JPH0518022U - 貫通コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 コンデンサ素子１６の貫通孔１８に貫通導体
４０の小径部４６を通し、小径部４６と内電極２０とを
はとめ５０を介して接続する。貫通導体４０に電流を流
すと、電気抵抗が大きい小径部４６において発熱する
が、この熱は、熱伝導性のよいコンデンサ素子１６およ
び充填材６０を伝わって金属ケース２４等から効率よく
外部へ放熱され得る。なお、大径部４２および５４にお
いては、電気抵抗が小さいためほとんど発熱しない。 【効果】 大型化や信頼性の低下を招くことなく、大電
流への対応が可能になる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は貫通コンデンサに関し、特にたとえば比較的大電流用の貫通コンデ ンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の貫通コンデンサとしては、図２に示すような貫通コンデンサ１や図３に 示すような貫通コンデンサ２が知られている。すなわち、図２に示す貫通コンデ ンサ１は、貫通孔３を有する鍔付円筒状のコンデンサ素子４を含み、コンデンサ 素子４の内面および外面には、それぞれ内電極５および外電極６が形成される。 貫通孔３には、貫通導体７が挿通され、貫通導体７と内電極５とが接続される。 そして、外電極６はシールド板８にアース接続される。一方、図３に示す貫通コ ンデンサ２は、貫通孔３´を有する略円板状のコンデンサ素子４´を含み、コン デンサ素子４´の上面および下面には、それぞれ電極５´および６´が形成され る。コンデンサ素子４´はシールド板８´に固定される金属ケース９内に収納さ れ、金属ケース９と電極６´とが接続される。また、貫通孔３´には、貫通導体 ７´が挿通され、貫通導体７´と電極５´とが接続される。そして、金属ケース ９内には樹脂等の充填材が充填される。

【０００３】 このような従来の貫通コンデンサ１および２において、貫通導体７および７´ に大電流を流すと、貫通導体７および７´はその電気抵抗によって発熱する。し たがって、より大きな電流に対応するためには、使用上限温度以上の高温になる 危険を防止するために、貫通導体７および７´を太くしてその電気抵抗を小さく する必要があった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述の従来技術においてはいずれも、大電流に対応し得るように貫通導体を大 径にするとコンデンサ素子の貫通孔をも大径にする必要があるため、貫通コンデ ンサそのものが大型化してしまうという問題点があった。また、貫通導体を大径 にすると、貫通導体とコンデンサ素子との接合部の熱的応力が大きくなり、電極 が剥離してしまうなど信頼性の面でも問題があった。

【０００５】 それゆえに、この考案の主たる目的は、小型にして、しかも信頼性の低下を招 くことなく大電流に対応できる、貫通コンデンサを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案は、貫通孔を有し、その内周面に内電極が形成されかつ外周面に外電 極が形成されたコンデンサ素子、および第１貫通導体部分とそれに接続される第 ２貫通導体部分とを含み、貫通孔の部分が他の部分より細くされ、さらに内電極 と接続される貫通導体を備える、貫通コンデンサである。

【０００７】

【作用】

貫通導体に電流を流すと、貫通孔の部分では電気抵抗が大きいため発熱量が大 きいが、この熱は、熱伝導性の良い誘電体を含むコンデンサ素子を通して金属ケ ースなどから効率よく放熱され得る。一方、その部分より太い他の部分では電気 抵抗が小さく、発熱量は小さい。したがって、全体として貫通コンデンサの温度 が異常に上昇することはない。

【０００８】

【考案の効果】

この考案によれば、温度上昇を抑制できるので、比較的大電流にも対応できる 。しかも、貫通導体のコンデンサ素子の貫通孔に相当する部分は細いので貫通孔 を比較的小さく形成することができ、貫通コンデンサの大型化を防止できる。ま た、貫通導体は、その細い部分で内電極と接合されるので、接合部の熱的応力を 比較的小さく抑えることができ、電極の剥離等による信頼性の低下を防止できる 。

【０００９】 この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行 う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

【００１０】

【実施例】

図１を参照して、この実施例の貫通コンデンサ１０は、セラミック等の誘電体 層１２と内部電極層１４とを交互に重ね合わせて得られる略円板状の積層形のコ ンデンサ素子１６を含む。ただし、コンデンサ素子１６は積層形でなく単板形の ものであってもよい。そして、コンデンサ素子１６の中心部には、貫通孔１８が 形成され、貫通孔１８の内面には、内電極２０が形成される。また、コンデンサ 素子１６の外周面には、外電極２２が形成される。

【００１１】 このようなコンデンサ素子１６が、導電性の金属ケース２４の内部に挿入され る。金属ケース２４は、略中空円筒状の本体２６を含む。本体２６の外周面には 鍔２８が形成され、内周面には内側に突出して環状受部３０が形成される。そし て、その周縁部底面が環状受部３０の上面と当接するようにコンデンサ素子１６ が配置され、コンデンサ素子１６は断面略「ハ」字状の係止用リング３２によっ て金属ケース２４内に位置決めされる。係止用リング３２と外部電極２２および 金属ケース２４のそれぞれとは半田３４によって接続される。

【００１２】 そして、コンデンサ素子１６を貫通するようにして第１貫通導体部分３６と第 ２貫通導体部分３８とを含む貫通導体４０が配置される。 第１貫通導体部分３６は大径部４２を含み、大径部４２の外周面には雄ねじ４ ４が形成される。また、大径部４２の一方端部には縮径して小径部４６が形成さ れ、小径部４６の端部には雄ねじ部４８が形成される。そして、小径部４６がコ ンデンサ素子１６の貫通孔１８に通され、小径部４６の外周面にその端部に鍔５ ０を有するはとめ５２が半田付け等により装着され、鍔５０と内電極２０とが半 田３４によって接続される。

【００１３】 一方、第２貫通導体部分３８はその外径が小径部４６の外径よりも大きい大径 部５４を含む。大径部５４の外周面には雄ねじ５６が形成され、一方端部には雌 ねじ５８が形成される。そして、この雌ねじ５８が、第１貫通導体部分３６の雄 ねじ部４８と螺合される。 このように、金属ケース２４内にコンデンサ素子１６が固定され、コンデンサ 素子１６に貫通導体４０が接続された状態で、金属ケース２４の内部には、エポ キシ樹脂等の充填材６０が充填される。

【００１４】 このような貫通コンデンサ１０の貫通導体４０に電流を流すと、大径部４２お よび５４においては、その電気抵抗が小さいためほとんど発熱しないが、小径部 ４６においては、その電気抵抗が大きいため発熱する。しかし、小径部４６にお いて生じた熱は熱伝導性のよい誘電体層１２を含むコンデンサ素子１６およびそ れをとりまく充填材６０を伝わって金属ケース２４等から効率よく外部へ放熱さ れ得る。したがって、この実施例によれば、大型化することなく貫通コンデンサ １０の温度上昇を抑制でき、大電流への対応が可能になる。

【００１５】 なお、上述の実施例では、第１貫通導体部分３６と第２貫通導体部分３８とを 雄ねじ部４８と雌ねじ５８との螺合によって接合するようにしているが、これに 限らず、両者を半田付けや溶接等によって接合するようにしてもよい。また、上 述の実施例では、小径部４６と大径部４２とを一体的に形成するようにしている が、これに限らず、両者を互いに接合可能な別部材で形成するようにしてもよい 。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す断面図解図である。

【図２】従来技術を示す断面図解図である。

【図３】他の従来技術を示す断面図解図である。

【符号の説明】

１０ …貫通コンデンサ １６ …コンデンサ素子 １８ …貫通孔 ２０ …内電極 ２２ …外電極 ２４ …金属ケース ３２ …係止用リング ３６ …第１貫通導体部分 ３８ …第２貫通導体部分 ４０ …貫通導体 ４２，５４ …大径部 ４６ …小径部 ５２ …はとめ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】貫通孔を有し、その内周面に内電極が形成
   されかつ外周面に外電極が形成されたコンデンサ素子、
   および第１貫通導体部分とそれに接続される第２貫通導
   体部分とを含み、前記貫通孔の部分が他の部分より細く
   され、さらに前記内電極と接続される貫通導体を備え
   る、貫通コンデンサ。