JPH0512032B2

JPH0512032B2 -

Info

Publication number: JPH0512032B2
Application number: JP63281195A
Authority: JP
Inventors: Heihachiro Oda
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-11-09
Filing date: 1988-11-09
Publication date: 1993-02-17
Also published as: JPH02131157A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、例えば小形アモルフアス可飽和コア
の量産用絶縁保護被覆を行うための絶縁被覆方法
及びその装置に関する。

（従来の技術）近時、断面がドートツ形の小形アモルフアス可
飽和コアが量産されている。このコアは、アモル
フアス薄帯を巻き重ねて作り、熱処理したもの
で、金属質であるが非常に脆い状態になつてい
る。これを電子部品として用いるため、保護膜塗
布により、電気的絶縁性を付与するとともに、形
状保持をはかつている。

この場合の、保護塗膜としては、従来、特開昭
63−54974号公報に開示されているように、エポ
キシ樹脂粉体塗料が用いられている。ところで、
この従来の粉体塗装は、予熱したコアに粉体を付
着し、その後にコアに付着した粉体を加熱硬化
（キユア）することにより、コア表面に絶縁被膜
を形成するものである。そうして、この場合、浸
漬流動法によるバツチ処理でコアに粉体を塗布し
ている。

しかしながら、上記従来の絶縁被覆方法は、コ
アの内外周全面を被覆する方法であるため、特に
コア内径寸法の厳しい管理ができない欠点をもつ
ている。また、コアの熱容量が小さいためにコア
に付着する粉末量にバラツキが生じ、塗膜の膜厚
制御が困難となつている。のみならず、粉末を付
着する前に、予熱する工程を設けねばならず、生
産性の点からも好ましくない。

（発明が解決しようとする問題点）前述したように、従来の絶縁被覆方法は、所望
の寸法精度を得ることが困難であり、しかも、生
産能率が低いという欠点をもつている。

この発明は、前記事情を勘案してなされたもの
で、小形アルモフアス可飽和コアの絶縁被覆を高
精度かつ高能率で形成することのできる絶縁被覆
方法及びその装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段と作用）円筒形をなすワークを円柱状の保持治具に嵌挿
保持させた状態で、このワークを保持治具の軸線
のまわりに回転させながら、このワークに絶縁被
覆となる粉体を静電塗着した後、ワークを高周波
誘導加熱することにより絶縁被覆を高能率かつ高
精度で形成するようにしたものである。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述
する。

第１図Ａ，Ｂは、この実施例において絶縁被覆
されるコアＷを示している。このコアＷは、内径
2.0〜3.0mm，外径3.0〜4.0mmであり、長さは、3.0
〜8.0mmであつて、コバルト系のアモルフアル薄
帯を円筒形に巻回したものである。

また、第２図は、コアＷを保持するための保持
治具Ｈを示している。この保持治具Ｈは、両端部
がテーパ部１，１となつていてこれらテーパ部
１，１に嵌合穴２，２が設けられている円柱状の
テフロン（商品名：du pout社製）製雌部３と、
この雌部３の嵌合穴２，２に嵌入するピン部４，
４を有する銅Cu，アルミニウムAlなどの電気抵
抗が比較的小さい一対の雄部５，５とからなつて
いる。そうして、雄部５は、コアＷを嵌挿させて
保持するピン部４と、このピン部４が同軸に突設
された円柱状の支持部６とからなつている。この
支持部６のピン部４が突設されている基端部に
は、テーパ部７が付けられている。しかして、一
対の雄部５，５，ピン部４，４が雌部３の嵌合穴
２，２に嵌入している状態で、雄部５，５と雌部
３とは同軸となつている。したがつて、ピン部
４，４に一対のコアＷ，Ｗ嵌挿されているとする
と、これら一対のコアＷ，Ｗは、互に同軸となつ
ている。

一方、第３図は、この実施例の絶縁被覆装置で
あつて、環状に配置され矢印８方向に保持治具Ｈ
及びこの保持治具Ｈに保持されたコアＷ，Ｗをエ
ンドレスチエーンによりそれらの軸線のまわりに
回転させながら送行させる搬送コンベア９と、第
２図においてピン部４，４に嵌挿されているコア
Ｗ，Ｗがテーパ部１，１，７，７に接触しないよ
うにピン部４，４の中央部に位置決めする第１の
位置整列機１０と、この第１の位置整列機１０を
経由してきた保持治具Ｈに保持されたコアＷ，Ｗ
にエポキシ樹脂からなる粉体を静電流浸法により
塗着するための静電粉体塗装機１１と、この静電
粉体塗装機１１にて粉体が塗着しているコアＷ，
Ｗを誘導加熱することによりコアＷ，Ｗ及び保持
治具Ｈに静電塗着している粉体を仮キユアする仮
キユア加熱炉１２と、加圧空気を噴出するエアノ
ズル（図示せず。）から圧縮空気を噴射し仮キユ
ア終了後のコアＷ，Ｗ以外の保持治具Ｈ部分に付
着している粉体を除去するエアブロー装置１３
と、このエアブロー装置１３にて余分の粉体が除
去されたコアＷ，Ｗを保持治具Ｈのピン部４，４
の中央部に位置決めする第２の位置整列機１４
と、この第２の位置整列機１４を経由してきたコ
アＷ，Ｗを再び誘導加熱することによりコアＷ，
Ｗに静電塗着している粉体を本キユアする本キユ
ア加熱炉１５と、本キユア終了後の保持治具Ｈに
保持されたコアＷ，Ｗにエアを吹き付けて強制空
冷する空冷装置１６と、エアブロー装置１３にて
脱落した粉体を回収して静電粉体塗装機１１に戻
す粉体回収装置１７とから構成されている。しか
して、上記静電粉体塗装機１１は、第４図に示す
ように、粉体層１８が格納される流浸槽１９を有
している。この流浸槽１９の中段部には、多孔板
２０が配設されて、この多孔板２０上に粉体層１
８が載置されるようになつている。また、多孔板
２０と流浸槽１９の下半分により形成される下部
室２２は、気密に設けられていて、この下部室２
２には、流動化空気２３を噴出する空気管２４，
２４が連通している。また、多孔板２０には、荷
電電極２５…が埋設されている。これら荷電電極
２５…には、電線２５ａにより直流の高電圧が印
加される。しかして、荷電電極２５…に例えば45
〜50KVの負荷圧が印加され、かつ、多孔板２０
を介して下部室２２から上部室２６に流動化空気
２３が送入されると、多孔板２０上の粉体層１８
は、流動化（エアレイト：aerate）され、粉体層
１８は流動層となる。そうして、この流動化した
粉体層１８中の空気は、空気の電離により荷電さ
れる。この帯電した空気は、粉体の粒子と衝突す
ることにより空気の電荷が粉体粒子に移行し、荷
電電極２５…と同じ符号の電荷をもつようにな
る。その結果、荷電した粉体粒子は、互に反発
し、上方に移動することにより、粉体層１８の上
に帯電した粉体粒子のクラウド２７が発生する。
このクラウド２７中をアースＱに接地状態の搬送
コンベア９に保持されたコアＷが通過すると、帯
電した粉体粒子がコアＷ及び保持治具Ｈに静電塗
着する。一方、仮キユア加熱炉１２は、第５図及
び第６図に示すように、一対の誘導コイル２８，
２８を２組有し、これら各誘導コイル２８…は、
互に対向する保持治具Ｈに保持された一対のコア
Ｗ，Ｗが同時に遊挿される位置に配設されてい
る。そうして、図示せぬ定電流制御の電源から誘
導コイル２８…に、例えば周波数200kHzの高周
波電流を例えば3kwで印加すると、コアＷ，Ｗに
は、渦電流が誘起され、コアＷ，Ｗは、時間の経
過とともに例えば95〜100℃付近まで加熱される。
さらに、本キユア加熱炉１５は、仮キユア加熱炉
１２と同一構造であるので説明を省略する。

つぎに、上記構成の装置を用いてこの実施例の
絶縁被覆方法について述べる。

まず、一対のコアＷ，Ｗをピン部４，４に嵌挿
させる。ついで、ピン部４，４を雌部５，５の嵌
合穴２，２に嵌入した後、各コアＷ，Ｗをテーパ
部１，１，７，７の中央部に位置決めする。つぎ
に、コアＷ，Ｗを保持している保持治具Ｈを搬送
コンベア９に移載し、矢印８方向に送行する。そ
うして、この搬送コンベア９により保持治具Ｈが
第１の位置整列機１０まで搬送されると、保持治
具Ｈにより保持されているコアＷ，Ｗは、テーパ
部１，１，７，７に接触しないようにピン部４，
４の中央部に位置決めされる。ついで、この第１
の位置整列機１０によりコアＷ，Ｗの位置が整列
された保持治具Ｈは、接地された状態で搬送コン
ベア９により、静電粉体塗装機１１中を通過する
（第４図参照）。すると、コアＷ，Ｗは、保持治具
Ｈの軸線のまわりに回転しながらエポキシ樹脂か
らなる粉体層１８上のクラウド２７中を通過す
る。すると、第５図に示すように、コアＷ，Ｗに
は、クラウド２７を構成している帯電した粉体粒
子が静電塗着する。このとき、コアＷ，Ｗを保持
している保持治具Ｈにも粉体が静電塗着する。

つぎに、エポキシ樹脂粉体Ｐが静電塗着された
コアＷ，Ｗとこれらを保持している保持治具Ｈ
は、搬送コンベア９により仮キユア加熱炉１２ま
で搬送される。この仮キユア加熱炉１２にては、
コアＷ，Ｗと保持治具Ｈは、誘導コイル２８…に
挾まれた空間を通過し、コアＷ，Ｗが誘導コイル
２８…の内面に対向する位置に位置決めされる。
つぎに、誘導コイル２８…に200kHzの高周波電
流を3kwで印加する。すると、コアＷ，Ｗは、95
〜100℃に誘導加熱され、静電塗着しているエポ
キシ樹脂粉体Ｐは溶融し、仮キユアが行われ絶縁
被覆Ｄが形成される（第６図参照）。このとき、
保持治具Ｈに塗着している粉体Ｐは、溶融せず粉
体のままである。ついで、仮キユア終了後のコア
Ｗ，Ｗを保持している保持治具Ｈは、搬送コンベ
ア９により、エアブロー装置１３にまで搬送さ
れ、このエアブロー装置１３のエアノズルから圧
縮空気を噴射することにより仮キユアされたコア
Ｗ，Ｗ及び保持治具Ｈに付着している余分のエポ
キシ樹脂粉体Ｐが除去される（第７図参照）。こ
のとき、コアＷ，Ｗ上に形成されている仮キユア
された絶縁被覆Ｄ，Ｄはそのままの状態で残る。
なお、このとき脱落した粉体は、粉体回収装置１
７により回収され、静電粉体塗装機１１に戻され
る。つぎに、エアブロー処理後、コアＷ，Ｗを保
持している保持治具Ｈは、搬送コンベア９により
第２の位置整列機１４にまで搬送され、この第２
の位置整列機１４により再度、コアＷ，Ｗがテー
パ部１，１，７，７に接触しないように位置決め
される。つづいて、第２の位置整列機１４により
コアＷ，Ｗの位置が整列された保持治具Ｈは、搬
送コンベア９により、本キユア加熱炉１５まで搬
送される。この本キユア加熱炉１５にては、仮キ
ユア加熱炉１２と同様にして、200kHzの高周波
電流が5kwで印加され、コアＷ，Ｗは、設定時間
により160〜180℃に加熱される仮キユア処理され
ている絶縁被覆Ｄは、加熱硬化し本キユアされた
絶縁被覆Ｅとなる（第８図参照）。つぎに、本キ
ユア終了後のコアＷ，Ｗを保持している保持治具
Ｈは、搬送コンベア９により空冷装置１６に搬送
され、エアにより約30秒間空冷される。ついで、
空冷後のコアＷ，Ｗを保持している保持治具Ｈを
搬送コンベア９から取りはずし雌部３から雄部
５，５を離脱し、第８図に示すような絶縁被覆Ｅ
が形成されたコアＷ，Ｗを取り出す。

以上のように、本実施例は、エポキシ樹脂粉体
の塗着に静電流浸法を利用しているので、流動浸
漬法のように、あらかじめコアＷ，Ｗを予熱する
必要がない。したがつて、コアＷ，Ｗが小型で熱
容量が小さくとも、コアＷ，Ｗに十分な量の粉体
Ｐを塗着することができ、コアＷ，Ｗをその軸線
のまわりに回転させながら静電粉体塗装機１１内
を通過させるようにしていることも相俟つて膜厚
及び膜質が均一な絶縁被覆Ｅを得ることができ
る。さらに、コアＷ，Ｗは、保持治具Ｈに嵌装さ
れているので、コアＷ，Ｗの内径面には、粉体が
塗着されず、コアＷ，Ｗの内径寸法の厳密な管理
が可能となる。さらに、コアＷ，Ｗの加熱方法と
して、高周波誘導加熱法を採用しているので、コ
アＷ，Ｗのみが選択的に発熱し、短時間加熱が可
能となり、しかも、装置自体は高温にならず、装
置の小型化が可能となる。また、加熱条件の変
更、印加電圧の切替で迅速に対処でき、多品種中
小量生産にも適合したものとなる。保持治具Ｈは
一度に一対のコアＷ，Ｗを保持することが可能で
あるので、コアＷを一個ずつ処理する場合に比べ
て、生産能率の増大の一助となることができる。

なお、静電塗着法としては、静電流浸法に限る
ことなく例えば静電粉体吹付法など他の方法を採
用してもよい。さらに、上記実施例の静電流浸法
にては、流浸槽１９の下部室２２から流動化空気
２３を噴出する方式を採用しているが、クラウド
２７の形成させることが可能であれば、空気を噴
出しない方式を採用してもよい。さらに、第１の
位置整列機１０からエアブロー装置１３までの工
程を繰返し行うようにして粉体を多層に塗り重ね
るようにしてもよい。このとき、静電塗着される
粉体の種類を変えることにより、異種材料を塗り
重ねることができる。さらに、粉体の種類として
も、エポキシ樹脂に限ることなく、ポリエチレ
ン、アクリル、ポリエステル、ナイロン等を用い
てもよい。さらに、仮キユア工程と本キユア工程
に同一の加熱炉を用いるようにしてもよい。さら
に、第９図に示すように、コアＷの貫通孔４０に
ピン４を貫通させる代りに、一対のピン５０，５
０をしてその開口端部のみに嵌挿させ、内部を密
封するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明は、絶縁被覆用のプラスチツク樹脂粉体
の円筒状のワークの塗着に静電塗着法を採用して
いるので、あらかじめワークを予熱する必要がな
くなる。したがつて、ワークの熱容量の大小によ
り塗着状態に影響を受けることがなくなる。ま
た、ワークを、保持治具を介して、その軸線のま
わりに回転させながら、静電粉体塗装するように
していることも相俟つて、均一な膜厚及び膜質の
絶縁被覆を得ることができる。また、保持治具は
一度に一対のワークを保持することが可能である
ので、ワークを一個ずつ処理する場合に比べて、
生産能率の増大の一助となることができることが
できる。そして、この保持治具により、ワークの
内径面には粉体が塗着されず、ワークの内径寸法
の厳密な管理が可能となる。さらに、ワークの加
熱方法として、高周波誘導加熱法を採用している
ので、ワークのみが選択的に発熱し、短時間加熱
が可能となる。また、加熱条件の変更は、印加電
圧の切替で迅速に対処でき、多品種中小量生産に
も適合したものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂはそれぞれ本発明の一実施例の絶
縁被覆方法において絶縁被覆されるコアの正面図
及びＢ−Ｂ線に沿う矢視断面図、第２図は第１図
に示すコアを保持するための保持治具、第３図は
本発明の一実施例の絶縁被覆装置の構成図、第４
図は第３図に示す静電粉体塗装機の構成図、第５
図乃至第７図は本発明の一実施例の絶縁被覆方法
の説明図、第８図Ａ，Ｂはそれぞれ絶縁被覆され
たコアの正面図及びB′−B′線に沿う矢視断面図、
第９図は本発明の他の実施例の説明図である。Ｗ：コア（ワーク）、Ｈ：保持治具、９：搬送
コンベア（ワーク搬送部）、１１：静電粉体塗装
機（静電粉体塗着部）、１２：仮キユア加熱炉
（キユア加熱部）、１３：エアブロー装置（粉体除
去部）、１５：本キユア加熱炉（キユア加熱部）。

Claims

【特許請求の範囲】１中空円筒形をなす金属製ワークの内径面を除
く各面に絶縁被覆を形成する絶縁被覆方法におい
て、両端部に嵌合穴が同軸に設けられた円柱状の
雌部及び上記一対の嵌合穴に着脱自在に嵌合する
ピン部を有する一対の円柱状の雄部からなる保持
治具の上記一対のピン部に上記ワークを嵌挿させ
且つ上記保持治具の軸線のまわりに回転させなが
ら上記ワークの内径面以外の各面に上記絶縁被覆
となる粉体を静電塗着する静電塗着工程と、この
静電塗着工程後に上記ワークに静電塗着している
粉体を高周波誘導加熱して融解させる仮キユア工
程と、この仮キユア工程後にこの仮キユア工程に
て融解塗着している絶縁被覆を加熱硬化させる本
キユア工程とを具備することを特徴とする絶縁被
覆方法。２保持治具は、ワークに比べ誘導加熱されにく
い材質からなることを特徴とする請求項１記載の
絶縁被覆方法。３粉体の静電塗着は、静電流浸法により行うこ
とを特徴とする請求項１記載の絶縁被覆方法。４両端部に嵌合穴が同軸に設けられた円柱状の
雌部及び上記一対の嵌合穴に着脱自在に嵌合する
ピン部を有する一対の円柱状の雄部からなる保持
治具の上記一対のピン部に中空円筒形をなす金属
製のワークを嵌挿させて上記ワークの内径面を除
く各面に上記絶縁被覆を形成する絶縁被覆装置に
おいて、上記保持治具に嵌挿保持されているワー
クの内径面を除く各面に上記絶縁被覆となる粉体
を静電塗着する静電粉体塗着部と、上記保持治具
に保持されているワークを高周波誘導加熱し上記
静電粉体塗着部にて塗着されている粉体のキユア
処理を行うキユア加熱部と、上記静電粉体塗着部
にて上記保持治具に静電塗着している粉体を高圧
エアにより除去する粉体除去部と、上記保持治具
に保持されているワークを上記保持治具の軸線の
まわりに回転させながら上記静電粉体塗着部、上
記キユア加熱部及び上記粉体除去部間で移送する
ワーク搬送部と、上記保持治具の一対のピン部に
保持されているワークの軸線方向の位置決めを行
う位置整列部とを具備することを特徴とする絶縁
被覆装置。