JPH0512033B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は低圧溶射方法に関するものであつ
て、特に品質の優れた溶射層を形成することので
きる低圧溶射方法に係る。

（従来の技術） 近年、被処理体をチヤンバー内に配置すると共
に、このチヤンバー内を20〜50Torr程度の真空
に近い不活性ガス雰囲気に保持し、この状態でプ
ラズマ溶射を施す溶射法（LPC溶射法）が注目
されている。その理由は、この方法においては、
溶射が低圧雰囲気下で行われるために、ガンから
被処理体へと向かう溶射粒子が、その移動中に雰
囲気ガスによつて、冷却されたり酸化されたりす
るのを防止し得ると共に、またその速度の低下を
も防止することができ、その結果、溶射被覆の性
能を向上することができるためである。またこの
方法によれば騒音の発生を防止し得るという利点
もある。

（発明が解決しようとする問題点） ところで被処理体には、溶射を行う前にブラス
ト処理を施しておく必要があるが、上記した従来
の方法においては、溶射前に大気中でブラスト処
理を行い、処理の終了した被処理体をチヤンバー
内に搬入し、次いでチヤンバー内を低圧雰囲気と
すると共に、プラズマ溶射を施すという手順を採
用するのが普通である。したがつて従来法におい
ては、ブラスト処理の完了した清浄な被処理体の
表面が、溶射されるまでの間は再び大気にさらさ
れ、酸化されたり、酸素が付着することになる。
この結果、たとえ低圧雰囲気下で溶射を行つたと
しても、被処理体の表面が上記のように酸化され
たり酸素の付着した状態となつているので、溶射
層と被処理体との間に充分な密着性が得られない
という問題が生じている。この点は、被処理体の
材質が鋼やアルミニウムのような場合にも問題と
はなるが、特にタービンブレード（母材MM007、
溶射層ニコラリ：商品名）のように溶射層の高温
剥離強度の要求される場合に大きな問題となつて
いる。

この発明は上記に鑑みなされたもので、その目
的は、品質、特に母材との密着性の改善された溶
射層を形成することのできる低圧溶射方法を提供
することにある。

（問題点を解決するための手段） 上記目的に沿うこの発明の低圧溶射方法は、減
圧されたチヤンバー内に配置した被処理体に不活
性ガスを用いてブラスト処理を行つた後、これを
大気にさらすことなく、減圧雰囲気下でこの被処
理体に溶射を行うことを特徴としている。

（作用） 上記方法によれば、従来のように低圧溶射前に
被処理体表面に酸化膜が形成されたり、酸素が付
着することがなく、清浄な表面に溶射層を形成す
ることが可能となり、溶射層の品質、特に剥離強
度を改善することが可能となる。

（実施例） 次ぎにこの発明の低圧溶射方法の具体的な実施
例につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。

第１図において、１は真空チヤンバー、２は排
気装置をそれぞれ示しており、この排気装置２に
よつて真空チヤンバー１内を所定の真空度になる
まで排気し得るようなされている。上記真空チヤ
ンバー１内には、被加工体Ａが配置されている
が、この被加工体Ａは上記チヤンバー１内におい
て、図示しない駆動源によつて必要な方向への駆
動、例えば図の場合には上下方向駆動及び回転駆
動し得るようなされている。また上記チヤンバー
１の一方の側壁には横向きにプラズマ溶射ガン３
が取着されているが、この溶射ガン３によつて被
加工体Ａに溶射を施す訳である。なお、上記プラ
ズマ溶射ガン３には、電源及び粉末供給源４が接
続されている。そしてさらに上記チヤンバー１の
側壁の溶射ガン３よりも下方の位置には、ブラス
トガン５が取着されており、このブラストガン５
にブラスト材供給源６が接続されている。この場
合、ブラスト材としては種々のものを用いること
ができるが、具体的にはスチールボール、スチー
ルチツプ、ガラスビーズ、セラミツクス系のブラ
スト材等を挙げることができる。また上記溶射ガ
ン３とブラストガン５にはそれぞれ、アルゴン等
の不活性ガス供給源７が接続されており、不活性
ガスを、必要に応じて溶射ガン３とブラストガン
５とに切換供給し得るようなされている。

次ぎに上記した低圧溶射装置における被処理体
Ａの処理手順について説明する。まず被処理体Ａ
をチヤンバー１内に挿入すると共に、該チヤンバ
ー１内を所定の真空度になるまで減圧する。次い
でブラストガン５を作動させ、一方被処理体Ａを
駆動することによつて、被処理体Ａの表面にブラ
スト処理を行う。このブラスト処理が終了する
と、次いで溶射ガン３を作動させ、また被処理体
Ａを駆動することによつて被処理体Ａの表面に溶
射層を形成し、この溶射処理が終了するとチヤン
バー１内を大気圧に戻して被処理体Ａをチヤンバ
ー１から取り出して一連の処理を完了する。

上記においては、被処理体Ａは、低圧のチヤン
バー１内において、酸素等の有害なガスを含まな
い不活性雰囲気下でブラスト処理され、次いでそ
の表面を大気にさらすことなく、連続的に低圧溶
射を行うことが可能となる。そのため従来のよう
に汚染された被処理体Ａの表面にではなく、清浄
な表面に溶射層を形成することが可能となり、そ
の結果、溶射層の品質、特に母材と溶射被膜との
密着性を改善することが可能となる。

第２図には低圧溶射装置の変更例を示すが、こ
れはブラストガン５と溶射ガン３とが一体的に形
成された形式の、すなわちブラスト機能を有する
溶射ガン８を用いた装置例である。この場合、他
の部分は上記と略同様な構造であり、同一の部分
は同一の符号で示してある。

この装置においても上記装置と同様な一連の処
理が可能であり、品質の優れた溶射被膜を形成す
ることが可能である。

以上にこの発明の低圧溶射方法の実施例の説明
をしたが、この発明の低圧溶射方法は上記実施例
に限定されるものではなく、種々変更して実施す
ることが可能である。例えば上記においては、プ
ラズマ溶射法を用いた例を示しているが、ガス溶
射等の他の溶射法を採用することが可能である。

（発明の効果） この発明の低圧溶射方法は上記のように構成さ
れたものであり、したがつてこの発明の低圧溶射
方法によれば、品質、特に母材との密着性が改善
され、充分な剥離強度を有する溶射被膜を形成す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明方法を実施するのに使用する
低圧溶射装置の一実施例の説明図、第２図はその
変更例の説明図である。 １……チヤンバー、３，８……溶射ガン、５…
…ブラストガン、Ａ……被処理体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 減圧されたチヤンバー内に配置した被処理体
   に不活性ガスを用いてブラスト処理を行つた後、
   これを大気にさらすことなく、減圧雰囲気下でこ
   の被処理体に溶射を行うことを特徴とする低圧溶
   射方法。