JPH0513505A - Ｉｃの装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に用いる回路基板の表面にベア
ＩＣを直接装着するＩＣの装着方法において、工程を簡
略化し、多品種のベアＩＣの場合も生産日数を短期化
し、トータルコストを安価にすることを目的とする。 【構成】 装着するベアＩＣ１の電極の位置に対応する
セラミック基板５の導体回路９の位置に、導電性のペー
スト材７を用いてバンプ８を配設し、このバンプ８とベ
アＩＣ１の電極を接合する方法により、ベアＩＣ１に直
接バンプ８を形成しないのでベアＩＣ１の種類別のフォ
トマスクの作成を必要とせず、生産日数を短期化し、ト
ータルコストを安く、ベアＩＣ１をセラミック基板５に
確実に装着できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いる
回路基板の表面にベアＩＣを直接装着するＩＣの装着方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣの装着方法として、フリップ
チップ法が普及するにつれて、回路基板上の電極とＩＣ
の電極を接続するのにベアＩＣの電極上にバンプを形成
し、このバンプを介してのＩＣの装着方法の重要性がク
ローズアップされている。

【０００３】以下に従来のＩＣの装着方法について説明
する。図５（ａ）に示すように、アルミニウム製の電極
２０に保護膜１９を配設したベアＩＣ１の電極２０の表
面に通電させるためにバリアメタル１２といわれる膜を
被覆し、ついで図５（ｂ）に示すように、ベアＩＣ１の
種類に対応したフォトマスクを用いて、フォトレジスト
１３によりめっき用フォトパターンを形成する。つい
で、図５（ｃ）に示すように、電極２０上にめっきによ
りバンプ１４を形成する。さらに図５（ｄ）に示すよう
に、フォトレジスト１３を除去した後、図５（ｅ）に示
すように、バリアメタル１２をエッチングするために、
前工程において形成したバンプ１４を保護するためのフ
ォトレジスト１５をベアＩＣ１の種類に対応したフォト
マスクを用いてエッチング用フォトパターンを形成した
後、バリアメタル１２をエッチングする。ついで図５
（ｆ）に示すように、前工程で形成したフォトレジスト
１５を除去してバンプ１４の形成を完了する。

【０００４】以上のようにして、バンプ１４を形成した
ベアＩＣ１のセラミック基板１６への装着方法は図６お
よび図７に示すように、バンプ１４がベアＩＣ１とセラ
ミック基板１６の間にはさまれるようにしてベアＩＣ１
を装着する実装機の吸着ノズル１８により圧接されたと
きに、ベアＩＣ１とセラミック基板１６の回路１７との
接合がされるとともにベアＩＣ１の回路とセラミック基
板１６の回路１７の導通も行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、ベアＩＣ１の電極２０上に、バンプ１４
を形成するのに多くの工程を要するという問題点、およ
びベアＩＣ１の種類別にフォトパターン形成用のフォト
マスクが必要で、かつフォトマスクの製作期間が長くか
かりコスト高になるという問題点、特にバンプ１４を形
成するベアＩＣ１が多品種少量の場合は、生産日数も長
くかかり、トータルコストも高くなるという問題点を有
していた。

【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、工程を簡易化し、多品種のベアＩＣの場合も生産
日数が短期間で、トータルコストも安価なＩＣの装着方
法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＩＣの装着方法は、装着するベアＩＣの電極
の位置に対応するセラミック基板の導体回路の位置に、
導電性のペースト材を用いてバンプを配設し、このバン
プとベアＩＣの電極を接合してベアＩＣをセラミック基
板に装着する方法である。

【０００８】

【作用】この方法によって、ベアＩＣに直接バンプを形
成しないこととなり、ベアＩＣの種類別のフォトパター
ンの形成用のフォトマスクを要しないこととなる。

【０００９】

【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１０】図１および図２に示すように、セラミック
基板５の導体回路９上でベアＩＣ１の電極を接合する位
置に配設したバンプ８が、ベアＩＣ１とセラミック基板
５の間にはさまれるようにしてベアＩＣ１を装着する実
装機の吸着ノズル１１により圧接されて、ベアＩＣ１と
セラミック基板５の導体回路９との接合がされてベアＩ
Ｃ１の電極とセラミック基板５の導体回路９の導通も行
われる。

【００１１】以下バンプ８のセラミック基板５の導体回
路９上への配設方法について説明する。

【００１２】図３および図４に示すように、タンク３に
装填したペースト材７をノズル４から吐出させる加圧エ
アの供給用配管１０と、タンク３を保持し上下動作が可
能なヘッド部２を備えたペースト材塗着手段により、前
後・左右の動作が可能でＮＣデータにより任意の位置に
位置決め可能なテーブル６上に保持されたセラミック基
板５の導体回路９の上にペースト材７のバンプ８を塗着
する。

【００１３】ペースト材７は、金属成分，ガラス成物お
よび有機成分からなり、ペースト状にした導電性の材料
で、セラミック基板５の導体回路９上に塗着された後、
乾燥工程と焼付工程を経て、バンプ性能を有するバンプ
８が形成される。

【００１４】以下にバンプ８の形成手順について説明す
る。基本的には、セラミック基板５上の導体回路９上の
バンプ８を形成すべき位置がノズル４の真下に来るよう
にセラミック基板５を保持したテーブル６を動作させ、
その後、テーブル６は動作をやめ、ヘッド部２を下降さ
せることにより、ノズル４の先端がバンプ８を形成する
のに適切な導体回路９とのギャップａを保った位置に来
るように設置される。

【００１５】その後、供給用配管１０を通して加圧エア
を供給し、ノズル４の吐出口よりペースト材７を吐出さ
せる。バンプ８を形成するのに適切な量のバンプ用のペ
ースト材７の吐出が終った後、供給用配管１０からの加
圧エアの供給をやめ、バンプ用のペースト材７の吐出を
中止する。この後、ヘッド部２を上昇させることによ
り、ノズル４を上昇させて停止させる。

【００１６】以上述べた一連の動作により、一個のバン
プ８の塗着が完了する。一連の動作をくり返すことによ
り、セラミック基板５の導体回路９上に必要なだけの複
数のバンプ８を塗着することができる。

【００１７】必要なだけのペースト状態のバンプ８が形
成されたセラミック基板５を乾燥工程と焼成工程を経る
ことにより、ペースト材７は、バンプとしての機能をも
つようになりバンプ８が完成する。

【００１８】以上のように本実施例によれば、ベアＩＣ
１を装着しようとするセラミック基板５のベアＩＣ１を
装着する導体回路９上にペースト材７を塗着・乾燥・焼
成することによりバンプ８を形成し、このバンプ８上に
ベアＩＣ１の電極が対応するようにベアＩＣ１をセラミ
ック基板５の導体回路９上のバンプ８に装着する方法に
より、多品種のベアＩＣ１の場合においても、短期間
で、安価に、セラミック基板５の導体回路９上にバンプ
８を配設でき、生産日数を短期化し、トータルコストが
安価でベアＩＣ１のセラミック基板５上への装着を確実
に行うことができる。

【００１９】さらに、本実施例の吐出法の手段を用いて
バンプ８を形成する方法により、多種類のベアＩＣ１に
対応して、ＮＣデータによるコントロールで簡単にセラ
ミック基板５の導体回路９上にバンプ８を形成すること
ができ、ベアＩＣ１のセラミック基板５への直接実装の
汎用性を高めることができる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明は、装着するベアＩ
Ｃの電極の位置に対応するセラミック基板の導体回路の
位置に、導電性のペースト材を用いてバンプを形成し、
このバンプとベアＩＣの電極を接合してベアＩＣをセラ
ミック基板に装着する方法により、工程を簡略化し、多
品種少量のベアＩＣの場合も生産日数が短期間で、トー
タルコストも安価にできる優れたＩＣの装着方法を実現
できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のＩＣの装着方法により形成
したセラミック基板の導体回路上のバンプを示した斜面
略図

【図２】同ＩＣの装着方法のベアＩＣをセラミック基板
に装着する方法を示した断面略図

【図３】同ＩＣの装着方法の吐出法の手段を用いたバン
プ形成方法の概念を示した斜面略図

【図４】図３の断面略図

【図５】従来のＩＣの装着方法によるベアＩＣにバンプ
を形成する方法を示した工程別の断面略図

【図６】同ＩＣの装着方法のベアＩＣをセラミック基板
に装着した状態を一部欠載して断面を示した斜面略図

【図７】同ＩＣの装着方法のベアＩＣをセラミック基板
に装着する方法の概念を示した断面略図

【符号の説明】

５ セラミック基板 ８ バンプ ９ 導体回路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック基板の導体回路にベアＩＣの電
   極を接合して装着する方法であって、接合する前記セラ
   ミック基板に導電性ペーストのバンプを配設し、前記バ
   ンプと前記ベアＩＣの電極を接合するＩＣの装着方法。
2. 【請求項２】吐出法を用いてバンプを形成する請求項１
   記載のＩＣの装着方法。