JPH0515437U

JPH0515437U - セラミツク基板

Info

Publication number: JPH0515437U
Application number: JP6041291U
Authority: JP
Inventors: 智明園田; 昭彦高橋
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1991-07-31
Filing date: 1991-07-31
Publication date: 1993-02-26
Anticipated expiration: 2006-07-31
Also published as: JP2581629Y2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】チッピングを防止し、しかも安価なセラミッ
ク基板を提供することを目的とする。【構成】平面視でほぼ正方形のセラミック基板におい
て、各辺Ｌの中央部を中央基辺Ｍとし、該中央基辺Ｍの
両端にそれぞれ内側に僅かに屈曲した斜切辺Ｎを形成し
たセラミック基板Ｉである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はセラミック基板に関し、特に、半導体集積回路素子を搭載し収納するためのパッケージ用基板あるいは印刷配線基板などに好適に用いられるセラミック基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来周知のように、セラミックは絶縁性、耐磨耗性に優れ、化学的に安定し、高硬度で、熱膨張率が小さいなどの特性により、とりわけ半導体集積回路素子を収納するためのパッケージ用基板、あるいは印刷配線基板の材料として、きわめて優れており、いろいろな分野で使用されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、セラミックは耐衝撃性に弱いという欠点があるため、例えば図３に示すように、セラミック基板101の搬送時にライン102上を流れる際、セラミック基板101のずれによりそのコーナー部Ｃが隣接するセラミック基板101あるいはライン102のガイド板103に衝突し、セラミック基板101のコーナー部Ｃにチッピングが発生する。

【０００４】特に、半導体集積回路素子をセラミック基板上に取りつけたり、ワイヤボンディングを行ったり、多くの作業がある半導体素子の実装工程を自動化した組立ラインでは、セラミック基板をライン上で順次移動させる際に、傾斜面を自重落下させたり、あるいは圧縮空気により強制移動させるために、セラミック基板どうしが激しく衝突を繰り返し、これらセラミック基板にチッピングが多発し、その結果、製品の歩留まりや信頼性を低下させていた。

【０００５】このようなセラミック基板どうしの衝突によるチッピングが発生する原因として、セラミック基板どうしが正面衝突してもチッピングの発生は少ないが傾斜状に衝突した場合、すなわち前方で静止しているセラミック基板に後続のセラミック基板のコーナー部が衝突した場合に該コーナー部にチッピングが発生することが判明し、この結果からセラミック基板の外周の形状を調整することによってチッピングを有効に防止できることが知られている。例えばセラミック基板の稜部への衝撃力を緩和するために、図４に断面を示すように、外周端面にＣ面106を形成したり、図５の特公昭62-22268号「セラミック基板」のように円弧端面107 に形成したりしている。しかし、このようなＣ面106や円弧端面107は加工上成形しにくく高価なものとなるだけでなく、上記したコーナー部のチッピングを完全に防止することができなかった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案の目的はコーナー部のチッピングを最大限に防止し、しかも安価にセラミック基板を提供することにある。本考案のセラミック基板は、平面視でほぼ正方形のセラミック基板において、各辺の中央部を中央基辺とし、該中央基辺の両端にそれぞれ内側に僅かに屈曲した斜切辺を形成したものである。本考案は、半導体集積回路素子を上面に搭載するようにした平板状のセラミック基板、上面中央部に素子搭載用の凹部を形成するようにした成形されたセラミック基板、または複数枚の生セラミックシートを積載して焼結一体化されたセラミック基板、その他、印刷配線用の単層または多層状のセラミック基板などのようにセラミック基板のチッピングが製品の信頼性の致命的欠陥となるものに対して特に有効に適用される。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を添付図面に示す具体的実施例に基づいて詳細に説明する。図１に本考案のセラミック基板１を示す。セラミック基板１はアルミナ、セラミックスからなり、24mm×24mm、厚さＴ＝1.52mmの平面視で正方形のものをチッピングを防止するため、その外周を変形させたものである。正方形の各辺Ｌの中央部を正方形の四辺の部分を残した中央基辺Ｍとし中央基辺Ｍの両端にそれぞれ内側に僅かに屈曲した斜切辺Ｎを形成する。ここで、中央基辺Ｍの長さが正方形の辺Ｌの長さに対する比Ｍ／ＬをＡと表す。また、中央基辺Ｍから僅かに内側に屈曲させた斜切辺Ｎと相隣る辺Ｌの斜切辺Ｎとの交点までの中央基辺Ｍからの直交距離をＢ(mm)とする。

【０００８】衝突実験をこのセラミック基板１により行った。中央基辺Ｍの辺Ｌに対する比Ａと、中央基辺Ｍからの距離Ｂとを種々変化させた比Ａと距離Ｂとの組合わせによって実験を行った。この衝突実験は長さ100cm 、傾斜70°のトレイの上部50cm 区間にテストグループとして20枚のセラミック基板１を平面状に連接して並べ、自重でトレイの下端に設置したナイロンストッパーに向けて落下させる。これを 10回繰り返し、チッピングの発生率 (不良率) を集計したのが下記の表である。

【０００９】

【表１】

【００１０】この実験結果より、比Ａは2/10〜8/10、距離Ｂは0.02〜0.18mmの範囲でセラミック基板１のチッピング不良率が 7.2〜13.1％で少ないことが分かる。すなわち、中央基辺Ｍは辺Ｌに対して短すぎたり、長すぎたりするとセラミック基板１にチッピングが多く発生し、距離Ｂは0.01mmより短すぎたり、0.20mmより長すぎるとセラミック基板１にチッピングが多く発生することを示している。

【００１１】これは、図２に示すようにライン２上をセラミック基板１が搬送される際、セラミック基板１どうしが衝突する際、コーナー部ではなく斜切辺Ｎが相隣るセラミック基板１やガイド板３に当接するため、セラミック基板１のチッピングが減少する。このように、比Ａと距離Ｂとの組合わせで比Ａが2/10〜8/10、距離Ｂは0.02〜 0.18mmの範囲であれば、セラミック基板１におけるチッピングの発生が防止できる。

【００１２】また、中央基辺Ｍと斜切辺Ｎ、斜切辺Ｎと斜切辺Ｎとのそれぞれの辺の境目にはＲ形状を付すればチッピングの発生を防止する上で一層効果的である。また、上記斜切辺Ｎはすべての辺に形成する必要はなく、１辺のみの変形でもよい。さらに、セラミック基板の寸法は１辺の長さが120mm以下が望ましい。また、上記実施例では平面視で正方形のものを示したが、完全な正方形でなくてもよい。さらに、本考案のセラミック基板に対し、図４・５に示すようなＣ面や円弧端面を形成してもよい。

【００１３】セラミック基板１に斜切辺ＮやＲ形状を付するのに、粉体プレス法、ドクタープレード法によるグリーン（生）シートからの打抜き法や、その他押出し法で成形できる。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は、上述のように、平面視でほぼ正方形のセラミック基板において、各辺の中央部を中央基辺とし、該中央基辺の両端にそれぞれ内側に僅かに屈曲した斜切辺を形成したセラミック基板であるので、セラミック基板のチッピングを最大限に防止し、しかも安価にセラミック基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の具体的実施例の平面図である。

【図２】本考案のセラミック基板をライン上に流した際
の平面図である。

【図３】従来のセラミック基板をライン上に流した際の
平面図である。

【図４】従来のセラミック基板の端部を示す縦断面図で
ある。

【図５】従来のセラミック基板の端部の縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１…セラミック基板Ｌ…辺Ｍ…中央基辺Ｎ…斜切辺

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】平面視でほぼ正方形のセラミック基板に
おいて、各辺の中央部を中央基辺とし、該中央基辺の両
端にそれぞれ内側に僅かに屈曲した斜切辺を形成したこ
とを特徴とするセラミック基板。