JPH0513460B2 - - Google Patents
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- JPH0513460B2 JPH0513460B2 JP60136160A JP13616085A JPH0513460B2 JP H0513460 B2 JPH0513460 B2 JP H0513460B2 JP 60136160 A JP60136160 A JP 60136160A JP 13616085 A JP13616085 A JP 13616085A JP H0513460 B2 JPH0513460 B2 JP H0513460B2
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- JP
- Japan
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- light
- photoelectric converter
- sample plate
- optical fiber
- receiving
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、試料板表面の微細欠陥を散乱光検出
方式により検査する表面検査装置に関し、特に表
面の仕上げ状態から光ビームの照射に対して特定
の指向性を有する散乱光を生ずる試料板の微細欠
陥を高精度で検査できる表面検査装置に関する。
方式により検査する表面検査装置に関し、特に表
面の仕上げ状態から光ビームの照射に対して特定
の指向性を有する散乱光を生ずる試料板の微細欠
陥を高精度で検査できる表面検査装置に関する。
従来の技術
従来の表面検査装置は、第４図に示すように、
試料板１の表面にレーザビーム等の光ビームを照
射するレーザ発振器等の投光部２と、上記試料板
１への光ビームの集束点の周囲に集光端部が配置
された光フアイバ群３を有すると共にこの光フア
イバ群３の射出光端部が光電変換器４の受光面に
連接された受光部５とを有している。そして、上
記投光部２から試料板１の表面に光ビームを照射
し、上記試料板１からの反射散乱光を受光部５で
検出することにより該試料板１の表面の微細欠陥
（異物、キズ、ピンホール等）を検査し、これを
欠陥マツプ図などで出力していた。ここで、上記
光フアイバ群３の個々の光フアイバの射出光端部
は、光電変換器４の受光面に直接連接されてお
り、各光フアイバから導かれた光は全方向とも上
記光電変換器４で検出されるようになつていた。
試料板１の表面にレーザビーム等の光ビームを照
射するレーザ発振器等の投光部２と、上記試料板
１への光ビームの集束点の周囲に集光端部が配置
された光フアイバ群３を有すると共にこの光フア
イバ群３の射出光端部が光電変換器４の受光面に
連接された受光部５とを有している。そして、上
記投光部２から試料板１の表面に光ビームを照射
し、上記試料板１からの反射散乱光を受光部５で
検出することにより該試料板１の表面の微細欠陥
（異物、キズ、ピンホール等）を検査し、これを
欠陥マツプ図などで出力していた。ここで、上記
光フアイバ群３の個々の光フアイバの射出光端部
は、光電変換器４の受光面に直接連接されてお
り、各光フアイバから導かれた光は全方向とも上
記光電変換器４で検出されるようになつていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような表面検査装置においては、
表面の仕上げ状態から光ビームの照射に対して特
定の指向性を有する散乱光を生ずる試料板、例え
ばハードデイスクの表面検査をしたときは次のよ
うな問題点があつた。すなわち、第５図に示すよ
うに、ハードデイスク６は、アルミ円板を例えば
ダイヤモンドカツタで円周方向に研削して表面仕
上げがしてあり、その表面には円周方向の微細な
研磨跡７が残つている。この状態で上記ハードデ
イスク６の表面の一点Ｐに光ビームを照射する
と、上記円周方向の研磨跡７のエツジ部からはそ
の半径方向に向かう特定の指向性を有する散乱光
ａ，ｂが生ずる。このとき、上記光ビームが照射
された点Ｐに微細欠陥があると、第５図に示すよ
うに、該微細欠陥からの散乱光ｃも生ずる。しか
し、上述のように受光部５は上記ハードデイスク
６の表面からの全方向の反射散乱光をすべて検出
するので、上記散乱光ａ，ｂ，ｃを一律に検出し
てしまい、上記微細欠陥からの散乱光ｃなのか研
磨跡７からの散乱光ａ，ｂなのかを区別できない
ものであつた。従つて、微細欠陥の検出精度が低
下し、或いは微細欠陥が無いのに誤検出すること
があつた。そこで、本発明はこのような問題点を
解決することを目的とする。
表面の仕上げ状態から光ビームの照射に対して特
定の指向性を有する散乱光を生ずる試料板、例え
ばハードデイスクの表面検査をしたときは次のよ
うな問題点があつた。すなわち、第５図に示すよ
うに、ハードデイスク６は、アルミ円板を例えば
ダイヤモンドカツタで円周方向に研削して表面仕
上げがしてあり、その表面には円周方向の微細な
研磨跡７が残つている。この状態で上記ハードデ
イスク６の表面の一点Ｐに光ビームを照射する
と、上記円周方向の研磨跡７のエツジ部からはそ
の半径方向に向かう特定の指向性を有する散乱光
ａ，ｂが生ずる。このとき、上記光ビームが照射
された点Ｐに微細欠陥があると、第５図に示すよ
うに、該微細欠陥からの散乱光ｃも生ずる。しか
し、上述のように受光部５は上記ハードデイスク
６の表面からの全方向の反射散乱光をすべて検出
するので、上記散乱光ａ，ｂ，ｃを一律に検出し
てしまい、上記微細欠陥からの散乱光ｃなのか研
磨跡７からの散乱光ａ，ｂなのかを区別できない
ものであつた。従つて、微細欠陥の検出精度が低
下し、或いは微細欠陥が無いのに誤検出すること
があつた。そこで、本発明はこのような問題点を
解決することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記の問題点を解決する本発明の手段は、試料
板表面に光ビームを照射する投光部と、上記試料
板への光ビームの集束点の周囲に集光端部が配置
された光フアイバ群を有すると共にこの光フアイ
バ群の射出光端部が光電変換器の受光面に連接さ
れた受光部とを有し、上記試料板表面の微細欠陥
を散乱検出方式により検査する表面検査装置にお
いて、上記光電変換器の受光側の端面には、上記
光フアイバ群の光電変換器への連接位置に合わせ
て該光電変換器の受光面へ光を入射させる複数の
入射孔を穿設し、上記光フアイバ群の光電変換器
への連接部位と該光電変換器の受光側の端面との
間には、上記各入射孔の位置に対応して配置され
ると共にスライドして上記各入射孔を開閉するシ
ヤツタを設け、一本一本の光フアイバから導かれ
る光をその集光位置に応じて上記光電変換器の受
光面へ入射させ又は遮光するようにしたものであ
る。
板表面に光ビームを照射する投光部と、上記試料
板への光ビームの集束点の周囲に集光端部が配置
された光フアイバ群を有すると共にこの光フアイ
バ群の射出光端部が光電変換器の受光面に連接さ
れた受光部とを有し、上記試料板表面の微細欠陥
を散乱検出方式により検査する表面検査装置にお
いて、上記光電変換器の受光側の端面には、上記
光フアイバ群の光電変換器への連接位置に合わせ
て該光電変換器の受光面へ光を入射させる複数の
入射孔を穿設し、上記光フアイバ群の光電変換器
への連接部位と該光電変換器の受光側の端面との
間には、上記各入射孔の位置に対応して配置され
ると共にスライドして上記各入射孔を開閉するシ
ヤツタを設け、一本一本の光フアイバから導かれ
る光をその集光位置に応じて上記光電変換器の受
光面へ入射させ又は遮光するようにしたものであ
る。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明による表面検査装置の実施例を
示す斜視図である。この表面検査装置は、例えば
アルミ円板をダイヤモンドカツタで円周方向に研
削して表面仕上げしたハードデイスク等の試料板
１の表面の微細欠陥を散乱光検出方式で検査する
もので、投光部２と、受光部５′とを有する。上
記投光部２は、試料板１の表面に光ビームを照射
するもので、例えばレーザ発振器８とこのレーザ
発振器８の光軸上に設けられたピンホール９及び
集束レンズ１０とからなる。この投光部２から適
宜のビーム径で試料板１の表面に垂直に照射され
たレーザビーム等の光ビームは、該試料板１の表
面で反射される。そして、この試料板１の上方に
は、受光部５′が設けられている。この受光部
５′は、上記試料板１からの反射散乱光を検出す
るもので、光フアイバ群３と光電変換器４とを有
する。上記光フアイバ群３は、試料板１からの反
射散乱光を光電変換器４のところまで導くもの
で、複数本たとえば12本の光フアイバ３ａ，３
ａ，……を束ねてなり、その一端方の集光端部３
ｂ，３ｂ，……が上記試料板１への光ビームの集
束点Ｑの周囲に該集束点Ｑを中心とする半球面上
に均等に配置されると共に、その他端方の射出光
端部３ｃ，３ｃ，……が光電変換器４の受光面に
それぞれ連接されている。すなわち、第２図に示
すように、上記光電変換器４の受光面に近接して
設けられた円形ブロツク状のフアイバ固定部１２
に、光フアイバ３ａ，３ａ，……の射出光端部３
ｃ，３ｃ，……が円筒上の等分の位置に植設され
ると共に、その植設部位には第１図に示す光ビー
ムの集束点Ｑの周囲に均等に配置された集光端部
３ｂ，３ｂ，……の位置に対応する受光位置番号
が「１、２、３、……12」のように付されてい
る。上記光電変換器４は、光フアイバ群３で導か
れた光を入力して電気信号に変換するもので、例
えば光電子増倍管である。
示す斜視図である。この表面検査装置は、例えば
アルミ円板をダイヤモンドカツタで円周方向に研
削して表面仕上げしたハードデイスク等の試料板
１の表面の微細欠陥を散乱光検出方式で検査する
もので、投光部２と、受光部５′とを有する。上
記投光部２は、試料板１の表面に光ビームを照射
するもので、例えばレーザ発振器８とこのレーザ
発振器８の光軸上に設けられたピンホール９及び
集束レンズ１０とからなる。この投光部２から適
宜のビーム径で試料板１の表面に垂直に照射され
たレーザビーム等の光ビームは、該試料板１の表
面で反射される。そして、この試料板１の上方に
は、受光部５′が設けられている。この受光部
５′は、上記試料板１からの反射散乱光を検出す
るもので、光フアイバ群３と光電変換器４とを有
する。上記光フアイバ群３は、試料板１からの反
射散乱光を光電変換器４のところまで導くもの
で、複数本たとえば12本の光フアイバ３ａ，３
ａ，……を束ねてなり、その一端方の集光端部３
ｂ，３ｂ，……が上記試料板１への光ビームの集
束点Ｑの周囲に該集束点Ｑを中心とする半球面上
に均等に配置されると共に、その他端方の射出光
端部３ｃ，３ｃ，……が光電変換器４の受光面に
それぞれ連接されている。すなわち、第２図に示
すように、上記光電変換器４の受光面に近接して
設けられた円形ブロツク状のフアイバ固定部１２
に、光フアイバ３ａ，３ａ，……の射出光端部３
ｃ，３ｃ，……が円筒上の等分の位置に植設され
ると共に、その植設部位には第１図に示す光ビー
ムの集束点Ｑの周囲に均等に配置された集光端部
３ｂ，３ｂ，……の位置に対応する受光位置番号
が「１、２、３、……12」のように付されてい
る。上記光電変換器４は、光フアイバ群３で導か
れた光を入力して電気信号に変換するもので、例
えば光電子増倍管である。
ここで、本発明においては、上記光電変換器４
の受光側の端面に複数の入射孔１３が穿設される
と共に、上記光フアイバ群３の光電変換器４への
連接部位と該光電変換器４の受光側の端面との間
にはシヤツタ１１が設けられている。上記入射孔
１３は、上記孔フアイバ群３の光電変換器４への
連接位置に合わせて該光電変換器４の受光面へ光
を入射させるもので、光電変換器４の端面にて前
記フアイバ固定部１２に植設された射出光端部３
ｃ，３ｃ，……の位置に合わせてそれぞれ穿設さ
れている。また、シヤツタ１１は、上記各入射孔
１３を開閉することにより、上記孔フアイバ群３
の一本一本の孔フアイバ３ａ，３ａ，……から導
かれる光をその集光位置に応じて光電変換器４の
受光面へ入射させたり又は遮光するように切り換
えるもので、第２図に示すように、側面視略Ｌ字
状の細長板に形成され、フアイバ固定部１２と光
電変換器４の端面との間において上記各入射光１
３の位置に対応して配置されると共に、矢印Ａ，
Ｂ方向にスライドして開閉可能に設けられてい
る。従つて、上記シヤツタ１１を矢印Ａ方向にス
ライドして閉じると該シヤツタ１１の先端部で上
記入射孔１３を覆い、この入射孔１３に対応する
孔フアイバ３ａからの光が光電変換器４の受光面
へ入射するのを遮ることができる。また、上記シ
ヤツタ１１を矢印Ｂ方向にスライドして開くと上
記入射孔１３に対する覆いを解除して、対応する
孔フアイバ３ａからの光を光電変換器４の受光面
へ入射させることができる。なお、第３図におい
て、符号１４は上記シヤツタ１１を押圧して開閉
位置を出すボールプランジヤである。
の受光側の端面に複数の入射孔１３が穿設される
と共に、上記光フアイバ群３の光電変換器４への
連接部位と該光電変換器４の受光側の端面との間
にはシヤツタ１１が設けられている。上記入射孔
１３は、上記孔フアイバ群３の光電変換器４への
連接位置に合わせて該光電変換器４の受光面へ光
を入射させるもので、光電変換器４の端面にて前
記フアイバ固定部１２に植設された射出光端部３
ｃ，３ｃ，……の位置に合わせてそれぞれ穿設さ
れている。また、シヤツタ１１は、上記各入射孔
１３を開閉することにより、上記孔フアイバ群３
の一本一本の孔フアイバ３ａ，３ａ，……から導
かれる光をその集光位置に応じて光電変換器４の
受光面へ入射させたり又は遮光するように切り換
えるもので、第２図に示すように、側面視略Ｌ字
状の細長板に形成され、フアイバ固定部１２と光
電変換器４の端面との間において上記各入射光１
３の位置に対応して配置されると共に、矢印Ａ，
Ｂ方向にスライドして開閉可能に設けられてい
る。従つて、上記シヤツタ１１を矢印Ａ方向にス
ライドして閉じると該シヤツタ１１の先端部で上
記入射孔１３を覆い、この入射孔１３に対応する
孔フアイバ３ａからの光が光電変換器４の受光面
へ入射するのを遮ることができる。また、上記シ
ヤツタ１１を矢印Ｂ方向にスライドして開くと上
記入射孔１３に対する覆いを解除して、対応する
孔フアイバ３ａからの光を光電変換器４の受光面
へ入射させることができる。なお、第３図におい
て、符号１４は上記シヤツタ１１を押圧して開閉
位置を出すボールプランジヤである。
次に、このように構成された表面検査装置の使
用について説明する。まず、第１図において、ハ
ードデイスク等の試料板１を試料台（図示省略）
の上に載置する。次に、投光部２から上記試料板
１の一点に対して光ビームを照射すると共に、試
料台を駆動して試料板１を例えば矢印Ｃ方向に回
転させる。このとき、上記試料板１の表面から
は、第５図に示すと同様に、円周方向の微細な研
磨跡７のエツジ部からその半径方向に向かう特定
の指向性を有する散乱光ａ，ｂが生ずる。そこ
で、上記散乱光ａ，ｂを集光する方向に集光端部
３ｂが配置された光フアイバ３ａに対応する受光
位置番号、たとえ「１」、「７」のところのシヤツ
タ１１を第２図に示すように矢印Ａ方向にスライ
ドして閉じる。すると、当該位置の入射孔１３が
上記シヤツタ１１の先端部によつて覆われ、上記
散乱光ａ、ｂを導いてきた光フアイバ３ａの射出
光端部３ｃから射出される光が光電変換器４の受
光面へ入射するのを遮る。この場合、他の受光位
置番号に対応するシヤツタ１１は開かれているの
で、試料板１の表面の微細欠陥から反射された散
乱光（第５図の符号ｃ参照）は、他の光フアイバ
３ａによつて導かれ、入射孔１３を通過して光電
変換器４によつて検出される。このような状態
で、上記試料板１の全体をその半径方向に一定速
度で移動させることにより、全表面をスパイラル
状に走査して表面検査を行う。
用について説明する。まず、第１図において、ハ
ードデイスク等の試料板１を試料台（図示省略）
の上に載置する。次に、投光部２から上記試料板
１の一点に対して光ビームを照射すると共に、試
料台を駆動して試料板１を例えば矢印Ｃ方向に回
転させる。このとき、上記試料板１の表面から
は、第５図に示すと同様に、円周方向の微細な研
磨跡７のエツジ部からその半径方向に向かう特定
の指向性を有する散乱光ａ，ｂが生ずる。そこ
で、上記散乱光ａ，ｂを集光する方向に集光端部
３ｂが配置された光フアイバ３ａに対応する受光
位置番号、たとえ「１」、「７」のところのシヤツ
タ１１を第２図に示すように矢印Ａ方向にスライ
ドして閉じる。すると、当該位置の入射孔１３が
上記シヤツタ１１の先端部によつて覆われ、上記
散乱光ａ、ｂを導いてきた光フアイバ３ａの射出
光端部３ｃから射出される光が光電変換器４の受
光面へ入射するのを遮る。この場合、他の受光位
置番号に対応するシヤツタ１１は開かれているの
で、試料板１の表面の微細欠陥から反射された散
乱光（第５図の符号ｃ参照）は、他の光フアイバ
３ａによつて導かれ、入射孔１３を通過して光電
変換器４によつて検出される。このような状態
で、上記試料板１の全体をその半径方向に一定速
度で移動させることにより、全表面をスパイラル
状に走査して表面検査を行う。
なお、以上の説明では試料板１はハードデイス
クとしたが、本発明はこれに限らず、光ビームの
照射により特定の指向性を有する散乱光を生ずる
ものならどのような試料板であつても同様に適用
できる。
クとしたが、本発明はこれに限らず、光ビームの
照射により特定の指向性を有する散乱光を生ずる
ものならどのような試料板であつても同様に適用
できる。
発明の効果
本発明は以上説明したように、受光部５′にお
ける光フアイバ群３の光電変換器４への連接部位
と該光電変換器４の受光側の端面との間に設けら
れたシヤツタ１１によつて、上記光電変換器４の
受光側の端面に穿設され上記光フアイバ群３の光
電変換器４への連接位置に合わせて該光電変換器
４の受光面へ光を入射させる複数の入射孔１３を
開閉することにより、一本一本の光フアイバ３ａ
から導かれる光をその集光位置に応じて上記光電
変換器４の受光面へ入射させたり又は遮光するこ
とができる。従つて、例えば表面に円周方向の研
磨跡があるハードデイスクを試料板１として検査
するとき、上記研磨跡から特定の指向性を有する
散乱光が生じてもその方向の反射散乱光を集光す
る光フアイバ３ａに対応するシヤツタ１１を閉じ
ることにより、光電変換器４に入射する受光方向
を任意に選択することができる。このことから、
表面仕上げの状態により特定の指向性を有する散
乱光を生ずる試料板１において、上記特定指向性
の散乱光を遮光して、検出すべき微細欠陥からの
散乱光のみを入射受光し、上記試料板１の微細欠
陥の検出精度を向上することができる。また、微
細欠陥が無いのに散乱光を検出することによる誤
検出を除去することができる。さらに、光フアイ
バ群３の個々の光フアイバ３ａの集光端部３ｂ
は、光ビームの集束点Ｑの周囲に該集束点Ｑを中
心とする半球面上に均等に配置されているが、上
記集光端部３ｂによる試料板１の表面からの受光
角度を任意に選択することができる。また、本発
明の表面検査装置は、全シヤツタ１１を閉くこと
により従前どおり半導体用ウエハ、ホトマスク、
磁気デイスク等の表面検査を行うこともできる。
ける光フアイバ群３の光電変換器４への連接部位
と該光電変換器４の受光側の端面との間に設けら
れたシヤツタ１１によつて、上記光電変換器４の
受光側の端面に穿設され上記光フアイバ群３の光
電変換器４への連接位置に合わせて該光電変換器
４の受光面へ光を入射させる複数の入射孔１３を
開閉することにより、一本一本の光フアイバ３ａ
から導かれる光をその集光位置に応じて上記光電
変換器４の受光面へ入射させたり又は遮光するこ
とができる。従つて、例えば表面に円周方向の研
磨跡があるハードデイスクを試料板１として検査
するとき、上記研磨跡から特定の指向性を有する
散乱光が生じてもその方向の反射散乱光を集光す
る光フアイバ３ａに対応するシヤツタ１１を閉じ
ることにより、光電変換器４に入射する受光方向
を任意に選択することができる。このことから、
表面仕上げの状態により特定の指向性を有する散
乱光を生ずる試料板１において、上記特定指向性
の散乱光を遮光して、検出すべき微細欠陥からの
散乱光のみを入射受光し、上記試料板１の微細欠
陥の検出精度を向上することができる。また、微
細欠陥が無いのに散乱光を検出することによる誤
検出を除去することができる。さらに、光フアイ
バ群３の個々の光フアイバ３ａの集光端部３ｂ
は、光ビームの集束点Ｑの周囲に該集束点Ｑを中
心とする半球面上に均等に配置されているが、上
記集光端部３ｂによる試料板１の表面からの受光
角度を任意に選択することができる。また、本発
明の表面検査装置は、全シヤツタ１１を閉くこと
により従前どおり半導体用ウエハ、ホトマスク、
磁気デイスク等の表面検査を行うこともできる。
第１図は本発明による表面検査装置の実施例を
示す斜視図、第２図は光フアイバ群の光電変換器
への連接部位を示す要部拡大斜視図、第３図は上
記連接部位の構造を示す断面図、第４図は従来の
表面検査装置を示す説明図、第５図は試料板の表
面に光ビームを照射して特定の指向性を有する散
乱光が生ずる状態を示す平面図である。 １……試料板、２……投光部、３……光フアイ
バ群、３ａ……光フアイバ、３ｂ……集光端部、
３ｃ……射出光端部、４……光電変換器、５′…
…受光部、１１……シヤツタ、１２……フアイバ
固定部、１３……入射孔、Ｑ……光ビームの集束
点。
示す斜視図、第２図は光フアイバ群の光電変換器
への連接部位を示す要部拡大斜視図、第３図は上
記連接部位の構造を示す断面図、第４図は従来の
表面検査装置を示す説明図、第５図は試料板の表
面に光ビームを照射して特定の指向性を有する散
乱光が生ずる状態を示す平面図である。 １……試料板、２……投光部、３……光フアイ
バ群、３ａ……光フアイバ、３ｂ……集光端部、
３ｃ……射出光端部、４……光電変換器、５′…
…受光部、１１……シヤツタ、１２……フアイバ
固定部、１３……入射孔、Ｑ……光ビームの集束
点。
Claims (1)
- １ 試料板表面に光ビームを照射する投光部と、
上記試料板への光ビームの集束点の周囲に集光端
部が配置された光フアイバ群を有すると共にこの
光フアイバ群の射出光端部が光電変換器の受光面
に連接された受光部とを有し、上記試料板表面の
微細欠陥を散乱光検出方式により検査する表面検
査装置において、上記光電変換器の受光側の端面
には、上記光フアイバ群の光電変換器への連接位
置に合わせて該光電変換器の受光面へ光を入射さ
せる複数の入射孔を穿設し、上記光フアイバ群の
光電変換器への連接部位と該光電変換器の受光側
の端面との間には、上記各入射孔の位置に対応し
て配置されると共にスライドして上記各入射孔を
開閉するシヤツタを設け、一本一本の光フアイバ
から導かれる光をその集光位置に応じて上記光電
変換器の受光面へ入射させ又は遮光するようにし
たことを特徴とする表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13616085A JPS6211133A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13616085A JPS6211133A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 表面検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211133A JPS6211133A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0513460B2 true JPH0513460B2 (ja) | 1993-02-22 |
Family
ID=15168718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13616085A Granted JPS6211133A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211133A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT402860B (de) * | 1993-06-22 | 1997-09-25 | Oesterr Forsch Seibersdorf | Verfahren und vorrichtung zur prüfung von transparenten gegenständen |
| EP0735361B1 (en) * | 1995-03-31 | 2006-05-31 | LINTEC Corporation | Apparatus for inspecting semiconductor substrates |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118646A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-17 | Hitachi Ltd | Flaw inspecting apparatus |
| JPS5716324A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-27 | Hitachi Ltd | Color measuring device |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13616085A patent/JPS6211133A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211133A (ja) | 1987-01-20 |
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