JPH0516168A - モールド成型品のゲート残り分離方法及び分離装置 - Google Patents
モールド成型品のゲート残り分離方法及び分離装置Info
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- JPH0516168A JPH0516168A JP16695991A JP16695991A JPH0516168A JP H0516168 A JPH0516168 A JP H0516168A JP 16695991 A JP16695991 A JP 16695991A JP 16695991 A JP16695991 A JP 16695991A JP H0516168 A JPH0516168 A JP H0516168A
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- Japan
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- gate
- molded product
- force
- gates
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体装置の製造におけるモールド
成型を行う場合のモールド成型品のゲート残り分離方法
に関し、片面又は両面ゲートの何れの樹脂パッケージで
も自動的にゲート残りの分離を行うことを目的とする。 【構成】 上ゲート残り３，下ゲート残り４等が一体状
態で形成された樹脂パッケージ２の該下ゲート残り４の
所定部分及びランナ残り５を受部７に載置する。この受
部７を押下部１６により下方に力を印加して下ゲート残
り４を分離し、該受部７を押上部２１により上方に力を
印加して上ゲート残り３を分離する工程で構成する。
成型を行う場合のモールド成型品のゲート残り分離方法
に関し、片面又は両面ゲートの何れの樹脂パッケージで
も自動的にゲート残りの分離を行うことを目的とする。 【構成】 上ゲート残り３，下ゲート残り４等が一体状
態で形成された樹脂パッケージ２の該下ゲート残り４の
所定部分及びランナ残り５を受部７に載置する。この受
部７を押下部１６により下方に力を印加して下ゲート残
り４を分離し、該受部７を押上部２１により上方に力を
印加して上ゲート残り３を分離する工程で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造にお
けるモールド成型を行う場合のモールド成型品のゲート
残り分離方法に関する。
けるモールド成型を行う場合のモールド成型品のゲート
残り分離方法に関する。
【０００２】近年、半導体装置は量産性、廉価性から樹
脂をモールド成型した樹脂パッケージ形のものが増加し
ている。樹脂パッケージは、モールド金型の端面の一端
より樹脂を注入することから、ランナ残り、ゲート残り
が発生し、これを樹脂パッケージの端面から自動かつ切
断面良好に分離することが望まれている。
脂をモールド成型した樹脂パッケージ形のものが増加し
ている。樹脂パッケージは、モールド金型の端面の一端
より樹脂を注入することから、ランナ残り、ゲート残り
が発生し、これを樹脂パッケージの端面から自動かつ切
断面良好に分離することが望まれている。
【０００３】
【従来の技術】従来、樹脂パッケージの半導体装置は、
パッケージングを行うにあたり、リードフレームのダイ
ステージに搭載された半導体チップ等を、内部空間にセ
ットしたモールド金型のキャビティに、流動状の樹脂を
注入し、モールド金型のランナを通過させてゲートに注
入、硬化させるのが一般的である。
パッケージングを行うにあたり、リードフレームのダイ
ステージに搭載された半導体チップ等を、内部空間にセ
ットしたモールド金型のキャビティに、流動状の樹脂を
注入し、モールド金型のランナを通過させてゲートに注
入、硬化させるのが一般的である。
【０００４】ここで、従来のゲート残り分離を説明する
ための図を示す。上述のようにモールド金型によりパッ
ケージングする場合、図５（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、樹脂パッケージ５１とゲート残り５２が、またゲー
ト残り５２とランナ残り５３とが連結されて一体状態と
なっているとともに、ゲート残りの一部分がリードフレ
ーム５４のクレドール５４ａとも密着した状態になって
いる。
ための図を示す。上述のようにモールド金型によりパッ
ケージングする場合、図５（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、樹脂パッケージ５１とゲート残り５２が、またゲー
ト残り５２とランナ残り５３とが連結されて一体状態と
なっているとともに、ゲート残りの一部分がリードフレ
ーム５４のクレドール５４ａとも密着した状態になって
いる。
【０００５】このゲート残り５２及びランナ残り５３
は、樹脂パッケージ形の半導体装置を完成する際には、
この半導体装置の樹脂パッケージ５１に残っていてはな
らないものである。
は、樹脂パッケージ形の半導体装置を完成する際には、
この半導体装置の樹脂パッケージ５１に残っていてはな
らないものである。
【０００６】従って、樹脂パッケージ５１とゲート残り
５２とを分離するためには、同図（ｂ）に示すようにそ
れぞれのリードフレーム５４の外側のクレドール５４ａ
を支持治具５５と押さえ治具５６の間に挟んで固定した
後に、同図（ｃ）に示すようにランナ押さえ５７でラン
ナ残り５３を矢印方向に押圧し、樹脂パッケージ５１に
連結した付け根部分でゲート残り５２を折るようにして
分離していた。
５２とを分離するためには、同図（ｂ）に示すようにそ
れぞれのリードフレーム５４の外側のクレドール５４ａ
を支持治具５５と押さえ治具５６の間に挟んで固定した
後に、同図（ｃ）に示すようにランナ押さえ５７でラン
ナ残り５３を矢印方向に押圧し、樹脂パッケージ５１に
連結した付け根部分でゲート残り５２を折るようにして
分離していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、樹脂により
モールドを行う場合、上ゲート及び下ゲートの両方より
樹脂を注入するモールド成型品がある。
モールドを行う場合、上ゲート及び下ゲートの両方より
樹脂を注入するモールド成型品がある。
【０００８】図６に、従来の上下ゲートによるモールド
成型を説明するための図を示す。図６（Ａ）は部分図を
示しており、図６（Ｂ）は上ゲート及び下ゲートの拡大
図を示している。図６（Ａ），（Ｂ）において、リード
フレーム５４の外リード付近は穿孔されており、ランナ
より樹脂が下ゲートを介して注入される際にリードフレ
ーム５４の穿孔された部分より上ゲートに回り込むこと
によって、上下ゲートよりモールドを行うものである。
従って、モールド後、樹脂パッケージ５１には、一部が
リードフレーム５４と密着した状態で両面に下ゲート残
り５２ａ及び上ゲート残り５２ｂが一体状態となり、該
下ゲート残り５２ａとランナ残り５３とが一体状態とな
る。
成型を説明するための図を示す。図６（Ａ）は部分図を
示しており、図６（Ｂ）は上ゲート及び下ゲートの拡大
図を示している。図６（Ａ），（Ｂ）において、リード
フレーム５４の外リード付近は穿孔されており、ランナ
より樹脂が下ゲートを介して注入される際にリードフレ
ーム５４の穿孔された部分より上ゲートに回り込むこと
によって、上下ゲートよりモールドを行うものである。
従って、モールド後、樹脂パッケージ５１には、一部が
リードフレーム５４と密着した状態で両面に下ゲート残
り５２ａ及び上ゲート残り５２ｂが一体状態となり、該
下ゲート残り５２ａとランナ残り５３とが一体状態とな
る。
【０００９】しかし、図５に示す方法で樹脂パッケージ
５１から分離を行う場合は下ゲート残り５２ａのみしか
分離できず、上ゲート残り５２の分離を自動的に行うこ
とができないという問題がある。
５１から分離を行う場合は下ゲート残り５２ａのみしか
分離できず、上ゲート残り５２の分離を自動的に行うこ
とができないという問題がある。
【００１０】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、片面又は両面ゲートの何れの樹脂パッケージで
も自動的にゲート残りの分離を行うモールド成型品のゲ
ート残り分離方法を提供することを目的とする。
もので、片面又は両面ゲートの何れの樹脂パッケージで
も自動的にゲート残りの分離を行うモールド成型品のゲ
ート残り分離方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１に、本発明の原理説
明図を示す。
明図を示す。
【００１２】図１において、樹脂をモールド成型して所
定数のモールド成型品を形成した際に、該モールド成型
品の端面に一体状態で形成される複数のゲート残りを分
離するモールド成型品のゲート残り分離するために、第
１の工程では、前記所定数のモールド成型品を前記ゲー
ト残りの長手直交方向に回動自在の載置部に載置すると
共に、該ゲート残りの長手直交方向に直線移動する受部
に該ゲート残りの所定部分を載置する。第２の工程で
は、該受部に移動する一方向に力を印加して移動させ、
該ゲート残りの一部分を分離する。そして、第３の工程
では、該受部に該移動する一方向と逆方向に力を印加し
て移動させ、該ゲート残り部分を分離する。
定数のモールド成型品を形成した際に、該モールド成型
品の端面に一体状態で形成される複数のゲート残りを分
離するモールド成型品のゲート残り分離するために、第
１の工程では、前記所定数のモールド成型品を前記ゲー
ト残りの長手直交方向に回動自在の載置部に載置すると
共に、該ゲート残りの長手直交方向に直線移動する受部
に該ゲート残りの所定部分を載置する。第２の工程で
は、該受部に移動する一方向に力を印加して移動させ、
該ゲート残りの一部分を分離する。そして、第３の工程
では、該受部に該移動する一方向と逆方向に力を印加し
て移動させ、該ゲート残り部分を分離する。
【００１３】また、上記分離方法を実現する分離装置
は、前記所定数のモールド成型品を載置し、前記ゲート
残りの長手直交方向に回動自在の載置部と、該ゲート残
りの所定部分を載置し、該ゲート残りの長手直交方向に
直線移動する受部と、該受部に移動する一方向に力を印
加して移動させ、該ゲート残りの一部分を分離させる第
１の押圧手段と、該受部に該移動する一方向と逆方向に
力を印加して移動させ、該ゲート残りの残り部分を分離
させる第２の押圧手段と、を有する構成とする。
は、前記所定数のモールド成型品を載置し、前記ゲート
残りの長手直交方向に回動自在の載置部と、該ゲート残
りの所定部分を載置し、該ゲート残りの長手直交方向に
直線移動する受部と、該受部に移動する一方向に力を印
加して移動させ、該ゲート残りの一部分を分離させる第
１の押圧手段と、該受部に該移動する一方向と逆方向に
力を印加して移動させ、該ゲート残りの残り部分を分離
させる第２の押圧手段と、を有する構成とする。
【００１４】
【作用】上述のように、モールド成型品を載置すると共
に、該モールド成型品に残る複数のゲート残り、例えば
上ゲート残りと下ゲート残りの該下ゲート残りの所定部
分を受け部に載置する。そして、受部に移動する一方
向、例えば上方向より力を印加し、下ゲート残りを分離
する。続いて逆方向、例えば下方向より力を印加して上
ゲート残りを分離する。
に、該モールド成型品に残る複数のゲート残り、例えば
上ゲート残りと下ゲート残りの該下ゲート残りの所定部
分を受け部に載置する。そして、受部に移動する一方
向、例えば上方向より力を印加し、下ゲート残りを分離
する。続いて逆方向、例えば下方向より力を印加して上
ゲート残りを分離する。
【００１５】すなわち、ゲート残りに方向の異なる力を
それぞれ順次印加させることから、両面に形成されたゲ
ート残りを分離することが可能となり、片面又は両面ゲ
ートの何れの樹脂パッケージのモールド成型品でも自動
的にゲート残りを分離することが可能となる。
それぞれ順次印加させることから、両面に形成されたゲ
ート残りを分離することが可能となり、片面又は両面ゲ
ートの何れの樹脂パッケージのモールド成型品でも自動
的にゲート残りを分離することが可能となる。
【００１６】
【実施例】図２に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図２は、本発明の分離装置１の要部概略側断面を示した
もので、モールド成型されてモールド金型（図示せず）
から取り出された直後でモールド成型品となる樹脂パッ
ケージ２に上ゲート残り３，下ゲート残り４及びランナ
残り５とが連結している樹脂パッケージ形の半導体装置
６を、下ゲート残り３の所定部分とランナ残り５とを受
部７と載置部である載置板８上にセットする。
図２は、本発明の分離装置１の要部概略側断面を示した
もので、モールド成型されてモールド金型（図示せず）
から取り出された直後でモールド成型品となる樹脂パッ
ケージ２に上ゲート残り３，下ゲート残り４及びランナ
残り５とが連結している樹脂パッケージ形の半導体装置
６を、下ゲート残り３の所定部分とランナ残り５とを受
部７と載置部である載置板８上にセットする。
【００１７】バネ９により上向きに付勢されてゲート残
り３，４の長手直交方向である上下方向に直線移動可能
に構成された連結板１０に支持された受部７は、下ゲー
ト残り３の所定部分とランナ残り５を嵌め込むようにし
て装着できるように形成されており、ランナ残り５をこ
の受部７に嵌めて装着すると、半導体装置６は安定した
状態でゲート残り分離装置にセットされることとなる。
り３，４の長手直交方向である上下方向に直線移動可能
に構成された連結板１０に支持された受部７は、下ゲー
ト残り３の所定部分とランナ残り５を嵌め込むようにし
て装着できるように形成されており、ランナ残り５をこ
の受部７に嵌めて装着すると、半導体装置６は安定した
状態でゲート残り分離装置にセットされることとなる。
【００１８】また、連結板１０は、回転軸１１により回
動自在に支柱板１２と連結した載置板８の先端部とも連
結回転軸１３により回動自在に連結されている。
動自在に支柱板１２と連結した載置板８の先端部とも連
結回転軸１３により回動自在に連結されている。
【００１９】なお、載置板８の表面は、平坦になってい
るために、半導体装置６は載置板８の表面に沿って自在
に移動できるものである。
るために、半導体装置６は載置板８の表面に沿って自在
に移動できるものである。
【００２０】また、支柱板１２は回転軸１３により回動
し、側面板１４にバネ１５の付勢力により位置規制され
る。
し、側面板１４にバネ１５の付勢力により位置規制され
る。
【００２１】一方、受部７及び連結板１０の上方に第１
の押圧手段である押下部１６が配置され、該受部７等を
押下げる。また、連結板１０に固着された第１のガイド
シャフト１７がバネ９内を通り、底板１８の穴部１８ａ
に嵌合されたホルダ１９内を貫通する。また、第１のガ
イドシャフト１７にはストップリング２０が設けられて
おり、バネ９の付勢力に対する連結板１０（受部７）の
位置決めを行っている。
の押圧手段である押下部１６が配置され、該受部７等を
押下げる。また、連結板１０に固着された第１のガイド
シャフト１７がバネ９内を通り、底板１８の穴部１８ａ
に嵌合されたホルダ１９内を貫通する。また、第１のガ
イドシャフト１７にはストップリング２０が設けられて
おり、バネ９の付勢力に対する連結板１０（受部７）の
位置決めを行っている。
【００２２】そして、第１のガイドシャフト１７は第２
の押圧手段である押上部２１に固定され、第２のガイド
シャフト２２のガイドに従って、該押上部２１の押上力
により第１のガイドシャフト１７を介してホルダ１９，
連結板１０，受部７をゲート残り（３，４）の長手直交
方向の上方に押上げる。
の押圧手段である押上部２１に固定され、第２のガイド
シャフト２２のガイドに従って、該押上部２１の押上力
により第１のガイドシャフト１７を介してホルダ１９，
連結板１０，受部７をゲート残り（３，４）の長手直交
方向の上方に押上げる。
【００２３】次に、図３及び図４により上述の分離装置
１の動作を説明する。図３は本発明の製造工程を説明す
るための図であり、図４は図３の製造工程における側面
図である。なお、図４は、当該分離機構が前後に２段で
構成されたものである。
１の動作を説明する。図３は本発明の製造工程を説明す
るための図であり、図４は図３の製造工程における側面
図である。なお、図４は、当該分離機構が前後に２段で
構成されたものである。
【００２４】まず、図２に示すように、モールド成型に
よりモールド成型品である樹脂パッケージ２に上ゲート
残り３，下ゲート残り４及びランナ残り５が一体状態で
形成されたモールド成型品である樹脂パッケージ２が、
載置板８に載置されると共に、受部７に下ゲート残り４
の一部分及びランナ残り５が載置される。そこで、押下
部１６によりランナ残り５上から受部７をゲート残りの
長手直交方向の下方向に押圧すると、樹脂パッケージ２
よりランナ残り５と一体の下ゲート残り４が切断されて
分離される（図３（Ａ），図４（Ａ））。この場合、載
置板８は回動自在であり、樹脂パッケージ２には無理な
力が加わらないことから、切断面を良好にすることがで
きる。
よりモールド成型品である樹脂パッケージ２に上ゲート
残り３，下ゲート残り４及びランナ残り５が一体状態で
形成されたモールド成型品である樹脂パッケージ２が、
載置板８に載置されると共に、受部７に下ゲート残り４
の一部分及びランナ残り５が載置される。そこで、押下
部１６によりランナ残り５上から受部７をゲート残りの
長手直交方向の下方向に押圧すると、樹脂パッケージ２
よりランナ残り５と一体の下ゲート残り４が切断されて
分離される（図３（Ａ），図４（Ａ））。この場合、載
置板８は回動自在であり、樹脂パッケージ２には無理な
力が加わらないことから、切断面を良好にすることがで
きる。
【００２５】次に、樹脂パッケージ２の各列に落下防止
のためにそれぞれ力Ｆａを加えつつ、押上部２１を力Ｆ
ｂにより前述と逆方向の上方向に押上げると、第２のガ
イドシャフト２２に沿って、第１のガイドシャフトを介
してストップリング２０によりホルダ１９と共に連結板
１０，受部７を押上げられる。このとき、上ゲート残り
３が樹脂パッケージ２より切断されて分離される（図３
（Ｂ），図４（Ｂ））。この場合の力関係はＦｂ＞２Ｆ
ａとなる。
のためにそれぞれ力Ｆａを加えつつ、押上部２１を力Ｆ
ｂにより前述と逆方向の上方向に押上げると、第２のガ
イドシャフト２２に沿って、第１のガイドシャフトを介
してストップリング２０によりホルダ１９と共に連結板
１０，受部７を押上げられる。このとき、上ゲート残り
３が樹脂パッケージ２より切断されて分離される（図３
（Ｂ），図４（Ｂ））。この場合の力関係はＦｂ＞２Ｆ
ａとなる。
【００２６】このように、分離装置は、押下部を押下げ
て下ゲート残り４を分離し、押上部を押上げて上ゲート
残り３を分離することから、ゲート残りが樹脂パッケー
ジの片面又は両面の何れに形成されても自動的に分離す
ることができる。これにより、半導体装置の製造におけ
るゲート残り分離工程において人員を削減することがで
きると共に、ゲート残りのばらつきが減少して品質の安
定化を図ることができる。
て下ゲート残り４を分離し、押上部を押上げて上ゲート
残り３を分離することから、ゲート残りが樹脂パッケー
ジの片面又は両面の何れに形成されても自動的に分離す
ることができる。これにより、半導体装置の製造におけ
るゲート残り分離工程において人員を削減することがで
きると共に、ゲート残りのばらつきが減少して品質の安
定化を図ることができる。
【００２７】なお、上記実施例では、押下部で下ゲート
残りを分離した後に押上部で上ゲート残りを分離する場
合を示したいるが、何れの工程を先に行っても同様の効
果を有するものである。
残りを分離した後に押上部で上ゲート残りを分離する場
合を示したいるが、何れの工程を先に行っても同様の効
果を有するものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ゲート残
りで一体状態で形成されているモールド成型品の該ゲー
ト残りの所定部分を載置している受部を、一方向より力
を印加してゲート残りの一部分を分離した後に逆方向よ
り力を印加してゲート残りの残り部分を分離することに
より、ゲート残りがモールド成型品の片面又は両面の何
れに形成されても自動的に分離することができ、作業人
員の削減、品質の安定化を図ることができる。
りで一体状態で形成されているモールド成型品の該ゲー
ト残りの所定部分を載置している受部を、一方向より力
を印加してゲート残りの一部分を分離した後に逆方向よ
り力を印加してゲート残りの残り部分を分離することに
より、ゲート残りがモールド成型品の片面又は両面の何
れに形成されても自動的に分離することができ、作業人
員の削減、品質の安定化を図ることができる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の一実施例の構成図である。
【図３】本発明の製造工程を説明するための図である。
【図４】図３の製造工程における側面図である。
【図５】従来のゲート残り分離を説明するための図であ
る。
る。
【図６】従来の上下ゲートによるモールド成型を説明す
るための図である。
るための図である。
１ 分離装置
２ 樹脂パッケージ
３ 上ゲート残り
４ 下ゲート残り
５ ランナ残り
６ 半導体装置
７ 受部
８ 載置板
９，１５ バネ
１０ 連結板
１１，１３ 回転軸
１２ 支持板
１４ 側面板
１６ 押下部
１７ 第１のガイドシャフト
１８ 底板
１９ ホルダ
２０ ストップリング
２１ 押上部
２２ 第２のガイドシャフト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂をモールド成型して所定数のモール
ド成型品（２）を形成した際に、該モールド成型品
（２）の端面に一体状態で形成される複数のゲート残り
（３〜５）を分離するモールド成型品のゲート残り分離
方法において、 前記所定数のモールド成型品（２）を前記ゲート残り
（３〜５）の長手直交方向に回動自在の載置部（８）に
載置すると共に、該ゲート残り（３〜５）の長手直交方
向に直線移動する受部（７）に該ゲート残りの所定部分
を載置する工程と、 該受部（７）に移動する一方向に力を印加して移動さ
せ、該ゲート残り（３〜５）の一部分（４，５）を分離
する工程と、 該受部（７）に該移動する一方向と逆方向に力を印加し
て移動させ、該ゲート残り（３〜５）の残り部分（３）
を分離する工程と、 を含むことを特徴とするモールド成型品のゲート残り分
離方法。 - 【請求項２】 樹脂をモールド成型して所定数のモール
ド成型品（２）を形成した際に、該モールド成型品
（２）の端面に一体状態で形成される複数のゲート残り
（３〜５）を分離するモールド成型品のゲート残り分離
装置において、 前記所定数のモールド成型品（２）を載置し、前記ゲー
ト残り（３〜５）の長手直交方向に回動自在の載置部
（８）と、 該ゲート残り（３〜５）の所定部分（４，５）を載置
し、該ゲート残り（３〜５）の長手直交方向に直線移動
する受部（７）と、 該受部（７）に移動する一方向に力を印加して移動さ
せ、該ゲート残り（３〜５）の一部分（４，５）を分離
させる第１の押圧手段（１６）と、 該受部（７）に該移動する一方向と逆方向に力を印加し
て移動させ、該ゲート残り（３〜５）の残り部分（３）
を分離させる第２の押圧手段（２１）と、 を有することを特徴とするモールド成型品のゲート残り
分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16695991A JPH0516168A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | モールド成型品のゲート残り分離方法及び分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16695991A JPH0516168A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | モールド成型品のゲート残り分離方法及び分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516168A true JPH0516168A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15840794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16695991A Withdrawn JPH0516168A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | モールド成型品のゲート残り分離方法及び分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516168A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1003288C2 (nl) * | 1996-06-06 | 1997-12-10 | Fico Bv | Inrichting voor het scheiden van ten minste één aanspuitdeel van ten minste één omhuld electronisch component. |
| WO2017006990A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 株式会社フジクラ | ゲートカット方法及びゲートカット装置 |
| CN114179311A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-15 | 伯朗特机器人股份有限公司 | 一种小型快速注塑可调间距产品水口折断分离装置 |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP16695991A patent/JPH0516168A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1003288C2 (nl) * | 1996-06-06 | 1997-12-10 | Fico Bv | Inrichting voor het scheiden van ten minste één aanspuitdeel van ten minste één omhuld electronisch component. |
| WO1997046364A1 (en) * | 1996-06-06 | 1997-12-11 | Fico B.V | Device for separating of at least one gate of at least one moulded electronical component |
| WO2017006990A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 株式会社フジクラ | ゲートカット方法及びゲートカット装置 |
| CN114179311A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-15 | 伯朗特机器人股份有限公司 | 一种小型快速注塑可调间距产品水口折断分离装置 |
| CN114179311B (zh) * | 2021-12-08 | 2024-05-03 | 伯朗特机器人股份有限公司 | 一种小型快速注塑可调间距产品水口折断分离装置 |
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