JPH01214860A - インテリジェントフォトマスク - Google Patents
インテリジェントフォトマスクInfo
- Publication number
- JPH01214860A JPH01214860A JP63041168A JP4116888A JPH01214860A JP H01214860 A JPH01214860 A JP H01214860A JP 63041168 A JP63041168 A JP 63041168A JP 4116888 A JP4116888 A JP 4116888A JP H01214860 A JPH01214860 A JP H01214860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- substrate
- eprom
- chip
- intelligent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣやＬＳＩの製造に使用するフォトマスクに
関するものである。
関するものである。
ＩＣやＬＳＩの製造工程では、エツチングや選択的な金
属処理のレジストとして感光剤を用いる。
属処理のレジストとして感光剤を用いる。
この感光剤に選択的拡散または電極あるいは配線等の所
望されるパタンを形成する処理が種々の工程において実
施される。感光剤にこの所望されるパタンを形成させる
のにフォトマスクが使用される。
望されるパタンを形成する処理が種々の工程において実
施される。感光剤にこの所望されるパタンを形成させる
のにフォトマスクが使用される。
フォトマスクは通常、透明基板上にＩＣまたはＬＳＩ−
つのチップ分のパタンを縦横に繰返し配列されて形成さ
れている。このフォトマスクには大きく分けて１倍フォ
トマスクとレティクルの２種類がある。１倍フォトマス
クは、ＩＣまたはＬＳＩの１倍チップのパタンを縦横に
配列したもので、シリコンウェーハにコンタクト露光あ
るいはプロジェクション露光をする際に使われる。一方
レティクルは、１倍以上の倍率（通常は５倍または１０
倍）をもったチップのパタンを１チップ分またはそれ以
上縦横に配列したもので、シリコンウェーハにステッパ
露光するときに用いられる。
つのチップ分のパタンを縦横に繰返し配列されて形成さ
れている。このフォトマスクには大きく分けて１倍フォ
トマスクとレティクルの２種類がある。１倍フォトマス
クは、ＩＣまたはＬＳＩの１倍チップのパタンを縦横に
配列したもので、シリコンウェーハにコンタクト露光あ
るいはプロジェクション露光をする際に使われる。一方
レティクルは、１倍以上の倍率（通常は５倍または１０
倍）をもったチップのパタンを１チップ分またはそれ以
上縦横に配列したもので、シリコンウェーハにステッパ
露光するときに用いられる。
フォトマスクは、品名、マスタ一番号、ロフト番号等そ
のフォトマスクを認識し使用目的を区別するための一部
の管理番号を有している。フォトマスクは、この管理番
号毎に、通常、種々の管理票を持っている。代表的な管
理票としては、フォトマスクを製造するときの製造条件
、検査結果等を記載しておく製造に関する管理票、また
、フォトマスクを使用する部門においてはそのフォトマ
スクの使用条件、使用回数等を記載しておく履歴に関す
る管理票がある。このように、フォトマスクを製造する
個使用する側また保管する側においては、フォトマスク
１枚毎、またはロット単位に管理票を有している。この
種々の管理票への記入は主に人手でなされる場合が多い
が、管理票の内容がコンピュータで管理されている場合
には、キーボード装置から入力されることもある。した
がって、いずれの場合においても、フォトマスクに関し
ては、フォトマスクそのものと管理票は別のところに管
理されていた。
のフォトマスクを認識し使用目的を区別するための一部
の管理番号を有している。フォトマスクは、この管理番
号毎に、通常、種々の管理票を持っている。代表的な管
理票としては、フォトマスクを製造するときの製造条件
、検査結果等を記載しておく製造に関する管理票、また
、フォトマスクを使用する部門においてはそのフォトマ
スクの使用条件、使用回数等を記載しておく履歴に関す
る管理票がある。このように、フォトマスクを製造する
個使用する側また保管する側においては、フォトマスク
１枚毎、またはロット単位に管理票を有している。この
種々の管理票への記入は主に人手でなされる場合が多い
が、管理票の内容がコンピュータで管理されている場合
には、キーボード装置から入力されることもある。した
がって、いずれの場合においても、フォトマスクに関し
ては、フォトマスクそのものと管理票は別のところに管
理されていた。
上述したように従来のフォトマスクは、フォトマスクそ
のものと、フォトマスクに関する事柄を全て記載した管
理票が別々になっているため、いつも必ず対として保管
しなくてはならず、管理上、煩雑であり、且つ多大な工
数を要していた。さらに、この管理票が紛失したり、間
違って廃棄されたりした場合は、そのフォトマスクに関
する全データがなくなったのに等しく、大きな問題とな
る欠点を持っていた。
のものと、フォトマスクに関する事柄を全て記載した管
理票が別々になっているため、いつも必ず対として保管
しなくてはならず、管理上、煩雑であり、且つ多大な工
数を要していた。さらに、この管理票が紛失したり、間
違って廃棄されたりした場合は、そのフォトマスクに関
する全データがなくなったのに等しく、大きな問題とな
る欠点を持っていた。
本発明のインテリジェントフォトマスクは、フォトマス
クそのものの全データを有するもので、従来の管理票に
相当するものとして、本発明では、電気的にデータの書
込み、読み出しが可能なＰ’ＲＯＭ（Ｐｒｏｇｒａｍｍ
ａｂｌｅ Ｒｅａｄ ０ｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）チップ
基板を使用する。ＦＲＯＭの中でも特にＥＰＲＯＭ（Ｅ
ｒａｓａｂｌｅ ＆ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯ
Ｍ）またはＥＥＰＲＯＭ （Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ
Ｅｒａｓａｂｌｅ ＆ ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲ
ＯＭ）が適している。フォトマスクに関するデータを書
込もうとする、あるいは書込み済みのＦＲＯＭチップ基
板をフォトマスクに一体として持たせている。
クそのものの全データを有するもので、従来の管理票に
相当するものとして、本発明では、電気的にデータの書
込み、読み出しが可能なＰ’ＲＯＭ（Ｐｒｏｇｒａｍｍ
ａｂｌｅ Ｒｅａｄ ０ｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）チップ
基板を使用する。ＦＲＯＭの中でも特にＥＰＲＯＭ（Ｅ
ｒａｓａｂｌｅ ＆ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯ
Ｍ）またはＥＥＰＲＯＭ （Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ
Ｅｒａｓａｂｌｅ ＆ ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲ
ＯＭ）が適している。フォトマスクに関するデータを書
込もうとする、あるいは書込み済みのＦＲＯＭチップ基
板をフォトマスクに一体として持たせている。
次に、本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に係るフォトマスク基
板の斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のフォトマスク基
板と組合せるＥＰＲＯＭ基板の斜視図、同図（ｃ）は同
図（ａ）、 （ｂ）のフォトマスクとＥＰＲＯＭ基板と
を組合せた本発明の一実施例の側面図である。まず第１
図（ａ）において、フォトマスク基板１の一つの端面に
は、同図（ｂ）のＥＰＲＯＭ基板２を固定する凹部１ａ
が設けられている。ＥＰＲＯＭ基板２はガラス基板２ａ
の中央にＥＰＲＯＭチップ２ｂが搭載され、チップ２ｂ
の電極と、ガラス基板２ａの周辺に設けられた導電パッ
ド２Ｃとの間を配線で接続されてできている。しかして
、ガラス基板２ａの対向端面に設けられた突条が、フォ
トマスク基板の凹部内壁に設けられたスライド溝にスラ
イドさせて結合することにより、第１図（Ｃ）のように
、ＥＰＲＯＭ基板２がフォトマスク基板の凹部１ａに固
定されたインテリジェントフォトマスク３が構成される
。
板の斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のフォトマスク基
板と組合せるＥＰＲＯＭ基板の斜視図、同図（ｃ）は同
図（ａ）、 （ｂ）のフォトマスクとＥＰＲＯＭ基板と
を組合せた本発明の一実施例の側面図である。まず第１
図（ａ）において、フォトマスク基板１の一つの端面に
は、同図（ｂ）のＥＰＲＯＭ基板２を固定する凹部１ａ
が設けられている。ＥＰＲＯＭ基板２はガラス基板２ａ
の中央にＥＰＲＯＭチップ２ｂが搭載され、チップ２ｂ
の電極と、ガラス基板２ａの周辺に設けられた導電パッ
ド２Ｃとの間を配線で接続されてできている。しかして
、ガラス基板２ａの対向端面に設けられた突条が、フォ
トマスク基板の凹部内壁に設けられたスライド溝にスラ
イドさせて結合することにより、第１図（Ｃ）のように
、ＥＰＲＯＭ基板２がフォトマスク基板の凹部１ａに固
定されたインテリジェントフォトマスク３が構成される
。
このインテリジェントフォトマスク３は、そのＥＦＲＯ
Ｍへのデータの書き込み、ＥＦＲＯＭからこのデータの
読出し、さらには、記憶内容を消去する装置に取付けて
、ＥＰＲＯＭ基板上の導電パッドに装置の針を当て、フ
ォトマスクに関するデータを書き込んだり、読出したり
、さらには消去したにすることができる。
Ｍへのデータの書き込み、ＥＦＲＯＭからこのデータの
読出し、さらには、記憶内容を消去する装置に取付けて
、ＥＰＲＯＭ基板上の導電パッドに装置の針を当て、フ
ォトマスクに関するデータを書き込んだり、読出したり
、さらには消去したにすることができる。
第２図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例
に係るフォトマスク基板とＥＥＦＲＯＭＥＰＲＯＭ基板
同図（ｃ）は同図（ａ）、 （ｂ）を組合せた本発明の
実施例の側面図である。本例では、第１図の実施例のＥ
ＦＲＯＭの代りに、セラミック基板４ａにＥＥＰＲＯＭ
ＥＰＲＯＭチップ２ｂ導電パッド４ｃとチップ４ｂの電
極との間を配線接続してなるＥＥＰＲＯＭＥＰＲＯＭ基
板ることに違いがあり、その他はほぼ同じである。本実
施例では、ＥＥＰＲＯＭへのデータの書き込み、ＥＥＰ
ＩＲＯＭからのデータの読出し、さらには、記憶内容を
消去する装置に取付けて、ＥＥＦＲＯＭの取付けられた
フォトマスク１に関するデータの書き込み、読出し、消
去を行う。
に係るフォトマスク基板とＥＥＦＲＯＭＥＰＲＯＭ基板
同図（ｃ）は同図（ａ）、 （ｂ）を組合せた本発明の
実施例の側面図である。本例では、第１図の実施例のＥ
ＦＲＯＭの代りに、セラミック基板４ａにＥＥＰＲＯＭ
ＥＰＲＯＭチップ２ｂ導電パッド４ｃとチップ４ｂの電
極との間を配線接続してなるＥＥＰＲＯＭＥＰＲＯＭ基
板ることに違いがあり、その他はほぼ同じである。本実
施例では、ＥＥＰＲＯＭへのデータの書き込み、ＥＥＰ
ＩＲＯＭからのデータの読出し、さらには、記憶内容を
消去する装置に取付けて、ＥＥＦＲＯＭの取付けられた
フォトマスク１に関するデータの書き込み、読出し、消
去を行う。
なお上記実施例では、フォトマスク基板の凹部にＥＰＲ
ＯＭまたはＥＥＰＲＯＭなどのＩＣ基板を出し入れ自在
に固定する例について述べたが、この固定方法は上側に
限らず、ＩＣ基板をフォトマスク基板に接続してしまう
方法もとり得る。
ＯＭまたはＥＥＰＲＯＭなどのＩＣ基板を出し入れ自在
に固定する例について述べたが、この固定方法は上側に
限らず、ＩＣ基板をフォトマスク基板に接続してしまう
方法もとり得る。
以上説明したように本発明のインテリジェントフォトマ
スクは、フォトマスクそのものがＥＰＲＯＭまたはＥＥ
ＦＲＯＭなどのＦＲＯＭチップ基板を有して、フォトマ
スクに関する全てのデータを保持することができるので
従来のフォトマスクに必要であった種々の管理票が不要
になる。よって、本発明のインテリジェントフォトマス
クを使用することにより、フォトマスクの製造条件、使
用条件さらに使用履歴等がフォトマスクそのものから得
られるので、フォトマスクを製造する工程や使用する工
程において管理の正確度、簡便性および効率性を大幅に
向上させることが可能となり、ひいてはＩＣ，ＬＳＩ製
造に大きく寄与することになる。
スクは、フォトマスクそのものがＥＰＲＯＭまたはＥＥ
ＦＲＯＭなどのＦＲＯＭチップ基板を有して、フォトマ
スクに関する全てのデータを保持することができるので
従来のフォトマスクに必要であった種々の管理票が不要
になる。よって、本発明のインテリジェントフォトマス
クを使用することにより、フォトマスクの製造条件、使
用条件さらに使用履歴等がフォトマスクそのものから得
られるので、フォトマスクを製造する工程や使用する工
程において管理の正確度、簡便性および効率性を大幅に
向上させることが可能となり、ひいてはＩＣ，ＬＳＩ製
造に大きく寄与することになる。
第１図（ａ）、第２図（ａ）はそれぞれ本発明の一実施
例、他の実施例に係るフォトマスク基板の斜視図、第１
図（ｂ）、第２図（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例、
他の実施例に係るＦＲＯＭ（ＩＣ）基板の斜視図、第１
図（ｃ）、第２図（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例、
他の実施例の側面図である。 １・・・・・・フォトマスク基板、１ａ・・・・・・凹
部、２・・・・・・ＥＰＲＯＭ基板、２ａ・・・・・・
ガラス基板、２ｂ・・・・・・ＥＰＲＯＭチップ、２ｃ
、４ｃ・・・・・・導電パッド、３．５・・・・・・イ
ンテリジェントフォトマスク、４・・・・・・ＥＥＰＲ
ＯＭＥＰＲＯＭ基板・・・・セラミック基板、４ｂ・・
・・・・ＥＥＰＲＯＭＥＰＲＯＭチップ弁理士 内
原 晋
例、他の実施例に係るフォトマスク基板の斜視図、第１
図（ｂ）、第２図（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例、
他の実施例に係るＦＲＯＭ（ＩＣ）基板の斜視図、第１
図（ｃ）、第２図（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例、
他の実施例の側面図である。 １・・・・・・フォトマスク基板、１ａ・・・・・・凹
部、２・・・・・・ＥＰＲＯＭ基板、２ａ・・・・・・
ガラス基板、２ｂ・・・・・・ＥＰＲＯＭチップ、２ｃ
、４ｃ・・・・・・導電パッド、３．５・・・・・・イ
ンテリジェントフォトマスク、４・・・・・・ＥＥＰＲ
ＯＭＥＰＲＯＭ基板・・・・セラミック基板、４ｂ・・
・・・・ＥＥＰＲＯＭＥＰＲＯＭチップ弁理士 内
原 晋
Claims (1)
- データの書き込み、読み出しさらに消去が可能なＩＣ
基板をフォトマスク基板の一部に有することを特徴とす
るインテリジェントフォトマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63041168A JPH01214860A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | インテリジェントフォトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63041168A JPH01214860A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | インテリジェントフォトマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01214860A true JPH01214860A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12600895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63041168A Pending JPH01214860A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | インテリジェントフォトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01214860A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121288A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レチクルおよびレチクルケースおよび露光装置および製造プロセス |
| JP2010175592A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Alps Electric Co Ltd | 光学素子 |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP63041168A patent/JPH01214860A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121288A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レチクルおよびレチクルケースおよび露光装置および製造プロセス |
| JP2010175592A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Alps Electric Co Ltd | 光学素子 |
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