JPS62123751A - リ−ド成形型 - Google Patents
リ−ド成形型Info
- Publication number
- JPS62123751A JPS62123751A JP60262435A JP26243585A JPS62123751A JP S62123751 A JPS62123751 A JP S62123751A JP 60262435 A JP60262435 A JP 60262435A JP 26243585 A JP26243585 A JP 26243585A JP S62123751 A JPS62123751 A JP S62123751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- molding
- mold
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、フラットパッケージ形状の半導体装置等の外
部リードの成形を行うリード成形型に適用して有効な技
術に関する。
部リードの成形を行うリード成形型に適用して有効な技
術に関する。
［背景技術］
半導体装置のリード成形では、リードを所定形状に折曲
する際に、前辺って各リードを連結するタイバーの切除
が行われるが、この作業は切断刃により各タイバーを剪
断加工することによって行われる。ところで、前記タイ
バーを切除した後にリードの両側部に残存する切り代に
は、剪断加工によってリードの厚さ方向に、いわゆる「
かえり」と呼ばれる突出部が形成される。
する際に、前辺って各リードを連結するタイバーの切除
が行われるが、この作業は切断刃により各タイバーを剪
断加工することによって行われる。ところで、前記タイ
バーを切除した後にリードの両側部に残存する切り代に
は、剪断加工によってリードの厚さ方向に、いわゆる「
かえり」と呼ばれる突出部が形成される。
このような異形状態の突出部を有したままのリードを一
様な成形面を有する型材で折曲する際には、リードの厚
さが実効的に増加したのと同し状態となる。ここで、型
材によるリードの最終挟持間陪は本来のリード環により
所定値に設定されている。したがって、前記のようにリ
ード環が実効的に増加した状態で折曲を行うと、リード
に対して無理な折曲力が印加されることとなり、リード
にかかる型材の摺接力が増加され、リード表面に被着さ
れた半田めっきの剥れもしくはリードの損傷を来す恐れ
のあることが本発明者によって明らかにされた。
様な成形面を有する型材で折曲する際には、リードの厚
さが実効的に増加したのと同し状態となる。ここで、型
材によるリードの最終挟持間陪は本来のリード環により
所定値に設定されている。したがって、前記のようにリ
ード環が実効的に増加した状態で折曲を行うと、リード
に対して無理な折曲力が印加されることとなり、リード
にかかる型材の摺接力が増加され、リード表面に被着さ
れた半田めっきの剥れもしくはリードの損傷を来す恐れ
のあることが本発明者によって明らかにされた。
さらに、単一のリードについてみても、リードの各側部
の切り代の突出部で大きさのばらつきがある場合には、
成形型で折曲した際に各リードの所定の方向性を正確に
維持することができずリード先端のピッチのばらつきを
生じて、外観不良強いては半導体装置の実装信頼性を低
下させることにもなることが本発明者によって同時に明
らかにされた。
の切り代の突出部で大きさのばらつきがある場合には、
成形型で折曲した際に各リードの所定の方向性を正確に
維持することができずリード先端のピッチのばらつきを
生じて、外観不良強いては半導体装置の実装信頼性を低
下させることにもなることが本発明者によって同時に明
らかにされた。
なお、フラットパッケージ型半導体装置の技術として説
明されている例としては、株式会社サイエンスフォーラ
ム社、昭和５８年１１月２８日発行、ｒ超Ｌｓ＋デバイ
スハンドブックＪ Ｐ２２４〜Ｐ２２５がある。
明されている例としては、株式会社サイエンスフォーラ
ム社、昭和５８年１１月２８日発行、ｒ超Ｌｓ＋デバイ
スハンドブックＪ Ｐ２２４〜Ｐ２２５がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、リードの損傷をを防止して信頼性の高
いリード成形を行うことのできる技術を提供することに
ある。
いリード成形を行うことのできる技術を提供することに
ある。
本発明の他の目的は、リードのばらつきのない実装信頼
性の高い半導体装置を製造することのできる技術を提供
することにある。
性の高い半導体装置を製造することのできる技術を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡革に説明すれば、次の通りである。
を簡革に説明すれば、次の通りである。
すなわち、リードを折曲するいずれか一方の型材の成形
面上でかつタイバーを切除した切り代に当接する部位に
凹部を形成することにより、タイバーの剪断加工時に発
生する切り代の突出部を前記凹部に収容した状態でリー
ドを押圧することができるため、リード厚が実効的に変
化することがなく、型材でのリード折曲力を常に一定に
維持することができ、リード表面のめっき剥れ等の損傷
を防止することができる。
面上でかつタイバーを切除した切り代に当接する部位に
凹部を形成することにより、タイバーの剪断加工時に発
生する切り代の突出部を前記凹部に収容した状態でリー
ドを押圧することができるため、リード厚が実効的に変
化することがなく、型材でのリード折曲力を常に一定に
維持することができ、リード表面のめっき剥れ等の損傷
を防止することができる。
また、上記により各リードの両側部の突出部でばらつき
を生じていても、この突出部のばらつきは型材の成形面
上の凹部により吸収されるため、各リードの所定の方向
性を正確に維持した状態で成形を行うことができ、リー
ドのばらつきのない実装信頼性の高い半導体装置を製造
することができる。
を生じていても、この突出部のばらつきは型材の成形面
上の凹部により吸収されるため、各リードの所定の方向
性を正確に維持した状態で成形を行うことができ、リー
ドのばらつきのない実装信頼性の高い半導体装置を製造
することができる。
［実施例］
第１図は、本発明の一実施例であるリード成形型の一部
を示す斜視図、第２図は折曲時におけるリード成形型と
これに挟持されたリードとの状態を示す断面図、第３図
（ａｔ、 （ｂｌ、 （ｃｌはそれぞれこのリード成形
型を用いたリードの成形工程を順次示す概略断面図であ
る。
を示す斜視図、第２図は折曲時におけるリード成形型と
これに挟持されたリードとの状態を示す断面図、第３図
（ａｔ、 （ｂｌ、 （ｃｌはそれぞれこのリード成形
型を用いたリードの成形工程を順次示す概略断面図であ
る。
本実施例のリード成形型１は、フラットパッケージ型の
半導体装置のリード成形を行うためのものであり、パッ
ケージ本体２から水平方向に延設されたり一部３を略し
字状に折曲するだめのものである。本実施例では被成形
物であるパッケージ本体２は、樹脂モールドを完了しさ
らに各リード３間を連結するクイバーが切除され、各リ
ードの側部には切り代３ａが残存した状態でリード成形
型ｌ上に提供されるものである。
半導体装置のリード成形を行うためのものであり、パッ
ケージ本体２から水平方向に延設されたり一部３を略し
字状に折曲するだめのものである。本実施例では被成形
物であるパッケージ本体２は、樹脂モールドを完了しさ
らに各リード３間を連結するクイバーが切除され、各リ
ードの側部には切り代３ａが残存した状態でリード成形
型ｌ上に提供されるものである。
リード成形型ｌはパッケージ本体２を収容するキャビテ
ィ４の形成された曲げダイ５を有しており、前記キャビ
ティ４の周囲には凸状のリード受は部６が形成されてい
る。さらに、リード受は部６の外周側には斜めＬ字状の
成形面７が形成されている。本実施例では、前記リード
受は部５から成形面７にわたって複数条の溝部８が形成
されており、該溝部８は前記キャビティ４にパッケージ
本体２が収容された際に第２図に示すように、リード３
側部の切り代３ａの当接する位置となるように形成され
ている。なお、溝部８については、前記切り代３ａに形
成された突出部３ｂの大きさ、特に突出部３ｂにおいて
本来のリード３の厚さよりも増加した突出部分を第２Ｉ
１２１に示すように、折曲方向に対して吸収できる程度
の深さ、たとえば０．０５■ｌ〜０．１龍程度のもので
十分である。
ィ４の形成された曲げダイ５を有しており、前記キャビ
ティ４の周囲には凸状のリード受は部６が形成されてい
る。さらに、リード受は部６の外周側には斜めＬ字状の
成形面７が形成されている。本実施例では、前記リード
受は部５から成形面７にわたって複数条の溝部８が形成
されており、該溝部８は前記キャビティ４にパッケージ
本体２が収容された際に第２図に示すように、リード３
側部の切り代３ａの当接する位置となるように形成され
ている。なお、溝部８については、前記切り代３ａに形
成された突出部３ｂの大きさ、特に突出部３ｂにおいて
本来のリード３の厚さよりも増加した突出部分を第２Ｉ
１２１に示すように、折曲方向に対して吸収できる程度
の深さ、たとえば０．０５■ｌ〜０．１龍程度のもので
十分である。
また、前記曲げダイ５の上部には第３図の各図に示すよ
うに断面コ字状のリード押さえ９が位置しており、さら
に前記リード押さえ９の外側には曲げダイ５の成形面７
に対応したパンチ面１０を有する型バンチ１１が上下動
自在な状態で位置している。
うに断面コ字状のリード押さえ９が位置しており、さら
に前記リード押さえ９の外側には曲げダイ５の成形面７
に対応したパンチ面１０を有する型バンチ１１が上下動
自在な状態で位置している。
次に、本実施例の作用について説明する６まず、曲げダ
イ５上の所定位置キャビティ４内にリード３の延設され
た状態のパ・７ケ一ジ本体２がｉｉ！置されると（第１
図および第３図ｆａｌ）、リード押さえ９が下降して、
リード３はその付は根部分において前記リード押さえ９
とリード受は部６とで挟持された状態となり、パッケー
ジ本体が固定される（第３図（ｂ））。
イ５上の所定位置キャビティ４内にリード３の延設され
た状態のパ・７ケ一ジ本体２がｉｉ！置されると（第１
図および第３図ｆａｌ）、リード押さえ９が下降して、
リード３はその付は根部分において前記リード押さえ９
とリード受は部６とで挟持された状態となり、パッケー
ジ本体が固定される（第３図（ｂ））。
次に、型パンチ１１が下降してパンチ面１０がリード３
を下方向に押圧し、これにともないり−ド３はパンチ面
１０と曲げダイ５の成形面７とで挟持された状態となっ
て所定形状に成形される（第３図（Ｃ））。このとき、
本実施例では、曲げダイ５側の成形面７には切り代３ａ
に対応する位置に複数条の溝部８が形成されているため
、第２図に示すように、パンチ面１０での折曲にともな
いリード側部の切り代３ａは溝部８の上方に位置され、
切り代３ａの突出部３ｂは溝部８内に収容された状態と
なる。したがって、成形面７とパンチ面１０とで挟持さ
れるリード３の部分は厚さが本来のリード厚さのみとな
る。
を下方向に押圧し、これにともないり−ド３はパンチ面
１０と曲げダイ５の成形面７とで挟持された状態となっ
て所定形状に成形される（第３図（Ｃ））。このとき、
本実施例では、曲げダイ５側の成形面７には切り代３ａ
に対応する位置に複数条の溝部８が形成されているため
、第２図に示すように、パンチ面１０での折曲にともな
いリード側部の切り代３ａは溝部８の上方に位置され、
切り代３ａの突出部３ｂは溝部８内に収容された状態と
なる。したがって、成形面７とパンチ面１０とで挟持さ
れるリード３の部分は厚さが本来のリード厚さのみとな
る。
このため、型バンチ１１でのり一部３に対する折曲を本
来のリード厚さによって設定された力で行うことができ
るため、リード３に無理な折曲力が印加されることなく
、めっき剥れ、変形等のり一部３の損傷を防止すること
ができる。
来のリード厚さによって設定された力で行うことができ
るため、リード３に無理な折曲力が印加されることなく
、めっき剥れ、変形等のり一部３の損傷を防止すること
ができる。
また、突出部３ｂが成形面７の溝部８に収容されるため
、各リード３の両側部の突出部３ｂでばらつきを生じて
いても、この突出部３ｂのばらつきが成形面７上の溝部
８により吸収され、各り一部３が所定の方向性、すなわ
ち各リード３のピッチが正確に所定間隔で揃った状態で
折曲を行うことができる。このため、リードのばらつき
を生じることなく、各リードの接合部を実装基板の取付
部に対して正確な位置でｆ２置することができる実装信
頼性の高い半導体装置を提供できる。
、各リード３の両側部の突出部３ｂでばらつきを生じて
いても、この突出部３ｂのばらつきが成形面７上の溝部
８により吸収され、各り一部３が所定の方向性、すなわ
ち各リード３のピッチが正確に所定間隔で揃った状態で
折曲を行うことができる。このため、リードのばらつき
を生じることなく、各リードの接合部を実装基板の取付
部に対して正確な位置でｆ２置することができる実装信
頼性の高い半導体装置を提供できる。
［効果コ
（１）、リードを折曲するいずれか一方の型材の成形而
上でかつタイバーを切除した切り代に当接する部位に凹
部を形成することにより、タイバーの剪断加工時に発生
する切り代の突出部を前記凹部に収容した状態でリード
を折曲することができるため、リード厚が実効的に変化
することなく、型材でのリード折曲力を常に一定に維持
することができ、リード表面のめっき剥れ等の損傷を防
止することができる。
上でかつタイバーを切除した切り代に当接する部位に凹
部を形成することにより、タイバーの剪断加工時に発生
する切り代の突出部を前記凹部に収容した状態でリード
を折曲することができるため、リード厚が実効的に変化
することなく、型材でのリード折曲力を常に一定に維持
することができ、リード表面のめっき剥れ等の損傷を防
止することができる。
（２）、上記（１１により各リードの両側部の突出部で
ばらつきを生じていても、この突出部のばらつきが型材
の成形而上の凹部により吸収されるため、各リードが所
定の方向性を正確に維持した状態で成形を行うことがで
き、リードのばらつきのない実装信頼性の高い半導体装
置を製造することができる。
ばらつきを生じていても、この突出部のばらつきが型材
の成形而上の凹部により吸収されるため、各リードが所
定の方向性を正確に維持した状態で成形を行うことがで
き、リードのばらつきのない実装信頼性の高い半導体装
置を製造することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例ではタイバーが切除された状態でリー
ド成形型上にパッケージ本体が提供される場合について
説明したが、これに限らすタイバーの切断を折曲と同時
に行うもの、すなわち曲げパンチに切断刃を備えたもの
であってもよい。
ド成形型上にパッケージ本体が提供される場合について
説明したが、これに限らすタイバーの切断を折曲と同時
に行うもの、すなわち曲げパンチに切断刃を備えたもの
であってもよい。
また、曲げダイ側にのみ溝部を形成した場合について説
明したが、曲げパンチ側に溝部を形成したものであって
もよい。
明したが、曲げパンチ側に溝部を形成したものであって
もよい。
また、溝部に限らず、切り代の当接する部位に凹部を形
成したものでもよい。
成したものでもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるフラットパッケージ型
半導体装置のリード成形型に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、たとえばプラ
スチック・リーデツド・チップキャリア型半導体装置等
信のパッケージ形状の半導体装置あるいは他の電子部品
等のリード成形型に適用しても有効な技術である。
をその利用分野である、いわゆるフラットパッケージ型
半導体装置のリード成形型に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、たとえばプラ
スチック・リーデツド・チップキャリア型半導体装置等
信のパッケージ形状の半導体装置あるいは他の電子部品
等のリード成形型に適用しても有効な技術である。
第１図は、本発明の一実施例であるリード成形型の一部
を示す斜視図、 第２図は実施例の折曲時におけるリード成形型とこれに
挟持されたリードとの状態を示す断面図、第３図＋ａ１
． （ｂｌ、 （Ｃ１はそれぞれこのリード成形型を用
いたリードの成形工程を順次示す概略断面図である。 １・・・リード成形型、２・・・パッケージ本体、３・
・・リード、３ａ・・・切り代、３ｂ・・・突出部、４
・・・キャビティ、５・・・曲げダイ、６・・・リード
受は部、７・・・成形面、８・・・溝部、９・・・リー
ド押さえ、１０・・・ハンチ面、１１・・・型パンチ。 第 １ 図 第 ２ 図
を示す斜視図、 第２図は実施例の折曲時におけるリード成形型とこれに
挟持されたリードとの状態を示す断面図、第３図＋ａ１
． （ｂｌ、 （Ｃ１はそれぞれこのリード成形型を用
いたリードの成形工程を順次示す概略断面図である。 １・・・リード成形型、２・・・パッケージ本体、３・
・・リード、３ａ・・・切り代、３ｂ・・・突出部、４
・・・キャビティ、５・・・曲げダイ、６・・・リード
受は部、７・・・成形面、８・・・溝部、９・・・リー
ド押さえ、１０・・・ハンチ面、１１・・・型パンチ。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所定形状の型材の間にタイバーを切除された状態の
リードが折曲げられて前記型材の形状に対応した成形が
行われるリード成形型であって、少なくともリードを折
曲げるいずれか一方の型材の成形面上でかつタイバーの
切除された切り代に当接する部位に凹部が形成されてな
ることを特徴とするリード成形型。 ２、型材が曲げダイと型パンチとからなり、曲げダイに
凹部が形成されてなることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のリード成形型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262435A JPS62123751A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | リ−ド成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262435A JPS62123751A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | リ−ド成形型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123751A true JPS62123751A (ja) | 1987-06-05 |
Family
ID=17375746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60262435A Pending JPS62123751A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | リ−ド成形型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62123751A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2679883A1 (fr) * | 1991-07-29 | 1993-02-05 | Fierkens Richard | Emballage et methode d'emballage pour un dispositif semiconducteur. |
| JPH10163394A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Iwate Toshiba Electron Kk | 半導体リード成型装置 |
| CN109360817A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-19 | 西安微电子技术研究所 | 一种翼型引线sop器件及其引线成形的工艺方法 |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60262435A patent/JPS62123751A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2679883A1 (fr) * | 1991-07-29 | 1993-02-05 | Fierkens Richard | Emballage et methode d'emballage pour un dispositif semiconducteur. |
| JPH10163394A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Iwate Toshiba Electron Kk | 半導体リード成型装置 |
| CN109360817A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-19 | 西安微电子技术研究所 | 一种翼型引线sop器件及其引线成形的工艺方法 |
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