JPH05175295A - 半導体測定用治具 - Google Patents

半導体測定用治具

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Publication number
JPH05175295A
JPH05175295A JP3342699A JP34269991A JPH05175295A JP H05175295 A JPH05175295 A JP H05175295A JP 3342699 A JP3342699 A JP 3342699A JP 34269991 A JP34269991 A JP 34269991A JP H05175295 A JPH05175295 A JP H05175295A
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JP
Japan
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measuring
needles
semiconductor
jig
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Pending
Application number
JP3342699A
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English (en)
Inventor
Shunji Yamazaki
俊司 山崎
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】半導体装置の測定において、電極パッド破壊の
ない半導体素子の測定用治具を提供することを目的とす
る。 【構成】カ−ド部１および測定針２からなり、測定針先
端４は球状でありその後部は弾性形状となっている。 【効果】電極パッド破壊のない測定用治具が提供でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の測定用治具
に係り、特に半導体ウエハ上に形成された半導体素子を
測定するものに適用して有効な技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、各種の測
定が行われる。その中に半導体ウエハ上に形成された半
導体素子を測定するものがある。このような場合、先端
の尖った複数の測定針を有する測定治具を用い、その針
の先端を半導体素子の電極に接触させその所望の測定を
行うのが一般的である。このような測定用治具を示した
ものとして特開平３−５７２３８号がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
手段においては、測定針の先端が尖っているため測定針
が外力を受けて変形等を起こしている時は、平面上に測
定針の先端がそろわず測定ができないという場合が発生
する。また測定針がそれぞれに均等に加圧がされない場
合、また急激な加圧変化を生じた場合は接触面に位置ず
れを発生したり、電極へ測定針が突き刺さりし電極を破
壊して半導体素子を不良としてしまうこという問題があ
った。
【０００４】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し電極に不良を発生しないような半導体の測定用治具
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願発明において開示さ
れる代表的なものの手段について記載すれば下記のとお
りである。
【０００６】すなわち半導体ウエハ上に形成された半導
体素子を測定する複数の測定針を有する測定用治具にお
いて、前記測定針の半導体素子の電極と接触する部分が
球状に形成されてなる半導体測定用治具であり、またそ
の針において弾性作用を有する形状が形成されてなる半
導体測定用治具である。
【０００７】
【作用】上記した手段によれば先端を球状とした測定針
を使用することにより、球面で電極に接触するため電極
に測定針が刺さることがなくなり、半導体素子の電極破
壊の起こらない半導体素子の測定用治具を提供すること
が可能となる。さらに測定針の後部を弾性形状とするた
めその部分が弾性作用を有するため、適切な加圧にて電
極に測定針を接触させることが可能となる。
【０００８】
【実施例】図１は本願発明の実施例である測定用治具を
示した断面概略図、図２は本願実施例の上面図、図３は
本願発明の実施例の測定用治具を用いて測定対象となる
半導体装置に測定針を接触させた状態を示した部分側面
図である。
【０００９】以下、本実施例について説明する。
【００１０】図１に示したように本願発明の半導体測定
用治具はカ−ド１および複数の測定針２とからなる。測
定針はタングステンからなりその先端４は球状に形成さ
れている。またその後部にはア−チ形状部３に形成され
ている。図２に示したように本実施例の半導体測定用治
具は円形上に形成されたカ−ド１と中央部に測定対象と
成る半導体素子の電極に対応するように測定針２が配置
されている。５は測定針２と接続した電極であり、外部
の測定器機と接続するためのものである。
【００１１】図３のように測定針２は測定対象となる半
導体素子に対して斜めに入射しその先にア−チ形状部３
を有し、その先端４を測定対象となる半導体ウエハ上の
半導体素子７上に形成されたアルミニウムからなる電極
パッド６対してほぼ垂直に接触する。
【００１２】本実施例によれば、測定対象の半導体素子
付近ではほぼ垂直に測定針が電極パッドに接触するよう
に構成されているので、測定時に測定用治具に急激な加
圧が生じても位置ずれを発生しないという効果が得られ
る。
【００１３】以上本願発明の背景となった分野について
説明したが、本願は上記実施例に限定されることなく、
その分野を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは
言うまでもない。すなわち測定針はタングステン以外の
材料を用いても構わないし、弾性作用を有する形状とし
てア−チ形状を用いたがどのような形状としてもかまわ
ない。さらにア−チ形状を大きくとり弾性効果を上げる
ようにしてもかまわない。
【００１４】
【発明の効果】本願において代表的な効果を言えば下記
のとおりである。
【００１５】すなわち測定針の先端が球状と成っている
ため電極を破壊することがないため測定対象となる半導
体装置の不良がなくなる。また電極と測定針との接触面
積が増大し良好な測定が可能となる。さらにア−チ形状
部分が弾性作用を有するのでパッド全体を均一に加圧す
ることが可能となる。また測定針の一部がをア−チ形状
となっているため適度な加圧で先端が電極に接触するこ
とが可能となる。さらに急激な加圧変化にも対応するこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本願発明の実施例である測定用治具を示
した断面概略図である。
【図２】図２は本願実施例の上面図である。
【図３】図３は本願発明の実施例の測定用治具を用いて
測定対象となる半導体素子に測定針を接触させた状態を
示した部分側面図である。
【符号の説明】
１．．カ−ド、２．．測定針、３．．ア−チ形状部、
４．．球状先端部、５．．電極端子、６．．電極パッ
ド、７．．半導体素子

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ウエハ上に形成された半導体素子を
    測定する複数の測定針を有する測定用治具において、前
    記複数の測定針の半導体素子の電極と接触する部分が球
    状に形成されてなることを特徴とする半導体測定用治
    具。
  2. 【請求項２】半導体ウエハ上に形成された半導体素子を
    測定する複数の測定針を有する測定用治具において、前
    記測定針の半導体素子の電極と接触する部分が球状に形
    成されかつその針において弾性作用を有する形状が形成
    されてなることを特徴とする半導体測定用治具。
JP3342699A 1991-12-25 1991-12-25 半導体測定用治具 Pending JPH05175295A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3342699A JPH05175295A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 半導体測定用治具

Applications Claiming Priority (1)

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JP3342699A JPH05175295A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 半導体測定用治具

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JPH05175295A true JPH05175295A (ja) 1993-07-13

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JP3342699A Pending JPH05175295A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 半導体測定用治具

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