JPH0451506Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0451506Y2 JPH0451506Y2 JP1986170683U JP17068386U JPH0451506Y2 JP H0451506 Y2 JPH0451506 Y2 JP H0451506Y2 JP 1986170683 U JP1986170683 U JP 1986170683U JP 17068386 U JP17068386 U JP 17068386U JP H0451506 Y2 JPH0451506 Y2 JP H0451506Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- paste
- stepped portion
- thick film
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating Apparatus (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、電子機器を構成する厚膜ハイプリツ
ドICの厚膜回路パターンを形成するような場合
に用いられるペースト吐出ノズルに関するもので
ある。
ドICの厚膜回路パターンを形成するような場合
に用いられるペースト吐出ノズルに関するもので
ある。
従来の技術
厚膜回路パターンを形成する手段としては、ス
クリーン印刷法、あるいは、第３図に示す如く特
開昭59−111386号公報に示されるような、ペース
ト吐出ノズル４を用いて厚膜の導体電極２Ａ，２
Ｂおよび基板１上に抵抗ペースト３を塗布する描
画法等が用いられている。
クリーン印刷法、あるいは、第３図に示す如く特
開昭59−111386号公報に示されるような、ペース
ト吐出ノズル４を用いて厚膜の導体電極２Ａ，２
Ｂおよび基板１上に抵抗ペースト３を塗布する描
画法等が用いられている。
考案が解決しようとする問題点
しかし、スクリーン印刷法では回路パターンに
応じた製版が必要である。また、描画法では、既
に印刷されている厚膜導体電極２Ａ，２Ｂに重ね
て厚膜抵抗ペースト３を吐出して描画した場合、
導体電極２Ａ上の厚膜抵抗ペーストがかすれると
いつた問題を生じている。
応じた製版が必要である。また、描画法では、既
に印刷されている厚膜導体電極２Ａ，２Ｂに重ね
て厚膜抵抗ペースト３を吐出して描画した場合、
導体電極２Ａ上の厚膜抵抗ペーストがかすれると
いつた問題を生じている。
すなわち、第３図〜第６図に示すように、アル
ミナ等のセラミツク基板１上に予め銅あるいは
Ag／Pdの厚膜導体電極２Ａ，２Ｂを印刷手段等
で形成している。この厚膜導体電極２Ａ，２Ｂ上
に重ねて厚膜抵抗ペースト３を吐出描画した場
合、描画ノズル４の先端に固定したスタイラス５
の高さと描画ノズル４の開口端面との寸法差Ｇに
よつて厚膜抵抗ペースト３の膜厚が決まる。
ミナ等のセラミツク基板１上に予め銅あるいは
Ag／Pdの厚膜導体電極２Ａ，２Ｂを印刷手段等
で形成している。この厚膜導体電極２Ａ，２Ｂ上
に重ねて厚膜抵抗ペースト３を吐出描画した場
合、描画ノズル４の先端に固定したスタイラス５
の高さと描画ノズル４の開口端面との寸法差Ｇに
よつて厚膜抵抗ペースト３の膜厚が決まる。
寸法差Ｇが導体電極２Ａ，２Ｂの厚膜Ｔにくら
べて十分大きい時、すなわち抵抗ペースト３の膜
厚が厚い場合は、第４図のごとく、理想的に抵抗
ペースト３は導体電極２Ａ，２Ｂ上に重ねて描画
できる。しかし、一般的に導体電極２Ａ，２Ｂの
厚膜Ｔは10μｍ〜15μｍであり抵抗ペースト３を
10μｍ程度の膜厚で描画したい時、Ｔ≒Ｇもしく
は若干量Ｇ＞Ｔとなる（何故なら厚膜抵抗は描画
膜厚が焼成によつて数μｍ減少する）。
べて十分大きい時、すなわち抵抗ペースト３の膜
厚が厚い場合は、第４図のごとく、理想的に抵抗
ペースト３は導体電極２Ａ，２Ｂ上に重ねて描画
できる。しかし、一般的に導体電極２Ａ，２Ｂの
厚膜Ｔは10μｍ〜15μｍであり抵抗ペースト３を
10μｍ程度の膜厚で描画したい時、Ｔ≒Ｇもしく
は若干量Ｇ＞Ｔとなる（何故なら厚膜抵抗は描画
膜厚が焼成によつて数μｍ減少する）。
その結果、第５図に示すごとく描画ノズル４を
矢印Ｘ方向に順次移動させて抵抗ペースト３を吐
出描画した場合、スタイラス５が左側導体電極２
Ａ上を降りきつた二点鎖線で示すノズル位置で
は、描画ノズル開口端面が導体電極２Ａ面をこす
つて移動することになり、第６図に示すごとく左
側導体電極２Ａ上には抵抗ペースト３がこすり取
られかすれて、描画されない。このことは、導体
電極２Ａと抵抗ペースト３との接合面積が小さく
不安定となり、信頼性確保上きわめて不都合であ
る。
矢印Ｘ方向に順次移動させて抵抗ペースト３を吐
出描画した場合、スタイラス５が左側導体電極２
Ａ上を降りきつた二点鎖線で示すノズル位置で
は、描画ノズル開口端面が導体電極２Ａ面をこす
つて移動することになり、第６図に示すごとく左
側導体電極２Ａ上には抵抗ペースト３がこすり取
られかすれて、描画されない。このことは、導体
電極２Ａと抵抗ペースト３との接合面積が小さく
不安定となり、信頼性確保上きわめて不都合であ
る。
本考案は上記問題点に鑑み、導体上に抵抗ペー
ストを描画する場合に、導体電極との重なり接合
を確実になしうる吐出ノズルを提供しようとする
ものである。
ストを描画する場合に、導体電極との重なり接合
を確実になしうる吐出ノズルを提供しようとする
ものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本考案のペース
ト吐出ノズルは、ペーストを吐出する開口端面の
開口近傍所定高さ寸法の段差部を平行レール状に
かつスリツト状開口を有する端面側全域にわたつ
て配設するようにしたものである。
ト吐出ノズルは、ペーストを吐出する開口端面の
開口近傍所定高さ寸法の段差部を平行レール状に
かつスリツト状開口を有する端面側全域にわたつ
て配設するようにしたものである。
作 用
本考案は、上記構成によつて、基板表面の凹凸
形状にならつて円滑に描画ノズルが移動し、描画
膜厚安定化が図れると共に導体上の抵抗ペースト
がこすり取られるといつた問題を解決するもので
ある。
形状にならつて円滑に描画ノズルが移動し、描画
膜厚安定化が図れると共に導体上の抵抗ペースト
がこすり取られるといつた問題を解決するもので
ある。
実施例
以下、本考案の一実施例を図面にもとづいて説
明する。
明する。
第１図Ａは本考案のペースト吐出ノズルの先端
要部を示す正面図であり、第１図Ｂは第１図Ａを
矢印Ｓ−Ｓで切断した断面図を、第１図Ｃは第１
図Ａの底面図をおのおの示す。
要部を示す正面図であり、第１図Ｂは第１図Ａを
矢印Ｓ−Ｓで切断した断面図を、第１図Ｃは第１
図Ａの底面図をおのおの示す。
図中、４ａはノズルで、矩形もしくは長円のス
リツト状の開口６を有する。このノズルの端面側
の開口近傍に、所定高さ寸法の段差部５Ａを平行
レール状に配設している。
リツト状の開口６を有する。このノズルの端面側
の開口近傍に、所定高さ寸法の段差部５Ａを平行
レール状に配設している。
本実施例では、矩形スリツト状開口６の短辺両
側近傍に突起高さ寸法を形成するごとく、所定の
段差部をノズル厚さ寸法Ｌ以上の範囲にわたつて
形成している。段差部５Ａの先端角部は所定の
Ｒ，Ｃ形状の面取りを施し、基板１の厚膜段差の
角部にひつかからない様に配慮している。
側近傍に突起高さ寸法を形成するごとく、所定の
段差部をノズル厚さ寸法Ｌ以上の範囲にわたつて
形成している。段差部５Ａの先端角部は所定の
Ｒ，Ｃ形状の面取りを施し、基板１の厚膜段差の
角部にひつかからない様に配慮している。
描画膜厚は、段差部５Ａの高さ寸法Ｇによつて
所望に決定すればよい。
所望に決定すればよい。
かかる吐出ノズルを用いて厚膜抵抗ペースト３
を描画した状態を第２図Ａ，Ｂに示す。
を描画した状態を第２図Ａ，Ｂに示す。
なお、上記実施例では段差部５Ａを一体形状か
ら切削加工あるいは放電加工等の除去手段によつ
て得たが、逆に吐出ノズル開口端面に所定厚さの
ダイヤモンドスタイラスを貼着、埋込等の手段で
付加する様にしてもよいことはいうまでもない。
ら切削加工あるいは放電加工等の除去手段によつ
て得たが、逆に吐出ノズル開口端面に所定厚さの
ダイヤモンドスタイラスを貼着、埋込等の手段で
付加する様にしてもよいことはいうまでもない。
考案の効果
上述の構成によつて得た吐出ノズルは、基板表
面の凹凸にかかわらず凹凸形状にならつた一定膜
圧の描画を安定して可能にするもので、例えば厚
膜抵抗を導体電極上に描画した場合、導体電極部
との重なり接合を確実に実施でき、接着の信頼性
を向上安定化させる。
面の凹凸にかかわらず凹凸形状にならつた一定膜
圧の描画を安定して可能にするもので、例えば厚
膜抵抗を導体電極上に描画した場合、導体電極部
との重なり接合を確実に実施でき、接着の信頼性
を向上安定化させる。
第１図Ａは本考案の一実施例におけるペースト
吐出ノズルの先端要部の正面図、第１図Ｂはその
Ｓ−Ｓ線で切断した側面断面図、第１図Ｃはその
底面図、第２図Ａは本考案の一実施例にかかるノ
ズルを用いた描画状態の断側面図、第２図Ｂはそ
の断正面図、第３図〜第６図は従来例のペースト
に吐出ノズルを用いて描画した状態の断側面図及
び斜視図である。 ４Ａ……描画ノズル、５Ａ……段差部、６……
矩形スリツト状開口。
吐出ノズルの先端要部の正面図、第１図Ｂはその
Ｓ−Ｓ線で切断した側面断面図、第１図Ｃはその
底面図、第２図Ａは本考案の一実施例にかかるノ
ズルを用いた描画状態の断側面図、第２図Ｂはそ
の断正面図、第３図〜第６図は従来例のペースト
に吐出ノズルを用いて描画した状態の断側面図及
び斜視図である。 ４Ａ……描画ノズル、５Ａ……段差部、６……
矩形スリツト状開口。
Claims (1)
- ノズル先端にペーストを吐出するスリツト状開
口と描画膜厚を規制する段差部とを具備し、前記
段差部を前記スリツト状開口の近傍に、ノズル進
行方向にかつ矩形スリツト状開口を挟んで互いに
対向するように、ノズル厚さ方向にノズル厚さ以
上の寸法で延設された段差部を有すると共に前記
段差部の角部を面取り加工したことを特徴とする
ペースト吐出ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986170683U JPH0451506Y2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986170683U JPH0451506Y2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6375070U JPS6375070U (ja) | 1988-05-19 |
| JPH0451506Y2 true JPH0451506Y2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=31105627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986170683U Expired JPH0451506Y2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451506Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009142729A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toshiba Corp | ニードルユニット、及びディスペンサ装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61284904A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 描画ノズル |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP1986170683U patent/JPH0451506Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6375070U (ja) | 1988-05-19 |
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