JPH019979Y2 - - Google Patents
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- JPH019979Y2 JPH019979Y2 JP5256683U JP5256683U JPH019979Y2 JP H019979 Y2 JPH019979 Y2 JP H019979Y2 JP 5256683 U JP5256683 U JP 5256683U JP 5256683 U JP5256683 U JP 5256683U JP H019979 Y2 JPH019979 Y2 JP H019979Y2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 3
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 3
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
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- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は発光ダイオード、固体ランプ等の固
体発光素子(以下単に発光素子と云う)による多
連バー表示、多連複数列表示、あるいは発光素子
を散在して配置した表示等に用いるライン状表示
器の組立治具に関する。
体発光素子(以下単に発光素子と云う)による多
連バー表示、多連複数列表示、あるいは発光素子
を散在して配置した表示等に用いるライン状表示
器の組立治具に関する。
一般にこの種のライン状表示器は第1図に示す
ように多数の発光素子1をプリント基板等のマウ
ント基板(以下単に基板と云う)2上に所望高さ
H(基板2の表面2aから発光素子1のレンズ部
1aの先端迄の距離)だけ浮かせて反射枠3の反
射面の形状に合せて固定する必要がある。
ように多数の発光素子1をプリント基板等のマウ
ント基板(以下単に基板と云う)2上に所望高さ
H(基板2の表面2aから発光素子1のレンズ部
1aの先端迄の距離)だけ浮かせて反射枠3の反
射面の形状に合せて固定する必要がある。
従来はこのようなライン状表示器を組立てる場
合、第2図に示すようにゴムチユーブ等のような
絶縁チユーブ4を発光素子1のリード1b,1c
にそれぞれ挿入し、基板2の発光素子1の配列対
応位置に設けられた挿通透孔5にそれぞれ挿通し
て所望高さHに浮かせてリード1b,1cを基板
2の裏面2b(パターン面)に半田付けして固定
する。あるいは他の例として第3図に示すように
基板2の表面2aを下方に向けて保持し、基板2
の挿通透孔5に対応する位置に先端をレンズ部1
aと同形に、後端をツバ部(ステー)1dの直径
より多少大きい円筒状の彫り込み6a,6bをそ
れぞれ形成するとともに、この円筒状の彫り込み
6bの深さは発光素子1の所望の高さHになる
ように形成したベークライト等からなる枠6を、
基板2の表面2a側すなわち図において下方から
各発光素子1を覆うように基板2に合体させた
後、リード1b,1cを基板2の裏面2bのパタ
ーン(図示せず)に手作業で1個づつ半田付けし
て、各発光素子1を所望の高さHにそろえて基板
2に固定した後全体を反転して枠6を取り除いて
組立てていた。
合、第2図に示すようにゴムチユーブ等のような
絶縁チユーブ4を発光素子1のリード1b,1c
にそれぞれ挿入し、基板2の発光素子1の配列対
応位置に設けられた挿通透孔5にそれぞれ挿通し
て所望高さHに浮かせてリード1b,1cを基板
2の裏面2b(パターン面)に半田付けして固定
する。あるいは他の例として第3図に示すように
基板2の表面2aを下方に向けて保持し、基板2
の挿通透孔5に対応する位置に先端をレンズ部1
aと同形に、後端をツバ部(ステー)1dの直径
より多少大きい円筒状の彫り込み6a,6bをそ
れぞれ形成するとともに、この円筒状の彫り込み
6bの深さは発光素子1の所望の高さHになる
ように形成したベークライト等からなる枠6を、
基板2の表面2a側すなわち図において下方から
各発光素子1を覆うように基板2に合体させた
後、リード1b,1cを基板2の裏面2bのパタ
ーン(図示せず)に手作業で1個づつ半田付けし
て、各発光素子1を所望の高さHにそろえて基板
2に固定した後全体を反転して枠6を取り除いて
組立てていた。
このような従来の組立て方法では、発光素子の
取付固定が1個づつの手作業であるため、発光素
子が傾き、高さが不ぞろいになりやすく、従つて
発光素子の光軸、光度が均一にならず所望の光量
が得られない。また多連に発光素子を取付けるた
め反射枠の所定の穴に嵌合しなくなる。更に作業
に多くの時間と労力を要し、従つて生産能率、歩
止りが悪く加工費が大幅に増大すると云う欠点が
あつた。
取付固定が1個づつの手作業であるため、発光素
子が傾き、高さが不ぞろいになりやすく、従つて
発光素子の光軸、光度が均一にならず所望の光量
が得られない。また多連に発光素子を取付けるた
め反射枠の所定の穴に嵌合しなくなる。更に作業
に多くの時間と労力を要し、従つて生産能率、歩
止りが悪く加工費が大幅に増大すると云う欠点が
あつた。
この考案は叙上の点に鑑みてなされたもので、
断面が上下2段の段差を有する〓形に形成された
主枠によつて複数の固体発光素子とマウント基板
との関係位置を位置決めし、主枠の下方の段差の
上面とマウント基板との間に補助枠を挿入するこ
とによつて各固体発光素子とマウント基板を主枠
に押圧し、これら主枠と補助枠とマウント基板と
各固体発光素子とを一体的に所望関係位置にクラ
ンプ等によつて仮固定して各固体発光素子のリー
ドをマウント基板に半田付けできるように構成す
ることによつて作業性が良好で歩止りのよい大量
生産に適したライン状表示器の組立治具を提供す
ることを目的とするものである。
断面が上下2段の段差を有する〓形に形成された
主枠によつて複数の固体発光素子とマウント基板
との関係位置を位置決めし、主枠の下方の段差の
上面とマウント基板との間に補助枠を挿入するこ
とによつて各固体発光素子とマウント基板を主枠
に押圧し、これら主枠と補助枠とマウント基板と
各固体発光素子とを一体的に所望関係位置にクラ
ンプ等によつて仮固定して各固体発光素子のリー
ドをマウント基板に半田付けできるように構成す
ることによつて作業性が良好で歩止りのよい大量
生産に適したライン状表示器の組立治具を提供す
ることを目的とするものである。
以下第4図乃至第7図によりこの考案の一実施
例につき詳細に説明する。なお第1図乃至第3図
と同一物に対しては同一符号を付して説明を省略
する。
例につき詳細に説明する。なお第1図乃至第3図
と同一物に対しては同一符号を付して説明を省略
する。
第4図において、プリント配線された基板2の
多数の挿通透孔5にそれぞれ各発光素子1を順次
挿通して発光素子1′のようにそのツバ部1′dの
底面が基板2の表面2aに当接する位置まで落し
込み配列させる。
多数の挿通透孔5にそれぞれ各発光素子1を順次
挿通して発光素子1′のようにそのツバ部1′dの
底面が基板2の表面2aに当接する位置まで落し
込み配列させる。
第5図において、発光素子1の位置決め用の主
枠7は厚肉部による段差7aと薄肉部による段差
7cとによつて2つの段差を構成した断面がほぼ
〓状に形成されたベークライト等の材料からなつ
ている。厚肉部による段差7aの上面の端縁部に
は基板2と同じ厚さで、基板2の一方の側面2c
と当接してこれを位置決めするためのガイド部7
bが形成されている。厚肉部による段差7aの薄
肉部による段差7cに対する段差の立上り量mは
高さHからレンズ部1aの高さとツバ部1dの
厚さhとを引いた値となる。すなわちm=H−
(+h)となる。従つて基板2の表面2aから
の発光素子1の高さHはツバ部1dが外嵌可能な
直径Rでかつこれを納置する深さhの受座7dと
前記段差7aと7cの高低差による立上り量mに
よつて定まる。
枠7は厚肉部による段差7aと薄肉部による段差
7cとによつて2つの段差を構成した断面がほぼ
〓状に形成されたベークライト等の材料からなつ
ている。厚肉部による段差7aの上面の端縁部に
は基板2と同じ厚さで、基板2の一方の側面2c
と当接してこれを位置決めするためのガイド部7
bが形成されている。厚肉部による段差7aの薄
肉部による段差7cに対する段差の立上り量mは
高さHからレンズ部1aの高さとツバ部1dの
厚さhとを引いた値となる。すなわちm=H−
(+h)となる。従つて基板2の表面2aから
の発光素子1の高さHはツバ部1dが外嵌可能な
直径Rでかつこれを納置する深さhの受座7dと
前記段差7aと7cの高低差による立上り量mに
よつて定まる。
主枠7の段差7cの上面から発光素子1の配列
対応位置に前記受座7dを後端とし先端がレンズ
部1aが外嵌する直径r(レンズ部1aの外径よ
りやや大)の貫通穴8を主枠7の底面7eに向け
て貫通し、かつ貫通穴8の軸心は段差7aの上面
に載置された基板2の表面2aに対し垂直になる
ように設けられている。
対応位置に前記受座7dを後端とし先端がレンズ
部1aが外嵌する直径r(レンズ部1aの外径よ
りやや大)の貫通穴8を主枠7の底面7eに向け
て貫通し、かつ貫通穴8の軸心は段差7aの上面
に載置された基板2の表面2aに対し垂直になる
ように設けられている。
上記薄肉部による段差7cの上面の切欠き部
分、すなわち基板2の表面2aとの間を充当する
ための補助枠9はベークライト材あるいは硬質ゴ
ム材等からなり、その上面の図において右側端縁
部には基板2の他方の側面2dに当接してガイド
部7bとの間で挾圧するための厚みが基板2の厚
みと等しいガイド部9aが設けられている。補助
枠9は基板2にリード1b,1cを挿通した発光
素子1が各々該当する貫通穴8に納置されたの
ち、主枠7の厚肉部による段差7aの上面に基板
2を載置してから矢印p方向に横に前記切欠き部
分に挿入し、ガイド部9aが他方の側面2dを押
接したとき発光素子1の裏面すなわちツバ部1d
の裏面の一部が補助枠9の底面9bの先端9cと
面接触するように形成されている。なおこの場合
リード1b,1cに触れないことが必要である。
分、すなわち基板2の表面2aとの間を充当する
ための補助枠9はベークライト材あるいは硬質ゴ
ム材等からなり、その上面の図において右側端縁
部には基板2の他方の側面2dに当接してガイド
部7bとの間で挾圧するための厚みが基板2の厚
みと等しいガイド部9aが設けられている。補助
枠9は基板2にリード1b,1cを挿通した発光
素子1が各々該当する貫通穴8に納置されたの
ち、主枠7の厚肉部による段差7aの上面に基板
2を載置してから矢印p方向に横に前記切欠き部
分に挿入し、ガイド部9aが他方の側面2dを押
接したとき発光素子1の裏面すなわちツバ部1d
の裏面の一部が補助枠9の底面9bの先端9cと
面接触するように形成されている。なおこの場合
リード1b,1cに触れないことが必要である。
クランプ10a,10bはピアノ線または板ば
ね等の弾性体によつて作られ、主枠7、補助枠
9、基板2を上述のように合体したのち、これら
を両側および基板2の裏面2bおよび主枠7の底
面から弾性的にクランプして固定する。
ね等の弾性体によつて作られ、主枠7、補助枠
9、基板2を上述のように合体したのち、これら
を両側および基板2の裏面2bおよび主枠7の底
面から弾性的にクランプして固定する。
このように構成された治具を用いてライン状表
示器の組立てるには、第4図のように各発光素子
1を基板2の対応する挿通透孔5に挿通して、落
し込んだ後主枠7を基板2の表面2aの上からガ
イド部7bが基板2の側面2cに当接するごとく
覆せたのち、主枠7と基板2もろとも、上下を逆
転させる。次に第5図に示すようにすべての発光
素子1をそれぞれ対応する貫通穴8に落し込んで
ツバ部1dを主枠7の段差7cの上面に納置す
る。かくすることにより、各発光素子1は基板2
からの高さHが所望の高さに揃えられる。
示器の組立てるには、第4図のように各発光素子
1を基板2の対応する挿通透孔5に挿通して、落
し込んだ後主枠7を基板2の表面2aの上からガ
イド部7bが基板2の側面2cに当接するごとく
覆せたのち、主枠7と基板2もろとも、上下を逆
転させる。次に第5図に示すようにすべての発光
素子1をそれぞれ対応する貫通穴8に落し込んで
ツバ部1dを主枠7の段差7cの上面に納置す
る。かくすることにより、各発光素子1は基板2
からの高さHが所望の高さに揃えられる。
次に補助枠9を主枠7の切欠き部すなわち基板
2の表面2aの下に横から矢印p方向に挿入して
ガイド部9aを基板2の他の側面2dに押接して
基板2、主枠7、補助枠9を第5図あるいは第7
図に示すように一体的に合体した後クランプ10
a,10bにより両側からクランプする。次に次
工程のトレーに基板2の裏面2b(パターン面)
を下にして並べる。そこでこのパターン面を半田
デイツプ槽等(図示せず)に浸すことによつて一
回の操作で同時にすべての半田付けを終了するこ
とができる。あるいは自動搬送機構を備えた自動
半田装置で連続的に多数の基板2の半田付けも可
能である。
2の表面2aの下に横から矢印p方向に挿入して
ガイド部9aを基板2の他の側面2dに押接して
基板2、主枠7、補助枠9を第5図あるいは第7
図に示すように一体的に合体した後クランプ10
a,10bにより両側からクランプする。次に次
工程のトレーに基板2の裏面2b(パターン面)
を下にして並べる。そこでこのパターン面を半田
デイツプ槽等(図示せず)に浸すことによつて一
回の操作で同時にすべての半田付けを終了するこ
とができる。あるいは自動搬送機構を備えた自動
半田装置で連続的に多数の基板2の半田付けも可
能である。
半田付けが終了したのちクランプ10a,10
bを取り除き、主枠7、補助枠9を基板2から分
離してライン状表示器の組立が終了する。なお第
5図に示す貫通穴8は半田付けの時半田およびフ
ラツクスの蒸気を逃がし、かつこれらが付着した
時の洗浄を容易にする役目をもつている。
bを取り除き、主枠7、補助枠9を基板2から分
離してライン状表示器の組立が終了する。なお第
5図に示す貫通穴8は半田付けの時半田およびフ
ラツクスの蒸気を逃がし、かつこれらが付着した
時の洗浄を容易にする役目をもつている。
以上のようにこの考案によれば、多数の発光素
子をそのリードが所定位置に挿通された基板上の
所望位置および高さに仮固定するように主枠、補
助枠とを設けたから (1) 基板のパターン面を下にして、半田付け作業
が可能となる。
子をそのリードが所定位置に挿通された基板上の
所望位置および高さに仮固定するように主枠、補
助枠とを設けたから (1) 基板のパターン面を下にして、半田付け作業
が可能となる。
(2) 各発光素子の位置決め状態が組立途中におい
て側面から確認できる。
て側面から確認できる。
(3) 各発光素子の高さ、位置およびその光軸が確
実に決まる。
実に決まる。
(4) 半田デイツプ槽に浸すことによつて一回の操
作ですべての発光素子のリードの半田付けが同
時にできる。
作ですべての発光素子のリードの半田付けが同
時にできる。
(5) 自動半田付け装置で多数の基板への連続半田
付け作業が可能である。
付け作業が可能である。
(6) 半田付け作業のミスがなくなる。
(7) 半田付けの仕上りがすべて均一になる。
(8) 能率が極端に向上する。
(9) 加工費が大幅に低減する。
等の効果がある。
第1図乃至第3図はライン状表示器の従来の組
立構造を示すもので、第1図は多連バー状表示器
の一例を示す要部側断面図、第2図は発光素子を
基板に取付けた状態を示す側面図、第3図は他の
例を示す要部側断面図、第4図乃至第7図はこの
考案の実施例を示すもので第4図は基板へ発光素
子を挿通する状態を示す斜視図、第5図は発光素
子を所望位置にクランプした状態を示す全体断面
図、第6図は発光素子の底面と補助枠位置との関
係を示す背面図、第7図はクランプを除く全体斜
視図である。 1……固体発光素子、1a……レンズ部、1
b,1c……リード、1d……ツバ部、2……マ
ウント基板、7……主枠、7a,7c……段差、
7d……受座、8……貫通穴、9……補助枠。
立構造を示すもので、第1図は多連バー状表示器
の一例を示す要部側断面図、第2図は発光素子を
基板に取付けた状態を示す側面図、第3図は他の
例を示す要部側断面図、第4図乃至第7図はこの
考案の実施例を示すもので第4図は基板へ発光素
子を挿通する状態を示す斜視図、第5図は発光素
子を所望位置にクランプした状態を示す全体断面
図、第6図は発光素子の底面と補助枠位置との関
係を示す背面図、第7図はクランプを除く全体斜
視図である。 1……固体発光素子、1a……レンズ部、1
b,1c……リード、1d……ツバ部、2……マ
ウント基板、7……主枠、7a,7c……段差、
7d……受座、8……貫通穴、9……補助枠。
Claims (1)
- 上面にマウント基板を載置する段差とかつ補助
枠を載置する他の段差とを有し、前記他の段差は
その面に固体発光素子のレンズ部が遊嵌可能に挿
入されかつレンズのツバ部が当接する受座を前記
面より一定距離に有する貫通穴を形成した主枠を
有し、この主枠の前記段差に固体発光素子のレン
ズ部が前記貫通穴に位置するように載置してツバ
部を受座に当接させ、かつ前記他の段差とマウン
ト基板との間に補助枠を挿入載置させてマウント
基板に配列した複数個の固体発光素子の高さを一
定に揃えるようにしたライン状表示器の組立治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256683U JPS59158175U (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | ライン状表示器の組立治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256683U JPS59158175U (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | ライン状表示器の組立治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59158175U JPS59158175U (ja) | 1984-10-23 |
| JPH019979Y2 true JPH019979Y2 (ja) | 1989-03-20 |
Family
ID=30182911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5256683U Granted JPS59158175U (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | ライン状表示器の組立治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59158175U (ja) |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP5256683U patent/JPS59158175U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59158175U (ja) | 1984-10-23 |
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