JPH0515488U - 半導体デバイスの冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、本体装置の小形薄型化に伴う薄型
高出力半導体デバイスの冷却に対応することができ、ス
ペース効率が高く、且つコスト的に安価な半導体デバイ
スの冷却装置を提供することにある。 【構成】 側面視略Ｌ字状のヒートシンク兼ブラケット
はその底壁部面上に複数の半導体デバイスを載置し、ま
たその縦壁部の反対側にはヒートシンクを備えている。
このヒートシンクは正面視略翼状にしたアルミ板に櫛状
の多数のスリットを設けた櫛状フィンで構成され、その
各フィンは下部の冷却ファンに向けて傾斜形成している
ことを特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、ステレオアンプやパワーアンプ等冷却の必要な半導体デバ イスの冷却装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半導体デバイス冷却装置としては、図３乃至図５等で示されるものが提 案されている。 図３のものは、縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突き出された底壁部とか らなる略Ｌ字状のブラケットと、前記底壁部の上面には複数の半導体デバイスが 載置され、前記縦壁部の反対側に位置した壁面には数層に分けられた筒状ヒート シンクが構成され、該筒状ヒートシンク内の空気を冷却ファンで吸引することに よって冷却を図っている。 また、図４及び図５のものは図３に対して、前記した縦壁部の反対側に位置し た壁面に複数のフィンを構成し、その近傍に冷却ファンを設置して該冷却ファン の空気吸引により冷却を図ろうとするものである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記の如く構成された半導体デバイスの冷却装置にあっては、次の ような問題がある。 図３では薄型機器装置の場合に、風量が多く且つ小型のファンがないので、ハ イパワーへの対応ができない。 図４及び図５は、効率よくデバイスの冷却はできるが、ヒートシンクの構造が 複雑であるために、その金型及び製造等のコストが高価になる。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は、上記実状に鑑み、本体の小形化に伴う薄型高出力半導体デバイスの 冷却に対応することができ、スペース効率が高く、且つコスト的に安価な半導体 デバイスの冷却装置を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、その目的を達成するため、縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突 出された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のヒートシンク兼ブラケットと、前記 縦壁部の前記底壁部とは反対側に位置した壁面に取り付けられたヒートシンクと 、該ヒートシンクの下部に冷却ファンとを備え前記底壁部の上面に固定される複 数の半導体デバイスの冷却装置において、 前記ヒートシンクは正面視略翼状にしたアルミ板に櫛状の多数のスリットを設 けた櫛状フィンで構成され、更に該櫛状の各フィンは翼状に沿って該スリットが 下部の冷却ファン側に向かうよう傾斜形成していることを要旨とするものである 。

【０００６】

【作用】

このような構成においては、冷却ファンによる冷却風はヒートシンクの全体に わたり満遍なく通し、よって半導体デバイスを配設している前記ヒートシンク兼 ブラケット側へ効率良くその冷却が伝えられる。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案の半導体デバイスの冷却装置の一実施例を図１乃至図２に基づい て説明する。

【０００８】 図１は本考案の半導体デバイスの冷却装置の外観を示す正面斜視図、図２はそ の要部関係図である。

【０００９】 図１において、冷却装置Ａは、縦壁部１ａとこの縦壁部１ａの下端から一方側 に突き出された底壁部１ｂとからなる側面視略Ｌ字状のヒートシンク兼ブラケッ ト１と、縦壁部１ａの一方の壁面１ｄに取り付けられたヒートシンク２と、この ヒートシンクの下方に取り付けられた冷却ファン３とを備えている。 なお、ヒートシンク２はアルミ板２ａ，２ｂで構成され、その両者により翼状 を形成している。

【００１０】 該アルミ板２ａ，２ｂはそれぞれ壁面１ｄに取り付けられるように、取付部２ ｃ及び２ｄを有し、且つアルミ板２ａ及び２ｂには複数の折曲部（フィン）２ｅ ，２ｅ’と複数スリット２ｆ，２ｇによりそこに櫛状のものを形成している。ま た、各２ｅ及び２ｅ’は図で示されるように前記翼状に沿い更に傾斜を持たせた 形状としており、よって各折曲部間の各スリットは下部に取り付けられた冷却フ ァン３の方向に向かって開口している。

【００１１】 また、底壁部１ｂの上面１ｃには図示されていないが複数の半導体デバイスが 載置されるようになっている。 上記の構成において、冷却ファン３を回転させると、この冷却ファン３の空気 吸引によりヒートシンク２内に冷却風が通過する。この時、第２図の関係図で示 されるように、この冷却風はヒートシンク２の形状、即ち櫛状を成し冷却ファン に向けて開口した複数のスリット２ｆ及び２ｇ等の間を通るので、複数の折曲部 （フィン）２ｅ，２ｅ’を介して効果的にヒートシンク２を冷却できる。

【００１２】 このことにより、ヒートシンク２に接続されるヒートシンク兼ブラケット１が 冷却され、ヒートシンク兼ブラケット１に取り付けられた半導体デバイス等が効 率よく冷却される。

【００１３】 なお、本考案の実施例では、ヒートシンク２はアルミ板の折曲げ及び切欠きに より形成しているが、これは一体的に加工した他の方法による構造のものであっ ても良い。また、ヒートシンク２のアルミ板取付けにおいて、実施例では複数の ビス止めにて行なっているが、熱伝導を良くするために溶接等による取付構造で あってもよい。

【００１４】

【考案の効果】 以上説明したように、本考案の半導体デバイスの冷却装置にあっては、アルミ 板による櫛状のヒートシンクであって、その下面に取り付けられた冷却ファンに 向けて前記櫛状の複数のスリットが設けられているので、冷却風を効率よく各折 曲部（フィン）に伝え、このことにより効果的に全体の冷却が行なわれる。 従って本考案によれば、簡単な構成で、コスト効果が良く、更に本体の小形化 に伴う薄型高出力半導体デバイスの冷却に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体デバイスの冷却装置の外観を示
す正面斜視図である。

【図２】本考案の要部の関係図である。

【図３】従来技術を示すものである。

【図４】従来技術を示すものである。

【図５】従来技術を示すものである。

【符号の説明】

Ａ 冷却装置 １ ヒートシンク兼ブラケット ２ ヒートシンク ２ｅ 折曲部（フィン） ２ｅ’ 折曲部（フィン） ２ｆ スリット ２ｇ スリット ３ 冷却ファン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突
   出された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のヒートシン
   ク兼ブラケットと、前記縦壁部の前記底壁部とは反対側
   に位置した壁面に取り付けられたヒートシンクと、該ヒ
   ートシンクの下部に冷却ファンとを備え前記底壁部の上
   面に固定される複数の半導体デバイスの冷却装置におい
   て、 前記ヒートシンクは正面視略翼状にしたアルミ板に櫛状
   の多数のスリットを設けた櫛状フィンで構成され、更に
   該櫛状の各フィンは翼状に沿って該スリットが下部の冷
   却ファン側に向かうよう傾斜形成していることを特徴と
   する半導体デバイスの冷却装置。