JPH05166860A - ヒータブロック - Google Patents
ヒータブロックInfo
- Publication number
- JPH05166860A JPH05166860A JP3336548A JP33654891A JPH05166860A JP H05166860 A JPH05166860 A JP H05166860A JP 3336548 A JP3336548 A JP 3336548A JP 33654891 A JP33654891 A JP 33654891A JP H05166860 A JPH05166860 A JP H05166860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- heater
- heater block
- heater plate
- pressing tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレーム押具の角度に関係なく、フレームを
フレーム押エとヒータプレートの間に確実に固定するこ
とができるヒータブロックを提供する。 【構成】 ヒータブロック本体４の下方にバネ６を配
し、フレーム押具１の角度に合せてヒータプレート３が
傾く。したがって、フレーム押具１の角度にかかわら
ず、フレーム２をフレーム押具１とヒータプレート３の
間で確実に固定することができる。
フレーム押エとヒータプレートの間に確実に固定するこ
とができるヒータブロックを提供する。 【構成】 ヒータブロック本体４の下方にバネ６を配
し、フレーム押具１の角度に合せてヒータプレート３が
傾く。したがって、フレーム押具１の角度にかかわら
ず、フレーム２をフレーム押具１とヒータプレート３の
間で確実に固定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子と外部電極
とを金線を使用して接続するワイヤボンディング装置や
半導体素子をリードフレーム上に接着するダイマウント
装置に関するものである。
とを金線を使用して接続するワイヤボンディング装置や
半導体素子をリードフレーム上に接着するダイマウント
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のヒータブロックについて説
明する。
明する。
【０００３】図３は従来のヒータブロックであり、１は
フレーム押具、２はフレーム、３はヒータプレート、４
はヒータプレート３の下にあってヒータを内蔵したヒー
タブロック本体、５はヒータブロックを上下動させるカ
ムである。
フレーム押具、２はフレーム、３はヒータプレート、４
はヒータプレート３の下にあってヒータを内蔵したヒー
タブロック本体、５はヒータブロックを上下動させるカ
ムである。
【０００４】以上のように構成されたヒータブロックに
ついて、以下その動作を説明する。まず、フレーム押具
１はカム等（図示せず）の動作により、フレーム２やヒ
ータプレート３に接触しない上方の位置で待機してお
り、またヒータプレート３についても、カム５の動作に
より、フレーム２に接触しない下方の位置で待機してい
る。次にフレーム２は送り爪（図示せず）によって、レ
ール上（図示せず）を所定の位置まで移動し、移動が完
了するとフレーム押具１はカムとバネ等の動作により下
方へ移動、またヒータプレート３はカム５の動作により
上方へ移動し、フレーム２を挟んで固定する。このとき
ダイマウントあるいはワイヤボンディング等の作業を行
ない、その後は再びフレーム押具１及びヒータプレート
３はカム等の動作によりフレーム２から離れて、フレー
ム２が所定の位置まで移動するまで上方あるいは下方で
待機する。以上の動作を繰り返しながら順次作業を行な
う。
ついて、以下その動作を説明する。まず、フレーム押具
１はカム等（図示せず）の動作により、フレーム２やヒ
ータプレート３に接触しない上方の位置で待機してお
り、またヒータプレート３についても、カム５の動作に
より、フレーム２に接触しない下方の位置で待機してい
る。次にフレーム２は送り爪（図示せず）によって、レ
ール上（図示せず）を所定の位置まで移動し、移動が完
了するとフレーム押具１はカムとバネ等の動作により下
方へ移動、またヒータプレート３はカム５の動作により
上方へ移動し、フレーム２を挟んで固定する。このとき
ダイマウントあるいはワイヤボンディング等の作業を行
ない、その後は再びフレーム押具１及びヒータプレート
３はカム等の動作によりフレーム２から離れて、フレー
ム２が所定の位置まで移動するまで上方あるいは下方で
待機する。以上の動作を繰り返しながら順次作業を行な
う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、フレーム押具１とヒータプレート３の取付
がフレーム２に対して平行でなければならず、傾きが発
生すると十分にフレーム２を固定することができず、ダ
イマウントあるいはワイヤボンディング作業時に用いる
超音波や熱を十分にフレーム２に伝導することができ
ず、半導体素子やワイヤの不着の原因となっていた。
の構成では、フレーム押具１とヒータプレート３の取付
がフレーム２に対して平行でなければならず、傾きが発
生すると十分にフレーム２を固定することができず、ダ
イマウントあるいはワイヤボンディング作業時に用いる
超音波や熱を十分にフレーム２に伝導することができ
ず、半導体素子やワイヤの不着の原因となっていた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、フレーム押エとヒータプレートが平行でなく傾きが
あっても、それを補正して、フレームをヒータプレート
に密着させて、超音波や熱を十分にフレームに伝え、半
導体素子やワイヤの不着を防止するヒータブロックを提
供することを目的とする。
で、フレーム押エとヒータプレートが平行でなく傾きが
あっても、それを補正して、フレームをヒータプレート
に密着させて、超音波や熱を十分にフレームに伝え、半
導体素子やワイヤの不着を防止するヒータブロックを提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のヒータブロックはヒータブロック底部に伸縮
自在のバネと底部中央の支点から構成されている。
に本発明のヒータブロックはヒータブロック底部に伸縮
自在のバネと底部中央の支点から構成されている。
【０００８】
【作用】この構成によって、ヒータブロック上に載置さ
れたヒータプレートは、フレーム押具との間にフレーム
を固定した時、フレーム押エの取付角度にならってヒー
タプレートが角度をもち、確実にフレームを固定するこ
とができる。
れたヒータプレートは、フレーム押具との間にフレーム
を固定した時、フレーム押エの取付角度にならってヒー
タプレートが角度をもち、確実にフレームを固定するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例におけるヒータブ
ロックの正面図、図２はその側面図である。
ロックの正面図、図２はその側面図である。
【００１１】図１，図２において１はフレーム押具、２
はフレーム、３はヒータプレート、４はヒータプレート
３の下にあってヒータを内蔵したヒータブロック本体、
５はヒータブロックを上下動させるカム、６はヒータブ
ロック本体４の底部に設けられている伸縮自在のバネ、
７はバネ６の他端が接続されカム５で上下動するヒータ
ベースである。
はフレーム、３はヒータプレート、４はヒータプレート
３の下にあってヒータを内蔵したヒータブロック本体、
５はヒータブロックを上下動させるカム、６はヒータブ
ロック本体４の底部に設けられている伸縮自在のバネ、
７はバネ６の他端が接続されカム５で上下動するヒータ
ベースである。
【００１２】以上のように構成されたヒータブロックに
ついて、以下その動作を説明する。ヒータプレート３が
ヒータブロック４の上昇に伴って上昇し、同時にフレー
ム押具１が下降するとヒータプレート３上のフレーム２
は、フレーム押具１とヒータプレート３との間で固定さ
れる。このときヒータプレート３はバネ６の収縮によっ
て、フレーム押具１と同角度傾き、フレーム２を固定す
る。
ついて、以下その動作を説明する。ヒータプレート３が
ヒータブロック４の上昇に伴って上昇し、同時にフレー
ム押具１が下降するとヒータプレート３上のフレーム２
は、フレーム押具１とヒータプレート３との間で固定さ
れる。このときヒータプレート３はバネ６の収縮によっ
て、フレーム押具１と同角度傾き、フレーム２を固定す
る。
【００１３】以上のように本実施例によれば、ヒータブ
ロック４の底部にバネ６を設けることにより、フレーム
押具１が角度をもっていても、ヒータプレート３はフレ
ーム押具１の下面にならって同角度傾き、フレーム２を
確実に固定することができる。
ロック４の底部にバネ６を設けることにより、フレーム
押具１が角度をもっていても、ヒータプレート３はフレ
ーム押具１の下面にならって同角度傾き、フレーム２を
確実に固定することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明はヒータブロック下
方にバネを設けることにより、ヒータプレートがフレー
ム押具と同角度でフレームを挟み込み固定することがで
きるので、フレームを確実に固定し、フレームに十分な
熱を伝えることのできる優れたヒータブロックを実現で
きるものである。
方にバネを設けることにより、ヒータプレートがフレー
ム押具と同角度でフレームを挟み込み固定することがで
きるので、フレームを確実に固定し、フレームに十分な
熱を伝えることのできる優れたヒータブロックを実現で
きるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるヒータブロックの正
面図
面図
【図２】本発明の一実施例におけるヒータブロックの側
面図
面図
【図３】従来のヒータブロックの正面図
１ フレーム押具 ２ フレーム ３ ヒータプレート ４ ヒータブロック本体 ５ カム ６ バネ ７ ヒータベース
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータブロックの下方にバネを備えたヒー
タブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3336548A JPH05166860A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | ヒータブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3336548A JPH05166860A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | ヒータブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166860A true JPH05166860A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18300274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3336548A Pending JPH05166860A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | ヒータブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166860A (ja) |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP3336548A patent/JPH05166860A/ja active Pending
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