JPH05145256A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05145256A JPH05145256A JP3304718A JP30471891A JPH05145256A JP H05145256 A JPH05145256 A JP H05145256A JP 3304718 A JP3304718 A JP 3304718A JP 30471891 A JP30471891 A JP 30471891A JP H05145256 A JPH05145256 A JP H05145256A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive resin
- heat sink
- thickness
- thick film
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5475—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to common bond pads at both ends of the wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 混成集積回路の放熱板上と厚膜基板を接着す
る接着樹脂の厚さを容易に測定できるようにする。 【構成】 放熱板１上に接着樹脂１０を塗布するとき同
時に測定用接着樹脂パターン１１を形成する。測定用接
着樹脂パターン１１は接着樹脂１０と同じ厚さに形成さ
れ、測定用接着樹脂パターン１１の厚さを測定すれば、
接着樹脂１０の厚さになる。
る接着樹脂の厚さを容易に測定できるようにする。 【構成】 放熱板１上に接着樹脂１０を塗布するとき同
時に測定用接着樹脂パターン１１を形成する。測定用接
着樹脂パターン１１は接着樹脂１０と同じ厚さに形成さ
れ、測定用接着樹脂パターン１１の厚さを測定すれば、
接着樹脂１０の厚さになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板を放熱板に接着
する構造を持つ混成集積回路に関する。
する構造を持つ混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は放熱板上に厚膜基板を接着する構
造を持つ従来の混成集積回路の平面図であり、図４は図
２の断面図である。１は放熱板、２ａは放熱板１に接着
された厚膜基板、３はパワー用半導体素子、４はパワー
用半導体素子３と厚膜基板２ａを接続するために設けら
れた接続用金属台、５は１次ヒートシンク、６はパワー
用半導体素子３と放熱板１を絶縁している絶縁基板であ
る。
造を持つ従来の混成集積回路の平面図であり、図４は図
２の断面図である。１は放熱板、２ａは放熱板１に接着
された厚膜基板、３はパワー用半導体素子、４はパワー
用半導体素子３と厚膜基板２ａを接続するために設けら
れた接続用金属台、５は１次ヒートシンク、６はパワー
用半導体素子３と放熱板１を絶縁している絶縁基板であ
る。
【０００３】７はパワー用半導体素子５を制御するため
のフリップチップＩＣ、８は接続用金属台４を介して厚
膜基板２ａとパワー半導体素子３を電気的に接続する金
属配線、９はする錫鉛合金の半田材、１０は放熱板１と
厚膜基板２ａを接着する接着樹脂である。
のフリップチップＩＣ、８は接続用金属台４を介して厚
膜基板２ａとパワー半導体素子３を電気的に接続する金
属配線、９はする錫鉛合金の半田材、１０は放熱板１と
厚膜基板２ａを接着する接着樹脂である。
【０００４】半田材９は、放熱板１と絶縁基板６，絶縁
基板６と１次ヒートシンク５，１次ヒートシンク５とパ
ワー半導体素子３，厚膜基板２ａと接続用金属台４，厚
膜基板２ａとフリップチップＩＣ７を接続する。
基板６と１次ヒートシンク５，１次ヒートシンク５とパ
ワー半導体素子３，厚膜基板２ａと接続用金属台４，厚
膜基板２ａとフリップチップＩＣ７を接続する。
【０００５】パワー用半導体素子３は、熱を発生するた
め制御用の厚膜基板２ａ部分より分離して形成してい
た。厚膜基板２ａは、放熱の必要はなく放熱板１に固定
されていればよいので、接着樹脂１０の厚さは制御する
必要はなかった。
め制御用の厚膜基板２ａ部分より分離して形成してい
た。厚膜基板２ａは、放熱の必要はなく放熱板１に固定
されていればよいので、接着樹脂１０の厚さは制御する
必要はなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように構成されているので、厚膜基板２ａの
部分の組立とパワー用半導体素子３の部分は別々に組み
立てなければならず、組立の自動化が困難であった。
置は以上のように構成されているので、厚膜基板２ａの
部分の組立とパワー用半導体素子３の部分は別々に組み
立てなければならず、組立の自動化が困難であった。
【０００７】また自動化を図るため厚膜基板２ａ上にパ
ワー半導体素子３を設置する場合、パワー半導体素子３
からの発熱を効率よく放熱するために、厚膜基板２ａと
放熱板１を接着する接着樹脂１０の厚さを制御する必要
があるが、接着樹脂１０の厚さを測定するためには、そ
の部分の断面を切り出し調査しなければならず、時間が
かかるなどの問題があった。
ワー半導体素子３を設置する場合、パワー半導体素子３
からの発熱を効率よく放熱するために、厚膜基板２ａと
放熱板１を接着する接着樹脂１０の厚さを制御する必要
があるが、接着樹脂１０の厚さを測定するためには、そ
の部分の断面を切り出し調査しなければならず、時間が
かかるなどの問題があった。
【０００８】この発明は上記のような問題を解消するた
めになされたものであり、放熱板１と厚膜基板２ａを接
着する接着樹脂１０の厚さを容易に測定できるようにし
たものである。
めになされたものであり、放熱板１と厚膜基板２ａを接
着する接着樹脂１０の厚さを容易に測定できるようにし
たものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】放熱板上に基板を接着す
るために接着樹脂を塗布するとき、放熱板上の基板設置
領域とは別の領域に、接着樹脂で測定用パターン形成す
る。
るために接着樹脂を塗布するとき、放熱板上の基板設置
領域とは別の領域に、接着樹脂で測定用パターン形成す
る。
【００１０】
【作用】厚膜基板と放熱板を接着する接着樹脂と同じ厚
さの測定用パターンが、それ自身を露出した状態で放熱
板上に存在する。
さの測定用パターンが、それ自身を露出した状態で放熱
板上に存在する。
【００１１】
【実施例】以下、図を参照して本発明の１実施例を説明
する。図１は本発明の混成集積回路装置の１実施例を示
す平面図である。図２は図１の断面図である。
する。図１は本発明の混成集積回路装置の１実施例を示
す平面図である。図２は図１の断面図である。
【００１２】２は厚膜基板、１１は接着樹脂１０の厚さ
測定用の測定用接着樹脂パターンであり他は、図３と同
様である。接着樹脂１０と測定用接着樹脂パターン１１
は放熱板１上に同時に塗布され、その後測定用接着樹脂
パターン１１と厚膜基板２を載せた接着樹脂１０と形成
された放熱板１は同時に加熱され、接着樹脂１０と測定
用接着用樹脂パターン１１は硬化する。
測定用の測定用接着樹脂パターンであり他は、図３と同
様である。接着樹脂１０と測定用接着樹脂パターン１１
は放熱板１上に同時に塗布され、その後測定用接着樹脂
パターン１１と厚膜基板２を載せた接着樹脂１０と形成
された放熱板１は同時に加熱され、接着樹脂１０と測定
用接着用樹脂パターン１１は硬化する。
【００１３】厚膜基板２が接着樹脂１０で放熱板１に接
着されるとき、厚膜基板２の端面で接着樹脂１０のはい
寄りが発生するので、測定用接着樹脂パターン１１は接
着樹脂１０より分離して形成する。なお、接着樹脂１０
をはい寄りが発生しない樹脂とすれば、接着樹脂１０と
測定用接着樹脂パターン１１は、連続した形状で形成し
てもよい。
着されるとき、厚膜基板２の端面で接着樹脂１０のはい
寄りが発生するので、測定用接着樹脂パターン１１は接
着樹脂１０より分離して形成する。なお、接着樹脂１０
をはい寄りが発生しない樹脂とすれば、接着樹脂１０と
測定用接着樹脂パターン１１は、連続した形状で形成し
てもよい。
【００１４】測定用接着樹脂パターン１１は、接着樹脂
１０と相関がとれて、かつ厚さを測定する機器に必要な
大きさの最小限度で構成される。
１０と相関がとれて、かつ厚さを測定する機器に必要な
大きさの最小限度で構成される。
【００１５】ここで測定用接着樹脂パターン１１は接着
樹脂１０と同時に同じ厚さで塗布されているので、測定
用接着樹脂パターン１１の厚さを測定することは放熱板
１と厚膜基板２に挟まれた接着樹脂１０の厚さを測定す
るのと同じことになる。
樹脂１０と同時に同じ厚さで塗布されているので、測定
用接着樹脂パターン１１の厚さを測定することは放熱板
１と厚膜基板２に挟まれた接着樹脂１０の厚さを測定す
るのと同じことになる。
【００１６】
【発明の効果】以上のようにこの発明では、測定用パタ
ーンを放熱板の上に設けるように構成したので、基板の
接着樹脂厚を容易に知ることが可能となり、接着樹脂厚
を精度よく制御できるという効果がある。
ーンを放熱板の上に設けるように構成したので、基板の
接着樹脂厚を容易に知ることが可能となり、接着樹脂厚
を精度よく制御できるという効果がある。
【図１】本発明の１実施例の混成集積回路装置を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】従来の混成集積回路装置の１例を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】図３の断面図である。
【符号の説明】 １ 放熱板 ２ 厚膜基板 ３ パワー半導体素子 ４ 接続用金属台 ５ １次ヒートシンク ７ フリップチップＩＣ ８ 金属配線 １１ 測定用接着樹脂パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 熱を発生する半導体素子からなる回路が
形成された基板と、前記基板を載置し前記半導体素子か
らの熱により加熱された基板の熱を放散する放熱板と、
前記基板と放熱板とを接着する接着樹脂とから構成する
混成集積回路において、 前記放熱板上の前記基板が載置される以外の領域に、前
記接着樹脂と同じ厚さでかつ同材料からなる測定用パタ
ーンを形成したことを特徴とした混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304718A JPH05145256A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304718A JPH05145256A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145256A true JPH05145256A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17936381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304718A Pending JPH05145256A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145256A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014521205A (ja) * | 2011-07-05 | 2014-08-25 | ピールブルグ パンプ テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 導電性かつ熱伝導性の部材と基板との適正な接着の検査方法 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304718A patent/JPH05145256A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014521205A (ja) * | 2011-07-05 | 2014-08-25 | ピールブルグ パンプ テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 導電性かつ熱伝導性の部材と基板との適正な接着の検査方法 |
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