JPH05145236A - セラミツク多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エレクトロニクス産業で用いられる多層配線
基板の製造方法において、配線パターンによって絶縁層
上に生成する段差を著しく減少させた転写シートを製造
することで、転写不良となったり、配線パターンが破壊
したりする現象がない積層が可能な、優れたセラミック
多層配線基板を実現することを目的とする。 【構成】 絶縁ペーストをスクリーン印刷する際に、ベ
ースフィルム３上に形成した配線パターン４と対応する
箇所のメッシュを被印刷物側に突出させたスクリーン印
刷版もしくは、ベースフィルム３上に形成した配線パタ
ーン４と対応する箇所のメッシュを被印刷物側に突出さ
せ、さらに同箇所のメッシュの線径を他の部分より大き
くしたスクリーン印刷版を用いることで、段差の著しく
少ない転写シート７を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はエレクトロニクス産業で
用いられるセラミック多層配線基板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】セラミック多層配線基板の製造方法とし
て、１）グリーンシート多層法（特公昭４０−８４５８
号公報、特公昭５５−７７２０号公報、特公昭６１−４
５８７６号公報など）と、２）厚膜印刷多層法（特公昭
５７−１９５９９号公報など）が知られ、広範に利用さ
れている。１）の方法は、高積層、微細な配線パターン
が可能である反面、製造歩留りの悪さや配線パターン変
更への対応力の弱さといった難点があるのに対し、２）
の方法は工程が簡便で対応力もよく、製造歩留りもよい
一方、配線パターンによる基板表面の段差のため、高積
層が不可能で微細な配線パターンに対応できない。

【０００３】本発明者らは、これら二者の製造法の長所
を取り入れた方法として配線パターンを絶縁層中に埋設
した構造をもつ転写シートを転写、積層する方法を提案
した。この方法による製造工程図を図４に示す。ここ
で、１は基板、２は転写シート、３はベースフィルム、
４は配線パターン、５は絶縁層、６はビアフィルペース
トである。

【０００４】また、図３はベースフィルム３に配線パタ
ーン４としての配線パターンを印刷形成して、それらを
絶縁層５中に埋設するため絶縁ペーストを印刷する際、
通常のスクリーン印刷版を用いて行った場合を説明する
ものである。この図に示すように絶縁層５に電極４に起
因する段差が発生した状態の転写シートになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、ベースフ
ィルム３に配線パターン４を印刷形成して、それらを絶
縁層５中に埋設するため絶縁ペーストを印刷する際、従
来は通常のスクリーン印刷版を用いて行っていたが、こ
の方法では配線パターン４によって絶縁層５上に生成す
る段差が配線パターン４面積に依存して変化し、それが
広くなると前記配線パターン４の膜厚がそのまま絶縁層
５上の段差となって現れる。これは、通常のスクリーン
印刷ではウエット膜厚が、スクリーン印刷版のメッシュ
厚みおよび前記スクリーン印刷版の開孔率によって規定
され、被印刷面上の段差に沿ってペーストが印刷される
ためであると考えられる。このため、転写シート２の転
写時に圧力がかからない部分ができて転写不良となった
り、突出部に圧力がかかりすぎて配線パターン４が破壊
したりする現象があった。これを防止するためには、絶
縁層表面が平坦な転写シート２を製造する必要があり、
本発明が解決しようとする課題もこの点にある。

【０００６】本発明は上記課題を鑑みてなされたもの
で、絶縁層表面が平坦な転写シートを得ることを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第一に、本発明はベースフィルム上に配線パターン
を形成し、この配線パターンに対応する箇所のメッシュ
を被印刷物側に突出させたスクリーン印刷版を用いて前
記配線パターンを覆うようにベースフィルム上に絶縁ペ
ーストを印刷、乾燥することにより絶縁層を形成して転
写シートを作成し、基板上に前記転写シートをのせてベ
ースフィルムを剥離する工程を繰り返して配線パターン
と絶縁層を順次転写して積層することを特徴とするもの
である。

【０００８】第二に、本発明はベースフィルム上に配線
パターンを形成し、前記配線パターンに対応する箇所の
メッシュを被印刷物側に突出させ、さらに同箇所の線径
を他の部分より大きくしたスクリーン印刷版を用いて前
記配線パターンを覆うようにベースフィルム上に絶縁ペ
ーストを印刷、乾燥することにより絶縁層を形成して転
写シートを作成し基板上に前記転写シートをのせてベー
スフィルムを剥離する工程を繰り返して配線パターンと
絶縁層を順次転写して積層することを特徴とするもので
ある。

【０００９】

【作用】本発明によれば、絶縁層をスクリーン印刷する
際に、第一に配線パターンに対応する箇所のメッシュを
被印刷物側に突出させたスクリーン印刷版を用いるかま
たは第二として、配線パターンに対応する箇所のメッシ
ュを被印刷物側に突出させ、さらに同箇所の線径を他の
部分より大きくしたスクリーン印刷版を用いることで、
前記配線パターンの上部にだけそれ以外の部分に比べ、
絶縁ペーストの塗布量を少なくすることができる。すな
わち、印刷直後のウエット状態における絶縁層表面を水
平にすることが可能となる。従って、絶縁層を乾燥した
際に生じる段差は、絶縁ペーストの乾燥による収縮率の
みに依存して現れることになり、従来行っていた通常の
スクリーン印刷法に比べて大幅に減少させることができ
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例のセラミック多層配
線基板の製造方法について、図面を参照しながら説明す
る。

【００１１】（実施例１）図１（Ａ）は本発明の一実施
例において用いたスクリーン印刷版の断面図である。８
は、スクリーン印刷版である。本実施例においては、エ
マルジョン厚み２５μｍ、２００メッシュ、線径４０μ
ｍのスクリーン印刷版の配線パターンに対応する箇所の
メッシュを金型によるプレスの手法を用いて、被印刷物
側に０．２mm突出させた。

【００１２】図１（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の一実施例
における転写シートを製造する様子を説明するための図
である。図において、３はベースフィルム、４は配線パ
ターン、５は絶縁ペースト、そして７は転写シートであ
る。

【００１３】まず、ベースフィルム３として、 ７５μｍ
の厚みのＰＥＴフィルム（商品名セラピール、東レ製）
に、配線パターン４として市販の厚膜銀ペースト（品番
Ｈ−４５６６、昭栄化学製）を用いて印刷形成した。こ
の配線パターン４は３×３mmの面積を設けたテストパタ
ーンであって、乾燥膜厚は１０μｍであった。次に、図
１（Ａ）に示したスクリーン印刷版８を用いて、前記配
線パターン４上に６０×６０mmのサイズで下記の組成の
絶縁ペーストを印刷し、さらに１００℃で１５分間乾燥
し、絶縁層５を形成した。上記の製造工程により、転写
シート７を作成した。

【００１４】 アルミナ＋ホウケイ酸ガラス粉末………７０重量部 ブチラール樹脂＋可塑剤…………………１５重量部 溶剤（ブチルカルビトール）……………１５重量部 （実施例２）図２（Ａ）は本発明の一実施例において用
いたスクリーン印刷版の断面図である。９は、スクリー
ン印刷版である。本実施例においては、エマルジョン厚
み２５μｍ、２００メッシュ、線径４０μｍのスクリー
ン印刷版の配線パターンに対応する箇所のメッシュを金
型によるプレスの手法を用いて、被印刷物側に０．２mm
突出させ、さらにこの突出させた部分のメッシュの線径
のみをニッケルメッキにより１〜５μｍ大きくした。

【００１５】図２（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の一実施例
における転写シートを製造する様子を説明するための図
である。図において、１０は転写シートである。

【００１６】以下、実施例１において図１（Ａ）に示し
たスクリーン印刷版８を用いた代わりに図２（Ａ）に示
したスクリーン印刷版９を用いたこと以外の各条件を同
じにした製造工程により、転写シート１０を作成した。

【００１７】（比較例１）比較のために、従来法の通常
のスクリーン印刷版を用いて、絶縁ペーストを印刷した
転写シート２を製造した。なお絶縁ペーストを前記通常
のスクリーン印刷版を用いて印刷するということ以外の
各条件は、実施例１に示した製造工程とすべて同じにし
た。

【００１８】次に、実施例１および実施例２の方法によ
りそれぞれ得られた転写シート７および転写シート１０
と、比較例１に示した従来の方法により得られた転写シ
ート２の絶縁層５のみの部分の膜厚（Ａと表示）及び配
線パターン４と絶縁層５のある部分の膜厚（Ｂと表
示）、そしてそれらの差（ΔΤと表示）を（表１）に示
す。

【００１９】

【表１】

【００２０】この（表１）からわかるように、本実施例
によればこの絶縁層印刷によりその表面にできる段差を
従来例に比べ、著しく減少させることができる。

【００２１】なお、本実施例において、配線パターン４
は銀としたがその他の導電性材料でもよい。また、絶縁
ペーストは上記の組成のものを用いたが、その他の絶縁
ペーストでもよい。また、本実施例における、絶縁ペー
ストを印刷する際に用いたスクリーン印刷版において、
選択的にメッシュを被印刷物側に突出させる手段とし
て、金型によるプレスの手法を用いたが、配線パターン
に対応する箇所のメッシュを被印刷物側に突出させると
いう目的を達成し得るためならば、その他の手法を用い
てもよいことは言うまでもない。また、選択的にメッシ
ュの線径を大きくする手段として、ニッケルメッキの手
法を用いたが、その他材料によるメッキおよび樹脂材料
等によるコーティングの手法を用いてもよいことは言う
までもない。

【００２２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、絶縁層
をスクリーン印刷する際に、配線パターンに対応する箇
所のメッシュを被印刷物側に突出させたスクリーン印刷
版もしくは配線パターンに対応する箇所のメッシュを被
印刷物側に突出させ、さらに同箇所の線径を他の部分よ
り大きくしたスクリーン印刷版で、前記配線パターン上
にこれを覆うように絶縁ペーストを印刷、乾燥すること
で、配線パターンによって絶縁層上に生成する段差を著
しく減少させた転写シートを製造することができる。こ
れにより、転写シートの転写時に圧力がかからない部分
ができて転写不良となったり、突出部に圧力がかかりす
ぎて配線パターンが破壊したりする現象がない積層が可
能な、優れたセラミック多層配線基板を実現できるもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の一実施例のセラミック多層配
線基板の製造方法において用いたスクリーン印刷版の断
面図 （Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ同実施例における転写シート
の製造工程の断面図

【図２】（Ａ）は本発明の他の実施例のセラミック多層
配線基板の製造方法において用いたスクリーン印刷版の
断面図 （Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ同実施例における転写シート
の製造工程の断面図

【図３】従来の方法により製造した転写シートを説明す
るための断面図

【図４】配線パターンを絶縁層中に埋設した構造をもつ
転写シートを転写、積層する方法によるセラミック多層
配線基板の製造工程図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 転写シート ３ ベースフィルム ４ 配線パターン ５ 絶縁層 ６ ビアフィルペースト ７ 転写シート ８ スクリーン印刷版 ９ スクリーン印刷版 １０ 転写シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースフィルム上に配線パターンを形成
   し、この配線パターンに対応する箇所のメッシュを被印
   刷物側に突出させたスクリーン印刷版を用いて、前記配
   線パターンを覆うようにベースフィルム上に絶縁ペース
   トを印刷、乾燥することにより絶縁層を形成して転写シ
   ートを作成し、基板上に前記転写シートをのせてベース
   フィルムを剥離する工程を繰り返して配線パターンと絶
   縁層を順次転写して積層することを特徴とするセラミッ
   ク多層配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】配線パターンに対応する箇所のメッシュを
   被印刷物側に突出させさらに同箇所の線径を他の部分よ
   り大きくしたスクリーン印刷版を用いることを特徴とす
   る請求項１記載のセラミック多層配線基板の製造方法。