JPH0449795B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449795B2 JPH0449795B2 JP60191201A JP19120185A JPH0449795B2 JP H0449795 B2 JPH0449795 B2 JP H0449795B2 JP 60191201 A JP60191201 A JP 60191201A JP 19120185 A JP19120185 A JP 19120185A JP H0449795 B2 JPH0449795 B2 JP H0449795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating sheet
- plating
- printed wiring
- wiring board
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブルなプリント配線板の製造
方法に関する。
方法に関する。
（従来の技術）
従来のフレキシブルなプリント配線板は、薄い
プラスチツクフイルムを絶縁性シートとして用
い、この絶縁性シートの両面に接着剤で銅箔を貼
り合わせ、銅箔を貼り合わせた後に孔を明け、孔
内壁にめつき触媒を付着し、無電解めつき或いは
無電解めつきと電気めつきの併用による孔内壁に
めつき層を形成し、その後、銅箔をエツチング処
理して回路を形成して製造されている。
プラスチツクフイルムを絶縁性シートとして用
い、この絶縁性シートの両面に接着剤で銅箔を貼
り合わせ、銅箔を貼り合わせた後に孔を明け、孔
内壁にめつき触媒を付着し、無電解めつき或いは
無電解めつきと電気めつきの併用による孔内壁に
めつき層を形成し、その後、銅箔をエツチング処
理して回路を形成して製造されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来の方法では、孔内壁のめつき層を
形成するためにめつき触媒を付与しなければなら
ず、また、表面の回路形成とは別工程となつてい
るために製造工程が複雑になり信頼性が低くなり
易い欠点があつた。
形成するためにめつき触媒を付与しなければなら
ず、また、表面の回路形成とは別工程となつてい
るために製造工程が複雑になり信頼性が低くなり
易い欠点があつた。
本発明は、製造工程が簡単で信頼性の高いプリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とするもので
ある。
ント配線板の製造方法の提供を目的とするもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、以上の目的を達成するために、絶縁
性シートに無電解めつきによる回路を形成しうる
プリント配線板の製造方法において、厚さ25μｍ
〜70μｍ範囲の絶縁性シートを用いこの絶縁性シ
ートにめつき触媒入り接着剤を塗布する工程と、
該絶縁性シートに孔を設ける工程と、該工程後に
前記絶縁性シートにめつきレジストを設ける工程
と、該工程後に無電解めつきにより前記絶縁性シ
ートの表面及び内壁に同時にめつき層を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提
供するものである。
性シートに無電解めつきによる回路を形成しうる
プリント配線板の製造方法において、厚さ25μｍ
〜70μｍ範囲の絶縁性シートを用いこの絶縁性シ
ートにめつき触媒入り接着剤を塗布する工程と、
該絶縁性シートに孔を設ける工程と、該工程後に
前記絶縁性シートにめつきレジストを設ける工程
と、該工程後に無電解めつきにより前記絶縁性シ
ートの表面及び内壁に同時にめつき層を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提
供するものである。
（作用）
本発明によれば、厚さ25μｍ〜70μｍの範囲の
絶縁性シートを用い、この絶縁性シートにめつき
触媒入り接着剤層を設けているために、シート表
面と孔内壁とに無電解めつきにより同時にめつき
層を形成でき、工程が簡単になる。
絶縁性シートを用い、この絶縁性シートにめつき
触媒入り接着剤層を設けているために、シート表
面と孔内壁とに無電解めつきにより同時にめつき
層を形成でき、工程が簡単になる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
先ず、絶縁性シートとして厚さ25μｍ〜70μｍ
の範囲ポリイミドフイルムやエポキシフイルム、
ポリエステルフイルム等の絶縁フイルムを用い、
この絶縁性シート１に、第１図に示す通り、パラ
ジウム化合物をめつき触媒としこれをアクリロニ
トリルブタジエンゴム、フエノール樹脂系組成物
中に含有した接着剤２を塗布する。
の範囲ポリイミドフイルムやエポキシフイルム、
ポリエステルフイルム等の絶縁フイルムを用い、
この絶縁性シート１に、第１図に示す通り、パラ
ジウム化合物をめつき触媒としこれをアクリロニ
トリルブタジエンゴム、フエノール樹脂系組成物
中に含有した接着剤２を塗布する。
次に、この絶縁性シート１に、第２図に示す通
り孔３パンチやドリル等により設け、洗浄する。
洗浄後、第３図に示す通り、接着剤２表面の任意
の箇所にめつきレジスト層４をスクリーン印刷す
る。
り孔３パンチやドリル等により設け、洗浄する。
洗浄後、第３図に示す通り、接着剤２表面の任意
の箇所にめつきレジスト層４をスクリーン印刷す
る。
めつきレジスト層４印刷後、硼弗化水素酸、重
クロム酸ソーダ等からなる粗化液により、第４図
に示す通り、接着剤２表面を化学粗化する。
クロム酸ソーダ等からなる粗化液により、第４図
に示す通り、接着剤２表面を化学粗化する。
化学粗化後、硫酸銅、ホルムアルデヒド、錯化
剤、苛性ソーダ、シアン化ソーダ等からなる無電
解めつき液中に、絶縁性シート１を浸漬し、無電
解めつきにより、第５図に示す通り、表面及び孔
３内壁に同時にめつき層５を形成する。
剤、苛性ソーダ、シアン化ソーダ等からなる無電
解めつき液中に、絶縁性シート１を浸漬し、無電
解めつきにより、第５図に示す通り、表面及び孔
３内壁に同時にめつき層５を形成する。
例えば、実施例１として、
絶縁性シート：厚さ25μｍのポリイミドフイル
ム、 接着剤：めつき触媒入り接着剤（日立化成工業社
製HA−21）を厚さ20μｍに塗布 めつきレジスト層：めつきレジストインク（日立
化成工業社製HGM−02BK）を印刷、 無電解めつき：ホルムアルデヒド、錯化剤、苛性
ソーダ及びシアン化ソーダ等からなる無電解め
つき液中に35Hr浸漬し、めつき処理、絶縁性
シート及び孔内壁に厚さ35μｍのめつき層を形
成し、 プリント配線板とする。
ム、 接着剤：めつき触媒入り接着剤（日立化成工業社
製HA−21）を厚さ20μｍに塗布 めつきレジスト層：めつきレジストインク（日立
化成工業社製HGM−02BK）を印刷、 無電解めつき：ホルムアルデヒド、錯化剤、苛性
ソーダ及びシアン化ソーダ等からなる無電解め
つき液中に35Hr浸漬し、めつき処理、絶縁性
シート及び孔内壁に厚さ35μｍのめつき層を形
成し、 プリント配線板とする。
また、実施例２は、絶縁板フイルムとして厚さ
70μｍのポリイミドフイルムを用いた以外は実施
例１と同じ条件で処理し、プリント配線板を製造
する。
70μｍのポリイミドフイルムを用いた以外は実施
例１と同じ条件で処理し、プリント配線板を製造
する。
そして、これらの実施例１と２について、
MIL−1070の規定に従い衝撃テストを75回繰返
し行つたが問題はなかつた。
MIL−1070の規定に従い衝撃テストを75回繰返
し行つたが問題はなかつた。
なお、比較例として、厚さ100μｍのポリイミ
ドフイルムを用いた以外は実施例１と同じ条件で
処理し、プリント配線板を製造したが、孔内のめ
つき層が均一に形成されず、両面のめつき層が導
通しなかつた。
ドフイルムを用いた以外は実施例１と同じ条件で
処理し、プリント配線板を製造したが、孔内のめ
つき層が均一に形成されず、両面のめつき層が導
通しなかつた。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、めつき触媒入り
接着剤を塗布した厚さ25μｍ〜70μｍの範囲の絶
縁性シートをフレキシブルな基板として用いるた
めに、製造工程が簡単で信頼性の高いプリント配
線板の製造方法が得られる。
接着剤を塗布した厚さ25μｍ〜70μｍの範囲の絶
縁性シートをフレキシブルな基板として用いるた
めに、製造工程が簡単で信頼性の高いプリント配
線板の製造方法が得られる。
第１図〜第５図は本発明の実施例の各製造段階
を示し、第１図は接着剤層を設けた絶縁性シート
の正面断面図、第２図は孔を明けた絶縁性シート
の正面断面図、第３図はめつきレジスト層形成後
の絶縁性シートの正面断面図、第４図は接着剤を
粗化した絶縁性シートの正面断面図、第５図は本
発明の実施例によるプリント配線板の正面断面図
を示す。 １……絶縁性シート、２……接着剤、３……
孔、４……めつきレジスト層、５……めつき層。
を示し、第１図は接着剤層を設けた絶縁性シート
の正面断面図、第２図は孔を明けた絶縁性シート
の正面断面図、第３図はめつきレジスト層形成後
の絶縁性シートの正面断面図、第４図は接着剤を
粗化した絶縁性シートの正面断面図、第５図は本
発明の実施例によるプリント配線板の正面断面図
を示す。 １……絶縁性シート、２……接着剤、３……
孔、４……めつきレジスト層、５……めつき層。
Claims (1)
- １ 絶縁性シートに無電解めつきにより回路を形
成しうるプリント配線板の製造方法において、厚
さ25μｍ〜70μｍの範囲の絶縁性シートを用いこ
の絶縁性シートにめつき触媒入り接着剤層を設け
る工程と、該絶縁性シートに孔を設ける工程と、
該工程後に前記絶縁性シートにめつきレジストを
設ける工程と、該工程後に無電解めつきにより前
記絶縁性シートの表面及び孔内壁に同時にめつき
層を形成することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120185A JPS6251288A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120185A JPS6251288A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251288A JPS6251288A (ja) | 1987-03-05 |
| JPH0449795B2 true JPH0449795B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=16270587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19120185A Granted JPS6251288A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057446A1 (ja) | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Tokai Riken Co., Ltd. | 電子キー |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0760922B2 (ja) * | 1988-07-15 | 1995-06-28 | 横浜ゴム株式会社 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51149564A (en) * | 1975-06-17 | 1976-12-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing circuit substrate |
| JPS5943594A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-10 | 大日本印刷株式会社 | 導電回路シ−ト |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP19120185A patent/JPS6251288A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057446A1 (ja) | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Tokai Riken Co., Ltd. | 電子キー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6251288A (ja) | 1987-03-05 |
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