JPH0514010U - Ｊ型リード集積回路搬送用レール - Google Patents

Ｊ型リード集積回路搬送用レール

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Publication number
JPH0514010U
JPH0514010U JP063624U JP6362491U JPH0514010U JP H0514010 U JPH0514010 U JP H0514010U JP 063624 U JP063624 U JP 063624U JP 6362491 U JP6362491 U JP 6362491U JP H0514010 U JPH0514010 U JP H0514010U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
groove
type lead
rail
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP063624U
Other languages
English (en)
Inventor
明彦 伊藤
浩人 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
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Priority to US07/923,514 priority patent/US5269401A/en
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3212—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips or lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G11/00—Chutes
    • B65G11/02—Chutes of straight form
    • B65G11/023—Chutes of straight form for articles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chutes (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Framework For Endless Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｊ型リードを変形する圧力を加えず、且つ溝
からの逸脱を生ぜしめないＪ型リード集積回路搬送用レ
ールを提供する。 【構成】 Ｊ型リード集積回路搬送用レールにおいて、
集積回路を載置してガイドするためのレールの断面コ字
状の溝の両側壁を溝底面から左右に９０度より大なる角
度に形成した。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、Ｊ型リードを具備した集積回路を搬送するＪ型リード集積回路搬 送用レールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｊ型リードを具備した集積回路を搬送するＪ型リード集積回路搬送用レールの 従来例を図１を参照して説明する。この集積回路５を搬送する搬送用レール１は 集積回路製造工程において製造された多数の集積回路５を試験するような場合に これら集積回路５を集積回路試験装置迄順次に連続的に搬送するに必要とされる ものである。
【０００３】 図１はこの搬送用レール１とこれに載置されて搬送される集積回路５の断面を 示す図である。このレール１は集積回路５を載置してガイドするための断面コ字 状の溝２が形成されたものであり、集積回路５を複数個載置する余地のある長さ に構成されている。３は溝２の側壁である。このレール１はその多数個を長さ方 向に連結した状態で駆動され、載置される集積回路５を集積回路試験装置迄順次 に連続的に搬送する。詳述はしないが、レール１の上方には集積回路５を載置後 にルーフ４が配置され、集積回路５が上方に変位するのを防止している。７はモ ールド部である。
【０００４】 ここで、集積回路５を搬送するに際しての集積回路５の取扱いについてであ るが、集積回路５はレール１の溝２に落下、投入され、搬送中は絶えず振動が加 えられてＪ型リード６に変形圧力が加わる。 この点について、先ず図１−１を参照するに、溝２はリード６も没する程に深 く、側壁３は溝２の底面とは直角に直立している。この従来例は、集積回路５は リード６のみによって溝２内をガイドされるリード・ガイド方式であるので、リ ード６は図１−１（Ｂ）に示される如くその先端ア部において側壁３から圧力を 受けて変形する恐れがある。
【０００５】 図１−２に示される従来例は、溝２は浅く、側壁３は溝２の底面とは直角に直 立していて、集積回路５はそのモールド部７のみによって溝２内をガイドされる モールド・ガイド方式である。従って、リード６が側壁３から圧力を受けて変形 する恐れは無くなる。しかし、溝２の深さも、図１−３（Ａ）におけるＨで示さ れるモールド部７の厚みに対応して浅くし過ぎると、図１−３（Ｂ）に示される 如くに集積回路５が溝２から逸脱する恐れが生ずる。この場合も、やはりリード ６は圧力を受けて変形するに到る。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
この発明は、Ｊ型リードを変形する圧力を加えず、且つ溝からの逸脱を生ぜし めないＪ型リード集積回路搬送用レールを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
Ｊ型リード集積回路搬送用レールにおいて、集積回路を載置してガイドするた めのレールの断面コ字状の溝の両側壁を溝底面から左右に９０度より大なる角度 に形成した。
【０００８】
【実施例】
この考案の実施例を図２を参照して説明する。図２はこの搬送用レール１とこ れに載置されて搬送される集積回路５の断面を示す図である。このレール１は集 積回路５を載置してガイドするための断面コ字状の溝２が形成されたものであり 、集積回路５を複数個載置する余地のある長さに構成されている。３は溝２の側 壁である。４はルーフ、６はＪ型リード、７はモールド部である。
【０００９】 この考案によるＪ型リード集積回路搬送用レールは、結局、集積回路５はリー ド６のみによって溝２内をガイドされる上述のリード・ガイド方式に属するもの である。 ここで、この考案の特徴とするところは、集積回路５を載置してガイドするた めのレールの断面コ字状の溝２の両側壁３を溝底面から左右に９０度より大なる 角度に形成したところである。
【００１０】
【考案の効果】
以上の通りであって、リード・ガイド方式において従来問題とされてきた、Ｊ 型リード６先端部と溝２の側壁３とが接触してリード６を変形するという問題が 解消される。 即ち、リード６は、図２−１（Ｂ）に示される如く、その９０度屈曲せしめら れた根元イ部のみにおいて溝２の側壁３と接触する。ところが、このイ部は根元 であるところから機械的強度が大であって、リード６の変形の支点でもあるので 、ここと溝２の側壁３とが接触してもこの接触はリード６の変形に寄与するとこ ろは小さい。そして、この考案のレールはリード・ガイド方式に属するものであ るから、モールド部７の厚みＨが如何に小さくても溝２からの逸脱は生じない。
【００１１】 この考案は、Ｊ型リード集積回路５を載置してガイドするためのレールの断面 コ字状の溝２の両側壁３を溝底面から左右に９０度より大なる角度に形成すると いう、極く簡単のものでありながら、これによりＪ型リード集積回路の搬送に付 きまとったＪ型リードの変形と集積回路の逸脱から完全に解放されるに到り、Ｊ 型リードを具備した集積回路の搬送を極く簡易に実施することができるようにな った。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ｊ型リード集積回路搬送用レールの従来例の断
面を示す図。
【図２】この考案のＪ型リード集積回路搬送用レールの
断面を示す図。
【符号の説明】
１ Ｊ型リード集積回路搬送用レール ２ 溝 ３ 側壁 ４ ルーフ ５ Ｊ型リード集積回路 ６ Ｊ型リード ７ モールド部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路を載置してガイドするためのレ
    ールの断面コ字状の溝の両側壁を溝底面から左右に９０
    度より大なる角度に形成したことを特徴とするＪ型リー
    ド集積回路搬送用レール。
JP063624U 1991-08-12 1991-08-12 Ｊ型リード集積回路搬送用レール Pending JPH0514010U (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP063624U JPH0514010U (ja) 1991-08-12 1991-08-12 Ｊ型リード集積回路搬送用レール
US07/923,514 US5269401A (en) 1991-08-12 1992-08-03 Rail for conveying integrated circuits with J-shaped leads
KR92014029A KR960008515B1 (en) 1991-08-12 1992-08-05 Rail for conveying integrated circuits with j-shaped leads

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP063624U JPH0514010U (ja) 1991-08-12 1991-08-12 Ｊ型リード集積回路搬送用レール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0514010U true JPH0514010U (ja) 1993-02-23

Family

ID=13234675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP063624U Pending JPH0514010U (ja) 1991-08-12 1991-08-12 Ｊ型リード集積回路搬送用レール

Country Status (3)

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US (1) US5269401A (ja)
JP (1) JPH0514010U (ja)
KR (1) KR960008515B1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08233899A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Ando Electric Co Ltd Ｉｃのコンタクト機構
JPH09175589A (ja) * 1995-12-22 1997-07-08 Ando Electric Co Ltd フラットタイプｉｃ用搬送器
DE19827459C1 (de) * 1998-06-19 1999-12-30 Helmuth Heigl Vorrichtung und Verfahren zum Fördern elektronischer Bauelemente
JP2005103593A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Dengensha Mfg Co Ltd 振動式部品供給方法およびその装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6044410A (ja) * 1983-08-20 1985-03-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置用移送器
JPS6236208A (ja) * 1985-08-09 1987-02-17 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置
JPS62147608A (ja) * 1985-12-23 1987-07-01 矢崎総業株式会社 ワイヤハ−ネス

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2375136A1 (fr) * 1976-12-23 1978-07-21 Scheidegger Albert Procede pour distribuer des capsules de bouchage a grande vitesse et capsule pour la mise en oeuvre de ce procede
JPS61145004A (ja) * 1984-12-18 1986-07-02 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 薄形ｉｃの搬送装置
JPS61169415A (ja) * 1985-01-21 1986-07-31 Toshiba Seiki Kk 電子部品移送シユ−ト
JPS62185612A (ja) * 1986-02-10 1987-08-14 Hitachi Electronics Eng Co Ltd シユ−トカバ−高さ調節装置
JPS6489529A (en) * 1987-09-30 1989-04-04 Nec Corp Device for manufacturing semiconductor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6044410A (ja) * 1983-08-20 1985-03-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置用移送器
JPS6236208A (ja) * 1985-08-09 1987-02-17 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置
JPS62147608A (ja) * 1985-12-23 1987-07-01 矢崎総業株式会社 ワイヤハ−ネス

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Publication number Publication date
US5269401A (en) 1993-12-14
KR930005519A (ko) 1993-03-23
KR960008515B1 (en) 1996-06-26

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981110