JPH05129778A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度表面実装に対応したプリント配線板の
提供を目的とする。 【構成】 銅張積層板にパネル銅めっきを被膜し、回路
を形成する部分に第一レジストパターンを設け、エッチ
ング処理する。そして、第一レジストパターンを除去し
た後、無電解銅めっきを行ない、ドライフィルムレジス
トをラミネートし、露光現像する。そして、スルーホー
ルとメッキを行なう部分を露出するように第二レジスト
パターンを形成し、電気半田めっき処理を行ない、第二
レジストパターンを除去し、エッチング処理により表面
の無電解銅めっき層を除去する。 【効果】 高精度の微細回路を有するプリント配線板の
製造が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はスルーホールを有するプ
リント配線板、特に高密度な表面実装用に対応したプリ
ント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装用のプリント配線板の製
造方法において、特に前記プリント配線板の全表面を覆
っている銅膜保護を考慮するべく、半田コーター法や耐
熱プリフラックス法やニッケル・金めっき法が知られて
いる。前記半田コーター法は、銅張積層板に穴あけ加工
された清浄な基板の全表面にフラックスを塗布した後、
この積層板を加熱溶融させた半田中に通し、さらにこの
積層板にエアーナイフ等の手段により熱風を吹き付ける
ことによって余分な半田を除去・レベリングし、前記銅
張積層板の全表面に半田を均一に被膜する方法である。
このように半田コーター法は簡便な手段ではあるが、上
述したような熱風の吹き付けによってその表面に被膜し
た半田膜のレベリングを行なうため、前記基板上に設け
られた回路パターンのパットの形状や前記熱風の吹き付
け方向によって、前記基板上に形成された半田の厚さが
不均一になり、次工程のレジスト剥離やエッチングおよ
びソルダーレジスト形成に障害を起こす問題があった。
また特に高密度実装基板のように回路パターンのパット
のサイズが小さく、さらにパット間の間隔が狭い回路パ
ターンを有する基板では、前記パット間の半田が橋かけ
構造を形成する半田ブリッジ等を発生する問題を有して
いた。

【０００３】また、耐熱プリフラックス法は、ロジン系
の基剤を有機溶剤に溶解した溶液または銅に吸着して発
水性の膜を形成する作用を有する防錆剤を水に溶解した
溶液等を前記基板に被膜して、前記基板表面の銅膜を保
護することを目的としたものである。しかしながら、上
述したような耐熱プリフラックス法による処理を施した
基板においては、次工程による半田付けの接着不良の問
題が生じている。これは表面実装用のプリント配線板の
普及とともに最近ではプリント配線板の製造工程におい
て、２回以上の半田付けをするものが増えてきたため最
初のリフロー工程で高温加熱されることにより、次のフ
ロー半田付け工程での半田付け不良が生じるというもの
である。このような問題の原因としては前記耐熱プリフ
ラックス法の処理による耐熱効果の曖昧さが問題視され
ている。さらに、前記耐熱プリフラックス法による処理
は、その後工程におけるクリーム半田印刷による基板の
ファインピッチに対する限界域の問題も有している。

【０００４】また、前記ニッケル・金めっき法は、基板
の全表面に電気めっき又は無電解めっきによって、まず
ニッケルめっきを、ついで金めっきを施し前記基板表面
の銅膜を保護する保護層を形成することである。よっ
て、この方法によれば前記ニッケル・金めっき膜と基板
との極めて優れた層間電気的接合作用と、基板全表面に
形成されたニッケル・金めっき膜による優れた濡れ性が
得られるものの、一方ではコストが高いことや半田接続
部の脆さが問題となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】よって、本発明は前記
事情に鑑みてなされたもので、上記のような表面実装用
プリント配線板の製造工程において、銅張積層板からな
る基板表面の銅膜を保護する保護膜を、均一にかつ緻密
に形成するとともにその濡れ性や電気的接合作用を良好
なものとし、さらに保護膜形成後のリフロー実装をも確
実に実施できるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】よって、本発明は上記課
題を解決するために、穴あけ加工によりスルホールが形
成された銅張積層板にパネル銅めっきを被膜し、ついで
銅めっき上に回路を形成する部分を覆うようにして第一
レジストパターンを設け、このあとこの銅張積層板をエ
ッチング処理し、ついで前記第一レジストパターンを除
去した後、積層板全体に無電解銅めっきを行ない、つい
でこの銅張積層板にドライフィルムレジストをラミネー
トし、これを露光現像して前記スルーホール及びめっき
を行なう必要のある部分が露出するように第二レジスト
パターンを形成し、ついでこの銅張積層板に電気半田め
っき処理を行ない、この後に前記第２レジストパターン
を除去し、その後短時間のエッチング処理を行なって露
出している無電解銅めっき層を除去することを特徴とす
るプリント配線板基板の製造方法である。

【０００７】

【作用】この発明のプリント配線板の製造方法では、表
面実装部品のフットプリント部分とランド及びスルーホ
ール内面のみに、電気めっき法によって半田めっき膜が
施されるため０．５ｍｍ以下のピッチのフットプリント
部のブリッジの発生を回避するとともに、フットプリン
ト部の半田膜による保護層の形成を可能にした。そし
て、上記のように電気半田めっきが、スルーホール内面
及び必要な部分のみに行なわれることにより、電気半田
めっきが行なわれる部分が狭く電気力線が平均化しやす
い効果を有する。従って、この発明の製造方法では、形
成される電気半田めっき膜による保護層の厚さがより均
一となる。よって、実装時・表面実装部品が傾いたり、
倒れたりすることが少なく歩留まりの向上を図ることが
できる。

【０００８】また、従来では実装回数が２回以上になる
と、耐熱プリフラックス法における耐熱性が問題視され
たが、本発明のようにフットプリント部の保護層を半田
膜で形成することによって前記耐熱性の問題によって生
じる半田付け不良を回避することができる。従って、本
発明によるプリント配線板の製造方法によれば、フット
プリント部のピッチの狭い表面実装用基板に対しても実
装時の歩留まりを向上させることができる。

【０００９】さらに、この製造方法は銅張積層板の銅箔
の不要な部分の除去を行なったあと、無電解銅めっきと
電気半田めっきによりスルーホールの導通を取ることと
し、その際に銅張積層板の全体に形成されるのは無電解
銅めっき層のみとしたことで、最終的にエッチング除去
する部分は厚さが均一な表面銅箔とパネルめっき層及び
薄い無電解銅めっき層のみで良いこととなる。従って、
この発明の製造方法では、通常のパターンめっき法に比
較して、導体パターンの高さを均一にすることができ
る。よって、この発明の製造方法によれば回路を正確な
幅に均一厚で形成でき、微細回路を容易に形成できる。

【００１０】また、この発明の製造方法ではスルーホー
ル内の導通を行なった後に行なわれる第２回目のエッチ
ング処理時が薄い無電解銅めっき層を除去するだけの短
時間のものなので、スルーホール内面等に形成されてい
る電気半田めっき膜には全く影響がない。従ってこの発
明の製造方法によれば、エッチング精度は基板銅箔とパ
ネル銅めっき層のみによって決まり、パターンめっき部
を阻害せず微細回路を形成できる。

【００１１】加えてこの発明の方法では銅張積層板全体
に無電解銅めっきを行なうので、無電解銅めっき処理時
にレジストパターンを設ける必要がない。従って、この
発明の製造方法では無電解銅めっき液に対するレジスト
の耐性が問題となることがなく精密回路をも容易に形成
することができる。

【００１２】

【実施例】以下、この発明の製造方法を図面に沿ってさ
らに詳しく説明する。この製造方法では、穴あけ加工を
行なって、図１に示すように、スルーホール１０が形成
された第一銅張積層板１を準備する。図に示された第一
銅張積層板１は基板１ａの表裏両面に銅箔１ａ、１ｂが
形成されたものである。銅箔１ｂの厚さは配線板の用途
に応じて選択される。第一銅張積層板１には、バリ取り
研摩処理を行なうと良い。研摩処理にはバフ研摩、ベル
トサンダー等の各種の手段を利用できる。この後、この
第一銅張積層板１にパネル銅めっき処理を行ない、図２
に示すようにパネル銅めっき層２を形成する。このパネ
ル銅めっき処理には、無電解銅めっきあるいは無電解銅
めっき上に電気銅めっきを施す等の手法が用いられる。
そして、この時のパネルめっきの厚さは、配線板の用途
に応じて選択される。

【００１３】次に、この第二銅張積層板１Ａに回路を形
成する部分を覆うように第１レジストパターン３１を形
成する。第１レジストパターンを形成するには、まず図
３に示すように第二銅張積層板１Ａの表裏利用面全体に
レジスト３を熱ラミネーションする。レジスト３にはド
ライフィルムレジスト、液状フォトレジスト、電着レジ
スト等各種のものを使用できる。次いで積層されたレジ
スト３を露光し現像して、図４に示すように、回路を形
成する部分を覆うように第１レジストパターン３１を形
成する。

【００１４】このように第１レジストパターン３１を形
成した後、エッチング処理を行ない、図５に示すように
第１レジストパターン３１で覆われない部分の銅箔１ｂ
を除去する。エッチング液には塩化銅系、塩化鉄系、ア
ンモニア系のもの等を利用できる。ついで前記第１レジ
ストパターン３１を除去して、第五銅張積層板１Ｄを図
６に示す状態にした後、この第六銅張積層板１Ｅ全体に
無電解銅めっきを行ない、図７に示されているように全
体を無電解銅めっき層４で覆う。このめっき層４は続い
て行なう電気めっきの導通に支障のない範囲で可能な限
り薄く例えば１．０〜３．０μm程度に形成されること
が望ましい。

【００１５】次に、このものに図８に示すようにドライ
フィルムレジスト５を熱ラミネーションする。この段階
の第８銅張積層板１Ｇの表面には凹凸が存在するので、
真空ラミネーターを用いて処理を行なうことが望まし
い。この時用いるドライフィルムレジスト５は、次工程
で形成される電気半田めっき膜６がレジスト上に張り出
すのを防止するために、次工程で形成される電気半田め
っき膜６よりも厚いもの、通常５０μm以上のものが用
いられる。中でも８０μmあるいは１００μmの厚さのド
ライフィルムレジストを用いるとレジスト基板への埋ま
り込み性も向上できる利点がある。

【００１６】次にラミネートしたドライフィルムレジス
トにポジパターンマスクを通して、露光・現像して、図
９に示すようにスルーホール１０の内面が露出するよう
に第２レジストパターン５１を形成する。この際、ラン
ド部、表面実装部品のフォトプリント部等後述する電気
半田めっき処理を行なう必要のある部分も露出するよう
に第２レジストパターン５１を形成する。この後、この
第９銅張積層板１Ｈに電気半田めっき処理を行ない電気
半田めっき膜６を形成する。次いで前記第２レジストパ
ターン５１を除去し、図１１に示す状態にする。レジス
ト剥離液には、前記ドライフィルムレジストに対応した
ものが用いられる。例えばアルカリ現像型のドライフィ
ルムレジストに対しては１〜５重量％の水酸化ナトリウ
ムや水酸化カリウムが用いられる。また有機溶剤型ドラ
イフィルムレジストに対しては、塩化メチレンが用いら
れる。

【００１７】そして、この第十一銅張積層板１Ｊに短時
間のエッチング処理を行なって、電気半田めっき膜６で
覆われず露出している部分の無電解銅めっき層４を除去
する。このエッチングには、アンモニア系、硫酸・過酸
化水素系等のエッチング液が好適に利用できる。このエ
ッチング処理が終了すると、図１２に示すプリント配線
板１Ｋが得られる。さらに、この発明の製造方法で製造
されたプリント配線板１Ｋには、その使用目的に応じ
て、半田フュージングを施しても良い。

【００１８】（実施例１）次にこの発明のプリント配線
板の製造方法を実施例に沿ってさらに詳しく説明する。
図１に示すように表裏両面に１８μm厚の銅箔１ｂ、１
ｂが積層された２．２ｍｍ厚の６層銅張積層板の所定位
置にドリルで穴をあけて穿設して、スルーホール１０を
形成した。この後、バリ取り研摩及び過マンガン酸塩に
よるスルーホール１０内のスミア処理を行なった。この
後、図２に示すように第一銅張積層板１表面に薄付け無
電解銅メッキ０．５μm及び硫酸銅電気めっき３５μmを
施すパネルめっきを行なった。この無電解銅電気めっき
処理は、クリーナーコンディショナー、マイクロエッ
チ、硫酸処理、触媒付着、アクセレレーション工程等を
経て行なわれた。また、硫酸銅めっきは無電解銅めっき
より続けて実施し、電流密度２．５A／dm²とした。この
後、第二銅張積層板１Ａの表面をバフ研摩した。バフに
はＨＤ−ＳＦ（住友３Ｍ製）を２連にして用いた。処理
条件は、バフ回転数２２００r.p.m.、オシレーション５
００r.p.m.、通過速度２m/minであった。ついでこのも
のを水洗しエアーナイフで水分除去後、乾燥処理に供し
た。

【００１９】つぎに、このものに図３に示すようにアル
カリ現像型のドライフィルムレジスト３をラミネーショ
ンした。用いたレジスト３は、厚さ５０μmのダイヤロ
ンＦＲＡ３０５（三菱レイヨン製）であった。レジスト
３をラミネーションする際にはドライフィルム用プレヒ
ーター及びラミネーターを用いた。この時、第三銅張積
層板１Ｂの温度は、プレヒート上がりで６０℃、ラミネ
ーション直後で６０℃であった。そして、ドライフィル
ムレジスト３が積層された第三銅張積層板１Ｂを３０分
放置して室温に戻したあと、ネガパターンのマスクを重
ねてドライフィルム用露光機を用いて露光を行なった。
露光量は、ダイヤロンステップタブレット（三菱レイヨ
ン社製）で１７段残り相当とした。ついでドライフィル
ムレジスト上のポリエステルフィルムを剥離した後、
０．９重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）の現像液
の入ったスプレー型水平現像機で６０秒現像した。現像
後には、付属の水洗槽で十分水洗した。処理された第四
銅張積層板１Ｃは、図４に示す状態となった。

【００２０】次に、この第四銅張積層板１Ｃを塩化銅系
エッチング液に浸積して銅箔１ｂをエッチングして図５
に示す状態とした。この後、５重量％水酸化ナトリウム
水溶液４０℃の剥離液が入った剥離槽でレジストパター
ン３１を剥離した。そして続けて水洗、酸洗、水洗、水
切及び乾燥処理し、図６に示す状態とした。この後、こ
の第六銅張積層板１Ｅ全体に無電解銅めっきを行なっ
て、図７に示すように、厚さ２μmの無電解銅めっき層
４を形成した。この無電解銅めっき処理は、メルテック
ス９０４８無電解銅メッキプロセス（マクダミット社）
によって、クリーナーコンディショナー、マイクロエッ
チ、硫酸処理、触媒付着、アクセレレーション工程等を
経て行なわれた。ついでこのものに、真空ラミネーター
を用いてレジスト５（ダイヤロンＦＲＡ０６３−５０μ
m；三菱レイヨン製）を、図８に示すようにラミネーシ
ョンした。第八銅張積層板１Ｇの温度はプレヒーター上
がり６０℃、ラミネーション直後６０℃であった。

【００２１】次に、ラミネーションされたレジスト５を
ポジパターンマスクを用いて露光し６０秒現像して、図
９に示すようにスルーホール１０、ランド部及び表面実
装部品のフットプリント部のみが露出する第２レジスト
パターン５１を形成した。この時の露光量はダイヤロン
ステップダブレットで１１段残り相当であった。次いで
脱脂、マイクロエッチング等の前処理を行なった後、硼
弗化錫・鉛めっきを行ない、図１０に示すように８μm
の厚さの半田めっき膜（錫・鉛めっき膜）６を形成し
た。

【００２２】次いでこのものを５重量％の水酸化ナトリ
ウム水溶液４０℃に浸積して、第２レジストパターン５
１を剥離して図１１に示す状態とした。そして、この後
のものをアンモニアエッチング系エッチャントＡプロセ
ス（メルテックス社）によって、エッチングを行ない、
露出している無電解銅めっき層４を除去し、図１２に示
すプリント配線板１Ｋを完成した。その後、このプリン
ト配線板１Ｋを半田フュージングし、次いでソルダマス
クを形成した。ソルダマスクにはドライフィルムソルダ
マスク（ダイヤロンＳＲＡ１０３−７５μm；三菱レイ
ヨン製）を用いた。

【００２３】よって、この製造方法では表面実装部品の
フットプリント部分とランド及びスルーホール１０内の
みに、電気めっき法によって半田めっき膜６が施される
ため０．５ｍｍ以下のピッチのフットプリント部のブリ
ッジの発生を回避するとともに、フットプリント部の半
田めっき膜６による保護層の形成を可能にした。また、
上記のように電気半田めっきが電気錫・鉛めっきにより
スルーホール内面及び必要な部分のみに行なわれるの
で、電気半田めっきが行なわれる部分が狭く電気力線が
平均化しやすい。従ってこの発明の製造方法では、形成
される電気半田めっき膜６による保護層の厚さがより均
一となる。よって、実装時・表面実装部品が傾いたり倒
れたりすることが少なく歩まりの向上を図ることができ
る。

【００２４】そして、従来では実装回数が２回以上にな
ると、耐熱プリフラックス法における耐熱性が問題視さ
れたが、本発明のようにフットプリント部の保護層を半
田めっき膜６で形成することにより前記耐熱性の問題に
よる半田付け不良を回避することができる。従って、本
発明によるプリント配線板の製造方法によれば、フット
プリント部のピッチの狭い表面実装用基板に対しても実
装時の歩留まりを向上させることができる。

【００２５】さらに、この製造方法は銅張積層板の銅箔
の不要な部分の除去を行なったあと、無電解銅めっきと
電気半田めっきとによりスルーホールの導通を取ること
とし、その際、銅張積層板１Ｊの全体に形成されるのは
無電解銅めっき層４のみとしたので、最終的にエッチン
グ除去する部分は厚さ均一な表面銅箔とパネルめっき層
及び薄い無電解銅めっき層４のみで良い。従ってこの発
明の製造方法では、パターンメッキ法に比較して導体パ
ターンの高さを均一にすることができる。よってこの発
明の製造方法によれば回路を正確な幅に均一厚で形成で
き、微細回路を容易に形成できる。

【００２６】そしてまた、この発明の製造方法ではスル
ーホール１０内の導通を行なった後に行なわれる第２回
目のエッチング処理時が薄い無電解銅めっき層４を除去
するだけの短時間のものなので、スルーホール１０内面
等に形成されている電気半田めっき膜６には全く影響が
ない。従ってこの発明の製造方法によれば、エッチング
精度は基板銅箔とパネル銅めっき層のみによって決ま
り、パターンメッキ部を阻害せず微細回路を形成でき
る。

【００２７】加えてこの発明の方法では銅張積層板１Ｆ
全体に無電解銅めっき層４を行なうので、無電解めっき
処理時にレジストパターンを設ける必要がない。従っ
て、この発明の製造方法では無電解銅めっき液に対する
レジストの耐性が問題となることかなく精密回路も容易
に形成することができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の製造方法は、表面実装部品のフットプリント部分
とランド及びスルーホール内のみに、電気めっき法によ
って半田めっき膜が施されるため０．５ｍｍ以下のピッ
チのフットプリント部のブリッジの発生を回避するとと
もに、フットプリント部の半田膜による保護層の形成を
可能にした。そして、上記のように電気半田めっきがス
ルーホール内面及び必要な部分のみに行なわれることに
より、電気半田めっきが行なわれる部分が狭く電気力線
が平均化しやすい効果を有する。従ってこの発明の製造
方法では、形成される電気半田めっき膜による保護層の
厚さがより均一となる。よって、実装時・表面実装部品
が傾いたり、倒れたりすることが少なく歩まりの向上を
図ることができる。

【００２９】また、従来では実装回数が２回以上になる
と、耐熱プリフラックス法の耐熱性が問題視されたが、
本発明のようにフットプリント部の保護層を半田膜で形
成することにより前記耐熱性の問題による半田付け不良
を回避することができる。従って、本発明によるプリン
ト配線板の製造方法によれば、フットプリント部のピッ
チの狭い表面実装用基板に対しても実装時の歩留まりを
向上させることができる。

【００３０】さらに、この製造方法は銅張積層板の銅箔
の不要な部分の除去を行なったあと、無電解銅めっきと
電気半田めっきとによりスルーホールの導通を取ること
とし、その際導張積層板の全体に形成されるのは無電解
銅めっき層のみとしたので、最終的にエッチング除去す
る部分は厚さ均一な表面銅箔とパネル銅めっき層及び薄
い無電解銅めっき層のみで良い。従ってこの発明の製造
方法では、パターンめっき法に比較して導体パターンの
高さを均一にすることができる。よってこの発明の製造
方法によれば回路を正確な幅に均一厚で形成でき、微細
回路を容易に形成できる。

【００３１】また、この発明の製造方法ではスルーホー
ル内の導通を行なった後に行なわれる第２回目のエッチ
ング処理時が薄い無電解銅めっき層を除去するだけの短
時間のものなので、スルーホール内面等に形成されてい
る電気半田めっき膜には全く影響がない。従ってこの発
明の製造方法によれば、エッチング精度は基板銅箔とパ
ネル銅めっき層のみによって決まり、パターンメッキ部
を阻害せず微細回路を形成できる。

【００３２】加えてこの発明の方法では銅張積層板全体
に無電解銅めっきを行なうので、無電解めっき処理時に
レジストパターンを設ける必要がない。従ってこの発明
の製造方法では無電解銅めっき液に対するレジストの耐
性が問題となることがなく精密回路も容易に形成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線図の製造工程を示す初め
の準備工程で、準備されたスルーホールが設けられた第
一銅張積層板の断面図である。

【図２】図１に示された工程後、パネル銅めっきを形成
した状態での第二銅張積層板の断面図である。

【図３】図２に示された工程後、表裏両面全体にレジス
トを熱ラミネーションした状態での第三銅張積層板の断
面図である。

【図４】図３に示された工程後、回路を形成する部分に
覆うようにして第１レジストパターンを形成した状態の
第四銅張積層板の断面図である。

【図５】図４に示された工程後、エッチング処理を行な
い第１レジストパターンで覆われない部分の銅箔を除去
した状態の第五銅張積層板の断面図である。

【図６】図５に示された工程後、第１レジストパターン
を除去した状態での第六銅張積層板の断面図である。

【図７】図６に示された工程後、無電解銅めっき層で表
面全体を覆った状態の第七銅張積層板の断面図である。

【図８】図７に示された工程後、表裏両面全体にドライ
フィルムレジストを熱ラミネーションした状態の第八銅
張積層板の断面図である。

【図９】図８に示された工程後、半田めっき処理を行な
う必要のある部分が露出するように第２レジストバター
ンを形成した状態の第九銅張積層板の断面図である。

【図１０】図９に示された工程後、第２レジストパター
ンの形成部分及びスルーホール内面外に電気半田めっき
膜を形成した状態の第十銅張積層板の断面図である。

【図１１】図１０に示された工程後、第２レジストパタ
ーンを除去した状態の第十一銅張積層板の断面図であ
る。

【図１２】図１１に示された工程後、電気半田めっき膜
で覆われず露出している部分の無電解銅めっき層を除去
した状態の第十二銅張積層板、つまり完成したプリント
配線板の断面図である。

【符号の説明】

１ 銅張積層板 １ａ 基板 １ｂ 銅箔 ２ パネル銅めっき層 ３ レジスト ４ 無電解銅めっき層 ５ ドライフィルムレジスト ６ 電気半田めっき膜 １０ スルーホール ３１ 第１レジストパターン ５１ 第２レジストパターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 穴あけ加工によりスルホールが形成され
   た銅張積層板にパネル銅めっきを被膜し、ついで銅めっ
   き上に回路を形成する部分を覆うようにして第一レジス
   トパターンを設け、このあとこの銅張積層板をエッチン
   グ処理し、ついで前記第一レジストパターンを除去した
   後、積層板全体に無電解銅めっきを行ない、ついでこの
   銅張積層板にドライフィルムレジストをラミネートし、
   これを露光現像して前記スルーホール及びめっきを行な
   う必要のある部分が露出するように第二レジストパター
   ンを形成し、ついでこのものに電気半田めっき処理を行
   ない、この後に前記第二レジストパターンを除去し、そ
   の後短時間のエッチング処理を行なって露出している無
   電解銅めっき層を除去することを特徴とするプリント配
   線板基板の製造方法。