JPH0513989A - 部品配列実装方法 - Google Patents
部品配列実装方法Info
- Publication number
- JPH0513989A JPH0513989A JP3161446A JP16144691A JPH0513989A JP H0513989 A JPH0513989 A JP H0513989A JP 3161446 A JP3161446 A JP 3161446A JP 16144691 A JP16144691 A JP 16144691A JP H0513989 A JPH0513989 A JP H0513989A
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- JP
- Japan
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- component
- processing step
- array
- mounting
- mounting method
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品実装機によって部品を実装する部
品配列実装方法において、部品の実装時間を短くするよ
うな部品配列ができていなかったという課題を解決し、
部品の段取り替え時間を短くしたり、実装時間を短くで
きる優れた部品配列実装方法を提供する。 【構成】 チップ部品実装機による部品配列実装方法
を、部品配列情報処理工程１と、部品名称分割処理工程
２と、装着順処理工程３と、配列番号決定処理工程４
と、カセット配列番号決定処理工程５と、部品配列情報
出力処理工程６とにより構成する。
品配列実装方法において、部品の実装時間を短くするよ
うな部品配列ができていなかったという課題を解決し、
部品の段取り替え時間を短くしたり、実装時間を短くで
きる優れた部品配列実装方法を提供する。 【構成】 チップ部品実装機による部品配列実装方法
を、部品配列情報処理工程１と、部品名称分割処理工程
２と、装着順処理工程３と、配列番号決定処理工程４
と、カセット配列番号決定処理工程５と、部品配列情報
出力処理工程６とにより構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品実装機にお
ける最適な部品配列実装方法に関するものである。
ける最適な部品配列実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、最適に部品を配列する方法は、簡
単な部品名称のマッチングのみで決定していたので、実
際に実装した場合に必ずしも実装時間を短くするように
最適な部品配列とはなっていなかった。
単な部品名称のマッチングのみで決定していたので、実
際に実装した場合に必ずしも実装時間を短くするように
最適な部品配列とはなっていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
のおいては、部品供給部に数多くの種類の部品を搭載す
るようなチップ部品実装機の段取り替え時間や実装時間
を短くするために、簡単な部品名称のマッチングのみで
決定していたので、実際に実装した場合に必ずしも実装
時間を短くするような最適な部品配列を決定していると
いえない課題を有していた。
のおいては、部品供給部に数多くの種類の部品を搭載す
るようなチップ部品実装機の段取り替え時間や実装時間
を短くするために、簡単な部品名称のマッチングのみで
決定していたので、実際に実装した場合に必ずしも実装
時間を短くするような最適な部品配列を決定していると
いえない課題を有していた。
【０００４】本発明は、このような課題を解決するもの
で、設備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定
することによって部品の段取り替え時間を短くしたり、
１基板の実装時間を短くできる最適な部品配列実装方法
を提供することを目的とするものである。
で、設備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定
することによって部品の段取り替え時間を短くしたり、
１基板の実装時間を短くできる最適な部品配列実装方法
を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、部品供給部に数多くの種類の部品を搭載
するチップ部品実装機において、設備条件や供給条件に
より部品配列を決定して実装するものである。
成するために、部品供給部に数多くの種類の部品を搭載
するチップ部品実装機において、設備条件や供給条件に
より部品配列を決定して実装するものである。
【０００６】
【作用】したがって本発明の部品配列実装方法によれ
ば、設備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定
することにより、部品の段取り替え時間や実装時間を短
くすることを可能にするものである。
ば、設備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定
することにより、部品の段取り替え時間や実装時間を短
くすることを可能にするものである。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例の部品配列実装方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例における部品配列
実装方法を示すフローチャートであり、図において、１
はｎ個の部品配列情報を取り込む部品配列情報処理工
程、２はｎ個の部品配列情報の中で共通な部品名称と共
通でない部品名称と分割する部品名称分割処理工程、３
は部品情報と設備動作情報より部品の装着する速さを決
定し、部品の装着する速さごとに降順に並びかえる装着
順処理工程、４は部品情報と部品供給情報からカセット
幅を考慮したカセット配列番号を決定する配列番号決定
処理工程、５は設備の最大カセット数をこえないように
カセット配列番号を決定するカセット配列番号決定処理
工程、６はｎ個の最適部品配列情報を出力する部品配列
情報出力処理工程である。
実装方法を示すフローチャートであり、図において、１
はｎ個の部品配列情報を取り込む部品配列情報処理工
程、２はｎ個の部品配列情報の中で共通な部品名称と共
通でない部品名称と分割する部品名称分割処理工程、３
は部品情報と設備動作情報より部品の装着する速さを決
定し、部品の装着する速さごとに降順に並びかえる装着
順処理工程、４は部品情報と部品供給情報からカセット
幅を考慮したカセット配列番号を決定する配列番号決定
処理工程、５は設備の最大カセット数をこえないように
カセット配列番号を決定するカセット配列番号決定処理
工程、６はｎ個の最適部品配列情報を出力する部品配列
情報出力処理工程である。
【０００９】図２は上記部品配列実装方法を実行するチ
ップ部品実装機の斜視図であり、図において、２１は部
品供給部、２２は実装ヘッド部、２３は基板搬送部、２
４はＸ−Ｙテーブル部である。
ップ部品実装機の斜視図であり、図において、２１は部
品供給部、２２は実装ヘッド部、２３は基板搬送部、２
４はＸ−Ｙテーブル部である。
【００１０】図３は部品配列情報を示す構成図であり、
部品配列情報は、設備名７，部品名称８，部品点数９と
カセット配列番号１０から構成されている。
部品配列情報は、設備名７，部品名称８，部品点数９と
カセット配列番号１０から構成されている。
【００１１】図４は部品情報を示す構成図であり、部品
情報は、部品名称１１，形状コード１２と供給コード１
３などから構成されている。
情報は、部品名称１１，形状コード１２と供給コード１
３などから構成されている。
【００１２】図５は部品動作情報を示す構成図であり、
部品動作情報は、設備名１４，形状コード１５と装着す
る速さ１６などから構成されている。
部品動作情報は、設備名１４，形状コード１５と装着す
る速さ１６などから構成されている。
【００１３】図６は部品供給情報を示す構成図であり、
部品供給情報は、供給コード１７とカセット幅１８など
から構成されている。
部品供給情報は、供給コード１７とカセット幅１８など
から構成されている。
【００１４】上記構成において、以下、図１に示すフロ
ーチャートについて詳しく各処理工程ごとに説明する。
ーチャートについて詳しく各処理工程ごとに説明する。
【００１５】処理工程１：ｎ個の部品配列情報を取り込
む処理である。 処理工程２：ｎ個の部品配列情報の中で共通な部品名称
群（以下「Ａ群」という）と共通でない部品名称群（以
下「Ｂ群」という）に分割する処理である。
む処理である。 処理工程２：ｎ個の部品配列情報の中で共通な部品名称
群（以下「Ａ群」という）と共通でない部品名称群（以
下「Ｂ群」という）に分割する処理である。
【００１６】処理工程３：部品情報と設備動作情報より
部品の装着する速さを決定し、図７に示すようにＡ群と
Ｂ群の中を部品の装着する速さごとに降順に並びかえ、
Ａ群とＢ群の同一装着速さの部品を同じグループにする
処理である。
部品の装着する速さを決定し、図７に示すようにＡ群と
Ｂ群の中を部品の装着する速さごとに降順に並びかえ、
Ａ群とＢ群の同一装着速さの部品を同じグループにする
処理である。
【００１７】処理工程４：部品情報と部品供給情報から
カセット幅を考慮したカセット配列番号を決定する処理
である。
カセット幅を考慮したカセット配列番号を決定する処理
である。
【００１８】処理工程５：図８に示すように、設備の最
大カセット数をこえないようにカセット配列番号を決定
する処理である。
大カセット数をこえないようにカセット配列番号を決定
する処理である。
【００１９】処理工程６：ｎ個の最適部品配列情報を出
力する処理である。上記のように本実施例によれば、設
備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定するこ
とによって部品の段取り替え時間や実装時間を短くする
ことができる。
力する処理である。上記のように本実施例によれば、設
備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定するこ
とによって部品の段取り替え時間や実装時間を短くする
ことができる。
【００２０】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明
は、部品供給部に多種類の部品を搭載するチップ部品実
装機を用いて、１日何枚もの基板を生産することにおい
て、設備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定
しているために、段取り替え時間や実装時間を短くする
ことができ、設備の稼働率を向上できる効果がある。
は、部品供給部に多種類の部品を搭載するチップ部品実
装機を用いて、１日何枚もの基板を生産することにおい
て、設備条件や供給条件を考慮した上で部品配列を決定
しているために、段取り替え時間や実装時間を短くする
ことができ、設備の稼働率を向上できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例における部品配列実装方法の
フローチャート
フローチャート
【図２】本発明の一実施例の部品配列実装方法によって
部品を実装するチップ部品実装機の斜視図
部品を実装するチップ部品実装機の斜視図
【図３】本発明の一実施例の部品配列実装方法において
部品配列情報を示す構成図
部品配列情報を示す構成図
【図４】同部品配列実装方法において部品情報を示す構
成図
成図
【図５】同部品配列実装方法において部品動作情報を示
す構成図
す構成図
【図６】同部品配列実装方法において部品供給情報を示
す構成図
す構成図
【図７】（ａ）同部品配列実装方法において部品配列前
の配列を示す図 （ｂ）同部品配列実装方法において適正に部品配列した
後の配列を示す図
の配列を示す図 （ｂ）同部品配列実装方法において適正に部品配列した
後の配列を示す図
【図８】同部品配列実装方法においてカセット配列番号
を決定する処理工程のフローチャート
を決定する処理工程のフローチャート
１ 部品配列情報処理工程 ２ 部品名称分割処理工程 ３ 装着順処理工程 ４ 配列番号決定処理工程 ５ カセット配列番号決定処理工程 ６ 部品配列情報出力処理工程 ２１ 部品供給部 ２２ 実装ヘッド部 ２３ 基板搬送部 ２４ Ｘ−Ｙテーブル部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 部品供給部に多種類の部品を搭載するチ
ップ部品実装機による部品配列実装方法であって、部品
配列情報処理工程と、部品名称分割処理工程と、装着順
処理工程と、配列番号決定処理工程と、カセット配列番
号決定処理工程と、部品配列情報出力処理工程とを有す
る部品配列実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161446A JPH0513989A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 部品配列実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161446A JPH0513989A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 部品配列実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513989A true JPH0513989A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15735269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161446A Pending JPH0513989A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 部品配列実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024597A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for generating data for component mounting and apparatus for the same, and method for component mounting and apparatus for the same |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3161446A patent/JPH0513989A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024597A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for generating data for component mounting and apparatus for the same, and method for component mounting and apparatus for the same |
| US6971161B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for generating component mounting data and component mounting method |
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