JPH05121288A - レチクルおよびレチクルケースおよび露光装置および製造プロセス - Google Patents
レチクルおよびレチクルケースおよび露光装置および製造プロセスInfo
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- JPH05121288A JPH05121288A JP28108191A JP28108191A JPH05121288A JP H05121288 A JPH05121288 A JP H05121288A JP 28108191 A JP28108191 A JP 28108191A JP 28108191 A JP28108191 A JP 28108191A JP H05121288 A JPH05121288 A JP H05121288A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 正確な適性露光条件が自動的に露光装置にセ
ットされ、ミスの発生しないレチクルおよびレチクルケ
ースおよび露光装置および製造プロセスを提供するもの
である。 【構成】 レチクル100上に配置されたメモリーモジュ
ール102は、不揮発性記憶集積回路で信号の入出力およ
び電源供給は、外部接続コネクター106を介して行われ
る。最初に外部機器からメモリーモジュール102に対し
て記憶させるべき露光条件を入力する。次回よりは、記
憶された情報を読みだし、露光装置の制御部に送り込む
ことで露光条件を設定することができる。さらに、セッ
トされたレチクルが正しいものであるかどうかをチェッ
クすることができる。また、毎回の露光毎に、実際の露
光量と露光回数をメモリーモジュール102に書き込み寿
命時期の管理を容易に行うことができる。
ットされ、ミスの発生しないレチクルおよびレチクルケ
ースおよび露光装置および製造プロセスを提供するもの
である。 【構成】 レチクル100上に配置されたメモリーモジュ
ール102は、不揮発性記憶集積回路で信号の入出力およ
び電源供給は、外部接続コネクター106を介して行われ
る。最初に外部機器からメモリーモジュール102に対し
て記憶させるべき露光条件を入力する。次回よりは、記
憶された情報を読みだし、露光装置の制御部に送り込む
ことで露光条件を設定することができる。さらに、セッ
トされたレチクルが正しいものであるかどうかをチェッ
クすることができる。また、毎回の露光毎に、実際の露
光量と露光回数をメモリーモジュール102に書き込み寿
命時期の管理を容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はLSI製造、あるいは液晶
表示パネル製造などに用いる写真製版によるパターン形
成技術において、露光パターン毎に適切な露光条件を容
易かつ正確に設定する手段を提供するレチクルおよびレ
チクルケースおよび製造プロセスに関するものである。
表示パネル製造などに用いる写真製版によるパターン形
成技術において、露光パターン毎に適切な露光条件を容
易かつ正確に設定する手段を提供するレチクルおよびレ
チクルケースおよび製造プロセスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、機器の小型化、高密度化の進行に
より、機能素子の製造プロセスに縮小投影による写真製
版技術が多く用いられている。レチクルとは、投影する
パターンの原版であり、石英ガラスなどの光学的に透明
な基板上に金属薄膜などの光学的に不透明な膜でパター
ンが描画されている。さらに、レチクル表面に塵埃が付
着すると、投影パターンに欠陥が生じるので、ペリクル
という高分子透明膜をペリクルフレームを介してレチク
ル表面上に配置し、パターン描画面上を保護したものも
ある。レチクルケースは、レチクルを傷つけることなく
取り扱うためにレチクルを収めるケースであり、多くは
そのまま露光を行えるようにガラスなどをはめ込んだ窓
を有する。
より、機能素子の製造プロセスに縮小投影による写真製
版技術が多く用いられている。レチクルとは、投影する
パターンの原版であり、石英ガラスなどの光学的に透明
な基板上に金属薄膜などの光学的に不透明な膜でパター
ンが描画されている。さらに、レチクル表面に塵埃が付
着すると、投影パターンに欠陥が生じるので、ペリクル
という高分子透明膜をペリクルフレームを介してレチク
ル表面上に配置し、パターン描画面上を保護したものも
ある。レチクルケースは、レチクルを傷つけることなく
取り扱うためにレチクルを収めるケースであり、多くは
そのまま露光を行えるようにガラスなどをはめ込んだ窓
を有する。
【０００３】LSIの製造プロセスでは、１品種当り20回
前後のパターン形成工程が有り、ほぼそれと同数の種類
のレチクルを用いる。また、液晶表示パネル製造プロセ
スでは数種類のレチクルを用いる。パターン形成工程毎
にレチクルのパターンは異なり、また、パターンを投影
される面の状態も異なるために、各々異なる露光条件で
縮小投影露光が行われる。そのため、異なるレチクルで
露光を行う度に、作業員が露光装置に各々の露光条件を
セットする。この条件設定の負担を軽減するために、レ
チクルあるいはペリクルフレームあるいはレチクルケー
スに某かの記号をバーコード化して印刷しておき、コン
ピューターでこれを読み取らせて、あらかじめ記号と条
件とを対応させて記憶させておいた結果から、自動的に
条件設定をする方法が特開平３−８３３２１号公報など
に示されている。
前後のパターン形成工程が有り、ほぼそれと同数の種類
のレチクルを用いる。また、液晶表示パネル製造プロセ
スでは数種類のレチクルを用いる。パターン形成工程毎
にレチクルのパターンは異なり、また、パターンを投影
される面の状態も異なるために、各々異なる露光条件で
縮小投影露光が行われる。そのため、異なるレチクルで
露光を行う度に、作業員が露光装置に各々の露光条件を
セットする。この条件設定の負担を軽減するために、レ
チクルあるいはペリクルフレームあるいはレチクルケー
スに某かの記号をバーコード化して印刷しておき、コン
ピューターでこれを読み取らせて、あらかじめ記号と条
件とを対応させて記憶させておいた結果から、自動的に
条件設定をする方法が特開平３−８３３２１号公報など
に示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、非常に多くの項目を含む露光条件を、レ
チクルを交換する度にセットし直さなくてはならないの
で、ミスセットをしやすく、作業時間も長引くという問
題点を有していた。また、バーコードを用いた場合で
も、露光条件は露光装置側のコンピューターが記憶して
いるため、複数の露光装置でひとつのレチクルを共用す
るような場合、各々の露光装置のコンピューターに露光
条件を重複して記憶させなくてはならず、記憶させる時
点でのミスセットの可能性があり、また、読み取らせる
バーコードを他のレチクルのバーコードと取り違えて読
ませるミスが発生しやすく、結果的にミスセットが発生
しやすいという問題点を有していた。これらの問題点は
いずれも正常なパターン形成を阻害し、製造中の製品す
べてを不良品にしたり、良品歩留まりを極端に低下させ
る原因となり、製造プロセスの効率低下につながってい
た。
うな構成では、非常に多くの項目を含む露光条件を、レ
チクルを交換する度にセットし直さなくてはならないの
で、ミスセットをしやすく、作業時間も長引くという問
題点を有していた。また、バーコードを用いた場合で
も、露光条件は露光装置側のコンピューターが記憶して
いるため、複数の露光装置でひとつのレチクルを共用す
るような場合、各々の露光装置のコンピューターに露光
条件を重複して記憶させなくてはならず、記憶させる時
点でのミスセットの可能性があり、また、読み取らせる
バーコードを他のレチクルのバーコードと取り違えて読
ませるミスが発生しやすく、結果的にミスセットが発生
しやすいという問題点を有していた。これらの問題点は
いずれも正常なパターン形成を阻害し、製造中の製品す
べてを不良品にしたり、良品歩留まりを極端に低下させ
る原因となり、製造プロセスの効率低下につながってい
た。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑み、レチクルを装
填する毎に、正確な適性露光条件が人手を介さず自動的
に露光装置にセットされ、ミスの発生しない、迅速かつ
安定した製造プロセスを実現し得るレチクルおよびレチ
クルケースおよび露光装置および製造プロセスを提供す
るものである。
填する毎に、正確な適性露光条件が人手を介さず自動的
に露光装置にセットされ、ミスの発生しない、迅速かつ
安定した製造プロセスを実現し得るレチクルおよびレチ
クルケースおよび露光装置および製造プロセスを提供す
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のレチクルおよびレチクルケースおよび露光
装置および製造プロセスは、集積回路と、前記集積回路
への信号入出力機構とを備えたことおよび、集積回路が
記憶素子であることを特徴とする構成を備えたものおよ
び、この構成を備えた装置およびその装置を用いる手段
である。
めに本発明のレチクルおよびレチクルケースおよび露光
装置および製造プロセスは、集積回路と、前記集積回路
への信号入出力機構とを備えたことおよび、集積回路が
記憶素子であることを特徴とする構成を備えたものおよ
び、この構成を備えた装置およびその装置を用いる手段
である。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によってレチクルあるい
はレチクルケース自体に露光時に必要な情報がすべて記
憶され、レチクルあるいはレチクルケースが露光装置に
装填された時点で、レチクルあるいはレチクルケースに
備えられた記憶素子から必要な露光条件が読みだされ、
複数の露光装置でひとつのレチクルを共用した場合で
も、常に迅速かつ正確に露光装置に自動的にセットされ
る。さらにこれにより、露光条件設定の誤りによる不良
品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセスを実現す
ることとなる。
はレチクルケース自体に露光時に必要な情報がすべて記
憶され、レチクルあるいはレチクルケースが露光装置に
装填された時点で、レチクルあるいはレチクルケースに
備えられた記憶素子から必要な露光条件が読みだされ、
複数の露光装置でひとつのレチクルを共用した場合で
も、常に迅速かつ正確に露光装置に自動的にセットされ
る。さらにこれにより、露光条件設定の誤りによる不良
品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセスを実現す
ることとなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の第１の実施例のレチクルについ
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【０００９】（図１）は本発明の実施例におけるレチク
ルのレチクルケースに収められた状態での正面および側
面図を示すものである。図１において、100はレチク
ル、102は不揮発性記憶集積回路および集積回路への入
出力電極を収めたメモリーモジュール、104はメモリー
モジュールの入出力電極に接続するメモリーモジュール
コネクター、106は外部機器へ接続するための外部接続
コネクター、108はメモリーモジュールコネクター104と
外部接続コネクター106をつなぐ電線であるリボンケー
ブル、110はレチクル100上にペリクルフレーム112を介
して配置されたペリクル、120はレチクルケースであ
る。
ルのレチクルケースに収められた状態での正面および側
面図を示すものである。図１において、100はレチク
ル、102は不揮発性記憶集積回路および集積回路への入
出力電極を収めたメモリーモジュール、104はメモリー
モジュールの入出力電極に接続するメモリーモジュール
コネクター、106は外部機器へ接続するための外部接続
コネクター、108はメモリーモジュールコネクター104と
外部接続コネクター106をつなぐ電線であるリボンケー
ブル、110はレチクル100上にペリクルフレーム112を介
して配置されたペリクル、120はレチクルケースであ
る。
【００１０】レチクル100はレチクルケース120に収めら
れている。メモリーモジュール102は、不揮発性記憶集
積回路を樹脂で密閉封止してあり、室温硬化型エポキシ
系接着剤でレチクル100に接着されている。メモリーモ
ジュールコネクター104はメモリーモジュール102から脱
着可能となっている。メモリーモジュール102に対する
信号の入出力は、外部接続コネクター106を介して外部
機器との間で行われる。また、不揮発性記憶集積回路へ
の電源供給も行われる。
れている。メモリーモジュール102は、不揮発性記憶集
積回路を樹脂で密閉封止してあり、室温硬化型エポキシ
系接着剤でレチクル100に接着されている。メモリーモ
ジュールコネクター104はメモリーモジュール102から脱
着可能となっている。メモリーモジュール102に対する
信号の入出力は、外部接続コネクター106を介して外部
機器との間で行われる。また、不揮発性記憶集積回路へ
の電源供給も行われる。
【００１１】以上のように構成されたレチクルについ
て、以下（図１）を用いてその動作を説明する。
て、以下（図１）を用いてその動作を説明する。
【００１２】まず初めてこのレチクル100を使用する際
には、外部機器からメモリーモジュール102に対して記
憶させるべき露光条件を入力する。記憶させるべき露光
条件としては、レチクルがどの品種のどのパターンであ
るかを示すレチクル名とバージョン番号すなわちレチク
ルID、ペリクルの有無、適性露光量、適性フォーカス
値、露光する対象物のサイズ、対象物にどのような配置
で何度繰り返して露光するかを示すショットマップ、露
光範囲のサイズであるチップサイズ、位置合わせのため
のアライメント情報、レチクルの入荷日などである。
には、外部機器からメモリーモジュール102に対して記
憶させるべき露光条件を入力する。記憶させるべき露光
条件としては、レチクルがどの品種のどのパターンであ
るかを示すレチクル名とバージョン番号すなわちレチク
ルID、ペリクルの有無、適性露光量、適性フォーカス
値、露光する対象物のサイズ、対象物にどのような配置
で何度繰り返して露光するかを示すショットマップ、露
光範囲のサイズであるチップサイズ、位置合わせのため
のアライメント情報、レチクルの入荷日などである。
【００１３】次回よりは、メモリーモジュール102に記
憶された情報を読みだし、露光装置の制御部に送り込む
ことで、人手を介さずに適正な露光条件を設定すること
ができる。さらに、セットされたレチクルが、製造使用
とする製品に対して正しいものであるかどうかをチェッ
クすることができる。また、レチクルおよびペリクルに
は寿命があるため、毎回の露光毎に、実際の露光量と露
光回数をメモリーモジュール102に書き込み、その合計
を読み出すことで寿命時期の管理を容易に行うことがで
きる。
憶された情報を読みだし、露光装置の制御部に送り込む
ことで、人手を介さずに適正な露光条件を設定すること
ができる。さらに、セットされたレチクルが、製造使用
とする製品に対して正しいものであるかどうかをチェッ
クすることができる。また、レチクルおよびペリクルに
は寿命があるため、毎回の露光毎に、実際の露光量と露
光回数をメモリーモジュール102に書き込み、その合計
を読み出すことで寿命時期の管理を容易に行うことがで
きる。
【００１４】以上のようにして、露光条件設定の誤りに
よる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセス
を実現することができた。
よる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセス
を実現することができた。
【００１５】本実施例において、レチクルにはペリクル
が配置されていたが、ペリクルを有さないレチクルにも
適用することができる。そういったレチクルは、レチク
ル表面に付着する塵埃を除去するために、酸によるレチ
クル洗浄を行うので、メモリーモジュールのレチクルへ
の接着には耐酸性の接着剤を用いる。さらに信号の入出
力部にも耐酸性を持たせる必要があるため、電極が露出
しない誘導結合方式などの非接触型を用いる。あるい
は、メモリーモジュールを取り外し可能とし、酸洗浄時
にはメモリーモジュールを外しても構わない。この場
合、レチクルの寿命が尽きた時に、メモリーモジュール
を新しいレチクルに取付けて再利用が可能であり、経済
的である。
が配置されていたが、ペリクルを有さないレチクルにも
適用することができる。そういったレチクルは、レチク
ル表面に付着する塵埃を除去するために、酸によるレチ
クル洗浄を行うので、メモリーモジュールのレチクルへ
の接着には耐酸性の接着剤を用いる。さらに信号の入出
力部にも耐酸性を持たせる必要があるため、電極が露出
しない誘導結合方式などの非接触型を用いる。あるい
は、メモリーモジュールを取り外し可能とし、酸洗浄時
にはメモリーモジュールを外しても構わない。この場
合、レチクルの寿命が尽きた時に、メモリーモジュール
を新しいレチクルに取付けて再利用が可能であり、経済
的である。
【００１６】また、メモリーモジュールをレチクル上に
配置したが、ペリクルフレームに埋め込んだり、ペリク
ルフレーム上に接着しても構わない。ペリクルフレーム
は樹脂で構成することもできるので、石英ガラスである
レチクルよりも取付けが容易である。
配置したが、ペリクルフレームに埋め込んだり、ペリク
ルフレーム上に接着しても構わない。ペリクルフレーム
は樹脂で構成することもできるので、石英ガラスである
レチクルよりも取付けが容易である。
【００１７】さらに、メモリーモジュール中に記憶集積
回路だけでなく、マイクロプロセッサーを組み込むこと
ができる。こうすることで、単に情報を記憶するだけで
なく、より高度な対応をさせることができる。たとえ
ば、記憶しているチップサイズから露光対象物に露光す
る適切なショットマップを計算させることができるの
で、露光対象物にさまざまなサイズのものを混在して製
造することができる。
回路だけでなく、マイクロプロセッサーを組み込むこと
ができる。こうすることで、単に情報を記憶するだけで
なく、より高度な対応をさせることができる。たとえ
ば、記憶しているチップサイズから露光対象物に露光す
る適切なショットマップを計算させることができるの
で、露光対象物にさまざまなサイズのものを混在して製
造することができる。
【００１８】以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。（図２）は本発明の第２の実施
例を示すレチクルケースの正面および側面図を示すもの
である。図２において、200はレチクル、202は不揮発性
記憶集積回路を収めたメモリーモジュール、206は外部
機器へ接続するための接続用電極を有する外部接続コネ
クター、220はレチクルケースである。
参照しながら説明する。（図２）は本発明の第２の実施
例を示すレチクルケースの正面および側面図を示すもの
である。図２において、200はレチクル、202は不揮発性
記憶集積回路を収めたメモリーモジュール、206は外部
機器へ接続するための接続用電極を有する外部接続コネ
クター、220はレチクルケースである。
【００１９】レチクル200はレチクルケース220に収めら
れている。メモリーモジュール202は、不揮発性記憶集
積回路を樹脂で密閉封止してあり、レチクルケース220
にねじ止めされている。メモリーモジュール202に対す
る信号の入出力は、外部接続コネクター206を介して外
部機器との間で行われる。また、不揮発性記憶集積回路
への電源供給も行われる。
れている。メモリーモジュール202は、不揮発性記憶集
積回路を樹脂で密閉封止してあり、レチクルケース220
にねじ止めされている。メモリーモジュール202に対す
る信号の入出力は、外部接続コネクター206を介して外
部機器との間で行われる。また、不揮発性記憶集積回路
への電源供給も行われる。
【００２０】以上のように構成されたレチクルケースに
ついて、以下（図２）を用いてその動作を説明する。
ついて、以下（図２）を用いてその動作を説明する。
【００２１】まず初めてこのレチクルケース220に新た
なレチクル200を収めて使用する際には、外部機器から
メモリーモジュール202に対して記憶させるべき露光条
件を入力する。記憶させるべき露光条件としては、レチ
クルがどの品種のどのパターンであるかを示すレチクル
名とバージョン番号すなわちレチクルID、ペリクルの有
無、適性露光量、適性フォーカス値、露光する対象物の
サイズ、対象物にどのような配置で何度繰り返して露光
するかを示すショットマップ、露光範囲のサイズである
チップサイズ、位置合わせのためのアライメント情報、
レチクルの入荷日などである。
なレチクル200を収めて使用する際には、外部機器から
メモリーモジュール202に対して記憶させるべき露光条
件を入力する。記憶させるべき露光条件としては、レチ
クルがどの品種のどのパターンであるかを示すレチクル
名とバージョン番号すなわちレチクルID、ペリクルの有
無、適性露光量、適性フォーカス値、露光する対象物の
サイズ、対象物にどのような配置で何度繰り返して露光
するかを示すショットマップ、露光範囲のサイズである
チップサイズ、位置合わせのためのアライメント情報、
レチクルの入荷日などである。
【００２２】次回よりは、メモリーモジュール202に記
憶された情報を読みだし、露光装置の制御部に送り込む
ことで、人手を介さずに適正な露光条件を設定すること
ができる。さらに、セットされたレチクルが、製造使用
とする製品に対して正しいものであるかどうかをチェッ
クすることができる。また、レチクルおよびペリクルに
は寿命があるため、毎回の露光毎に、実際の露光量と露
光回数をメモリーモジュール202に書き込み、その合計
を読み出すことで寿命時期の管理を容易に行うことがで
きる。
憶された情報を読みだし、露光装置の制御部に送り込む
ことで、人手を介さずに適正な露光条件を設定すること
ができる。さらに、セットされたレチクルが、製造使用
とする製品に対して正しいものであるかどうかをチェッ
クすることができる。また、レチクルおよびペリクルに
は寿命があるため、毎回の露光毎に、実際の露光量と露
光回数をメモリーモジュール202に書き込み、その合計
を読み出すことで寿命時期の管理を容易に行うことがで
きる。
【００２３】以上のようにして、露光条件設定の誤りに
よる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセス
を実現することができた。
よる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセス
を実現することができた。
【００２４】第１の実施例と異なるのは、不要になった
レチクルはレチクルケースより取り出し、新たなレチク
ルをセットすればよく、この際にメモリーモジュールが
再利用でき、さらに不要なレチクルを収めておく不要な
レチクルケースが必要ないために、経済的である点であ
る。
レチクルはレチクルケースより取り出し、新たなレチク
ルをセットすればよく、この際にメモリーモジュールが
再利用でき、さらに不要なレチクルを収めておく不要な
レチクルケースが必要ないために、経済的である点であ
る。
【００２５】本実施例において、外部接続コネクターに
は電極接触式を用いたが、誘導結合方式などの非接触型
を用いてもよい。露光装置へのレチクルケース取付けは
機械搬送によるものが多いので、非接触型を用いること
で、機械的な位置精度に余裕が持たせ易く、取付け取り
外しの際の接触抵抗がないために、機械搬送の失敗がな
い。
は電極接触式を用いたが、誘導結合方式などの非接触型
を用いてもよい。露光装置へのレチクルケース取付けは
機械搬送によるものが多いので、非接触型を用いること
で、機械的な位置精度に余裕が持たせ易く、取付け取り
外しの際の接触抵抗がないために、機械搬送の失敗がな
い。
【００２６】また、メモリーモジュール中に記憶集積回
路だけでなく、マイクロプロセッサーを組み込むことが
できる。こうすることで、単に情報を記憶するだけでな
く、より高度な対応をさせることができる。たとえば、
記憶しているチップサイズから露光対象物に露光する適
切なショットマップを計算させることができるので、露
光対象物にさまざまなサイズのものを混在して製造する
ことができる。
路だけでなく、マイクロプロセッサーを組み込むことが
できる。こうすることで、単に情報を記憶するだけでな
く、より高度な対応をさせることができる。たとえば、
記憶しているチップサイズから露光対象物に露光する適
切なショットマップを計算させることができるので、露
光対象物にさまざまなサイズのものを混在して製造する
ことができる。
【００２７】以下本発明の第３の実施例について図面を
参照しながら説明する。（図３）は本発明の第３の実施
例を示す露光装置の構成ダイアグラム図である。図３に
おいて、300は第１の実施例に示したレチクルあるいは
第２の実施例に示したレチクルケースに備えられた集積
回路から情報を読み出し、また情報を書き込むレチクル
／レチクルケース記憶回路情報入出力機構、302は露光
装置の各部を統括的に制御するマイクロコンピューター
により構成された中央制御装置、302は中央制御装置302
へのデータ入力用キーボード、306は中央制御装置302の
標準出力ディスプレイであるCRT、308は中央制御装置と
他の各制御系との情報の入出力を制御するインターフェ
ース回路、310は露光光量制御系、312はフォーカス制御
系、314は位置合わせ制御系、316はステージ姿勢制御
系、318は露光対象物搬送制御系、320はレチクルケース
搬送制御系、322は外部機器に対して製造プロセスに必
要なさまざまな情報をやり取りする外部通信制御系であ
る。
参照しながら説明する。（図３）は本発明の第３の実施
例を示す露光装置の構成ダイアグラム図である。図３に
おいて、300は第１の実施例に示したレチクルあるいは
第２の実施例に示したレチクルケースに備えられた集積
回路から情報を読み出し、また情報を書き込むレチクル
／レチクルケース記憶回路情報入出力機構、302は露光
装置の各部を統括的に制御するマイクロコンピューター
により構成された中央制御装置、302は中央制御装置302
へのデータ入力用キーボード、306は中央制御装置302の
標準出力ディスプレイであるCRT、308は中央制御装置と
他の各制御系との情報の入出力を制御するインターフェ
ース回路、310は露光光量制御系、312はフォーカス制御
系、314は位置合わせ制御系、316はステージ姿勢制御
系、318は露光対象物搬送制御系、320はレチクルケース
搬送制御系、322は外部機器に対して製造プロセスに必
要なさまざまな情報をやり取りする外部通信制御系であ
る。
【００２８】各制御系および入出力機構に、それぞれ必
要なハードウエアが接続されて露光装置を構成する。こ
れらハードウエアは既存のものと変わりない。
要なハードウエアが接続されて露光装置を構成する。こ
れらハードウエアは既存のものと変わりない。
【００２９】この露光装置に第１の実施例に示したレチ
クルあるいは第２の実施例に示したレチクルケースを設
置する。レチクル／レチクルケース記憶回路情報入出力
機構300により、レチクルあるいはレチクルケースと中
央制御装置302が電気的に接続される。レチクルあるい
はレチクルケースに備えられた集積回路に記憶された情
報を読み出して中央制御装置302に格納する。中央制御
装置302は各々の情報を各制御系に転送する。たとえば
適性露光量情報は露光光量制御系310へ、適性フォーカ
ス値はフォーカス制御系312へ、アライメント情報は位
置合わせ制御系314へ、ショットマップはステージ姿勢
制御系316へ転送する。これにより、各部が適正な状態
に確実にセットされ、良好な状態でパターンの縮小投影
が行われる。さらに、各投影毎にその時の実露光量と露
光回数が、レチクル／レチクルケース記憶回路情報入出
力機構300を介してレチクルあるいはレチクルケースの
集積回路に書き戻される。また、レチクルあるいはレチ
クルケースの集積回路から読み取られた情報は外部通信
制御系に送られて、外部の装置に転送される。たとえば
レジストコーターに対して、使用するレジストの種類や
塗布時の回転数などの情報を送り、パターンに最適のレ
ジストを塗布したり、現像装置に現像時間などの情報を
送り、適正な現像を行うことができる。さらに、製造プ
ロセス全体を統括するCIMなどのシステムに情報を転送
することにより、現在の処理状況や進捗状況、機器のコ
ンディションを判定することができる。
クルあるいは第２の実施例に示したレチクルケースを設
置する。レチクル／レチクルケース記憶回路情報入出力
機構300により、レチクルあるいはレチクルケースと中
央制御装置302が電気的に接続される。レチクルあるい
はレチクルケースに備えられた集積回路に記憶された情
報を読み出して中央制御装置302に格納する。中央制御
装置302は各々の情報を各制御系に転送する。たとえば
適性露光量情報は露光光量制御系310へ、適性フォーカ
ス値はフォーカス制御系312へ、アライメント情報は位
置合わせ制御系314へ、ショットマップはステージ姿勢
制御系316へ転送する。これにより、各部が適正な状態
に確実にセットされ、良好な状態でパターンの縮小投影
が行われる。さらに、各投影毎にその時の実露光量と露
光回数が、レチクル／レチクルケース記憶回路情報入出
力機構300を介してレチクルあるいはレチクルケースの
集積回路に書き戻される。また、レチクルあるいはレチ
クルケースの集積回路から読み取られた情報は外部通信
制御系に送られて、外部の装置に転送される。たとえば
レジストコーターに対して、使用するレジストの種類や
塗布時の回転数などの情報を送り、パターンに最適のレ
ジストを塗布したり、現像装置に現像時間などの情報を
送り、適正な現像を行うことができる。さらに、製造プ
ロセス全体を統括するCIMなどのシステムに情報を転送
することにより、現在の処理状況や進捗状況、機器のコ
ンディションを判定することができる。
【００３０】以上のようにして、露光条件設定の誤りに
よる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセス
を実現することができた。
よる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロセス
を実現することができた。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明はレチクルおよびレ
チクルケースに集積回路と、前記集積回路への信号入出
力機構とを備え、前記集積回路に記憶した情報を読み取
る機構を設けることにより、常に迅速かつ正確に露光装
置に露光条件が自動的にセットされ、露光条件設定の誤
りによる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロ
セスを実現することができる。
チクルケースに集積回路と、前記集積回路への信号入出
力機構とを備え、前記集積回路に記憶した情報を読み取
る機構を設けることにより、常に迅速かつ正確に露光装
置に露光条件が自動的にセットされ、露光条件設定の誤
りによる不良品発生が抑さえられ、効率のよい製造プロ
セスを実現することができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるレチクルのレチ
クルケースに収められた状態での正面および側面図
クルケースに収められた状態での正面および側面図
【図２】本発明の第２の実施例を示すレチクルケースの
正面および側面図
正面および側面図
【図３】本発明の第３の実施例を示す露光装置の構成ダ
イアグラム図
イアグラム図
１００ レチクル １０２ メモリーモジュール １０４ メモリーモジュールコネクター １０６ 外部接続コネクター １２０ レチクルケース ２００ レチクル ２０２ メモリーモジュール ２０６ 外部接続コネクター ２２０ レチクルケース ３００ レチクル／レチクルケース記憶回路情報入出力
機構 ３０２ 中央制御装置 ３１０ 露光光量制御系 ３１２ フォーカス制御系 ３１４ 位置合わせ制御系 ３１６ ステージ姿勢制御系 ３１８ 露光対象物搬送制御系 ３２０ レチクルケース搬送制御系 ３２２ 外部通信制御系
機構 ３０２ 中央制御装置 ３１０ 露光光量制御系 ３１２ フォーカス制御系 ３１４ 位置合わせ制御系 ３１６ ステージ姿勢制御系 ３１８ 露光対象物搬送制御系 ３２０ レチクルケース搬送制御系 ３２２ 外部通信制御系
Claims (13)
- 【請求項１】集積回路と、前記集積回路への信号入出力
機構とを備えたことを特徴とするレチクル。 - 【請求項２】集積回路が記憶素子であることを特徴とす
る請求項１記載のレチクル。 - 【請求項３】集積回路がマイクロプロセッサーおよび記
憶素子であることを特徴とする請求項１記載のレチク
ル。 - 【請求項４】集積回路あるいは、信号入出力機構の少な
くとも一方が脱着可能であることを特徴とする請求項１
乃至３いずれか記載のレチクル。 - 【請求項５】集積回路あるいは、信号入出力機構の少な
くとも一方がペリクルフレーム上にあることを特徴とす
る請求項１乃至４いずれか記載のレチクル。 - 【請求項６】信号入出力機構が耐酸性を有することを特
徴とする請求項１乃至５いずれか記載のレチクル。 - 【請求項７】集積回路と、前記集積回路への信号入出力
機構とを備えたことを特徴とするレチクルケース。 - 【請求項８】集積回路が記憶素子であることを特徴とす
る請求項７記載のレチクルケース。 - 【請求項９】集積回路がマイクロプロセッサーおよび記
憶素子であることを特徴とする請求項７記載のレチクル
ケース。 - 【請求項１０】集積回路あるいは、信号入出力機構の少
なくとも一方が脱着可能であることを特徴とする請求項
７乃至９いずれか記載のレチクルケース。 - 【請求項１１】請求項１乃至６いずれか記載のレチクル
あるいは、請求項７乃至１０いずれか記載のレチクルケ
ースの少なくとも一方を使用し、前記レチクルあるいは
前記レチクルケースに備えられた集積回路に記録された
情報を読み取る機構を備えたことを特徴とする露光装
置。 - 【請求項１２】請求項１乃至６いずれか記載のレチクル
あるいは、請求項７乃至１０いずれか記載のレチクルケ
ースの少なくとも一方に備えられた集積回路に記録され
た情報を、他の製造装置に配信する機能を備えたことを
特徴とする請求項１１記載の露光装置。 - 【請求項１３】請求項１乃至６いずれか記載のレチクル
あるいは、請求項７乃至１０いずれか記載のレチクルケ
ース、あるいは請求項１１乃至１２記載の露光装置の少
なくとも一つを使用してパターン形成を行う工程を含む
ことを特徴とする製造プロセス。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28108191A JP2757626B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | レチクルケース |
| US07/966,479 US5396312A (en) | 1991-10-28 | 1992-10-26 | Apparatus for optically forming pattern |
| KR1019920019806A KR970007597B1 (ko) | 1991-10-28 | 1992-10-27 | 패턴형성장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28108191A JP2757626B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | レチクルケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121288A true JPH05121288A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2757626B2 JP2757626B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=17634067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28108191A Expired - Lifetime JP2757626B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | レチクルケース |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5396312A (ja) |
| JP (1) | JP2757626B2 (ja) |
| KR (1) | KR970007597B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314552B1 (ko) * | 1995-04-04 | 2001-11-15 | 시마무라 테루오 | 노광장치 및 노광장치 작동방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08137013A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Nikon Corp | 画像入力装置 |
| DE10143711A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-06-26 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter-Bauelement Produktion |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214860A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Nec Corp | インテリジェントフォトマスク |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2659449C3 (de) * | 1976-12-30 | 1980-07-10 | Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen | Vorlagenbühne in einem fotografischen Kopiergerät mit auswechselbaren Formatmasken |
| JPS57124338A (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-03 | Copal Co Ltd | Negative carrier device |
| US4624557A (en) * | 1983-07-28 | 1986-11-25 | Ray Winn | Photomask carrier and container for photomask carrier |
| US4963921A (en) * | 1985-06-24 | 1990-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for holding a mask |
| DE3870087D1 (de) * | 1987-08-20 | 1992-05-21 | Dainippon Screen Mfg | Verfahren und vorrichtung zur positionierung und vorlagen in abtastern. |
| JPH0383321A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Matsushita Electron Corp | 投影露光装置 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP28108191A patent/JP2757626B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-10-26 US US07/966,479 patent/US5396312A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-27 KR KR1019920019806A patent/KR970007597B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214860A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Nec Corp | インテリジェントフォトマスク |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314552B1 (ko) * | 1995-04-04 | 2001-11-15 | 시마무라 테루오 | 노광장치 및 노광장치 작동방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930008975A (ko) | 1993-05-22 |
| JP2757626B2 (ja) | 1998-05-25 |
| KR970007597B1 (ko) | 1997-05-13 |
| US5396312A (en) | 1995-03-07 |
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