JPH028752A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH028752A JPH028752A JP15965688A JP15965688A JPH028752A JP H028752 A JPH028752 A JP H028752A JP 15965688 A JP15965688 A JP 15965688A JP 15965688 A JP15965688 A JP 15965688A JP H028752 A JPH028752 A JP H028752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- circuit board
- printed circuit
- probe card
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブカードに関する。
従来、半導体ウェハに複数個の半導体素子を形成した後
、半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造工程に
おいて、それぞれの半導体素子の電気的特性の測定は、
分離前の半導体ウェハ状態の時にするのが一般的である
。この時、半導体素子の電気的特性の測定にプローブカ
ードを接続した試験装置が用いられている。
、半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造工程に
おいて、それぞれの半導体素子の電気的特性の測定は、
分離前の半導体ウェハ状態の時にするのが一般的である
。この時、半導体素子の電気的特性の測定にプローブカ
ードを接続した試験装置が用いられている。
第３図は従来のプローブカードを説明するためのプロー
ブカードの断面図である。第３図に示すようにプローブ
カードは、プリント基板１のほぼ中央部に形成された穴
の周辺部に設けられた導電路２に接続されるとともに、
穴の周辺より中央部に向う複数個のプロービング針３よ
り構成されており、導電路２の端子は、試験装置に接続
されたコネクタと接続されている。
ブカードの断面図である。第３図に示すようにプローブ
カードは、プリント基板１のほぼ中央部に形成された穴
の周辺部に設けられた導電路２に接続されるとともに、
穴の周辺より中央部に向う複数個のプロービング針３よ
り構成されており、導電路２の端子は、試験装置に接続
されたコネクタと接続されている。
測定時には、プロービング針３を半導体ウェハ表面に対
向している状態でウェハに接近させ、ウェハ内の１個の
半導体素子上に形成された各電極に複数個のプロービン
グ針３が適当な圧力により接触している状態で半導体装
置の電気的特性の測定を行なっていた。
向している状態でウェハに接近させ、ウェハ内の１個の
半導体素子上に形成された各電極に複数個のプロービン
グ針３が適当な圧力により接触している状態で半導体装
置の電気的特性の測定を行なっていた。
上述した従来のプローブカードでは、プロービング針３
が、先端に向う程細くなっていく針形状であるため、プ
ロービング針３の先端部を半導体素子の電極に接触させ
た時、圧力をかけすぎると、容易にプロービング針３が
変形してしまう。
が、先端に向う程細くなっていく針形状であるため、プ
ロービング針３の先端部を半導体素子の電極に接触させ
た時、圧力をかけすぎると、容易にプロービング針３が
変形してしまう。
変形したプロービング針は、半導体素子の電極部をはず
れ、内部配線材もしくは下地の拡散層に損傷を与え、歩
留低下をもたらすという欠点があった。又、凸状の電極
をもつ半導体素子に対しては、プロービング針の変形に
より、電極に損傷を与え、後工程において強度低下環の
不良発生をもたらすという欠点があった。
れ、内部配線材もしくは下地の拡散層に損傷を与え、歩
留低下をもたらすという欠点があった。又、凸状の電極
をもつ半導体素子に対しては、プロービング針の変形に
より、電極に損傷を与え、後工程において強度低下環の
不良発生をもたらすという欠点があった。
本発明の目的は、プロービング針の変形を抑え、プロー
ビング針先端が半導体素子の電極部をはずれることを防
止することにより、半導体素子の歩留を向上させること
が可能なプローブカードを提供することにある。
ビング針先端が半導体素子の電極部をはずれることを防
止することにより、半導体素子の歩留を向上させること
が可能なプローブカードを提供することにある。
本発明のプローブカードは、プリント基板と、前記プリ
ント基板上に設けた導電路と、前記導電路に接続したプ
ロービング針とを含むプローブカードにおいて、前記プ
ロービング針のプリント基板側の端部が複数に分岐して
いることを含んで構成される。
ント基板上に設けた導電路と、前記導電路に接続したプ
ロービング針とを含むプローブカードにおいて、前記プ
ロービング針のプリント基板側の端部が複数に分岐して
いることを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するためのプロー
ブカードの断面図である。第１図に示すようにプルーブ
カードは、プリント基板１のほぼ中央部に形成された穴
の周辺部に設けられた導電路２とに接続されるとともに
、穴の周辺より中央部に向うタングステンなどの硬い金
属からなる複数個のプロービング針３より構成さる。プ
ロービング針３は、途中でプリント基板１に接続した分
岐部４を有している。この分岐部４の追加により、半導
体素子への加圧時に、プロービング針の変形を抑えるこ
とが可能となる。
ブカードの断面図である。第１図に示すようにプルーブ
カードは、プリント基板１のほぼ中央部に形成された穴
の周辺部に設けられた導電路２とに接続されるとともに
、穴の周辺より中央部に向うタングステンなどの硬い金
属からなる複数個のプロービング針３より構成さる。プ
ロービング針３は、途中でプリント基板１に接続した分
岐部４を有している。この分岐部４の追加により、半導
体素子への加圧時に、プロービング針の変形を抑えるこ
とが可能となる。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するためのプロー
ブカードの断面図である。第２図に示すように、第１の
実施例で説明した分岐部４が、本実施例では導電路２に
接続されているところに特徴がある。これにより、第１
の実施例と同様な効果の他に、分岐部４が導電部を兼ね
ているため、プロービングの電気抵抗を下げる効果を有
している。
ブカードの断面図である。第２図に示すように、第１の
実施例で説明した分岐部４が、本実施例では導電路２に
接続されているところに特徴がある。これにより、第１
の実施例と同様な効果の他に、分岐部４が導電部を兼ね
ているため、プロービングの電気抵抗を下げる効果を有
している。
以上説明したように本発明は、プロービング針のプリン
ト基板側の端部を複数に分岐させることにより、プロー
ビング針が半導体素子の電極に接触した時の圧力による
プロービング針の変形を抑えることができるため、内部
配線材、下地の拡散層又は凸状の電極に損傷を与えるこ
とを防止でき、歩留を向上することができる効果がある
。
ト基板側の端部を複数に分岐させることにより、プロー
ビング針が半導体素子の電極に接触した時の圧力による
プロービング針の変形を抑えることができるため、内部
配線材、下地の拡散層又は凸状の電極に損傷を与えるこ
とを防止でき、歩留を向上することができる効果がある
。
ング針、４・・・分岐部。
Claims (1)
- プリント基板上に設けられた導電路に接続保持されたプ
ロービング針を含み半導体素子の特性を測定するための
プローブカードにおいて、前記プロービング針のプリン
ト基板側の端部が複数に分岐していることを特徴とする
プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15965688A JPH028752A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15965688A JPH028752A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028752A true JPH028752A (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=15698471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15965688A Pending JPH028752A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028752A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010539476A (ja) * | 2007-09-13 | 2010-12-16 | タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 半導体装置テスト用分岐型プローブ |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP15965688A patent/JPH028752A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010539476A (ja) * | 2007-09-13 | 2010-12-16 | タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 半導体装置テスト用分岐型プローブ |
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