JPH05136545A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05136545A JPH05136545A JP3297397A JP29739791A JPH05136545A JP H05136545 A JPH05136545 A JP H05136545A JP 3297397 A JP3297397 A JP 3297397A JP 29739791 A JP29739791 A JP 29739791A JP H05136545 A JPH05136545 A JP H05136545A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に形成された導体回路のピー
ル強度を向上することができるとともに、無電解メッキ
時にメッキレジスト層上にメッキ金属が付着するのを確
実に防止することができるプリント配線板の製造方法を
提供する。 【構成】 アディティブ法によるプリント配線板の製造
方法であって、基板の粗化面に付与された触媒核３の活
性化処理後、基板を錯化剤のアルカリ性水溶液中へ浸漬
し、次いでメッキ液に浸漬して所望の部分に無電解メッ
キ層５を形成する。
ル強度を向上することができるとともに、無電解メッキ
時にメッキレジスト層上にメッキ金属が付着するのを確
実に防止することができるプリント配線板の製造方法を
提供する。 【構成】 アディティブ法によるプリント配線板の製造
方法であって、基板の粗化面に付与された触媒核３の活
性化処理後、基板を錯化剤のアルカリ性水溶液中へ浸漬
し、次いでメッキ液に浸漬して所望の部分に無電解メッ
キ層５を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアディティブ法によるプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
リント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化及び
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。
【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体回路を形成するサブトラ
クティブ法が広く行われている。この方法によれば絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、エッチングでパターンを形成する際に必要なエッ
チング深さが大きいため所謂アンダーカットが生じ高精
度のファインパターンが得難く、高密度化に対応するこ
とが難しいという問題がある。
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体回路を形成するサブトラ
クティブ法が広く行われている。この方法によれば絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、エッチングでパターンを形成する際に必要なエッ
チング深さが大きいため所謂アンダーカットが生じ高精
度のファインパターンが得難く、高密度化に対応するこ
とが難しいという問題がある。
【０００４】このためサブトラクティブ法に代る方法と
して、無電解銅メッキのみで導体回路を形成するフルア
ディティブ法や、銅張り積層板にエッチングにより導体
パターン形成を行った後、スルーホール部に無電解銅メ
ッキで導体を形成する部分アディティブ法が注目されて
いる。
して、無電解銅メッキのみで導体回路を形成するフルア
ディティブ法や、銅張り積層板にエッチングにより導体
パターン形成を行った後、スルーホール部に無電解銅メ
ッキで導体を形成する部分アディティブ法が注目されて
いる。
【０００５】従来のフルアディティブ法では基板（基
材）の表面に形成された接着層に無電解メッキ（銅）の
最初の析出に必要な触媒核を付与した後、所望の箇所に
メッキレジスト層を形成し、次いで触媒核の活性化処理
すなわち活性化液への基板の浸漬及び水洗を行った後、
基板をメッキ液に浸漬して所望の箇所に無電解銅メッキ
層を形成する。
材）の表面に形成された接着層に無電解メッキ（銅）の
最初の析出に必要な触媒核を付与した後、所望の箇所に
メッキレジスト層を形成し、次いで触媒核の活性化処理
すなわち活性化液への基板の浸漬及び水洗を行った後、
基板をメッキ液に浸漬して所望の箇所に無電解銅メッキ
層を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の方法
では基板がメッキ液に浸漬された後、無電解銅メッキ層
形成までの誘導時間、すなわち触媒核（パラジウム）に
銅が付き始めるまでの時間が長い。そして、メッキ液は
強アルカリ性でかつホルマリンを含有する還元雰囲気で
あるが、銅の厚付けを行う場合はメッキ液中に飽和溶存
量の酸素が存在するようにエアレーションにより酸素供
給を行ってメッキ反応の安定化を図っている。そのた
め、誘導時間が長いと触媒核がメッキ液中に溶解してい
る酸素によって酸化される。酸化された触媒核には銅が
非常に付き難く、接着層に形成された凹部内へのメッキ
の付きまわりが低下する。すなわち、図２に示すように
基板表面の接着層１に形成された凹部２内に付着した触
媒核３の多くが酸化され（黒丸で表す）、酸化を受けな
い触媒核３（白丸で表す）が少なくなって触媒核３の一
部にしか銅４が析出せず、接着層とメッキ層との接着力
を高めるためのアンカー効果が不充分となりピール強度
が低くなるという問題がある。
では基板がメッキ液に浸漬された後、無電解銅メッキ層
形成までの誘導時間、すなわち触媒核（パラジウム）に
銅が付き始めるまでの時間が長い。そして、メッキ液は
強アルカリ性でかつホルマリンを含有する還元雰囲気で
あるが、銅の厚付けを行う場合はメッキ液中に飽和溶存
量の酸素が存在するようにエアレーションにより酸素供
給を行ってメッキ反応の安定化を図っている。そのた
め、誘導時間が長いと触媒核がメッキ液中に溶解してい
る酸素によって酸化される。酸化された触媒核には銅が
非常に付き難く、接着層に形成された凹部内へのメッキ
の付きまわりが低下する。すなわち、図２に示すように
基板表面の接着層１に形成された凹部２内に付着した触
媒核３の多くが酸化され（黒丸で表す）、酸化を受けな
い触媒核３（白丸で表す）が少なくなって触媒核３の一
部にしか銅４が析出せず、接着層とメッキ層との接着力
を高めるためのアンカー効果が不充分となりピール強度
が低くなるという問題がある。
【０００７】又、メッキ液中ではエアレーションを行っ
ているため、前記誘導時間中に基板への密着力が弱い触
媒核の一部が基板から脱落し、脱落した触媒核は周りに
銅が付いた粒子となってメッキ液中を浮遊する。そし
て、この粒子が基板に形成されたメッキレジスト層に付
着する現象、所謂銅落ちが発生し、導体回路の短絡等を
招くという問題がある。
ているため、前記誘導時間中に基板への密着力が弱い触
媒核の一部が基板から脱落し、脱落した触媒核は周りに
銅が付いた粒子となってメッキ液中を浮遊する。そし
て、この粒子が基板に形成されたメッキレジスト層に付
着する現象、所謂銅落ちが発生し、導体回路の短絡等を
招くという問題がある。
【０００８】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的はプリント配線板に形成された導
体回路のピール強度を向上することができるとともに、
無電解メッキ時にメッキレジスト層上にメッキ金属が付
着するのを確実に防止することができるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
のであって、その目的はプリント配線板に形成された導
体回路のピール強度を向上することができるとともに、
無電解メッキ時にメッキレジスト層上にメッキ金属が付
着するのを確実に防止することができるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、アディティブ法によりプリント配
線板を製造する際、基板の粗化面に付与された触媒核の
活性化処理後、基板を錯化剤のアルカリ性水溶液中へ浸
漬し、次いで基板をメッキ液に浸漬して所望の部分に無
電解メッキ層を形成するようにした。錯化剤としてエチ
レンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）及びそのナトリウム
塩、ロッシェル塩（ＫＮａＣ4 Ｈ4 Ｏ6)、[ＣＨ3 ＣＨ
（ＯＨ）ＣＨ2]2 ＮＣＨ2 ＣＨ2 Ｎ [ＣＨ2 ＣＨ（Ｏ
Ｈ）ＣＨ3]2 （商品名Ｑｕａｄｒｏｌ）等が使用され
る。
め本発明においては、アディティブ法によりプリント配
線板を製造する際、基板の粗化面に付与された触媒核の
活性化処理後、基板を錯化剤のアルカリ性水溶液中へ浸
漬し、次いで基板をメッキ液に浸漬して所望の部分に無
電解メッキ層を形成するようにした。錯化剤としてエチ
レンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）及びそのナトリウム
塩、ロッシェル塩（ＫＮａＣ4 Ｈ4 Ｏ6)、[ＣＨ3 ＣＨ
（ＯＨ）ＣＨ2]2 ＮＣＨ2 ＣＨ2 Ｎ [ＣＨ2 ＣＨ（Ｏ
Ｈ）ＣＨ3]2 （商品名Ｑｕａｄｒｏｌ）等が使用され
る。
【００１０】
【作用】基板の粗化面に対する触媒核の付与、メッキレ
ジスト層の形成完了後、触媒核の活性化処理が行われ
る。次に基板が錯化剤のアルカリ性水溶液（以下、前処
理液と呼ぶ）中に浸漬された後、メッキ液に浸漬されて
所望の部分に無電解メッキ層が形成される。
ジスト層の形成完了後、触媒核の活性化処理が行われ
る。次に基板が錯化剤のアルカリ性水溶液（以下、前処
理液と呼ぶ）中に浸漬された後、メッキ液に浸漬されて
所望の部分に無電解メッキ層が形成される。
【００１１】基板が前処理液中に浸漬された際、粗化面
に付着された触媒核（パラジウム）のうち粗化面に対す
る密着力の弱い触媒核や、粗化面に過剰に（複数層）付
いた触媒核が錯塩として前処理液中に溶け込む。このた
め基板がメッキ液中に浸漬されてメッキ層が形成される
際、メッキ液中への触媒核の脱落が皆無となる。従っ
て、メッキ液中に脱落した触媒核にメッキ金属が付着し
た粒子がメッキ液中を浮遊して、メッキレジスト層上に
付着する所謂銅落ちが無くなる。
に付着された触媒核（パラジウム）のうち粗化面に対す
る密着力の弱い触媒核や、粗化面に過剰に（複数層）付
いた触媒核が錯塩として前処理液中に溶け込む。このた
め基板がメッキ液中に浸漬されてメッキ層が形成される
際、メッキ液中への触媒核の脱落が皆無となる。従っ
て、メッキ液中に脱落した触媒核にメッキ金属が付着し
た粒子がメッキ液中を浮遊して、メッキレジスト層上に
付着する所謂銅落ちが無くなる。
【００１２】又、前処理液はアルカリ性であり、しかも
触媒核の活性化処理の場合と異なり前処理液に浸漬後、
基板が水洗されずにメッキ液に浸漬されるため触媒核の
周りが直ちにメッキに適した条件となり、基板がメッキ
液に浸漬されてからメッキが開始されるまでの時間（誘
導時間）が短くなる。従って、触媒核が酸化される前に
触媒核にメッキ金属が析出（付着）し、接着層に形成さ
れた凹部内へのメッキの付きまわりが良くなってピール
強度が向上する。
触媒核の活性化処理の場合と異なり前処理液に浸漬後、
基板が水洗されずにメッキ液に浸漬されるため触媒核の
周りが直ちにメッキに適した条件となり、基板がメッキ
液に浸漬されてからメッキが開始されるまでの時間（誘
導時間）が短くなる。従って、触媒核が酸化される前に
触媒核にメッキ金属が析出（付着）し、接着層に形成さ
れた凹部内へのメッキの付きまわりが良くなってピール
強度が向上する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明をフルアディティブ法によりプ
リント配線板を製造する場合に具体化した一実施例を説
明する。
リント配線板を製造する場合に具体化した一実施例を説
明する。
【００１４】粗化面を有するガラスエポキシ基材からな
る基板に（５１０×３４０ｍｍ）に通常の方法によりパ
ラジウム触媒核を付与し、次に光硬化型のレジストであ
るドライフィルムレジストを使用して導体パターンを形
成すべき部分以外の部分にメッキレジスト層を形成し
た。次に前記基板を酸性触媒を有する活性化液（シプレ
イ株式会社製の商品名アクセレータ１９）中に室温で２
分間浸漬した。次いで酸性触媒を回収するための水洗を
含めて水洗を３回行った。
る基板に（５１０×３４０ｍｍ）に通常の方法によりパ
ラジウム触媒核を付与し、次に光硬化型のレジストであ
るドライフィルムレジストを使用して導体パターンを形
成すべき部分以外の部分にメッキレジスト層を形成し
た。次に前記基板を酸性触媒を有する活性化液（シプレ
イ株式会社製の商品名アクセレータ１９）中に室温で２
分間浸漬した。次いで酸性触媒を回収するための水洗を
含めて水洗を３回行った。
【００１５】次にこの基板を錯化剤のアルカリ性水溶液
（以下、前処理液と呼ぶ）に７０℃で１０分間浸漬し
た。この実施例では錯化剤としてエチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム（ＥＤＴＡ・２Ｎａ）を使用し、ＥＤＴ
Ａ・２Ｎａ４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
１２ｇ／ｌの水溶液として使用した。
（以下、前処理液と呼ぶ）に７０℃で１０分間浸漬し
た。この実施例では錯化剤としてエチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム（ＥＤＴＡ・２Ｎａ）を使用し、ＥＤＴ
Ａ・２Ｎａ４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
１２ｇ／ｌの水溶液として使用した。
【００１６】次に前記基板を厚付け用無電解銅メッキ液
に浸漬し、通常の条件にて３０μｍの厚さの無電解銅メ
ッキ層を形成した。同様な実験を２０シートで繰り返
し、各シートについて導体パターンのピール強度の測定
と、銅落ちの有無を検査した。その結果、ピール強度は
１ｃｍ幅の導体パターンで１．７ｋｇ／ｃｍ2 （２０サ
ンプルの平均値）であった。又、銅落ちはいずれのサン
プルにおいても全く無かった。
に浸漬し、通常の条件にて３０μｍの厚さの無電解銅メ
ッキ層を形成した。同様な実験を２０シートで繰り返
し、各シートについて導体パターンのピール強度の測定
と、銅落ちの有無を検査した。その結果、ピール強度は
１ｃｍ幅の導体パターンで１．７ｋｇ／ｃｍ2 （２０サ
ンプルの平均値）であった。又、銅落ちはいずれのサン
プルにおいても全く無かった。
【００１７】ピール強度が向上する理由としては次のこ
とが考えられる。基板がアルカリ性の前処理液に浸漬さ
れた後、水洗されずに厚付け用無電解銅メッキ液に浸漬
されるため、触媒核の周囲が水洗の際の水で覆われた状
態の従来場合と異なり、触媒核の周囲が直ちにメッキ金
属の析出に適した条件となる。すなわち、基板がメッキ
液に浸漬されてからメッキが開始されるまでの時間（誘
導時間）が短くなり、図１（ａ）に示すように基板表面
に形成された凹部２内に付着した触媒核３が酸化される
前に触媒核３に銅４が析出（付着）する。そして、凹部
２の内面に隙間無く析出した銅４の上に順次銅が析出し
て図１（ｂ）に示すようにメッキ層５が形成される。従
って、凹部２内へのメッキの付きまわりが良くなり、基
板表面とメッキ層５との接着力を高めるためのアンカー
効果が充分発揮されてピール強度が向上する。
とが考えられる。基板がアルカリ性の前処理液に浸漬さ
れた後、水洗されずに厚付け用無電解銅メッキ液に浸漬
されるため、触媒核の周囲が水洗の際の水で覆われた状
態の従来場合と異なり、触媒核の周囲が直ちにメッキ金
属の析出に適した条件となる。すなわち、基板がメッキ
液に浸漬されてからメッキが開始されるまでの時間（誘
導時間）が短くなり、図１（ａ）に示すように基板表面
に形成された凹部２内に付着した触媒核３が酸化される
前に触媒核３に銅４が析出（付着）する。そして、凹部
２の内面に隙間無く析出した銅４の上に順次銅が析出し
て図１（ｂ）に示すようにメッキ層５が形成される。従
って、凹部２内へのメッキの付きまわりが良くなり、基
板表面とメッキ層５との接着力を高めるためのアンカー
効果が充分発揮されてピール強度が向上する。
【００１８】又、触媒核が凹部２内に複数層に付着され
たままで銅メッキがされると、触媒核同士の結合力が小
さいためピール強度低下の原因となる。しかし、基板が
前処理液に浸漬されている間に複数層に付着された触媒
核のうち、基板に直接付着していない上層の触媒核が錯
塩として前処理液中に溶解して銅は基板に強固に付着し
た触媒核の上に析出するためピール強度が向上する。
たままで銅メッキがされると、触媒核同士の結合力が小
さいためピール強度低下の原因となる。しかし、基板が
前処理液に浸漬されている間に複数層に付着された触媒
核のうち、基板に直接付着していない上層の触媒核が錯
塩として前処理液中に溶解して銅は基板に強固に付着し
た触媒核の上に析出するためピール強度が向上する。
【００１９】（比較例）前記実施例と同じ基板に前記実
施例と同様に触媒核の付与及びメッキレジスト層の形成
を行い、次いで基板の活性化液への浸漬及び水洗を同じ
条件で行った。水洗後の基板を厚付け用無電解銅メッキ
液に浸漬し、通常の条件にて３０μｍの厚さの無電解銅
メッキ層を形成した。そして、前記実施例と同様に導体
パターンのピール強度の測定と、銅落ちの有無を検査し
た。
施例と同様に触媒核の付与及びメッキレジスト層の形成
を行い、次いで基板の活性化液への浸漬及び水洗を同じ
条件で行った。水洗後の基板を厚付け用無電解銅メッキ
液に浸漬し、通常の条件にて３０μｍの厚さの無電解銅
メッキ層を形成した。そして、前記実施例と同様に導体
パターンのピール強度の測定と、銅落ちの有無を検査し
た。
【００２０】その結果、ピール強度は１ｃｍ幅の導体パ
ターンで０．９ｋｇ／ｃｍ2 （２０サンプルの平均値）
であった。又、銅落ちは全てのサンプルにおいても確認
され、メッキレジスト層の面積５ｃｍ2 当たりの銅落ち
の数は平均５個であった。
ターンで０．９ｋｇ／ｃｍ2 （２０サンプルの平均値）
であった。又、銅落ちは全てのサンプルにおいても確認
され、メッキレジスト層の面積５ｃｍ2 当たりの銅落ち
の数は平均５個であった。
【００２１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、錯化剤としてＥＤＴＡに代えてロ
ッシェル塩やクアドロール，ＤＴＰＡ(Diethylene tria
minepentaacetic acid），ＮＴＡ(Nitriro triacetic a
cid)等を使用したり、水酸化ナトリウムに代えて水酸化
カリウムのアルカリ性水溶液としてもよい。又、フルア
ディティブ法以外に部分アディティブ法によるプリント
配線板の製造に適用したり、銅以外の金属の無電解メッ
キにより導体回路を形成する場合に適用してもよい。
のではなく、例えば、錯化剤としてＥＤＴＡに代えてロ
ッシェル塩やクアドロール，ＤＴＰＡ(Diethylene tria
minepentaacetic acid），ＮＴＡ(Nitriro triacetic a
cid)等を使用したり、水酸化ナトリウムに代えて水酸化
カリウムのアルカリ性水溶液としてもよい。又、フルア
ディティブ法以外に部分アディティブ法によるプリント
配線板の製造に適用したり、銅以外の金属の無電解メッ
キにより導体回路を形成する場合に適用してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、プ
リント配線板に形成された導体回路のピール強度が向上
するとともに、無電解メッキ時にメッキレジスト層上に
メッキ金属が付着するのが確実に防止され、プリント配
線板の信頼性を高めることができる。
リント配線板に形成された導体回路のピール強度が向上
するとともに、無電解メッキ時にメッキレジスト層上に
メッキ金属が付着するのが確実に防止され、プリント配
線板の信頼性を高めることができる。
【図１】本発明における無電解メッキ層が形成される状
態を模式的に示す断面図である。
態を模式的に示す断面図である。
【図２】従来の無電解メッキ層が形成される状態を模式
的に示す断面図である。
的に示す断面図である。
２…凹部、３…触媒核、４…銅、５…メッキ層。
Claims (1)
- 【請求項１】 アディティブ法によるプリント配線板の
製造方法であって、基板の粗化面に付与された触媒核
（３）の活性化処理後、基板を錯化剤のアルカリ性水溶
液中へ浸漬し、次いでメッキ液に浸漬して所望の部分に
無電解メッキ層（５）を形成することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297397A JPH05136545A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297397A JPH05136545A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136545A true JPH05136545A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17845967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3297397A Pending JPH05136545A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220676A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 銅系材料への置換金めっき方法 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3297397A patent/JPH05136545A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220676A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 銅系材料への置換金めっき方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040716 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20040723 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050930 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051206 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060711 |