JPH05177628A - シリコンウェーハの内周刃切断方法 - Google Patents
シリコンウェーハの内周刃切断方法Info
- Publication number
- JPH05177628A JPH05177628A JP35917191A JP35917191A JPH05177628A JP H05177628 A JPH05177628 A JP H05177628A JP 35917191 A JP35917191 A JP 35917191A JP 35917191 A JP35917191 A JP 35917191A JP H05177628 A JPH05177628 A JP H05177628A
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- JP
- Japan
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- inner peripheral
- cutting
- peripheral blade
- silicon wafer
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 切削抵抗の変動による内周刃周速の変動をな
くし、より高精度厚みのシリコンウェーハを切断できる
切断方法の提供。 【構成】 切削円弧の長さに応じて回転チャック９の回
転数を増大するように制御出力パターンを予め制御器１
２に設定し、シリコンインゴット３の切断位置を送りテ
ーブル６の移動用ボールねじに設けたロータリーエンコ
ーダ１１で検出しながら、かかる制御基本パターンで設
定された回転数を保持するようにシリコンウェーハを切
り出し、さらに回転計１０からの実際の回転数信号と制
御出力パターンを比較して補正することにより、設定さ
れた回転数を保持されて切削抵抗の変動が著しく減少す
る。
くし、より高精度厚みのシリコンウェーハを切断できる
切断方法の提供。 【構成】 切削円弧の長さに応じて回転チャック９の回
転数を増大するように制御出力パターンを予め制御器１
２に設定し、シリコンインゴット３の切断位置を送りテ
ーブル６の移動用ボールねじに設けたロータリーエンコ
ーダ１１で検出しながら、かかる制御基本パターンで設
定された回転数を保持するようにシリコンウェーハを切
り出し、さらに回転計１０からの実際の回転数信号と制
御出力パターンを比較して補正することにより、設定さ
れた回転数を保持されて切削抵抗の変動が著しく減少す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、シリコンウェーハを
切り出す内周刃スライシング装置を用いた切断方法の改
良に係り、内周刃のウェーハ切断位置に応じて予め設定
した制御パターンを用い、インバーターなどの制御器に
より切削抵抗の変動にかかわらず内周刃周速を一定に
し、高精度なシリコンウェーハの切断を図ったシリコン
ウェーハの内周刃切断方法に関する。
切り出す内周刃スライシング装置を用いた切断方法の改
良に係り、内周刃のウェーハ切断位置に応じて予め設定
した制御パターンを用い、インバーターなどの制御器に
より切削抵抗の変動にかかわらず内周刃周速を一定に
し、高精度なシリコンウェーハの切断を図ったシリコン
ウェーハの内周刃切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】硬くて脆いシリコンインゴットより極薄
いシリコンウエーハを切り出す切断機装置として、図１
に示す如く、所要の内径部を有する環状金属円盤の内周
縁にダイヤモンド砥粒２を電着周設した内周刃１を、回
転チャック９に装着して回転させて、シリコンインゴッ
ト３より所要厚みのウエーハを切断するスライシング装
置が多用されている。
いシリコンウエーハを切り出す切断機装置として、図１
に示す如く、所要の内径部を有する環状金属円盤の内周
縁にダイヤモンド砥粒２を電着周設した内周刃１を、回
転チャック９に装着して回転させて、シリコンインゴッ
ト３より所要厚みのウエーハを切断するスライシング装
置が多用されている。
【０００３】シリコンインゴット３は、電動機８で回転
駆動される回転チャック９を軸支した基台７に、所要速
度で水平移動自在となした送りテーブル６に載置した割
り出し器５に接着ブロック４を介して固着垂架され、割
り出し器５用電動機にて垂直方向に移動し、かつ送りテ
ーブル６の移動により回転する内周刃１で所要厚みにス
ライスされる。
駆動される回転チャック９を軸支した基台７に、所要速
度で水平移動自在となした送りテーブル６に載置した割
り出し器５に接着ブロック４を介して固着垂架され、割
り出し器５用電動機にて垂直方向に移動し、かつ送りテ
ーブル６の移動により回転する内周刃１で所要厚みにス
ライスされる。
【０００４】上記のような、スライシング装置の内周刃
周速はある範囲内で決定されるが、その周速はシリコン
ウェーハの切断を行なう際、ウェーハの切り始めから切
り終えるまで、切削抵抗によって変動している。
周速はある範囲内で決定されるが、その周速はシリコン
ウェーハの切断を行なう際、ウェーハの切り始めから切
り終えるまで、切削抵抗によって変動している。
【０００５】内周刃への負荷の変動により、シリコンウ
ェーハに当接する内周刃縁の位置が僅かであるが移動す
るため、これを回転による遠心力を利用して標準位置へ
戻すように内周刃の回転数を制御する方法が提案されて
いるが、内周刃の周速が変動し、切り出したウェーハの
反り、厚み精度に悪影響を与えている。
ェーハに当接する内周刃縁の位置が僅かであるが移動す
るため、これを回転による遠心力を利用して標準位置へ
戻すように内周刃の回転数を制御する方法が提案されて
いるが、内周刃の周速が変動し、切り出したウェーハの
反り、厚み精度に悪影響を与えている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】スライシング装置の内
周刃により、シリコンインゴットを切断する際、１枚の
シリコンウェーハを切断し始めてからカットを終了する
までに、内周刃の周速が変動し、切り出したウェーハの
反り、厚み精度に悪影響を与えている。
周刃により、シリコンインゴットを切断する際、１枚の
シリコンウェーハを切断し始めてからカットを終了する
までに、内周刃の周速が変動し、切り出したウェーハの
反り、厚み精度に悪影響を与えている。
【０００７】かかる内周刃周速の変動は切削抵抗による
ものであり、また加工数量を増す毎にその抵抗は大きく
なる。それにともない周速の変動も大きくなり切りださ
れるシリコンウェーハの反り、厚み精度は悪くなってい
る。
ものであり、また加工数量を増す毎にその抵抗は大きく
なる。それにともない周速の変動も大きくなり切りださ
れるシリコンウェーハの反り、厚み精度は悪くなってい
る。
【０００８】この発明は、内周刃スライシング装置のか
かる問題に鑑み、切削抵抗の変動による内周刃周速の変
動をなくし、より高精度厚みのシリコンウェーハを切断
できる切断方法の提供を目的としている。
かる問題に鑑み、切削抵抗の変動による内周刃周速の変
動をなくし、より高精度厚みのシリコンウェーハを切断
できる切断方法の提供を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、シリコンウ
ェーハを内周刃スライシング装置にて切断する内周刃切
断方法において、内周刃の周速度または回転数の測定手
段にて得た信号を、内周刃の回転駆動源の回転数制御手
段に入力し、あるいはさらに内周刃のシリコンウェーハ
の切断位置信号にて予測する切断抵抗の変動にかかわら
ず、内周刃の周速度を常に設定した周速度に保持するよ
う該回転駆動源を制御することを特徴とするシリコンウ
ェーハの内周刃切断方法である。
ェーハを内周刃スライシング装置にて切断する内周刃切
断方法において、内周刃の周速度または回転数の測定手
段にて得た信号を、内周刃の回転駆動源の回転数制御手
段に入力し、あるいはさらに内周刃のシリコンウェーハ
の切断位置信号にて予測する切断抵抗の変動にかかわら
ず、内周刃の周速度を常に設定した周速度に保持するよ
う該回転駆動源を制御することを特徴とするシリコンウ
ェーハの内周刃切断方法である。
【００１０】また、この発明は、シリコンウェーハを内
周刃スライシング装置にて切断する内周刃切断方法にお
いて、予め求めた切り込み点から切り終わり点間の内周
刃の接触円弧長さに伴い変動する切断抵抗に応じて、内
周刃の回転数を変動させる制御パターンを予め決定し、
該制御パターンで回転駆動源の回転数制御を行い、内周
刃の周速度を一定に保持するに際し、切断中に測定した
内周刃の周速度または回転数に応じて、該制御パターン
を補正することを特徴とする記載のシリコンウェーハの
内周刃切断方法である。
周刃スライシング装置にて切断する内周刃切断方法にお
いて、予め求めた切り込み点から切り終わり点間の内周
刃の接触円弧長さに伴い変動する切断抵抗に応じて、内
周刃の回転数を変動させる制御パターンを予め決定し、
該制御パターンで回転駆動源の回転数制御を行い、内周
刃の周速度を一定に保持するに際し、切断中に測定した
内周刃の周速度または回転数に応じて、該制御パターン
を補正することを特徴とする記載のシリコンウェーハの
内周刃切断方法である。
【００１１】さらに、この発明は、上記の各構成におい
て、同一内周刃の加工数量に伴い変動する切断抵抗に応
じて、内周刃の回転数を変動させる制御パターンを予め
決定することを特徴とする請求項１または請求項２記載
のシリコンウェーハの内周刃切断方法である。
て、同一内周刃の加工数量に伴い変動する切断抵抗に応
じて、内周刃の回転数を変動させる制御パターンを予め
決定することを特徴とする請求項１または請求項２記載
のシリコンウェーハの内周刃切断方法である。
【００１２】この発明は、切断抵抗の変動にかかわらず
常に内周刃の周速度を一定に保持するよう該回転駆動源
を制御することを特徴とすることから、この発明に用い
る内周刃スライシング装置には、内周刃の周速度または
回転数の測定手段、あるいはさらに内周刃のシリコンウ
ェーハの切断位置検出手段及び内周刃の回転駆動源の回
転数制御手段を具備する必要がある。まず、内周刃の周
速度または回転数の測定手段としては、回転チャックの
外周面に設けたコードパルスを計数して周波数検出した
り、出力波形の角度精度を利用する、光学的または磁気
的エンコーダや、光電式ロータリーエンコーダなどが適
宜選定利用できる。
常に内周刃の周速度を一定に保持するよう該回転駆動源
を制御することを特徴とすることから、この発明に用い
る内周刃スライシング装置には、内周刃の周速度または
回転数の測定手段、あるいはさらに内周刃のシリコンウ
ェーハの切断位置検出手段及び内周刃の回転駆動源の回
転数制御手段を具備する必要がある。まず、内周刃の周
速度または回転数の測定手段としては、回転チャックの
外周面に設けたコードパルスを計数して周波数検出した
り、出力波形の角度精度を利用する、光学的または磁気
的エンコーダや、光電式ロータリーエンコーダなどが適
宜選定利用できる。
【００１３】この発明において、内周刃のシリコンウェ
ーハの切断位置検出手段としては、例えば実施例に示す
如く、割り出し器の送りテーブルの移動位置を光センサ
や磁気スケール、あるいは光電式ロータリーエンコーダ
などを用いて検出したり、インゴットに対する内周刃の
位置そのものをイメージセンサーやホログラフスケール
などを用いて検出するなどの方法が適宜選定利用でき
る。
ーハの切断位置検出手段としては、例えば実施例に示す
如く、割り出し器の送りテーブルの移動位置を光センサ
や磁気スケール、あるいは光電式ロータリーエンコーダ
などを用いて検出したり、インゴットに対する内周刃の
位置そのものをイメージセンサーやホログラフスケール
などを用いて検出するなどの方法が適宜選定利用でき
る。
【００１４】また、内周刃の回転駆動源の回転数制御手
段は、回転駆動源のモーターが例えば三相電動機等であ
れば、前記の測定、検出信号を演算装置で処理し、イン
バーターを介して該電動機を制御駆動すればよく、ま
た、回転駆動源そのものに所謂インバーターモーターを
用いて駆動するのもよい。
段は、回転駆動源のモーターが例えば三相電動機等であ
れば、前記の測定、検出信号を演算装置で処理し、イン
バーターを介して該電動機を制御駆動すればよく、ま
た、回転駆動源そのものに所謂インバーターモーターを
用いて駆動するのもよい。
【００１５】この発明において、予め設定する内周刃の
周速度や回転数を変動させる制御パターンは、内周刃の
シリコンウェーハの切断位置により予定される切削抵抗
にて変動する内周刃の回転数等に応じて、この変動をキ
ャンセルするように内周刃の周速度や回転数を変動させ
る制御パターンを設定するとよい。また、シリコンイン
ゴットの切り込み点から切り終わり点間の内周刃の接触
円弧長さを予めインゴットの各種直径に応じて計算にて
求めておき、想定される切削抵抗の変動に対して、この
変動をキャンセルするように内周刃の周速度や回転数を
変動させる制御パターンを設定するとよい。
周速度や回転数を変動させる制御パターンは、内周刃の
シリコンウェーハの切断位置により予定される切削抵抗
にて変動する内周刃の回転数等に応じて、この変動をキ
ャンセルするように内周刃の周速度や回転数を変動させ
る制御パターンを設定するとよい。また、シリコンイン
ゴットの切り込み点から切り終わり点間の内周刃の接触
円弧長さを予めインゴットの各種直径に応じて計算にて
求めておき、想定される切削抵抗の変動に対して、この
変動をキャンセルするように内周刃の周速度や回転数を
変動させる制御パターンを設定するとよい。
【００１６】さらに、この発明の制御パターンには、上
述の内周刃のシリコンウェーハの切断位置に応じて設定
した制御パターンに、さらに同一内周刃を用いて連続的
に切断した際のその加工数量の増加に伴い変動する切断
抵抗に応じて、内周刃の回転数を変動させる修正の制御
パターンを予め盛り込んでおくことにより、連続的に多
数枚を加工する際のシリコンウェーハの厚み及び反り精
度を向上させることができる、
述の内周刃のシリコンウェーハの切断位置に応じて設定
した制御パターンに、さらに同一内周刃を用いて連続的
に切断した際のその加工数量の増加に伴い変動する切断
抵抗に応じて、内周刃の回転数を変動させる修正の制御
パターンを予め盛り込んでおくことにより、連続的に多
数枚を加工する際のシリコンウェーハの厚み及び反り精
度を向上させることができる、
【００１７】
【作用】シリコンウェーハに切り出す際、インゴット断
面は円形であるため、円の直径位置に内周刃が達したと
きの切削円弧は最大になり、この点での切削抵抗も最大
となり、また最も周速が低下する位置である。これと同
様に内周刃刃先の上下方向の変位も、この点において最
大となる。そこでこの発明の切断方法では、切り始め点
から切り終わり点までの内周刃周速を設定した一定速度
に保持するため、内周刃刃先の上下方向への変位を最小
限に抑えることが可能となる。従って、切削抵抗が減少
し高精度切断の持続性を向上する。また、内周刃砥石部
のドレッシング等の頻度を大きく減少させることがで
き、内周刃砥石の寿命を延長させることができる。
面は円形であるため、円の直径位置に内周刃が達したと
きの切削円弧は最大になり、この点での切削抵抗も最大
となり、また最も周速が低下する位置である。これと同
様に内周刃刃先の上下方向の変位も、この点において最
大となる。そこでこの発明の切断方法では、切り始め点
から切り終わり点までの内周刃周速を設定した一定速度
に保持するため、内周刃刃先の上下方向への変位を最小
限に抑えることが可能となる。従って、切削抵抗が減少
し高精度切断の持続性を向上する。また、内周刃砥石部
のドレッシング等の頻度を大きく減少させることがで
き、内周刃砥石の寿命を延長させることができる。
【００１８】
実施例１ この発明に用いるスライシング装置は、前述した図１の
スライシング装置において、回転チャック９の回転数を
測定する光学パルス式の回転計１０を回転チャック９の
外周面に対向配置してあり、割り出し器５を載置した送
りテーブル６、すなわちシリコンインゴット３の位置を
検出を行うために、送りテーブル６の基台内に送りテー
ブル６の移動用ボールねじにロータリーエンコーダ１１
（但し端子部のみ図示）を装着してある。さらに、回転
計１０からの信号とロータリーエンコーダ１１からの信
号を入力して所要の演算を行い、インバータを介して電
動機８を制御する制御器１２が基台７内に配置してあ
る。
スライシング装置において、回転チャック９の回転数を
測定する光学パルス式の回転計１０を回転チャック９の
外周面に対向配置してあり、割り出し器５を載置した送
りテーブル６、すなわちシリコンインゴット３の位置を
検出を行うために、送りテーブル６の基台内に送りテー
ブル６の移動用ボールねじにロータリーエンコーダ１１
（但し端子部のみ図示）を装着してある。さらに、回転
計１０からの信号とロータリーエンコーダ１１からの信
号を入力して所要の演算を行い、インバータを介して電
動機８を制御する制御器１２が基台７内に配置してあ
る。
【００１９】スライシング予定の５インチ径のシリコン
インゴットは図２に示すような切削円弧を有しており、
そこで切削円弧の長さに応じて回転チャック９の回転数
を増大するように図２に示すような制御出力パターンを
予め制御器１２に設定した。
インゴットは図２に示すような切削円弧を有しており、
そこで切削円弧の長さに応じて回転チャック９の回転数
を増大するように図２に示すような制御出力パターンを
予め制御器１２に設定した。
【００２０】シリコンインゴット３の切断位置を検出し
ながら、かかる制御基本パターンに基づいて設定された
回転数を保持するように制御しながらシリコンウェーハ
を切り出すと、内周刃１の実際の回転数は図２に示す如
く、切削抵抗の変動により変動している。そこで、さら
に回転計１０からの実際の回転数信号と制御出力パター
ンを比較して、所定の回転数となるように図２に示す如
く補正出力を制御器１２より電動機８へ与えてシリコン
ウェーハを切り出すと、設定された回転数を保持されて
切削抵抗の変動が著しく減少し、ウェーハの設定厚みに
対するばらつきは従来より２０％向上した。また、反り
についても従来より１０％向上した。
ながら、かかる制御基本パターンに基づいて設定された
回転数を保持するように制御しながらシリコンウェーハ
を切り出すと、内周刃１の実際の回転数は図２に示す如
く、切削抵抗の変動により変動している。そこで、さら
に回転計１０からの実際の回転数信号と制御出力パター
ンを比較して、所定の回転数となるように図２に示す如
く補正出力を制御器１２より電動機８へ与えてシリコン
ウェーハを切り出すと、設定された回転数を保持されて
切削抵抗の変動が著しく減少し、ウェーハの設定厚みに
対するばらつきは従来より２０％向上した。また、反り
についても従来より１０％向上した。
【００２１】実施例２ 実施例１において、さらに、同一内周刃を連続使用して
その加工数量に伴い増大する切断抵抗に応じて、内周刃
の回転数を変動させる制御パターンを予め決定した。そ
の結果、内周刃のドレッシングのインターバルが従来よ
り５０％も延びた。
その加工数量に伴い増大する切断抵抗に応じて、内周刃
の回転数を変動させる制御パターンを予め決定した。そ
の結果、内周刃のドレッシングのインターバルが従来よ
り５０％も延びた。
【００２２】
【発明の効果】この発明は、内周刃の回転数を一定に保
持することにより、すなわち、従来は切断時に刻々と切
削抵抗が変動していたが、この切削抵抗の変動がなくな
ることにより、上下方向へ内周刃（刃先）が変位し難く
なり、切り出したシリコンウェーハの反りが減少し、厚
み精度が著しく向上する。その上、ダイヤ電着層への負
荷が減少し、ブレードライフの向上にもつながる。
持することにより、すなわち、従来は切断時に刻々と切
削抵抗が変動していたが、この切削抵抗の変動がなくな
ることにより、上下方向へ内周刃（刃先）が変位し難く
なり、切り出したシリコンウェーハの反りが減少し、厚
み精度が著しく向上する。その上、ダイヤ電着層への負
荷が減少し、ブレードライフの向上にもつながる。
【図１】この発明の切断方法を実施するための回転チャ
ック部を一部破断して示すスライシング装置の斜視説明
図である。
ック部を一部破断して示すスライシング装置の斜視説明
図である。
【図２】切削円弧、制御出力、実際の回転数、補正出力
のそれぞれをシリコンウェーハを切り出し始めから終わ
りまでの関係で示すグラフである。
のそれぞれをシリコンウェーハを切り出し始めから終わ
りまでの関係で示すグラフである。
１ 内周刃 ２ ダイヤモンド砥粒 ３ シリコンインゴット ４ 接着ブロック ５ 割り出し器 ６ 送りテーブル ７ 基台 ８ 電動機 ９ 回転チャック １０ 回転計 １１ ロータリーエンコーダ １２ 制御器
Claims (3)
- 【請求項１】 シリコンウェーハを内周刃スライシング
装置にて切断する内周刃切断方法において、内周刃の周
速度または回転数の測定手段にて得た信号を内周刃の回
転駆動源の回転数制御手段に入力し、あるいはさらに内
周刃のシリコンウェーハの切断位置信号にて予測する切
断抵抗の変動にかかわらず、内周刃の周速度を常に設定
した周速度に保持するよう該回転駆動源を制御すること
を特徴とするシリコンウェーハの内周刃切断方法。 - 【請求項２】 シリコンウェーハを内周刃スライシング
装置にて切断する内周刃切断方法において、予め求めた
切り込み点から切り終わり点間の内周刃の接触円弧長さ
に伴い変動する切断抵抗に応じて、内周刃の回転数を変
動させる制御パターンを予め決定し、該制御パターンで
回転駆動源の回転数制御を行い、内周刃の周速度を一定
に保持するに際し、切断中に測定した内周刃の周速度ま
たは回転数に応じて、該制御パターンを補正することを
特徴とする記載のシリコンウェーハの内周刃切断方法。 - 【請求項３】 同一内周刃の加工数量に伴い変動する切
断抵抗に応じて、内周刃の回転数を変動させる制御パタ
ーンを予め決定することを特徴とする請求項１または請
求項２記載のシリコンウェーハの内周刃切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35917191A JPH05177628A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | シリコンウェーハの内周刃切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35917191A JPH05177628A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | シリコンウェーハの内周刃切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177628A true JPH05177628A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18463111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35917191A Pending JPH05177628A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | シリコンウェーハの内周刃切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05177628A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102528948A (zh) * | 2012-02-09 | 2012-07-04 | 贵州华龙电子设备有限公司 | 内圆切割机 |
| CN103817813A (zh) * | 2014-03-11 | 2014-05-28 | 贵州华龙电子设备有限公司 | 内圆切割机同步旋转机械手 |
| CN104070611A (zh) * | 2013-03-25 | 2014-10-01 | 星林尖端产业(株) | 磁体切割装置 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP35917191A patent/JPH05177628A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102528948A (zh) * | 2012-02-09 | 2012-07-04 | 贵州华龙电子设备有限公司 | 内圆切割机 |
| CN104070611A (zh) * | 2013-03-25 | 2014-10-01 | 星林尖端产业(株) | 磁体切割装置 |
| CN104070611B (zh) * | 2013-03-25 | 2016-02-10 | 星林尖端产业(株) | 磁体切割装置 |
| CN103817813A (zh) * | 2014-03-11 | 2014-05-28 | 贵州华龙电子设备有限公司 | 内圆切割机同步旋转机械手 |
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