JPH051244U - Ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子の変形を招来することなく、Ｉ
Ｃパッケージを容易且つ確実に適正位置に収納し得るＩ
Ｃソケットを提供する。 【構成】 ＩＣパッケージ収納部１１にＩＣパッケー
ジＰの載置面に対して垂直な位置規制面１２ａを有する
突条ガイド１２を設け、ＩＣパッケージ載置時リード端
子Ｒの先端を該位置規制面１２ａに接触せしめる。好適
には、四辺にリード端子を有するパッケージの場合、少
なくとも対向する二隅に突条ガイド１２を設け、各辺の
リード端子Ｒの先端を突条ガイド１２の位置規制面１２
ａに接触せしめる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣパッケージを収納して外部回路との接続を図るためのＩＣソケ ットにかかり、詳しくはＩＣパッケージを適正位置に載置するための構造に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

図１０に例示する、コンタクトピンＣ上にＩＣパッケージＰが直接載置される 所謂載接型のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージＰの載置時、リード端子 Ｒはその側面がＩＣ収納部１に設置されたガイド突起２の外周面２ａの各面に接 触し、該外周面２ａに沿ってコンタクトピンＣへ案内・位置決めされるようにな っている。又、図１１に例示する、基台３上にＩＣパッケージＰが載置される構 造を有するＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージＰの載置時、基台３の周辺 に設けた突条部３ａがＩＣパッケージＰの底面の凸部と係合することにより載置 位置が規制されるようになっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の技術で述べたもののうち前者においては、リード端子Ｒはガイド突起２ の外周面２ａに沿って案内されるため、ＩＣパッケージＰの載置位置がずれてい ると外周面２ａに接するリード端子Ｒの側面へ偏荷重がかかり、該リード端子Ｒ の変形や横ずれを招来する恐れがあった。特に、端子密度が高く微細ピッチにな り、端子の板厚が薄いＩＣパッケージの収納には不適であった。 又、後者においては載置すべきＩＣパッケージの大きさや底面形状によっては 突条部３ａの突出高さは低く形成せざるを得ず、その場合、該突条部３ａとＩＣ パッケージＰの底面の凸部との係合が不十分となってＩＣパッケージＰが基台３ から脱落し易くなり、リード端子Ｒの変形，延いては折損による導通不良を招来 する恐れがあった。

【０００４】 本考案は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり 、その目的とするところは、リード端子の変形を招来することなく、ＩＣパッケ ージを容易且つ確実に適正位置に収納し得るこの種ＩＣソケットを提供しようと するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案によるＩＣソケットは、図１乃至図３に示 すように、ＩＣパッケージ収納部１１にＩＣパッケージＰの載置面に対して垂直 な位置規制面１２ａを有する突条ガイド１２を設け、ＩＣパッケージＰの載置時 、リード端子Ｒの先端が該位置規制面１２ａに接触せしめられるよう構成する。 好適には、四辺にリード端子を有するパッケージの場合、少なくとも対向する二 隅に突条ガイド１２を設け、各辺のリード端子Ｒの先端を突条ガイド１２の位置 規制面１２ａに接触せしめる（図１及び図２参照）。また、二辺にリード端子を 有するパッケージの場合、少なくとも対向する二隅に突条ガイド１２を設け、二 辺のリード端子Ｒの各先端と、隣接する辺のパッケージ面とを突条ガイド１２の 位置規制面１２ａに接触せしめる（図３参照）。更に、突条ガイドはＩＣパッケ ージ収納部の四隅に形成してもよい。

【０００６】

【作用】

本考案によれば、ＩＣパッケージ載置時、ＩＣパッケージは各辺のリード端子 の先端が突条ガイドの位置規制面に接触せしめられ、位置決めされる。二辺にリ ード端子を有するパッケージは、リード端子の先端と、隣接するパッケージ面と が突条ガイドの位置規制面に接触して位置決めされる。従って、リード端子に偏 荷重はかからず、リード端子の変形や横ずれは防止されると共に、ＩＣパッケー ジの位置決めは容易に成され得、ＩＣパッケージは四側方より位置規制されて適 正位置に確実に収納され得る。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例を図４乃至図９に基づいて説明する。 実施例は、ＩＣパッケージ収納部にＩＣパッケージを載置する基板又は基台を 備えたソケットを例として本考案を実施した場合を示す。

【０００８】 ソケット本体１０のＩＣパッケージ収納部１１には、ＩＣパッケージが載置さ れる基板１３と、載置されるべきＩＣパッケージの側方に突出されたリード端子 に対応してＩＣ搭載領域の二辺又は四辺にコンタクトピンＣが列設されている。 ＩＣパッケージの位置決め手段として、基板１３のＩＣパッケージ搭載領域の 隅部にはＩＣパッケージ載置面に対して垂直方向に突出する位置規制面１２ａを 有する突条ガイド１２が形成されている。該突条ガイド１２は、ＩＣパッケージ 載置時、四辺にリード端子を有するパッケージの場合は、各辺のリード端子の先 端が位置規制面１２ａに接触する位置に、又、二辺にリード端子を有するパッケ ージの場合には、二辺のリード端子の各先端と、隣接する辺のパッケージ面とが 位置規制面１２ａに接触する位置に設けられている。又、突条ガイド１２の上部 には、位置がずれて載置されたＩＣパッケージを適正載置位置に案内するために 、その頂面から位置規制面１２ａにかけて内方へ一定角度で傾斜するテーパ面１ ２ｂが形成されている。

【０００９】 図４及び図５は、四辺にリード端子を有するＱＦＰ(Quad Flat Package) 型の ＩＣパッケージをフローティングプレート１３上に載置する実施例を示しており 、突条ガイド１２は、フローティングプレート１３上のＩＣ搭載領域の四隅に形 成されている。

【００１０】 図６に示す第２実施例においては、突条ガイド１２はＩＣ搭載領域の全周に渡 り形成されていて、載置されるべきＩＣパッケージの全てのリード端子は位置規 制面１２ａに接触するようになっている。

【００１１】 又、図７及び図８に示す第３実施例は、二辺にリード端子を有するＳＯＰ(Sma ll Outline Package) 型のＩＣパッケージを載置する例で、突条ガイド１２及び 基台１３はソケット本体１０と一体に形成されている。突条ガイド１２は、ＩＣ 搭載領域の四隅に形成されていて、各辺のリード端子と、隣接する辺のパッケー ジ面は位置規制面１２ａに接触するようになっている。

【００１２】 尚、上述した各実施例においては、リード端子又は位置規制面の製造時におけ る寸法のばらつきを考慮すれば、ＩＣパッケージ載置時のガタツキによりリード 端子側面へかかる偏荷重を抑えるため、図９に示す、各辺の端のリード端子Ｒ’ と突条ガイド１２の端面１２ａ’との幅ｄは出来る限り狭くすることが望ましい 。

【００１３】

【考案の効果】

上述のように本考案によれば、ＩＣパッケージ載置時、ＩＣパッケージはリー ド端子の先端が突条ガイドの位置規制面に接触せしめられて位置決めされ又、二 辺にリード端子を有するパッケージは、リード端子の先端と、隣接するパッケー ジ面とが突条ガイドの位置規制面に接触して位置決めされる。従って、ＩＣパッ ケージの位置決めは容易に成され、ＩＣパッケージは四側方より位置規制されて 適正位置に確実に収納され得る。更に、リード端子に偏荷重がかかることはなく 、ＩＣパッケージの形状やリード端子の高密度化等に起因して生じるリード端子 の変形や横ずれ，ＩＣパッケージの脱落等は効果的に防止され得、ＩＣリード個 々の信頼性の高い載接を確保できる。 又、突条ガイドに形成されたテーパ面により、載置時の位置ずれは矯正されて 適正載置位置に確実にＩＣパッケージが収納され得、極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかるＩＣソケットに四辺にリード端
子を有するＩＣパッケージを載置した状態を示す部分平
面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。

【図３】本考案にかかるＩＣソケットに二辺にリード端
子を有するＩＣパッケージを載置した状態を示す部分平
面図である。

【図４】本考案のＩＣソケットの第１実施例の平面図で
ある。

【図５】図４のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図６】本考案のＩＣソケットの第２実施例の平面図で
ある。

【図７】本考案のＩＣソケットの第３実施例の平面図で
ある。

【図８】図７のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

【図９】ＩＣパッケージのリード端子と突条ガイドとの
接触状態を示す部分平面図である。

【図１０】従来のＩＣソケットの一例を示す斜視図であ
る。

【図１１】基台を有する従来のＩＣソケットにＩＣパッ
ケージを載置した状態を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１０ ソケット本体 １１ ＩＣ収納部 １２ 突条ガイド １２ａ 位置規制面 １２ｂ テーパ面 １３ 基板 Ｐ ＩＣパッケージ Ｒ リード端子 Ｃ コンタクトピン

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体に列設された多数のコンタ
   クトピンにＩＣパッケージの多数のリード端子を一対一
   に載接させて該リード端子への電気的接続を容易ならし
   めるようにしたＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージ
   収納部にＩＣパッケージ載置面に対して垂直な位置規制
   面を有する突条ガイドを設け、ＩＣパッケージ載置時リ
   ード端子の先端を該位置規制面に接触せしめることによ
   り位置決めを行うようにしたことを特徴とするＩＣソケ
   ット。
2. 【請求項２】 四辺にリード端子を有するＩＣパッケー
   ジの場合、少なくとも対向する二隅に前記突条ガイドを
   設け、各辺のリード端子の先端を該突条ガイドの位置規
   制面に接触せしめることにより位置決めを行うようにし
   たことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 二辺にリード端子を有するＩＣパッケー
   ジの場合、少なくとも対向する二隅に前記突条ガイドを
   設け、二辺のリード端子の各先端と、隣接する辺のパッ
   ケージ面とを突条ガイドの位置規制面に接触せしめるこ
   とにより位置決めを行うようにしたことを特徴とする請
   求項１に記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記突条ガイドが、ＩＣパッケージ収納
   部の四隅に形成されていることを特徴とする請求項１に
   記載のＩＣソケット。