JP2000307245A - プリント配線板及びその製造方法、金属張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 形状のよいファインな導体パターンを形成可
能なプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 穴あけ工程にて、絶縁基材４の両面に厚
さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性金属箔９を貼着した
金属張積層板５に、スルーホール形成用孔１０を形成す
る。デスミア工程後になされる第1のめっき工程にて、
導電性金属箔９に由来する下地層６及び孔１０の内壁面
に薄付けめっき層７を形成する。第２のめっき工程に
て、薄付けめっき層７上にマスク１１を形成し、その開
口部１２から露出する箇所に厚付けめっき層８を形成す
る。分断工程にて、マスク剥離後にエッチングを行い、
マスク１１下の薄付けめっき層７及び下地層６を除去し
て導体パターン２同士を分断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法、並びにプリント配線板の製造時に用い
られる金属張積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造方法は、サブトラ
クティブ法（Subtractive Process）と、アディティブ
法（Additive Process）とに大別される。サブトラクテ
ィブ法はエッチング法とも呼ばれ、銅張積層板の表面銅
箔を化学的に腐食することを特徴とする。ここで、プリ
ント配線板（両面板）４１をサブトラクティブ法により
製造する方法を、図１０〜図１２に基づいて簡単に説明
する。

【０００３】まず、絶縁基材４２の両面に厚さ数十μｍ
の銅箔４３を貼着してなる銅張積層板４４を用意する。
この銅張積層板４４の所定箇所に、ドリリング等によっ
てスルーホール形成用孔４５を形成する。穴あけ工程を
行うとスルーホール形成用孔４５内にスミアが生じるた
め、それを溶解して除去すべくデスミア液で銅張積層板
４４を処理する。デスミア工程の後、銅箔４３に由来す
る下地層４６の全体及びスルーホール形成用孔４５の内
壁面に、無電解銅めっきによって薄付けめっき層４７を
形成する。このようなめっき工程の後、薄付けめっき層
４７上にマスク４８を形成する。そして、マスク４８の
開口部４９から露出している箇所に、電解銅めっきによ
って厚付けめっき層５０を形成する（図１０参照）。こ
のようなめっき工程の後、マスク４８を剥離し（図１１
参照）、はんだめっき等により厚付けめっき層５０上に
エッチングレジストを形成した状態でエッチングを行
う。このエッチングにより薄付けめっき層４７及び下地
層４６を除去し、導体パターン５２同士を分断する。そ
して、最後にエッチングレジストを剥離すれば、所望の
プリント配線板４１が完成する（図１２参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
方法では形状のよいファインパターンを正確に形成する
ことができず、エッチングの特性上、ボトムのほうがト
ップよりも長くなった、いわゆる裾広がり形状の導体パ
ターン５２になりやすかった。従って、ファイン化・高
精度化が要求される部分（例えばボンディングパッド部
分）のパターンを形成することが困難であった。

【０００５】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、形状のよいファインな導体パター
ンを形成することが可能なプリント配線板の製造方法等
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、サブトラクティブ法
により形成されためっきスルーホール及び導体パターン
を備えるプリント配線板の製造方法において、絶縁基材
の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性金属箔を
貼着してなる金属張積層板の所定箇所に、スルーホール
形成用孔を形成する穴あけ工程と、前記スルーホール形
成用孔内にあるスミアを溶解除去するデスミア工程と、
前記導電性金属箔に由来する下地層及び前記スルーホー
ル形成用孔の内壁面に薄付けめっき層を形成する第1の
めっき工程と、前記薄付けめっき層上にマスクを形成す
るとともに、同マスクの開口部から露出している箇所に
厚付けめっき層を形成する第２のめっき工程と、前記マ
スクを剥離してからエッチングを行うことにより、同マ
スク下にあった前記薄付けめっき層及び下地層を除去し
て導体パターン同士を分断することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法をその要旨とする。

【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記第1のめっき工程では無電解めっき浴が用いら
れ、前記第２のめっき工程では電解めっき浴が用いられ
るとした。

【０００８】請求項３に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記第1のめっき工程では、無電解銅めっき浴を
用いて厚さ０．２μｍ〜２．５μｍの薄付け銅めっき層
が形成され、前記第２のめっき工程では、電解銅めっき
浴を用いて厚さ８．０μｍ以上の厚付け銅めっき層が形
成されるとした。

【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか1項において、前記エッチングによる導体パ
ターン分断工程は、前記第２の工程により形成される厚
付けめっき層上にエッチングレジストを設けない状態で
行われるとした。

【００１０】請求項５に記載の発明では、例えばサブト
ラクティブ法などにより形成された導体パターンを備え
るプリント配線板において、前記導体パターンは、絶縁
基材に設けられた厚さ０．２μｍ〜３．０μｍの金属下
地層と、前記金属下地層上に形成されためっき層とを含
んで構成されていることを特徴とするプリント配線板を
その要旨とする。

【００１１】請求項６に記載の発明では、例えばサブト
ラクティブ法などにより形成された導体パターンを備え
るプリント配線板において、前記導体パターンは、絶縁
基材に設けられた厚さ０．２μｍ〜２．５μｍの金属下
地層と、前記金属下地層上に形成された厚さ０．２μｍ
〜２．５μｍのめっき層と、前記めっき層上に形成され
た厚さ８．０μｍ以上のめっき層とを含んで構成されて
いることを特徴とするプリント配線板をその要旨とす
る。

【００１２】請求項７に記載の発明では、絶縁基材の両
面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性金属箔を貼着
してなる金属張積層板をその要旨とする。以下、本発明
の「作用」について説明する。

【００１３】請求項１〜４に記載の発明によると、穴あ
け工程時に発生したスミアは、デスミア工程を経ること
によって溶解除去されるとともに、このとき導電性金属
箔も溶解除去されてさらに薄くなる。そして、第1のめ
っき工程により薄付けめっき層が形成され、さらに第２
のめっき工程によって厚付けめっき層が形成されること
により、後に導体パターンとなるべき部分のみが選択的
に厚くなる。この後、エッチングを行って、マスク下に
あった薄付けめっき層及び下地層を除去することによ
り、導体パターン同士が分断される。本発明の場合、薄
付けめっき層及び下地層はともに薄いため、導体パター
ン分断工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分
も相当少ない。従って、分断されてできあがった導体パ
ターンが裾広がり形状になりにくく、形状のよいファイ
ンパターンを正確に形成することができる。

【００１４】請求項２に記載の発明によると、スルーホ
ール形成用孔の内壁面にめっき層を形成するときのみ無
電解めっき浴を用い、その後は安価であってめっき析出
速度の速い電解めっき浴を用いている。このため、コス
ト性及び生産性を向上させることができる。

【００１５】請求項３に記載の発明によると、スルーホ
ール形成用孔の内壁面にめっき層を形成するときのみ無
電解銅めっき浴を用い、その後は極めて安価であってめ
っき析出速度の速い電解銅めっき浴を用いている。この
ため、コスト性及び生産性をよりいっそう向上させるこ
とができる。また、第1のめっき工程において極めて薄
い銅めっき層が形成されることから、導体パターン分断
工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分も極め
て少なくなる。ゆえに、形状のよいファインパターンを
よりいっそう正確に形成することができる。

【００１６】請求項４に記載の発明によると、導体パタ
ーン分断工程において、エッチングレジストを形成・剥
離する工程が不要となる結果、工数が減り、生産性が向
上する。また、このときのエッチングに伴って厚付けめ
っき層が除去される厚さ分も極めて少なく、パターン形
成精度等に特に悪影響を及ぼすこともない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態のプリント配線板１及びその製造方法を図１〜図７
に基づき詳細に説明する。

【００１８】図７に示されるように、本実施形態のプリ
ント配線板１は、サブトラクティブ法により形成された
導体パターン２及びめっきスルーホール３を絶縁基材４
の表裏に備えた、いわゆる両面板である。即ち、このプ
リント配線板１は導体層を２層有するものとなってい
る。絶縁基材４としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等を
ガラスクロス基材に含浸したものが用いられる。本実施
形態では、比較的安価なエポキシ樹脂を含浸した基材
（いわゆるガラスエポキシ基材）を選択している。な
お、この絶縁基材４は、金属張積層板としての銅張積層
板５に由来する。

【００１９】絶縁基材４の表裏に形成された導体パター
ン２は、厚さ０．２μｍ〜３．０μｍの下地層としての
銅下地層６と、銅下地層６上に形成された薄付け銅めっ
き層７と、薄付け銅めっき層７上に形成された厚付け銅
めっき層８とからなる。即ち、前記導体パターン２は、
３層構造になっている。なお、銅下地層６は、極薄の導
電性金属箔である極薄の銅箔９に由来する。ここでは、
隣接する導体パターン２間のスペースは約３５μｍに設
定され、導体パターン２のライン幅（トップ部分の幅）
は約７０μｍに設定されている。

【００２０】絶縁基材４の表裏に形成された導体パター
ン２同士は、絶縁基材４を貫通するように形成されため
っきスルーホール３を介して電気的に接続されている。
めっきスルーホール３内の導体層は、スルーホール形成
用孔１０の内壁面に形成された薄付け銅めっき層７と、
薄付け銅めっき層７上に形成された厚付け銅めっき層８
とからなる。即ち、めっきスルーホール３内の導体層
は、２層構造になっている。めっきスルーホール３のラ
ンド３ａは、導体パターン２と同じ構造、つまり３層構
造になっている。

【００２１】次に、本実施形態のプリント配線板１を製
造する手順を説明する。まず、金属張積層板としての銅
張積層板５を用意する。図１に示されるように、銅張積
層板５の絶縁基材４の両面には、極薄の銅箔９が貼着さ
れている。具体的にいうと、銅箔９の厚さは、０．５μ
ｍ〜７．０μｍであることがよく、特には１．０μｍ〜
３．０μｍであることがよい。銅箔９を薄くしすぎる
と、箔自体の取扱性が悪くなり接着作業が困難になる。
逆に、銅箔９が厚くなりすぎると、後述する導体パター
ン分断工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分
を十分に減じることができなくなる。従って、ここでは
厚さ３．０μｍの銅箔９（純度９９．８％以上の電解銅
箔）を用いている。

【００２２】銅箔９以外の金属箔としては、例えばアル
ミニウム箔、スズ箔、金箔、銀箔、白金箔、ニッケル箔
等が使用可能である。ただし、安価でありエッチング性
も優れているという点を考慮すると、やはり本実施形態
のごとく銅箔９を選択することが好ましい。

【００２３】続く穴あけ工程では、用意しておいた銅張
積層板５の所定箇所に、ドリル加工によって直径０．１
ｍｍ〜０．２μｍのスルーホール形成用孔１０を形成す
る（図２参照）。より小径のスルーホール形成用孔１０
を形成したい場合、ドリル加工に代えてレーザー加工を
実施してもよい。

【００２４】このような穴あけ工程を行うと、発熱によ
ってスルーホール形成用孔１０内にスミアが生じる。そ
のため、発生したスミアを溶解して除去すべく、デスミ
ア液で銅張積層板５を処理する。なお、プラズマ法によ
りデスミア処理を行うことも可能である。

【００２５】上記デスミア工程では、極薄の銅箔９が消
失しない程度の条件下、具体的には銅箔９の厚さが当初
の１／１０〜１／２に減少する程度の条件下でデスミア
液を処理することがよい。この場合、デスミア液とし
て、硫酸、クロム酸、アルカリ過マンガン酸塩等の溶液
が用いられる。本実施形態では、酸化力のあまり強くな
い過マンガン酸ナトリウム溶液を、３０℃〜７０℃で５
分〜２０分処理した。このようなデスミア処理によっ
て、スミアをほぼ完全に除去するとともに、銅箔９の厚
さを当初の厚さの１／３程度に減少させた。その結果、
図２に示されるように、極薄の銅箔９に由来する厚さ約
１．０μｍの下地層６を形成した。下地層６の厚さは
０．２μｍ〜３．０μｍの範囲内であることがよい。

【００２６】デスミア工程の後、次いでスルーホール形
成用孔１０の内壁面にめっきを析出させるための触媒核
付与を行い、さらにその触媒核を活性化処理する。触媒
核の付与には、貴金属イオンや貴金属コロイドなどが用
いられ、一般的には塩化パラジウムやパラジウムコロイ
ド等が使用される。

【００２７】触媒核付与及びその活性化処理を行った
後、次いで下地層６の表面全体及びスルーホール形成用
孔１０の内壁面に、無電解銅めっきによって薄付け銅め
っき層７を形成する（図３参照）。

【００２８】第1のめっき工程では、無電解めっき浴の
一種である無電解銅めっき浴が用いられるとともに、そ
れを用いて厚さ０．５μｍ〜２．５μｍの薄付け銅めっ
き層７が形成される。本実施形態では、同層７の厚さを
約１．０μｍに設定している。この層７が薄すぎると、
後のめっき工程においてスルーホール形成用孔１０の内
壁面全体に電解めっきを確実に析出させることができな
くなるおそれがある。従って、めっきスルーホール３の
導通不良につながり、十分に信頼性向上を図ることがで
きなくなるおそれがある。逆に、この層７を厚く形成し
すぎると、生産性の低下やコスト高につながることに加
え、導体パターン分断工程においてエッチングにより除
去すべき厚さ分を十分に減じることができなくなるおそ
れがある。

【００２９】第1のめっき工程の後、次いで薄付け銅め
っき層７上にめっきレジストとなる所定のマスク１１を
形成する。この場合、マスク１１は市販のドライフィル
ムフォトレジストを用いて形成されることがよい。感光
性を有する材料の使用は、パターン形成精度の向上に貢
献するからである。そして、このようなドライフィルム
フォトレジストをラミネートした後、常法に従って露光
・現像を行う。その結果、図４に示されるように、所定
箇所に開口部１２を有する厚さ３５μｍのマスク１１が
形成される。

【００３０】マスク形成工程の後、電解めっきの一種で
ある電解銅めっき浴を用いて、開口部１２から露出して
いる箇所に厚付け銅めっき層８を形成する（図５参
照）。このような厚付け銅めっき層８を形成すると、後
に導体パターン２となるべき部分のみが選択的に厚くな
る。前記電解銅めっき浴として、本実施形態では硫酸銅
めっき浴を用いている。第２のめっきの結果、露出箇所
に位置する薄付け銅めっき層７上には、厚さ１５μｍ〜
５０μｍ程度の厚付け銅めっき層８が形成される。な
お、同層８を薄くしすぎると、最終的に得られる導体パ
ターン２の厚さを十分に確保することができなくなる。
逆に、同層８を厚くしすぎると、生産性の低下やコスト
高につながるおそれがある。本実施形態では、厚付け銅
めっき層８の厚さを約２０μｍに設定した。

【００３１】第２のめっき工程の後、不要となったマス
ク１１を剥離し、その下に位置している薄付け銅めっき
層７を露出させる（図６参照）。そして、銅を溶解しう
るエッチャントを用いてエッチング処理を行い、当該薄
付け銅めっき層７及び銅下地層６を完全に除去する。こ
こでは厚付け銅めっき層８上に特にエッチングレジスト
を設けない状態で処理を実施しているため、厚付け銅め
っき層８の表層も約２μｍ程度エッチングされる。そし
て、以上の工程を経ることにより、導体パターン２同士
を分断し、図７のプリント配線板１を完成させた。

【００３２】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１）本実施形態の製造方法では、薄付け銅めっき層７
及び銅下地層６が、ともに極めて薄く形成される。その
ため、導体パターン分断工程においてエッチングにより
除去すべき厚さ分も、約２μｍと従来に比べて相当少な
くて済む。従って、同工程により分断されてできあがっ
た導体パターン２は、裾広がり形状になりにくく、形状
のよいファインパターンを正確に形成することができ
る。

【００３３】（２）本実施形態では、第1のめっき工程
にて無電解銅めっき浴を用い、かつ第２のめっき工程に
て電解銅めっき浴を用いることにより、プリント配線板
１を製造している。言い換えると、スルーホール形成用
孔１０の内壁面にめっきを析出させるときのみ無電解銅
めっき浴を用い、その後は極めて安価であってめっき析
出速度の速い電解銅めっき浴を用いている。このため、
コスト性及び生産性をよりいっそう向上させることがで
きる。

【００３４】また、極めて薄い薄付け銅めっき層７が形
成されることから、導体パターン分断工程においてエッ
チングにより除去すべき厚さ分も極めて少なくなる。ゆ
えに、これらのめっき浴の選択は、形状のよいファイン
パターンをよりいっそう正確に形成するうえで確実に貢
献する。

【００３５】（３）本実施形態における導体パターン分
断工程は、厚付け銅めっき層８上にエッチングレジスト
を設けないエッチングにより行われる。従って、当該工
程においてエッチングレジストを形成・剥離する工程
は、基本的に不要となる。その結果、全体の工数が減
り、よりいっそう生産性を向上させることができる。ま
た、このときのエッチングに伴って厚付け銅めっき層８
が除去される厚さ分は、約２μｍと極めて少ない。よっ
て、上記エッチングを実施したとしても、パターン形成
精度やコスト性に特に悪影響を及ぼすことはない。

【００３６】（４）上記製造方法を経て得られるプリン
ト配線板１は、銅箔９に由来する厚さ約１．０μｍの銅
下地層６と、厚さ約１．０μｍの薄付け銅めっき層７
と、厚さ２０μｍの厚付け銅めっき層８とからなる導体
パターン２を備えている。また、これら３層を形成する
金属は、同種のもの（即ち銅）である。そして、このよ
うな導体パターン２には、導電部分としての十分な厚
さ、形状、導電性等が確保されているほか、高い接続信
頼性も確保されているという利点がある。

【００３７】（５）本実施形態では、絶縁基材４の両面
に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの銅箔９を貼着してなる
銅張積層板５を用いて、プリント配線板１の製造を行っ
ている。このような銅張積層板５を用いた場合、ソフト
なデスミア処理によって、スミアをほぼ完全に除去可能
であるとともに、好適な厚さの銅下地層６を容易にかつ
確実に形成することができる。従って、この銅張積層板
５は、上記の製造方法により優れたプリント配線板１を
得るにあたって極めて好適な材料である、といえる。

【００３８】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 本発明は、実施形態のような両面板に具体化される
のみにとどまらない。例えば、実施形態のプリント配線
板１をコア基板として用い、図８に示される別例のよう
な多層プリント配線板２１を作製してもよい。また、同
プリント配線板１をベース基板として用い、図９に示さ
れる別例のようなビルドアップ多層プリント配線板３１
を作製してもよい。

【００３９】・ 銅張積層板５以外のもの、例えばアル
ミニウム箔、スズ箔、金箔、銀箔、白金箔、ニッケル箔
等が張り付けられた各種の金属張積層板を用いて、プリ
ント配線板１の製造を行うことも可能である。

【００４０】・ 実施形態において述べたような湿式法
に代え、例えばプラズマ法などに代表される乾式法によ
るデスミア工程を行ってもよい。 ・ 第１のめっき工程において、無電解銅めっき浴以外
の無電解めっき浴を用いることにより、例えば無電解は
んだめっき層、無電解金めっき層、無電解パラジウムめ
っき層等を薄付け形成してもよい。

【００４１】・ 第２のめっき工程において、電解銅め
っき浴以外の電解めっき浴を用いることにより、例えば
無電解ニッケルめっき層、無電解クロムめっき層、無電
解金めっき層等を厚付け形成してもよい。

【００４２】・ 薄付け無電解めっき層、厚付け電解め
っき層及び下地層は、実施形態のように、必ずしも全て
同種の金属からなるものでなくてもよく、異種金属の組
み合わせからなるものでもよい。

【００４３】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を、必要に応じその効果とともに以下に列挙す
る。 （１） （例えばサブトラクティブ法などにより形成さ
れた）導体パターンを備えるプリント配線板において、
前記導体パターンは、絶縁基材に貼着された厚さ０．５
μｍ〜７．０μｍの銅箔に由来する厚さ０．２μｍ〜
２．５μｍの銅下地層と、前記銅下地層上に形成された
厚さ０．２μｍ〜２．５μｍの薄付け無電解銅めっき層
と、前記薄付け無電解銅めっき層上に形成された厚さ
８．０μｍ以上の厚付け電解銅めっき層とによって構成
されていることを特徴とするプリント配線板。従って、
この技術的思想１に記載の発明によれば、信頼性、コス
ト性及びパターン形成精度に極めて優れ、高密度に配線
されたプリント配線板を提供できる。

【００４４】（２） 請求項４，５、技術的思想１のい
ずれか１つに記載のプリント配線板をコア基板として用
いた多層プリント配線板。従って、この技術的思想２に
記載の発明によれば、信頼性、コスト性及びパターン形
成精度に優れ、かつ高機能・高密度のプリント配線板を
提供できる。

【００４５】（３） 請求項４，５、技術的思想１のい
ずれか１つに記載のプリント配線板をベース基板として
用いたビルドアップ多層プリント配線板。従って、この
技術的思想３に記載の発明によれば、信頼性、コスト性
及びパターン形成精度に優れ、かつ高機能・高密度のプ
リント配線板を提供できる。

【００４６】（４） 絶縁基材の両面に厚さ０．５μｍ
〜７．０μｍの銅箔を貼着してなる銅張積層板。従っ
て、この技術的思想４に記載の発明によれば、上記の製
造方法を実施して優れたプリント配線板を得るにあたっ
て好適な材料を提供できる。

【００４７】（５） エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂ま
たはＢＴ樹脂を含浸したガラスクロス基材の両面に厚さ
１．０μｍ〜３．０μｍの銅箔を貼着してなる銅張積層
板。従って、この技術的思想５に記載の発明によれば、
上記の製造方法を実施して優れたプリント配線板を得る
にあたって好適な材料を提供できる。

【００４８】（６） 請求項１乃至３、技術的思想１，
２のいずれか１つにおいて、前記デスミア工程では、前
記導電性金属箔が消失しない程度の条件下でデスミア液
を処理すること。

【００４９】（７） 請求項１乃至４において、前記デ
スミア工程では、前記導電性金属箔の厚さが当初の１／
１０〜１／２に減少する程度の条件下でデスミア液を処
理すること。

【００５０】（８） サブトラクティブ法により形成さ
れた導体パターンを備えるプリント配線板において、前
記導体パターンは、絶縁基材に貼着された極薄の導電性
金属箔に由来する厚さ０．２μｍ〜２．０μｍの下地層
と、前記下地層上に形成されためっき層とを含んで構成
されていることを特徴とするプリント配線板。

【００５１】（９） サブトラクティブ法により形成さ
れた導体パターンを備えるプリント配線板において、前
記導体パターンは、絶縁基材に貼着された厚さ０．５μ
ｍ〜５．０μｍの導電性金属箔に由来する厚さ０．２μ
ｍ〜２．０μｍの下地層と、前記下地層上に形成された
薄付けめっき層と、前記薄付けめっき層上に形成された
厚付けめっき層とを含んで構成されていることを特徴と
するプリント配線板。

【００５２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜４に記
載の発明によれば、形状のよいファインな導体パターン
を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提
供することができる。

【００５３】請求項２に記載の発明によれば、コスト性
及び生産性の向上を図ることができる。請求項３に記載
の発明によれば、コスト性及び生産性のよりいっそうの
向上を図ることができるとともに、形状のよいファイン
パターンをよりいっそう正確に形成することができる。

【００５４】請求項４に記載の発明によれば、工数が減
ることによって、生産性のよりいっそうの向上を図るこ
とができる。請求項５，６に記載の発明によれば、信頼
性、コスト性及びパターン形成精度に優れたプリント配
線板を提供することができる。

【００５５】請求項７に記載の発明によれば、上記の製
造方法を実施して優れたプリント配線板を得るにあたっ
て好適な金属張積層板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した一実施形態のプリント配線
板の製造に用いられる銅張積層板の部分概略断面図。

【図２】実施形態のプリント配線板の製造手順を説明す
るための部分概略断面図。

【図３】同プリント配線板の製造手順を説明するための
部分概略断面図。

【図４】同プリント配線板の製造手順を説明するための
部分概略断面図。

【図５】同プリント配線板の製造手順を説明するための
部分概略断面図。

【図６】同プリント配線板の製造手順を説明するための
部分概略断面図。

【図７】同プリント配線板の部分概略断面図。

【図８】別例の多層プリント配線板の部分概略断面図。

【図９】別例のビルドアップ多層プリント配線板の部分
概略断面図。

【図１０】従来のプリント配線板の製造手順を説明する
ための部分概略断面図。

【図１１】従来のプリント配線板の製造手順を説明する
ための部分概略断面図。

【図１２】従来のプリント配線板の部分概略断面図。

【符号の説明】

１，２１，３１…プリント配線板、２…導体パターン、
３…めっきスルーホール、４…絶縁基材、５…金属張積
層板としての銅張積層板、６…下地層としての銅下地
層、７…薄付けめっき層としての薄付け銅めっき層、８
…厚付けめっき層としての厚付け銅めっき層、９…導電
性金属箔としての銅箔、１０…スルーホール形成用孔、
１１…マスク、１２…開口部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 浩二 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン 株式会社河間工場内 (72)発明者 庄田 篤史 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン 株式会社河間工場内 Ｆターム(参考） 4E351 BB33 BB35 BB49 CC07 DD04 5E317 AA24 BB12 CC32 CD25 CD27 CD32 5E343 AA07 BB24 BB67 DD33 5E346 AA42 CC32 DD22 DD32 EE13 FF07 FF13 GG15 GG17 GG22 HH31

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】サブトラクティブ法により形成されためっ
   きスルーホール及び導体パターンを備えるプリント配線
   板の製造方法において、 絶縁基材の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性
   金属箔を貼着してなる金属張積層板の所定箇所に、スル
   ーホール形成用孔を形成する穴あけ工程と、 前記スルーホール形成用孔内にあるスミアを溶解除去す
   るデスミア工程と、 前記導電性金属箔に由来する下地層及び前記スルーホー
   ル形成用孔の内壁面に薄付けめっき層を形成する第1の
   めっき工程と、 前記薄付けめっき層上にマスクを形成するとともに、同
   マスクの開口部から露出している箇所に厚付けめっき層
   を形成する第２のめっき工程と、 前記マスクを剥離してからエッチングを行うことによ
   り、同マスク下にあった前記薄付けめっき層及び下地層
   を除去して導体パターン同士を分断することを特徴とす
   るプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】前記第1のめっき工程では無電解めっき浴
   が用いられ、前記第２のめっき工程では電解めっき浴が
   用いられることを特徴とする請求項１に記載のプリント
   配線板の製造方法。
3. 【請求項３】前記第1のめっき工程では、無電解銅めっ
   き浴を用いて厚さ０．２μｍ〜２．５μｍの銅めっき層
   が形成され、前記第２のめっき工程では、電解銅めっき
   浴を用いて厚さ８．０μｍ以上の銅めっき層が形成され
   ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】前記エッチングによる導体パターン分断工
   程は、前記第２のめっき工程により形成される厚付けめ
   っき層上にエッチングレジストを設けない状態で行われ
   ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記
   載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】導体パターンを備えるプリント配線板にお
   いて、前記導体パターンは、絶縁基材に設けられた厚さ
   ０．２μｍ〜３．０μｍの金属下地層と、前記金属下地
   層上に形成されためっき層とを含んで構成されているこ
   とを特徴とするプリント配線板。
6. 【請求項６】導体パターンを備えるプリント配線板にお
   いて、前記導体パターンは、絶縁基材に設けられた厚さ
   ０．２μｍ〜２．５μｍの金属下地層と、前記金属下地
   層上に形成された厚さ０．２μｍ〜２．５μｍのめっき
   層と、前記めっき層上に形成された厚さ８．０μｍ以上
   のめっき層とを含んで構成されていることを特徴とする
   プリント配線板。
7. 【請求項７】絶縁基材の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０
   μｍの導電性金属箔を貼着してなる金属張積層板。