JPH05120501A - Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 処理プログラム格納領域をフラッシュＥＥＰ
ＲＯＭで構成することで必要に応じＩＣカード内の処理
プログラムのデータを書き換えることができる様にな
る。また、書き換えのための専用モードを設けることに
より、特別なシーケンスでのみ処理プログラムの書き換
えが行える様にする。また、フラッシュＥＥＰＲＯＭを
搭載したＩＣカードを用いて市場での利用状態で処理プ
ログラムの書き換えを行うシステムを実現するととも
に、ＩＣカード製造完了後、処理プログラムを書き込む
ＩＣカードの製造方法を実現する。 【効果】 必要に応じ処理プログラムの書き換えができ
利便性が向上するとともに、安全性も高められる。ま
た、ＩＣカードの少量多品種化や短納期生産にも対応で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、処理プログラムを内
蔵し外部とデータの送受信を行い内部でデータ処理を行
なうＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来のＩＣカードの機能ブロック
図であり、図において１はＩＣカード、２はＣＰＵ、３
はマスクＲＯＭ、４はＲＡＭ、５は入出力制御回路、６
はＥＥＰＲＯＭ、７はバス、８はＩ／Ｏ端子である。図
９はＩＣカードの製造フローチャート図であり、図にお
いて９はＩＣ製造工程、１０はモジュール製造工程、１
１はカード製造工程である。

【０００３】次に動作について説明する。まずＩＣカー
ドの基本動作を説明する。図８においてＩＣカード１は
外部との接続端子としてＶｃｃ、ＧＮＤ、リセット、ク
ロック、Ｉ／Ｏの５つの端子を持っており、外部とのデ
ータの授受はＩ／Ｏ端子８を介してシリアルで行ってい
る。外部から入力されたシリアルデータは入出力制御回
路５でシリアル／パラレル変換され、バス７を介してＣ
ＰＵ２へ取り込まれる。ＣＰＵ２はマスクＲＯＭ３に格
納されている処理プログラムに従いデータ処理を行い、
一時的に記憶の必要なデータはＲＡＭ４へ格納し、また
処理結果等、常時格納が必要なデータはデータメモリと
してのＥＥＰＲＯＭ６へ格納される。また外部へ出力す
るデータは入出力制御回路５でパラレル／シリアル変換
を行いＩ／Ｏ端子８を介してシリアルで外部へ転送され
る。次にＩＣカードの製造フローについて図９を用いて
説明する。ＩＣカードの製造は、まずＩＣカードに内蔵
されるＩＣの製造工程９が行なわれ、次にそのＩＣを用
いたＩＣカード用モジュールの製造１０が行なわれ、そ
して最後にカードの製造１１が行なわれてＩＣカードが
製造される。以上のようにして製造されるＩＣカードに
おいて、そのＩＣカードの処理機能を決定するマスクＲ
ＯＭ３への処理プログラムの書き込みは、ＩＣ製造工程
９に於いて処理プログラムのデータをマスクにパターニ
ングを行いＩＣのウエハプロセスの１つの工程としてチ
ップ上に写真製版を行い形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように、そのカードの処理機能を決定する処理プロ
グラムをＩＣ製造工程においてマスクＲＯＭ領域に写真
製版によって形成する様に構成されているので、客先対
応で作成される処理プログラムに対しては、処理プログ
ラムが作成されるたびに、ＩＣ製造工程より行なわなけ
ればならずカード製作まで非常に時間がかかるという問
題点があった。また処理プログラムにミス等が発生した
場合や市場で流通しているＩＣカードの処理プログラム
の機能追加等が発生した場合でも、マスクＲＯＭ領域に
処理プログラムを内蔵する方式であれば、ＩＣカードの
製造完了後、処理プログラムの改定や追加ができないた
め、ＩＣの製造から行う必要があるという問題もあっ
た。また別の面からは、ＩＣの製造は基本的には２４枚
ウエハが１ロットという単位で製造され、一度に大量に
製造される同一処理プログラムのＩＣ製造には適してい
るが極端に少ない数量のＩＣカードの製作、たとえばＩ
Ｃカード本格導入前に行なわれる処理プログラムのフィ
ールドテスト用ＩＣカードなどに対しては、時間の面か
らも対応がとりにくいという問題点があった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣカード製造後処理プログラ
ムを書き込めるとともに、また、一度書き込んだ処理プ
ログラムの改定及び追加ができることを目的としてお
り、さらにこのＩＣカードの製造方法を提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るＩＣカ
ードは、処理プログラムを格納する領域をフラッシュＥ
ＥＰＲＯＭ等の書き換え可能な不揮発性メモリで構成し
たものである。そして、処理プログラム格納領域をフラ
ッシュＥＥＰＲＯＭで構成する場合、そのフラッシュＥ
ＥＰＲＯＭ領域へのデータの書き込みを通常の処理モー
ドとは別に専用モードを設けて行うようにすることが望
ましい。さらに、処理プログラム格納領域をフラッシュ
ＥＥＰＲＯＭで構成し、フラッシュＥＥＰＲＯＭへの専
用の書き込みモードを備えるとともにＩＣカード外部よ
り高電圧を印加することによってフラッシュＥＥＰＲＯ
Ｍへのデータ書き込みモードへ入るようにしてもよい。
さらに、処理プログラム格納領域及びデータメモリ領域
の一部をフラッシュＥＥＰＲＯＭで構成し、処理プログ
ラム領域のみ専用モードでデータの書き込み、消去を行
い、データメモリ領域としてのフラッシュＥＥＰＲＯＭ
で構成された領域へは通常の処理モードでデータの書き
込みを行うことができるようにしてもよい。以上のよう
に、処理プログラム格納領域をフラッシュＥＥＰＲＯＭ
等の書き換え可能な不揮発性メモリで構成したＩＣカー
ドを用いると、市場での利用状態に於いて処理プログラ
ムの改定や追加等を行えるようになる。

【０００７】第２の発明に係るＩＣカードの製造方法
は、カード用モジュール及びカードの製造完了後、処理
プログラムをＩＣカード内部のフラッシュＥＥＰＲＯＭ
等の書き換え可能な不揮発性メモリ領域に書き込むよう
にしたものである。

【０００８】

【作用】第１の発明におけるＩＣカードは、処理プログ
ラム格納領域にフラッシュＥＥＰＲＯＭ（書き換え可能
な不揮発性メモリ）を搭載したことにより、ＩＣカード
製造後においても、処理プログラムの書き込みや消去等
を行うことができるようになる。

【０００９】第２の発明におけるＩＣカードの製造方法
は、処理プログラム領域をフラッシュＥＥＰＲＯＭ（書
き換え可能な不揮発性メモリ）で構成することにより、
ＩＣカードの製造時にＩＣカード製造完了後、処理プロ
グラムのデータ書き込みを行うことができるようにな
る。

【００１０】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は第１の発明によるＩＣカードの機能ブロッ
ク図であり、図において１はＩＣカード、２はＣＰＵ、
４はＲＡＭ、５は入出力制御回路、６はＥＥＰＲＯＭ、
７はＲＡＭ、８はＩ／Ｏ端子、１２はフラッシュＥＥＰ
ＲＯＭである。

【００１１】次に動作について説明する。図１は第１の
発明によるＩＣカードの機能ブロック図であり、ＩＣカ
ードの処理動作については従来のＩＣカードと同じ動作
を行う。但し処理プログラム格納領域をマスクＲＯＭか
らフラッシュＥＥＰＲＯＭへ換えたことにより処理プロ
グラムをＩＣカードの状態で改定や追加を行うことがで
き、Ｉ／Ｏ端子８を介して処理プログラムをシリアルで
入力し、ＣＰＵ２へフラッシュＥＥＰＲＯＭへの書き込
みコマンドを実行すると、入力された処理プログラムが
フラッシュＥＥＰＲＯＭ１２へ書き込まれる。

【００１２】以上、この実施例では、データ処理を行う
ためのＣＰＵとデータを一時記憶するＲＡＭ、処理結果
等のデータを格納するためのデータメモリとしてのＥＥ
ＰＲＯＭと外部とのデータの入出力を行うＩ／Ｏ端子と
処理プログラムを格納する領域を備えたＩＣカードに於
いて、処理プログラムを格納する領域をフラッシュＥＥ
ＰＲＯＭで構成したことを特徴とするＩＣカードを説明
した。

【００１３】実施例２．図２はこの発明によるＩＣカー
ドの処理フロー図であり、図において１３は処理モード
選択、１４は通常の処理モード、１５はフラッシュＥＥ
ＰＲＯＭへの書き込みモードである。ＩＣカードの機能
ブロック図は、実施例１と同じであり、実施例１におい
ては、外部よりデータを入力し、フラッシュＥＥＰＲＯ
Ｍへの書き込みコマンドをＣＰＵ２で実行するとフラッ
シュＥＥＰＲＯＭへのデータの書き込みを実行したが、
この実施例では第３者等による処理プログラムの改ざん
を防止するため、フラッシュＥＥＰＲＯＭへのデータの
書き込みを通常の処理モードとは別に書き込み専用モー
ドを設ける。図２において、まずＩＣカードに電源等が
投入され処理が開始されると始めに、通常の処理モード
１４を行うか、フラッシュＥＥＰＲＯＭへのデータ書き
込みモード１５を行うかのモード選択シーケンス１３に
入る。ここでたとえば外部より一定時間内にＩ／Ｏ端子
８を介して暗唱番号を入力すると、その暗唱番号を確認
しＯＫであれば、書き込みモード１５へ移行し、確認が
ＮＧであるか或いは一定時間内に暗唱番号が入力されな
ければ無条件で通常の処理モードへ移行する。

【００１４】以上、この実施例では、処理プログラム格
納領域としてのフラッシュＥＥＰＲＯＭを搭載したＩＣ
カードに於いて、フラッシュＥＥＰＲＯＭへのデータの
書き込みのみを専用モードで行うことを特徴とするＩＣ
カードを説明した。このように、実施例２によれば、処
理プログラム領域としてのフラッシュＥＥＰＲＯＭへの
データの書き込みに専用モードを設けたもので第３者等
による処理プログラムの改ざん等を防止することがで
き、利便性と共に、安全性の高いＩＣカードを得ること
ができる。

【００１５】実施例３．図３はこの発明によるＩＣカー
ドの機能ブロック図であり、図において１６は外部より
印加する高電圧用のＶｐｐ端子である。図４はこの発明
によるＩＣカードの処理フロー図であり、図において１
７はＶｐｐ印加確認である。実施例３は、実施例２によ
るＩＣカードにおいて、更にフラッシュＥＥＰＲＯＭへ
のデータの書き込み時にフラッシュＥＥＰＲＯＭ１２が
必要とする高電圧を外部から印加する方式である。通常
ＩＣカード表面にはＩＳＯ規格で決められたＶｐｐ端子
が設けられているが、今ではＩＣカード内部に昇圧回路
を内蔵しているものが一般的でＶｐｐ端子は利用されて
いない。この端子を用いてフラッシュＥＥＰＲＯＭへデ
ータを書き込む時は外部よりＶｐｐ端子１６を介して高
電圧を印加することによりデータの書き換えが行えるよ
うになる。処理フローにおいては、書き込みモード確認
後１３、Ｖｐｐが印加されているかを更に確認１７し、
Ｖｐｐが印加されていれば、書き込みモード１５へ移行
し、印加されていなければ、処理モード１４へ移行す
る。このＶｐｐを印加することにより通常のリーダライ
タ（データ読みとり書き込み器）Ｒ／Ｗ等では、Ｖｐｐ
を使用していないため誤って書き込みモードへ入った場
合でも、データの誤書き込みが行なわれない。そのため
書き換えを行う場合は専用のＲ／Ｗでないと行えないこ
とになる。

【００１６】以上、この実施例では、処理プログラム格
納領域として、フラッシュＥＥＰＲＯＭを搭載し、フラ
ッシュＥＥＰＲＯＭへの専用の書き込みモードを備えた
ＩＣカードに於いて、外部より高電圧を印加することに
よって専用モードへ入ることを特徴とするＩＣカードを
説明した。このように、実施例３によれば、処理プログ
ラム領域をフラッシュＥＥＰＲＯＭで構成しデータの書
き込みを専用モードで行い、また専用モード実行時には
外部より高電圧を印加する様にしたので、通常のＲ／Ｗ
では高電圧を印加できず書き込みのための専用Ｒ／Ｗが
必要となるため専用モードへ入るための暗唱番号を第３
者に知られた場合や、誤って専用モードに入った場合で
も、内蔵されている処理プログラムが書き換わる可能性
が非常に少なく、利便性と共に、非常に安全性の高いＩ
Ｃカードを得ることができる。

【００１７】実施例４．図５はこの発明によるＩＣカー
ドの機能ブロック図であり、図において１２´は通常の
処理モードでデータの書き込みができるフラッシュＥＥ
ＰＲＯＭである。通常のＩＣカードではデータメモリ領
域はバイト単位でデータの書き換えが可能なＥＥＰＲＯ
Ｍを搭載しているが、通常のＥＥＰＲＯＭではＩＣの面
積を多く必要とするが面積的に有利なフラッシュＥＥＰ
ＲＯＭ１２´を搭載し、データの追加書き込みと一括消
去機能で対応可能な処理に対しては、フラッシュＥＥＰ
ＲＯＭ１２´でデータメモリ領域を構成する。処理プロ
グラムは先の発明と同じくフラッシュＥＥＰＲＯＭ１２
の領域へ専用の書き込みモードでデータの書き込みを行
い、通常の処理で発生した処理結果等の格納データは必
要に応じ、通常の処理モードでＥＥＰＲＯＭ６へ格納す
るか、フラッシュＥＥＰＲＯＭ１２´へ格納するかを選
択的に行う。

【００１８】なお、上記この実施例では、処理プログラ
ム領域のフラッシュＥＥＰＲＯＭへは専用モード書き込
みを行い、データメモリ領域のフラッシュＥＥＰＲＯＭ
へは通常の処理モードで書き込みを行う方式を示した
が、この専用モード書き込みを行う際に外部よりＶｐｐ
端子を介して高電圧を印加してもよい。またデータメモ
リ領域をＥＥＰＲＯＭとフラッシュＥＥＰＲＯＭの両方
を設けるものを示したが、データメモリ領域を全てフラ
ッシュＥＥＰＲＯＭで構成してもよい。

【００１９】以上、この実施例では、処理プログラム領
域及びデータメモリ領域にもフラッシュＥＥＰＲＯＭを
搭載し、処理プログラム領域としてのフラッシュＥＥＰ
ＲＯＭへの書き込みのみ専用モードで書き込みを行い、
データメモリ領域としてのフラッシュＥＥＰＲＯＭへの
書き込みは、通常の処理モードでデータの書き込みを行
うことを特徴とするＩＣカードを説明した。すなわち、
処理プログラム格納領域及びデータメモリ領域も一部を
フラッシュＥＥＰＲＯＭで構成し、処理プログラム領域
のみ専用モードでデータの書き込みを行い、データメモ
リ領域は通常の処理モードでデータの書き込みを行うよ
うにするものである。このように、この実施例４によれ
ば処理プログラム領域及びデータメモリ領域の一部をフ
ラッシュＥＥＰＲＯＭで構成し、処理プログラム領域は
専用モードでデータメモリ領域は通常の処理モードでデ
ータの書き込みを行うようにしたので、データメモリ領
域を全てＥＥＰＲＯＭで構成したＩＣカードに比べ、内
蔵するＩＣの大きさを小さくできるとともに、利便性及
び安全性の高いＩＣカードを得ることができる。

【００２０】実施例５．図６はこの発明によるＩＣカー
ドシステムの処理フロー図であり、図において１８は機
能追加確認、１９は処理プログラム書き換え、２０は通
常のカード処理である。従来のＩＣカードでは、処理プ
ログラム格納領域がマスクＲＯＭで構成されていたため
ＩＣ製造後、処理プログラムの改定や追加を行うことが
できず、市場で一度流通した後、機能追加等の必要が発
生した場合新規で新しいＩＣカードを製造する必要があ
ったが、処理プログラム領域をフラッシュＥＥＰＲＯＭ
で構成することにより、市場において処理プログラムの
改定や追加を行うことができる。その処理フローを図６
を用いて説明する。まず市場においてＩＣカードがリー
ダライタ（Ｒ／Ｗ）に挿入されると、Ｒ／Ｗは、挿入さ
れたＩＣカードの処理プログラムを変更する必要がある
かどうかをＩＣカードを管理しているＩＣカード発行会
社のホストコンピュータに確認を行う１８。その際、処
理プログラムの変更が必要であれば、処理プログラムの
書き換え１９を行い、通常の処理を行う２０。処理プロ
グラムの変更が不要であれば通常のカード処理２０を行
う。

【００２１】以上、この実施例では、処理プログラム領
域にフラッシュＥＥＰＲＯＭを搭載したＩＣカードを用
い、市場での流通での流通状態に於いて処理プログラム
のアップデートや追加等を行うことを特徴とするＩＣカ
ードシステムを説明した。すなわち、処理プログラム領
域をフラッシュＥＥＰＲＯＭで構成したＩＣカードを市
場で用いることにより、通常の利用時にＩＣカード内の
処理プログラムの改定や追加を行えるようになる。この
ように、実施例５によれば、処理プログラム領域をフラ
ッシュＥＥＰＲＯＭで構成したＩＣカードを用い、市場
での利用状態において内蔵している処理プログラムの書
き換えを行うようにしたので、利便性が高く、カードの
多機能化の進む現代において、機能追加等による高価な
ＩＣカードの再発行を行う必要がなく、またタイムリー
にデータの書き換えが行えるＩＣカードシステムを得る
ことができる。

【００２２】実施例６．図７は第２の発明によるＩＣカ
ードの製造フロー図であり、図において９はＩＣ製造工
程、１０はモジュール製造工程、１１はカード製造工
程、２１は処理プログラム書き込み工程である。従来の
ＩＣカードでは、ＩＣ製造工程において、処理プログラ
ムの決定がされていたがフラッシュＥＥＰＲＯＭで処理
プログラム領域を構成することにより、ＩＣカードに内
蔵する処理プログラムに関係なく、まずＩＣ製造９を行
う。そしてまた処理プログラムに関係なくモジュール製
造１０、カード製造１１を行う。そして最後に処理プロ
グラムの書き込み２１を行う。

【００２３】この実施例では、カード製造工程後、処理
プログラムの書き込みを行う方式を示したが、モジュー
ル製造工程後処理プログラムの書き込みを行ってもよ
く、また、ＩＣ製造工程後に行ってもよい。

【００２４】以上、この実施例では、ＩＣカード製造工
程において、カード用モジュール及びカードアセンブリ
完了後、処理プログラムをＩＣカード内部のフラッシュ
ＥＥＰＲＯＭ領域に書込んでＩＣカードを製造すること
を特徴とするＩＣカードの製造方法を説明した。

【００２５】

【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、処
理プログラム格納領域をフラッシュＥＥＰＲＯＭ等の書
き換え可能な不揮発性メモリで構成したので、必要に応
じてＩＣカード内の処理プログラムのデータを改定、追
加等でき利便性の高いＩＣカードを得ることができる。

【００２６】第２の発明によれば、処理プログラム領域
をフラッシュＥＥＰＲＯＭで構成しＩＣカード製作完了
後等に、内蔵する処理プログラムの書き込みを行うよう
にしたので内蔵する処理プログラムに関係なくＩＣカー
ドの作り置きができるとともに、ＩＣカードの少量多品
種化に対応できるとともに、短納期化も実現できる。ま
た、処理プログラム開発時における開発支援カードとし
ても利用できるなど今までのＩＣカードでは対応できな
いＩＣカードの開発環境が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明による実施例１のＩＣカードの機能
ブロック図である。

【図２】第１の発明による実施例２のＩＣカードの処理
フロー図である。

【図３】第１の発明による実施例３のＩＣカードの機能
ブロック図である。

【図４】第１の発明による実施例３のＩＣカードの処理
フロー図である。

【図５】第１の発明による実施例４のＩＣカードの機能
ブロック図である。

【図６】第１の発明による実施例５のＩＣカードシステ
ムの処理フロー図である。

【図７】第２の発明による実施例６のＩＣカードの製造
フロー図である。

【図８】従来のＩＣカードの機能ブロック図である。

【図９】従来のＩＣカードの製造フロー図である。

【符号の説明】

１ ＩＣカード ２ ＣＰＵ ３ マスクＲＯＭ ４ ＲＡＭ ５ 入出力制御回路 ６ ＥＥＰＲＯＭ ７ バス ８ Ｉ／Ｏ端子 ９ ＩＣ製造工程 １０ モジュール製造工程 １１ カード製造工程 １２ フラッシュＥＥＰＲＯＭ １３ 書き込みモード確認 １４ 処理モード １５ 書き込みモード １６ Ｖｐｐ端子 １７ Ｖｐｐ印加確認 １８ 機能追加確認 １９ 処理プログラム書き換え ２０ 処理 ２１ 処理プログラム書き込み

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下の要素を有するＩＣカード （ａ）データ処理を行うための処理手段、 （ｂ）データを記憶するデータ記憶部 （ｃ）データの入出力を行なう入出力部、 （ｄ）処理手段、データ記憶部、入出力部を制御する処
   理プログラムを格納する書き換え可能な不揮発性メモリ
   を用いたプログラム記憶部。
2. 【請求項２】 以下の工程を有するＩＣカード製造方法 （ａ）ＩＣを製造するＩＣ製造工程、（ｂ）書き換え可
   能な不揮発性メモリモジュールを含む、ＩＣカードを構
   成するモジュールを製造するモジュール製造工程、
   （ｃ）上記ＩＣ及び各モジュールを組み立てるカード製
   造工程、（ｄ）ＩＣカードが動作するための処理プログ
   ラムを不揮発性メモリモジュールに記憶させる処理プロ
   グラム書き込み工程。