JPH07271943A - Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH07271943A JPH07271943A JP6085644A JP8564494A JPH07271943A JP H07271943 A JPH07271943 A JP H07271943A JP 6085644 A JP6085644 A JP 6085644A JP 8564494 A JP8564494 A JP 8564494A JP H07271943 A JPH07271943 A JP H07271943A
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- JP
- Japan
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- card
- recess
- module
- concave portion
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣカード用モジュールとカード基材との接
合強度を向上させる。 【構成】 カード基材１０１に、ＩＣカード用モジュー
ルを嵌合させる凹部を形成する。凹部の接着面１０２に
細かい凹凸を形成し、この接着面１０２に接着剤を介し
てＩＣカード用モジュールを接合する。これにより、接
着面１０２の表面積を実質的に増大させることができ、
ＩＣカード用モジュールとカード用基材１０１との接合
強度を高めることが可能となる。
合強度を向上させる。 【構成】 カード基材１０１に、ＩＣカード用モジュー
ルを嵌合させる凹部を形成する。凹部の接着面１０２に
細かい凹凸を形成し、この接着面１０２に接着剤を介し
てＩＣカード用モジュールを接合する。これにより、接
着面１０２の表面積を実質的に増大させることができ、
ＩＣカード用モジュールとカード用基材１０１との接合
強度を高めることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードおよびＩＣカ
ードの製造方法に関し、詳しくはＩＣカード用モジュー
ルとカード基材との接合強度を向上可能なＩＣカードお
よびＩＣカードの製造方法に関する。
ードの製造方法に関し、詳しくはＩＣカード用モジュー
ルとカード基材との接合強度を向上可能なＩＣカードお
よびＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気カードにかわってデータ処理
機能を備えたＩＣカードが利用されつつある。このＩＣ
カードはメモリおよびマイクロコンピュータ等のＩＣモ
ジュールをカード上に搭載したものである。従来のＩＣ
カードを図４に示す。同図の（Ａ）はＩＣカードの場面
図、同図の（Ｂ）はＩＣカードの断面図を表している。
薄板状のカード基材４０１には、ＩＣカード用モジュー
ル４１０が嵌入する凹部が形成されている。ＩＣカード
用モジュール４１０は、モジュール基板４１１と、その
略中央に固着された樹脂モールド部４１２とにより構成
されている。樹脂モールド部４１２はＩＣチップ等を樹
脂により封止したものである。モジュール基板４１１の
接着面４１３と、カード基材４０１の凹部の接着面４０
２とは接着剤により接着されている。
機能を備えたＩＣカードが利用されつつある。このＩＣ
カードはメモリおよびマイクロコンピュータ等のＩＣモ
ジュールをカード上に搭載したものである。従来のＩＣ
カードを図４に示す。同図の（Ａ）はＩＣカードの場面
図、同図の（Ｂ）はＩＣカードの断面図を表している。
薄板状のカード基材４０１には、ＩＣカード用モジュー
ル４１０が嵌入する凹部が形成されている。ＩＣカード
用モジュール４１０は、モジュール基板４１１と、その
略中央に固着された樹脂モールド部４１２とにより構成
されている。樹脂モールド部４１２はＩＣチップ等を樹
脂により封止したものである。モジュール基板４１１の
接着面４１３と、カード基材４０１の凹部の接着面４０
２とは接着剤により接着されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードで
は、ＩＣカードの曲げによるＩＣチップの破壊、例えば
ＩＣチップを封止した樹脂モールド部がカード基材の曲
げによって凹部壁面がＩＣチップを圧迫することがあっ
た。このため、ＩＣチップを収納する凹部を大きくし、
凹部壁面がＩＣチップを圧迫するのを防止していた。し
かしながら、凹部を大きくするとカード基材の凹部の接
着面積を十分に確保できず、ＩＣカードを曲げたような
場合に、ＩＣカード用モジュールがカード基材から剥離
するという重大な問題が生じていた。
は、ＩＣカードの曲げによるＩＣチップの破壊、例えば
ＩＣチップを封止した樹脂モールド部がカード基材の曲
げによって凹部壁面がＩＣチップを圧迫することがあっ
た。このため、ＩＣチップを収納する凹部を大きくし、
凹部壁面がＩＣチップを圧迫するのを防止していた。し
かしながら、凹部を大きくするとカード基材の凹部の接
着面積を十分に確保できず、ＩＣカードを曲げたような
場合に、ＩＣカード用モジュールがカード基材から剥離
するという重大な問題が生じていた。
【０００４】
【発明の目的】そこで、本発明は、カード基材の凹部に
凹凸を形成し、接着面積を実質的に増加させることによ
り接着強度を向上可能なＩＣカードおよびＩＣカードの
製造方法を提供することを目的としている。
凹凸を形成し、接着面積を実質的に増加させることによ
り接着強度を向上可能なＩＣカードおよびＩＣカードの
製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
モジュール基板の略中央にＩＣチップを固着してなるＩ
Ｃカード用モジュールと、上記モジュール基板が嵌入す
る第１の凹部が形成されるとともに、第１の凹部内には
上記ＩＣチップが嵌入する第２の凹部が形成されたカー
ド基材とを備えたＩＣカードにおいて、上記カード基材
の第１の凹部のうち、モジュール基板に当接する面に微
細な凹凸を複数形成したことを特徴とするＩＣカードで
ある。
モジュール基板の略中央にＩＣチップを固着してなるＩ
Ｃカード用モジュールと、上記モジュール基板が嵌入す
る第１の凹部が形成されるとともに、第１の凹部内には
上記ＩＣチップが嵌入する第２の凹部が形成されたカー
ド基材とを備えたＩＣカードにおいて、上記カード基材
の第１の凹部のうち、モジュール基板に当接する面に微
細な凹凸を複数形成したことを特徴とするＩＣカードで
ある。
【０００６】請求項２記載の発明は、上記モジュール基
板のうち、第１の凹部に当接する面に微細な凹凸を複数
形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカードで
ある。
板のうち、第１の凹部に当接する面に微細な凹凸を複数
形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカードで
ある。
【０００７】請求項３記載の発明は、モジュール基板の
略中央にＩＣチップを固着し、カード基材に、モジュー
ル基板が嵌入する第１の凹部、および、第１の凹部内に
ＩＣチップが嵌入する第２の凹部をそれぞれ形成し、カ
ード基材の第１の凹部のうち、モジュール基板に当接す
る面に微細な凹凸を複数形成し、ＩＣカード用モジュー
ルを第１の凹部および第２の凹部に嵌入し、カード基材
の第１の凹部のうちの上記微細な凹凸が形成された面に
接着剤を介してモジュール基板を接着することを特徴と
するＩＣカードの製造方法である。
略中央にＩＣチップを固着し、カード基材に、モジュー
ル基板が嵌入する第１の凹部、および、第１の凹部内に
ＩＣチップが嵌入する第２の凹部をそれぞれ形成し、カ
ード基材の第１の凹部のうち、モジュール基板に当接す
る面に微細な凹凸を複数形成し、ＩＣカード用モジュー
ルを第１の凹部および第２の凹部に嵌入し、カード基材
の第１の凹部のうちの上記微細な凹凸が形成された面に
接着剤を介してモジュール基板を接着することを特徴と
するＩＣカードの製造方法である。
【０００８】
【作用】請求項１記載の発明において、カード基材の第
１の凹部のうち、モジュール基板に当接する面には微細
な凹凸が複数形成されている。このため、ＩＣカード用
モジュールと凹部との接着面積を実質的に増加させるこ
とができ、ＩＣカード用モジュールと凹部との接合強度
を向上させることが可能となる。したがって、ＩＣカー
ドを曲げたとしても、ＩＣカード用モジュールの剥離等
の事故を防止することができる。
１の凹部のうち、モジュール基板に当接する面には微細
な凹凸が複数形成されている。このため、ＩＣカード用
モジュールと凹部との接着面積を実質的に増加させるこ
とができ、ＩＣカード用モジュールと凹部との接合強度
を向上させることが可能となる。したがって、ＩＣカー
ドを曲げたとしても、ＩＣカード用モジュールの剥離等
の事故を防止することができる。
【０００９】請求項２記載の発明において、上記ＩＣカ
ード用モジュールのうち、上記第１の凹部に当接する面
に複数の微細な凹凸を形成することにより、ＩＣカード
用モジュールの接着面積をも実質的に増加させることが
できる。これにより、ＩＣカード用モジュールと凹部と
の接合強度をさらに高めることが可能となる。
ード用モジュールのうち、上記第１の凹部に当接する面
に複数の微細な凹凸を形成することにより、ＩＣカード
用モジュールの接着面積をも実質的に増加させることが
できる。これにより、ＩＣカード用モジュールと凹部と
の接合強度をさらに高めることが可能となる。
【００１０】請求項３記載の発明において、モジュール
基板の略中央にＩＣチップを固着する。カード基材に
は、モジュール基板が嵌入する第１の凹部、および、第
１の凹部内にＩＣチップが嵌入する第２の凹部をそれぞ
れ形成する。そして、カード基材の第１の凹部のうち、
モジュール基板に当接する面に微細な凹凸を複数形成
し、ＩＣカード用モジュールを第１の凹部および第２の
凹部に嵌入する。カード基材の第１の凹部のうちの上記
微細な凹凸が形成された面に接着剤を介してモジュール
基板を接着する。これにより、ＩＣカード用モジュール
と凹部との接着面積を実質的に増加させることができ、
両者の接合強度を高めることが可能となる。
基板の略中央にＩＣチップを固着する。カード基材に
は、モジュール基板が嵌入する第１の凹部、および、第
１の凹部内にＩＣチップが嵌入する第２の凹部をそれぞ
れ形成する。そして、カード基材の第１の凹部のうち、
モジュール基板に当接する面に微細な凹凸を複数形成
し、ＩＣカード用モジュールを第１の凹部および第２の
凹部に嵌入する。カード基材の第１の凹部のうちの上記
微細な凹凸が形成された面に接着剤を介してモジュール
基板を接着する。これにより、ＩＣカード用モジュール
と凹部との接着面積を実質的に増加させることができ、
両者の接合強度を高めることが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るＩＣカードお
よびＩＣカードの製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
よびＩＣカードの製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【００１２】図１は、本実施例に係るカード基材１０１
の上面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。薄板状のカ
ード基材１０１はＰＶＣ、ＡＢＳ等よりなり、その表面
にはＩＣカード用モジュールが嵌合する凹部１１０が形
成されている。この凹部１１０はＩＣカード用モジュー
ルの形状に合わせて形成されたものであって、モジュー
ル基板が嵌合する第１の凹部と、第１の凹部中に形成さ
れたＩＣチップが嵌入する第２の凹部とを有している。
第１の凹部は接着剤が付される接合面１０２を備え、第
２の凹部はＩＣチップが当接する面１０３を有してい
る。接着面１０２には細かい凹凸が形成されており、こ
れにより接着面１０２の表面積を実質的に増加させるこ
とが可能となるものである。
の上面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。薄板状のカ
ード基材１０１はＰＶＣ、ＡＢＳ等よりなり、その表面
にはＩＣカード用モジュールが嵌合する凹部１１０が形
成されている。この凹部１１０はＩＣカード用モジュー
ルの形状に合わせて形成されたものであって、モジュー
ル基板が嵌合する第１の凹部と、第１の凹部中に形成さ
れたＩＣチップが嵌入する第２の凹部とを有している。
第１の凹部は接着剤が付される接合面１０２を備え、第
２の凹部はＩＣチップが当接する面１０３を有してい
る。接着面１０２には細かい凹凸が形成されており、こ
れにより接着面１０２の表面積を実質的に増加させるこ
とが可能となるものである。
【００１３】カード基材１０１の凹部を拡大した図を図
３に示す。同図の（Ａ）は凹部の上面図であり、同図の
（Ｂ）は凹部の断面図である。なお、カード基材１０１
の射出成形用の型のうちの上記凹部に相当する部分に細
かな凹凸を形成することにより、カード基材１０１の成
形と同時に凹部１１０に凹凸を形成することができる。
また、カード基材１０１を成形した後に、凹部１１０を
研削することにより細かな凹凸を形成してもよい。これ
により、従来のカード製造工程を変更することなく、Ｉ
Ｃカードの接合強度を高めることが可能となる。
３に示す。同図の（Ａ）は凹部の上面図であり、同図の
（Ｂ）は凹部の断面図である。なお、カード基材１０１
の射出成形用の型のうちの上記凹部に相当する部分に細
かな凹凸を形成することにより、カード基材１０１の成
形と同時に凹部１１０に凹凸を形成することができる。
また、カード基材１０１を成形した後に、凹部１１０を
研削することにより細かな凹凸を形成してもよい。これ
により、従来のカード製造工程を変更することなく、Ｉ
Ｃカードの接合強度を高めることが可能となる。
【００１４】図２は、本実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールを表す図である。詳しくは、同図の（Ａ）はＩＣ
カード用モジュールの裏面図であり、同図の（Ｂ）はＩ
Ｃカード用モジュールの表面図である。また、同図の
（Ｃ）はＩＣカード用モジュールの側面図である。これ
らの図において、矩形のモジュール基板２００上には樹
脂等により封止されたＩＣチップ２０２が搭載されてい
る。そして、ＩＣチップ２０２はボンディングワイヤま
たは逆バンブ等により端子２０３に配線されている。
ュールを表す図である。詳しくは、同図の（Ａ）はＩＣ
カード用モジュールの裏面図であり、同図の（Ｂ）はＩ
Ｃカード用モジュールの表面図である。また、同図の
（Ｃ）はＩＣカード用モジュールの側面図である。これ
らの図において、矩形のモジュール基板２００上には樹
脂等により封止されたＩＣチップ２０２が搭載されてい
る。そして、ＩＣチップ２０２はボンディングワイヤま
たは逆バンブ等により端子２０３に配線されている。
【００１５】このようにして構成されたＩＣカード用モ
ジュールはカード基材１０１の凹部１１０に嵌入され
る。凹部の接着面１０２とモジュール基板２００の接着
面２０１とは接着剤により接合されている。上述したよ
うに、凹部１１０の接着面１０２には細かい凹凸が形成
されているため、凹部１１０の接着面１０２とモジュー
ル基板２００の接着面２０１との接着面積を実質的に増
加させることができ、カード基材１０１とＩＣカード用
モジュール２００との接合強度を向上させることが可能
となる。
ジュールはカード基材１０１の凹部１１０に嵌入され
る。凹部の接着面１０２とモジュール基板２００の接着
面２０１とは接着剤により接合されている。上述したよ
うに、凹部１１０の接着面１０２には細かい凹凸が形成
されているため、凹部１１０の接着面１０２とモジュー
ル基板２００の接着面２０１との接着面積を実質的に増
加させることができ、カード基材１０１とＩＣカード用
モジュール２００との接合強度を向上させることが可能
となる。
【００１６】なお、モジュール基板２００表面にも凹凸
を形成してもよい。これにより、モジュール基板２００
の接着面２０１の面積をも実質的に増加させることがで
き、ＩＣカード用モジュールおよびカード基材１０１の
接合強度をさらに高めることが可能となる。また、本発
明は、ＩＣカードのみならず、メモリカード等にも適用
可能である。
を形成してもよい。これにより、モジュール基板２００
の接着面２０１の面積をも実質的に増加させることがで
き、ＩＣカード用モジュールおよびカード基材１０１の
接合強度をさらに高めることが可能となる。また、本発
明は、ＩＣカードのみならず、メモリカード等にも適用
可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、カード基材の凹部の接着面に凹凸を形成することに
より接着面の面積を実質的に増大させ、ＩＣカード用モ
ジュールとカード基材との接合強度を向上させることが
可能となる。
ば、カード基材の凹部の接着面に凹凸を形成することに
より接着面の面積を実質的に増大させ、ＩＣカード用モ
ジュールとカード基材との接合強度を向上させることが
可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係るカード基材を表す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施例に係るＩＣカード用モジュー
ルを表す図である。
ルを表す図である。
【図３】本発明の一実施例に係るカード基材の凹部を拡
大して示す図である。
大して示す図である。
【図４】従来のＩＣカードを表す図である。
１０１ カード基材 １１０ 凹部（第１の凹部、第２の凹部） １０２ 接着面 ２００ モジュール基板 ２０１ 接着面
Claims (3)
- 【請求項１】 モジュール基板の略中央にＩＣチップを
固着してなるＩＣカード用モジュールと、 上記モジュール基板が嵌入する第１の凹部が形成される
とともに、第１の凹部内には上記ＩＣチップが嵌入する
第２の凹部が形成されたカード基材とを備えたＩＣカー
ドにおいて、 上記カード基材の第１の凹部のうち、モジュール基板に
当接する面に微細な凹凸を複数形成したことを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項２】 上記モジュール基板のうち、第１の凹部
に当接する面に微細な凹凸を複数形成したことを特徴と
する請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 モジュール基板の略中央にＩＣチップを
固着し、 カード基材に、モジュール基板が嵌入する第１の凹部、
および、第１の凹部内にＩＣチップが嵌入する第２の凹
部をそれぞれ形成し、 カード基材の第１の凹部のうち、モジュール基板に当接
する面に微細な凹凸を複数形成し、 ＩＣカード用モジュールを第１の凹部および第２の凹部
に嵌入し、 カード基材の第１の凹部のうちの上記微細な凹凸が形成
された面に接着剤を介してモジュール基板を接着するこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6085644A JPH07271943A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6085644A JPH07271943A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07271943A true JPH07271943A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13864534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6085644A Pending JPH07271943A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07271943A (ja) |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6085644A patent/JPH07271943A/ja active Pending
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