固定する際は、金属製筺体10の係合孔10bに絶縁シ ート11の舌片部11aを挿入し、図2に示すように電子部品2を覆うようにし て金属製筺体10の係合部10aをプリント基板1の穴部1aに係合させる。そ の後係合部10aを図3に示すようにプリント基板1の裏面に沿って折り曲げ、 さらに必要に応じてプリント基板1に形成した図示しないアースパターン等に半 田付けする。この結果、電子部品2は図3に示すように屈曲性を有する絶縁シー ト11が電子部品2と金属製筺体10との間に介在され、両者間を電気的に絶縁 すると共に、金属製筺体10の凸部10cにより絶縁シート11を介して電子部 品2を抑えて固定される。この時、金属製筺体10の透孔10dは、絶縁シート 11によって塞がれる。
【0009】 図4は本考案の他の実施例を示し、電子部品2の中央部に突出した個所に対応 位置した金属製筺体10の天面に、突出した個所を回避させた絞り部10eを形 成したものである。この絞り部10eを形成すると、金属製筺体10による電子 部品2の被覆部分が増大してシールド効果を一段と高めることができ、電気的雑 音を発生し易い電子部品2の場合には好適である。また、金属製筺体10の係合 部10aはプリント基板1の穴部1aに挿入した状態で半田付け固定しても良い 。上記以外の構成及び作用については、前述の例と同様である。
【0010】 なお、本考案は上記の各実施例に限定されるものではなく、金属製筺体10の 凸部10cは、電子部品2の形状に応じて爪状等種々の形状に変更しても良い。 また、複数個の凸部10cの高さや数は、電子部品2の形状変化に応じて各々異 ならせて形成する等、本考案の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能 である。
【0011】
以上の説明から明らかなように、本考案の電子部品取付装置は、絶縁シートを 金属製筺体の内部に係合させ、金属製筺体をプリント基板に半田付けした電子部 品を覆うようにしてプリント基板に係合させると、屈曲性を有する絶縁シートが 電子部品の形状のバラツキに沿って介在した状態で、電子部品を金属製筺体の内 部に収納することにより容易に固定することができ、工数が減少すると共に固定 スペースを最小限にできる利点がある。さらに、金属製筺体は電気的シールド作 用を有するため、電気的な雑音を外部に漏洩することを防止する効果が高められ る利点もある。
【図1】本考案の電子部品取付装置を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図2】同電子部品取付装置の取付状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図3】同電子部品取付装置の取付状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図4】本考案の他の実施例を示す断面図である。
【図5】従来の接着剤による電子部品の取付状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図6】同粘着テープによる電子部品の取付状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図7】同合成樹脂筺体による電子部品の取付状態を示
す断面図である。
す断面図である。
1 プリント基板 1a 穴部 2 電子部品 2a 端子 10 金属製筺体 10a 係合部 10b 係合孔 11 絶縁シート 11a 舌片部
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント基板に半田付けした電子部品を
固定する装置において、前記電子部品を覆うように箱状
に形成すると共に前記電子部品の端子側を開口させ且つ
前記プリント基板に係合させる係合部を形成した雑音防
止用金属板からなる金属製筺体と、前記電子部品と前記
金属製筺体との間に介在される屈曲性を有する絶縁シー
トと、前記金属製筺体と絶縁シートとを係合させる係合
手段とを備え、前記金属製筺体の係合部を前記プリント
基板に係合させることにより前記電子部品を固定してな
る電子部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6551091U JPH0511497U (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 電子部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6551091U JPH0511497U (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 電子部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511497U true JPH0511497U (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=13289127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6551091U Pending JPH0511497U (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 電子部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511497U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308573A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法 |
| JP2002190690A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール |
| JP2015095436A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱電機株式会社 | 点灯装置 |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP6551091U patent/JPH0511497U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308573A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法 |
| JP2002190690A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール |
| JP2015095436A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱電機株式会社 | 点灯装置 |
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