JPH1032375A - リード部品用ソケット - Google Patents
リード部品用ソケットInfo
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- JPH1032375A JPH1032375A JP18571796A JP18571796A JPH1032375A JP H1032375 A JPH1032375 A JP H1032375A JP 18571796 A JP18571796 A JP 18571796A JP 18571796 A JP18571796 A JP 18571796A JP H1032375 A JPH1032375 A JP H1032375A
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- JP
- Japan
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- lead
- component
- surface mounting
- socket
- mounting base
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード付き部品と表面実装型部品を混在して
基板に搭載しても、半田付け作業としては、表面実装技
術によるリフローだけで済むようにする。 【解決手段】 リード部品用ソケット１は、導体でなる
面実装用基部２と、導体でなる挾持部材３，４とで構成
されている。面実装用基部２は、表面実装技術のリフロ
ーにより、基板１0 に半田付けされる。リード付き部品
のリードは、挾持部材３，４の間の空間であるリードロ
ック区域５に押し込められて挿入されることにより、挾
持・支持される。リードを取り外す場合には、リードを
更に下方に押し込んでリードアンロック区域６に位置さ
せて取り外す。なお、基板１０には、表面実装型部品２
０がリフローにより半田付けされる。
基板に搭載しても、半田付け作業としては、表面実装技
術によるリフローだけで済むようにする。 【解決手段】 リード部品用ソケット１は、導体でなる
面実装用基部２と、導体でなる挾持部材３，４とで構成
されている。面実装用基部２は、表面実装技術のリフロ
ーにより、基板１0 に半田付けされる。リード付き部品
のリードは、挾持部材３，４の間の空間であるリードロ
ック区域５に押し込められて挿入されることにより、挾
持・支持される。リードを取り外す場合には、リードを
更に下方に押し込んでリードアンロック区域６に位置さ
せて取り外す。なお、基板１０には、表面実装型部品２
０がリフローにより半田付けされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード部品用ソケ
ットに関し、半田付け作業としては表面実装技術のみを
用いるにもかかわらず、基板にリード付き部品をも搭載
できるように工夫したものである。
ットに関し、半田付け作業としては表面実装技術のみを
用いるにもかかわらず、基板にリード付き部品をも搭載
できるように工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の基板に搭載する電子部
品としては、チップ部品（表面実装型部品）が多く用い
られており、これら表面実装型部品は表面実装技術によ
り基板に搭載される。つまり、基板にクリーム半田を印
刷して表面実装型部品をクリーム半田上に載置した後、
炉に通してクリーム半田を溶融（リフロー）することに
より、半田付けが行われる。
品としては、チップ部品（表面実装型部品）が多く用い
られており、これら表面実装型部品は表面実装技術によ
り基板に搭載される。つまり、基板にクリーム半田を印
刷して表面実装型部品をクリーム半田上に載置した後、
炉に通してクリーム半田を溶融（リフロー）することに
より、半田付けが行われる。
【０００３】しかし、電子機器に要求される特性を持っ
た電子回路を構成するためには、表面実装型部品だけで
は足りず、リードが付いたリード付き部品等を一部用い
ざるを得ない場合がある。これは、多くの場合、要求さ
れる特性が表面実装型部品だけでは満たされないことに
起因する。リードが付いたリード付き部品としては、例
えば、電解コンデンサ、抵抗器等のディップ用部品、そ
の他、シールドケース、ジャンパー線、ワイヤ等があ
る。
た電子回路を構成するためには、表面実装型部品だけで
は足りず、リードが付いたリード付き部品等を一部用い
ざるを得ない場合がある。これは、多くの場合、要求さ
れる特性が表面実装型部品だけでは満たされないことに
起因する。リードが付いたリード付き部品としては、例
えば、電解コンデンサ、抵抗器等のディップ用部品、そ
の他、シールドケース、ジャンパー線、ワイヤ等があ
る。
【０００４】このようなリード付き部品を一部使用する
場合には、従来では、基板に予めリード付き部品を取り
付けるためのスルーホールやランドを設けておき、表面
実装型部品をリフローにより表面実装した後に、リード
付き部品をスルーホールに挿入する等の作業をして、こ
のリード付き部品を人間の手作業で半田付けをしてい
た。
場合には、従来では、基板に予めリード付き部品を取り
付けるためのスルーホールやランドを設けておき、表面
実装型部品をリフローにより表面実装した後に、リード
付き部品をスルーホールに挿入する等の作業をして、こ
のリード付き部品を人間の手作業で半田付けをしてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、表面
実装型部品とリード付き部品を混在して基板に半田付け
する場合には、リフローとは別工程で、リード付き部品
の手作業の半田付けを行う必要がある。このように、従
来では、リフロー工程と手作業の半田付け作業工程とい
う２つの工程が必要であるため、半田付け作業が面倒で
あった。
実装型部品とリード付き部品を混在して基板に半田付け
する場合には、リフローとは別工程で、リード付き部品
の手作業の半田付けを行う必要がある。このように、従
来では、リフロー工程と手作業の半田付け作業工程とい
う２つの工程が必要であるため、半田付け作業が面倒で
あった。
【０００６】本発明は、上記従来技術に鑑み、表面実装
型部品とリード付き部品を混在して基板に搭載する場合
においても、リフロー工程のみで半田付けのできるリー
ド部品用ソケットを提供することを目的とする。
型部品とリード付き部品を混在して基板に搭載する場合
においても、リフロー工程のみで半田付けのできるリー
ド部品用ソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、表面実装技術により基板に半田付けされる
導体でなる面実装用基部と、この面実装用基部上に相対
向して配置された導体でなる挾持部材とを有し、相互の
挾持部材間の空間のうち上部の空間は、リード付き部品
のリードを挾持できる程度の狭い幅としており、相互の
挾持部材間の空間のうち下部の空間は、リード付き部品
のリードの径よりも大きな幅としていることを特徴とす
る。
明の構成は、表面実装技術により基板に半田付けされる
導体でなる面実装用基部と、この面実装用基部上に相対
向して配置された導体でなる挾持部材とを有し、相互の
挾持部材間の空間のうち上部の空間は、リード付き部品
のリードを挾持できる程度の狭い幅としており、相互の
挾持部材間の空間のうち下部の空間は、リード付き部品
のリードの径よりも大きな幅としていることを特徴とす
る。
【０００８】また上記課題を解決する本発明の構成は、
表面実装技術により基板に半田付けされる導体でなる面
実装用基部と、この面実装用基部上に相対向して配置さ
れた導体でなる挾持部材とを有し、挾持部材のうち少な
くとも一方は、表面実装用基部に対して回動自在に備え
られており、さらに、回動する挾持部材が起立した状態
で、相互の挾持部材をロックするロック機構を備えてお
り、回動する挾持部材を起立してロックした状態では、
相互の挾持部材間の空間は、リード付き部品のリードを
挾持できる程度の狭い幅としていることを特徴とする。
表面実装技術により基板に半田付けされる導体でなる面
実装用基部と、この面実装用基部上に相対向して配置さ
れた導体でなる挾持部材とを有し、挾持部材のうち少な
くとも一方は、表面実装用基部に対して回動自在に備え
られており、さらに、回動する挾持部材が起立した状態
で、相互の挾持部材をロックするロック機構を備えてお
り、回動する挾持部材を起立してロックした状態では、
相互の挾持部材間の空間は、リード付き部品のリードを
挾持できる程度の狭い幅としていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。
に基づき詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施の形態にかかる
リード部品用ソケット１を示す（なお図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は側面図を示
す）。同図に示すように、リード部品用ソケット１は、
導体で形成した面実装用基部２と、ある程度の弾性を有
する導体で形成した挾持部材３，４とで構成されてお
り、面実装用基部２と挾持部材３，４は電気的に接続さ
れている。詳細は後述するが、面実装用基部２は表面実
装技術により基板に半田付けされ、挾持部材３，４はリ
ード付き部品のリードを挾持して支持する。
リード部品用ソケット１を示す（なお図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は側面図を示
す）。同図に示すように、リード部品用ソケット１は、
導体で形成した面実装用基部２と、ある程度の弾性を有
する導体で形成した挾持部材３，４とで構成されてお
り、面実装用基部２と挾持部材３，４は電気的に接続さ
れている。詳細は後述するが、面実装用基部２は表面実
装技術により基板に半田付けされ、挾持部材３，４はリ
ード付き部品のリードを挾持して支持する。
【００１１】挾持部材３，４は、面実装用基部２上に相
対向して配置されており、相対向する挾持面３ａ，４ａ
はジクザグの面となっており、しかも、挾持部材３，４
の間には空間ができるようにしている。前記空間のうち
上部の空間（挾持面３ａ，４ａの間の空間）は、リード
付き部品のリードを挾持できる程度の狭い幅となってお
り、この部分をリードロック区域５としている。また前
記空間のうち下部の空間（面実装用基部２に近い側の空
間）は、前記リードの径よりも大きな幅となっており、
この部分をリードアンロック区域６としている。
対向して配置されており、相対向する挾持面３ａ，４ａ
はジクザグの面となっており、しかも、挾持部材３，４
の間には空間ができるようにしている。前記空間のうち
上部の空間（挾持面３ａ，４ａの間の空間）は、リード
付き部品のリードを挾持できる程度の狭い幅となってお
り、この部分をリードロック区域５としている。また前
記空間のうち下部の空間（面実装用基部２に近い側の空
間）は、前記リードの径よりも大きな幅となっており、
この部分をリードアンロック区域６としている。
【００１２】上述した構成のリード部品用ソケット１を
用いて部品を実装する状態を図２を参照して説明する。
図２に示すように、基板１０には、配線パターン（図示
省略）や部品用ランド１１の他に、ソケット用ランド１
２が形成されている。この基板１０にはクリーム半田が
印刷され、表面実装型部品２０が部品用ランド１１上に
載置され、リード部品用ソケット１がソケット用ランド
１２上に載置される。そしてリフローにより、表面実装
用部品２０及びリード部品用ソケット１が基板１０に半
田付けされる。
用いて部品を実装する状態を図２を参照して説明する。
図２に示すように、基板１０には、配線パターン（図示
省略）や部品用ランド１１の他に、ソケット用ランド１
２が形成されている。この基板１０にはクリーム半田が
印刷され、表面実装型部品２０が部品用ランド１１上に
載置され、リード部品用ソケット１がソケット用ランド
１２上に載置される。そしてリフローにより、表面実装
用部品２０及びリード部品用ソケット１が基板１０に半
田付けされる。
【００１３】リフローによる半田付けが終了したら、図
３に示すように、リード付き部品３０のリード３１を、
リード部品用ソケット１のリードロック区域５に、上方
から下方に押し込んで挿入していく。このようにリード
３１をリードロック区域５に押し込んで挿入していくと
挾持部材３，４が押し広げられ、リード３１は、挾持面
３ａ，４ａの間で挾持・支持される。このようにするこ
とにより、リード付き部品３０が実装される。つまり、
リード付き部品３０は、リード部品用ソケット１により
機械的に支持されるとともに、このリード部品用ソケッ
ト１を介して電気的に基板１０に接続される。
３に示すように、リード付き部品３０のリード３１を、
リード部品用ソケット１のリードロック区域５に、上方
から下方に押し込んで挿入していく。このようにリード
３１をリードロック区域５に押し込んで挿入していくと
挾持部材３，４が押し広げられ、リード３１は、挾持面
３ａ，４ａの間で挾持・支持される。このようにするこ
とにより、リード付き部品３０が実装される。つまり、
リード付き部品３０は、リード部品用ソケット１により
機械的に支持されるとともに、このリード部品用ソケッ
ト１を介して電気的に基板１０に接続される。
【００１４】また、図４に示すように、アキシャルリー
ド部品４０の場合にも、同様にリード４１を、リード部
品用ソケット１のリードロック区域５に押し込んで挿入
していくことにより実装をする。
ド部品４０の場合にも、同様にリード４１を、リード部
品用ソケット１のリードロック区域５に押し込んで挿入
していくことにより実装をする。
【００１５】上述したように部品３０，４０のリード３
１，４１をリードロック区域５に仕込んで挿入するだけ
で部品実装ができるので、半田付け作業としては、リフ
ローだけで済み、半田付け作業が簡単になる。
１，４１をリードロック区域５に仕込んで挿入するだけ
で部品実装ができるので、半田付け作業としては、リフ
ローだけで済み、半田付け作業が簡単になる。
【００１６】また、リード部品用ソケット１は、１本の
リードのみを挾持・支持するだけであるため、リード部
品のリードピッチが変化しても、リードピッチの変化に
容易に対応することができる。
リードのみを挾持・支持するだけであるため、リード部
品のリードピッチが変化しても、リードピッチの変化に
容易に対応することができる。
【００１７】なお、部品３０，４０を取り外すときに
は、リード３１，４１をリードロック区域５から更に下
方に押し込んでリードアンロック区域６にまで位置させ
る。リードアンロック区域６の間隔は、リード３１，４
１の径よりも大きいため、リード３１，４１をリードア
ンロック区域６に位置させることにより、部品３０，４
０を容易に取り外すことができる。
は、リード３１，４１をリードロック区域５から更に下
方に押し込んでリードアンロック区域６にまで位置させ
る。リードアンロック区域６の間隔は、リード３１，４
１の径よりも大きいため、リード３１，４１をリードア
ンロック区域６に位置させることにより、部品３０，４
０を容易に取り外すことができる。
【００１８】なお、図５に正面図で、また、図６に平面
図で示すように、リード付き部品３０の複数のリード３
１を並行にして同方向に延ばしておき、また、複数のソ
ケット用ランド１２を並行に形成してこのソケット用ラ
ンド１２にリード部品用ソケット１を半田付けしてお
き、リード３１をリード部品用ソケット１に挾持・支持
しておけば、部品の取り外しが更に容易になる。つま
り、部品を取り外ずす際には、リード３１を下方に押し
込んでリードアンロック区域６に位置させた後、部品３
０を矢印Ａ方向に引いて行くことにより、複数のリード
３１をリード部品用ソケット１から同時に取り外すこと
ができるのである。
図で示すように、リード付き部品３０の複数のリード３
１を並行にして同方向に延ばしておき、また、複数のソ
ケット用ランド１２を並行に形成してこのソケット用ラ
ンド１２にリード部品用ソケット１を半田付けしてお
き、リード３１をリード部品用ソケット１に挾持・支持
しておけば、部品の取り外しが更に容易になる。つま
り、部品を取り外ずす際には、リード３１を下方に押し
込んでリードアンロック区域６に位置させた後、部品３
０を矢印Ａ方向に引いて行くことにより、複数のリード
３１をリード部品用ソケット１から同時に取り外すこと
ができるのである。
【００１９】次に本発明の第２の実施の形態を、図７
（（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図）および図８
（（ａ）はロック状態、（ｂ）は解除状態を示す）を参
照して説明する。なお、第１の実施の形態と同一機能を
有する部分には、同一符号を付して重複する説明は省略
する。
（（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図）および図８
（（ａ）はロック状態、（ｂ）は解除状態を示す）を参
照して説明する。なお、第１の実施の形態と同一機能を
有する部分には、同一符号を付して重複する説明は省略
する。
【００２０】第２の実施の形態にかかるリード部品用ソ
ケット１ａでは、挾持部材３は面実装用基部２に固定さ
れているが、挾持部材４は面実装用基部２に対して回動
自在に備えられている。さらに、挾持部材４には、ロッ
ク用アーム７が回動自在に備えられており、このロック
用アーム７の先端には係止部７ａが形成されている。
ケット１ａでは、挾持部材３は面実装用基部２に固定さ
れているが、挾持部材４は面実装用基部２に対して回動
自在に備えられている。さらに、挾持部材４には、ロッ
ク用アーム７が回動自在に備えられており、このロック
用アーム７の先端には係止部７ａが形成されている。
【００２１】このリード部品用ソケット１ａは、リード
部品用ソケット１と同様にリフローにより基板１０に半
田付けされる。そして、図８（ｂ）に示すように挾持部
材４を開いた状態で部品のリードを挾持位置であるリー
ドロック区域５に位置させる。次に、挾持部材４を起立
させて閉じ、且つ、ロック用アーム７の係止部７ａを挾
持部材３に係止させてロックすることにより、リードを
挾持面３ａ，４ａの間で挾持・支持することができる。
部品用ソケット１と同様にリフローにより基板１０に半
田付けされる。そして、図８（ｂ）に示すように挾持部
材４を開いた状態で部品のリードを挾持位置であるリー
ドロック区域５に位置させる。次に、挾持部材４を起立
させて閉じ、且つ、ロック用アーム７の係止部７ａを挾
持部材３に係止させてロックすることにより、リードを
挾持面３ａ，４ａの間で挾持・支持することができる。
【００２２】リードを取り外す際には、ロック用アーム
７を挾持部材３から解放して図８（ｂ）の状態にする。
このようにすれば、部品を簡単に取り外すことができ
る。
７を挾持部材３から解放して図８（ｂ）の状態にする。
このようにすれば、部品を簡単に取り外すことができ
る。
【００２３】なお、リード付き部品としては上述したも
の以外のものであっても、本発明により簡単に実装する
ことができることは言うまでもない。
の以外のものであっても、本発明により簡単に実装する
ことができることは言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上実施の形態とともに具体的に説明し
たように、本発明によれば、リード付き部品のリードを
挾持・保持するリード部品用ソケットが、リフローによ
り基板に半田付けされるため、表面実装型部品とリード
付き部品を混在して基板に搭載する回路であっても、半
田付け作業はリフロー工程だけてすみ、半田付け作業が
簡単になる。また、リード付き部品はそのリードを、リ
ード部品用ソケットに押し込んで挿入するだけで接続が
できるため、この接続作業も簡単にできる。
たように、本発明によれば、リード付き部品のリードを
挾持・保持するリード部品用ソケットが、リフローによ
り基板に半田付けされるため、表面実装型部品とリード
付き部品を混在して基板に搭載する回路であっても、半
田付け作業はリフロー工程だけてすみ、半田付け作業が
簡単になる。また、リード付き部品はそのリードを、リ
ード部品用ソケットに押し込んで挿入するだけで接続が
できるため、この接続作業も簡単にできる。
【００２５】さらに、リード部品用ソケットは、１本の
リードに対応したものであるので、部品のリードピッチ
が変化しても、この変化に容易に対応することができ
る。
リードに対応したものであるので、部品のリードピッチ
が変化しても、この変化に容易に対応することができ
る。
【００２６】また、ロック機構を備えておけば、リード
部品の取り付けが確実にできると共に、リード部品の取
り外しが極めて簡単にできる。
部品の取り付けが確実にできると共に、リード部品の取
り外しが極めて簡単にできる。
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるリード部品
用ソケットを示す構成図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
用ソケットを示す構成図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】リード部品用ソケットを用いた実装状態を示す
斜視図。
斜視図。
【図３】リード付き部品の取り付け状態を示す斜視図。
【図４】アキシャルリード部品の取り付け状態を示す斜
視図。
視図。
【図５】リード付き部品の他の取り付け状態を示す正面
図。
図。
【図６】リード付き部品の他の取り付け状態を示す平面
図。
図。
【図７】本発明の第２の実施の形態にかかるリード部品
用ソケットを示す構成図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
用ソケットを示す構成図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ矢視図であり、（ａ）はロック状
態を示し、（ｂ）は解除状態を示す構成図である。
態を示し、（ｂ）は解除状態を示す構成図である。
１ リード部品用ソケット ２ 面実装用基部 ３，４ 挾持部材 ３ａ，４ａ 挾持面 ５ リードロック区域 ６ リードアンロック区域 １０ 基板 １１ 部品用ランド １２ ソケット用ランド ２０ 表面実装型部品 ３０ リード付き部品 ３１ リード ４０ アキシャルリード部品 ４１ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装技術により基板に半田付けされ
る導体でなる面実装用基部と、この面実装用基部上に相
対向して配置された導体でなる挾持部材とを有し、 相互の挾持部材間の空間のうち上部の空間は、リード付
き部品のリードを挾持できる程度の狭い幅としており、
相互の挾持部材間の空間のうち下部の空間は、リード付
き部品のリードの径よりも大きな幅としていることを特
徴とするリード部品用ソケット。 - 【請求項２】 表面実装技術により基板に半田付けされ
る導体でなる面実装用基部と、この面実装用基部上に相
対向して配置された導体でなる挾持部材とを有し、 挾持部材のうち少なくとも一方は、表面実装用基部に対
して回動自在に備えられており、 さらに、回動する挾持部材が起立した状態で、相互の挾
持部材をロックするロック機構を備えており、 回動する挾持部材を起立してロックした状態では、相互
の挾持部材間の空間は、リード付き部品のリードを挾持
できる程度の狭い幅としていることを特徴とするリード
部品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18571796A JPH1032375A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リード部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18571796A JPH1032375A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リード部品用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032375A true JPH1032375A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16175628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18571796A Withdrawn JPH1032375A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リード部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032375A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
| JPWO2012169645A1 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-02-23 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサの電気的特性測定用冶具、その冶具を備えた測定装置および電解コンデンサの測定方法 |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP18571796A patent/JPH1032375A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
| JPWO2012169645A1 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-02-23 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサの電気的特性測定用冶具、その冶具を備えた測定装置および電解コンデンサの測定方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |