JPH0513083U

JPH0513083U - 部品実装治具

Info

Publication number: JPH0513083U
Application number: JP6718091U
Authority: JP
Inventors: 昌信秋永; 貞男天田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1991-07-30
Filing date: 1991-07-30
Publication date: 1993-02-19
Anticipated expiration: 2006-07-03
Also published as: JP2503495Y2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】発光ダイオード等の熱に弱い部品を、電子部
品の部品本体を回路基板上の一定の高さで保持した状態
で容易に半田付を可能とする。【構成】枠体１１は、両側に脚状の支持部１２、１３
を有し、中央の空間部の天面１４は、電子部品２を回路
基板１の上に実装するときの高さを規制し、そこに設け
た仕切１５は、２つの電子部品２を回路基板１の上に並
べて実装するときの間隔を規制する。これらにより、磁
石１９の磁力で電子部品２、２が回路基板１の上の一定
の高さに保持されると共に、互いに一定の間隔に保持さ
れる。この電子部品２、２のリード線３、３を、回路基
板１の電極に半田４で固定することにより、電子部品
２、２が所定の位置に実装実装される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板に設けられた貫通孔にリード線を挿入し、部品本体を所定の高さに維持した位置で前記リード線を回路基板上の電極に半田付けするのに用いられる治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３に示すように、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の電子部品２を回路基板１の上に実装するとき、回路基板１に設けた貫通孔にリード線３を挿入し、このリード線３を半田４で回路基板１の電極に半田付けすることが行なわれている。この場合に、ＬＥＤ等の熱に弱い電子部品２は、回路基板１から受ける熱による損壊を避けると共に、回路基板１から一定の高さに設けたパネル８の透視孔９、９から、発光部分が良く見えるように、部品本体２を回路基板１から一定の高さｈに保持した状態でリード線３を半田付けすることが要求される。

【０００３】このような電子部品２は、１つの回路基板１の上にさほど多くは実装されないため、従来では、このような電子部品２は、専ら手作業により搭載し、半田付けしていた。

【考案が解決しようとしている課題】

【０００４】しかしながら、手作業で電子部品２を回路基板１に実装すると、どうしても部品本体２の回路基板からの高さｈがばらつき、電子部品２の実装高さが不揃いとなってしまい、中には前記高さｈが所定の範囲に収まらず、不良品として電子部品２を実装しなおさなければならないものがある。また、実装作業には熟練が要求され、高さｈのばらつきを抑えるため、作業サイクル時間が長くなり、生産性が低いという課題があった。

【０００５】本考案は、このような従来の課題を解消し、電子部品の部品本体を回路基板上の一定の高さで保持した状態でフロー半田法あるいはリフロー半田法等の自動半田付け手段で容易に半田付が可能な治具を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案では、前記目的を達成するため、回路基板に設けられた貫通孔にリード線を挿入し、部品本体を所定の高さに維持した位置で前記リード線を回路基板上の電極に半田付けするのに用いられる治具であって、支持部により回路基板上に立設され、該立設状態で部品本体の上面を当てる高さ規制面が回路基板上の所定の高さに位置せしめられる枠体と、該枠体の高さ規制面に当てられた部品本体に磁力を及ぼす磁石とを有する部品実装治具を提供する。

【０００７】この場合に、枠体の高さ規制面に仕切を設けることができ、この場合は、部品本体を枠体の高さ規制面と仕切の側面との方向に吸引するよう磁力を及ぼす位置に磁石を設けるとよい。さらに、枠体の支持部の下面に回路基板上の部品を避ける凹部や、枠体の回路基板上の位置を決めるための位置決め手段を設けることもできる。

【０００８】

【作用】

本考案による前記の治具は、その支持部を回路基板に乗せて立設すると、その高さ規制面が一定の高さに維持されるため、そこに電子部品の部品本体の上面を当てると、磁石により得られる磁力により、部品本体が回路基板から一定の高さに保持される。従って、電子部品のリード線を回路基板の貫通孔に挿入し、前記のようにして治具で部品本体の回路基板からの高さを一定に保持した状態で、リード線を半田付けすることにより、電子部品を回路基板上に一定の高さに実装することができる。

【０００９】なお、枠体の高さ規制面に仕切を設けると、この高さ規制面に当てられた複数の部品本体を一定の間隔に保持することができる。この場合に、部品本体を枠体の高さ規制面と仕切の側面との方向に吸引するよう磁力を及ぼす位置に磁石を設けると、磁力で部品本体の上面の角部を枠体の高さ規制面と仕切の側面の交差部分に当てて、正確な電子部品の間隔を位置決めできる。さらに、枠体の支持部の下面に回路基板上の部品を避ける凹部を設けたものでは、回路基板の近くに既に実装済みの電子部品があっても、これを避けることができる。また、枠体の回路基板上の位置を決めるための位置決め手段を設ければ、回路基板上での枠体の正確な位置決めが容易に行える。

【００１０】

【実施例】

次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する。図１と図２に示すように、枠体１１は、両側に脚状の支持部１２、１３を有し、その間が空間部となったコ字形のもので、中央の空間部の高さ規制面１４の前記支持部１２、１３の下面からの高さは、一定に設定されている。具体的には、その高さは、電子部品２を回路基板１の上に実装するときの部品本体８、８の上面の望ましいとされる高さに設定されている。前記高さ規制面１４の中央からは、幅方向に亙って矩形突起状の仕切１５が下方に向かって形成されており、この仕切１５の幅もまた一定に設定されている。具体的には、その幅は、２つの電子部品２を回路基板１の上に並べて実装するときのそれら電子部品２、２の部品本体８、８間の望ましいとされる間隔に設定されている。

【００１１】さらに、前記支持部１２の一方は、他方に比べて幅広なっており、枠体１１を回路基板１の上に乗せたとき、安定が図れるようになっている。また、この支持部１２の下面には、回路基板１の上に実装された別の電子部品７を避けるための凹部１７が形成されており、またそれとは別に位置決め用の突起１７が形成されている。この突起１７は、回路基板１の所定の位置に設けられた凹部５や通孔に嵌合され、枠体１１を回路基板１上の一定の位置に保持するのに使用する。さらに、枠体１１の上面の前記仕切１５の真上に、磁石１９が設けられ、これが接着剤２０で枠体１１に固定されている。

【００１２】この治具の使用法をその作用と共に説明すると、まず、回路基板１のスルーホールに電子部品２、２のリード線３、３を挿入する。この状態で、これら電子部品２、２に被せるようにして枠体１１を回路基板１の上に乗せ、前記突起１８で回路基板１上の一定の位置に位置決めする。また、回路基板１１の上に既に実装された他の部品７は、支持部１２の凹部７に収められる。この状態で、電子部品２、２の部品本体８、８を仕切１５の両側に配し、それを磁石１９の磁力で吸引し、同部品本体８、８の上面を枠体１１の高さ規制面１４に当てる。また、磁石１９は、仕切１５の真上に設けられているので、部品本体８、８は、仕切１５側にも吸引され、その結果、部品本体８、８の上面の角部が枠体１１の高さ規制面１４と仕切１５の側面の交差部分１６、１６に当てられる。これによって、電子部品２、２は、その部品本体８、８が回路基板１の上の一定の高さに保持されると共に、互いに一定の間隔に保持される。

【００１３】そこでこの状態で、前記リード線３、３を、回路基板１の電極に半田４で固定し、その後、枠体１１を回路基板１から取り除く。これによって、電子部品２、２は、その部品本体８、８が一定の高さにあるよう回路基板１に実装される。なお、前記の手順とは逆に、例えば図２で示すように、枠体１１の高さ規制面１４に部品本体８、８の上面を当てて、予め固定した状態で電子部品２、２のリード線３、３をスルーホール６に挿入し、その後半田付け工程を行なってもよい。

【００１４】前記実施例では、電子部品２、２を回路基板１の上に２個並べて実装する場合を例に説明したが、電子部品２を１個または３個以上回路基板１の上に実装する場合も同様にして治具を用いることができる。但し、電子部品２を１個実装するときは、前記のような仕切１５は不要であり、また、電子部品を３個以上実装するときは、前記のような仕切１５はその実装する数に応じて必要である。さらに、複数の電子部品を回路基板１に異なる高さで実装するときは、前記枠体１１の高さ規制面１４に段差を設けて、各々の高さを違わせればよい。

【００１５】

【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、ＬＥＤ等の電子部品を回路基板に所定の高さで容易に実装することができる部品実装治具が提供でき、部品実装品質の安定化とその作業能率の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す治具を断面した正面図で
ある。

【図２】他の実施例を示す治具を回路基板に乗せる状態
の斜視図である。

【図３】電子部品を回路基板に実装した状態の一部断面
図である。

【符号の説明】

１回路基板２電子部品３電子部品のリード線４半田７回路基板に実装された他の電子部品８電子部品の部品本体１１枠体１２支持部１３支持部１４高さ規制面１５仕切１７凹部１９磁石

Claims

【整理番号】００３０２０６−０１【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】回路基板に設けられた貫通孔にリード線
を挿入し、部品本体を所定の高さに維持した位置で前記
リード線を回路基板上の電極に半田付けするのに用いら
れる治具であって、支持部により回路基板上に立設さ
れ、該立設状態で部品本体の上面を当てる高さ規制面が
回路基板上の所定の高さに位置せしめられる枠体と、該
枠体の高さ規制面に当てられた部品本体に磁力を及ぼす
磁石とを有する部品実装治具。
【請求項２】前記請求項１において、枠体の高さ規制
面に当てられた部品本体を一定の間隔に保持するための
仕切が枠体の高さ規制面に設けられていることを特徴と
する部品実装治具。
【請求項３】前記請求項２において、部品本体を枠体
の高さ規制面と仕切の側面との方向に吸引するよう磁力
を及ぼす位置に磁石が設けられていることを特徴とする
部品実装治具。
【請求項４】前記請求項１〜３の何れかにおいて、枠
体の支持部の下面には、回路基板上の部品を避ける凹部
が設けられていることを特徴とする部品実装治具。
【請求項５】前記請求項１〜４の何れかにおいて、枠
体の支持部の下面には、枠体の回路基板上の位置を決め
るための位置決め手段が設けられていることを特徴とす
る部品実装治具。